KR100470283B1

KR100470283B1 - 비접촉형ic카드

Info

Publication number: KR100470283B1
Application number: KR10-1998-0001848A
Authority: KR
Inventors: 기미아키 안도; 다케히로 오카와; 가즈오 가네코
Original assignee: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤; 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
Priority date: 1997-01-28
Filing date: 1998-01-22
Publication date: 2005-03-16
Also published as: US6373708B1; KR19980070698A; EP0855674A2; JPH10203066A; US5999409A; EP0855674A3

Abstract

상위단말인 리더/라이터에서 전자기결합에 의해 전력을 수신하고 신호를 송수신하는 비접촉형 IC카드에 관한 것으로서, 도전성페이스트에 의해 저저항안테나코일이 형성된 밀착형IC를 제공하기 위해, 리더/라이터측의 안테나코일과 도전성페이스트 등의 인쇄수단에 의해 형성된IC카드측의 안테나코일 사이의 전자기결합에 의해 전력을 송신하고 신호를 송수신하는 비접촉형 IC카드로서, 코일의 선폭은 부분적으로 넓어진다.

이렇게 하는 것에 의해, 코일이 도전성페이스트에 의해 인쇄되는 비접촉형 IC카드에 있어서, 안테나코일의 직류저항을 저감할 수 있고 코일의 자기공진주파수에 의한 통신상의 역효과를 감소할 수 있어 전력과 신호의 송신효율이 향상된다는 효과가 있다.

Description

비접촉형 IC카드{CONTACTLESS IC CARD}

본 발명은 상위단말인 리더/라이터에서 전자기결합에 의해 전력을 수신하고 신호를 송수신하는 비접촉형 IC카드에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 비접촉형 IC카드내의 안테나코일의 구조에 관한 것이다.

최근, 전자화폐 등의 기억매체로서 프로세서 등의 IC를 갖는 IC카드가 주목을 받고 있다. 다른 신호송신방법에 따른 2가지 종류의 IC카드가 있다. 하나는 접점을 사용하는 것에 의해 상위단말인 리더/라이터에서 클럭과 전력을 수신하고, 리더/라이터로부터의 명령을 처리하는 접촉형 IC카드이다. 다른 하나는 도 3에 도시한 바와 같이, 코일(311)을 거쳐서 리더/라이터(31)에서 발생된 무선(전자파)와 발생된 송수신데이타신호를 코일(321)이 수신하고, 리더/라이터(31)에서 송신된 명령이 처리되는 비접촉형 IC카드(32)이다.

비접촉형 IC카드는 수mm 내지 10mm의 통신거리를 갖는 밀착형과 수십mm의 통신거리를 갖는 근접형 및 수십cm에서 수m의 통신거리를 갖는 원격형을 포함한다. 이 중에서, 밀착형IC카드는 코일의 위치와 형태 및 전기적특성이 규정된 ISO10536-2의 국제표준에 따른다.

표준ISO10536-2(P. 2 ISO/IEC 10536-2:1995(E))에 따르면, 도 3에 도시한 바와 같이, 2개의 코일은 카드내에 22mm의 간격으로 배치되고, 코일의 내부사이즈는 11.6mm×4mm로 규정되어 있다.

두께를 감소시키기 위해, 안테나코일이 PET필름 상에 도전성페이스트(예를 들면 은페이스트) 등을 인쇄하는 것에 의해 형성된 IC카드가 사용된다. 도전성 페이스트를 인쇄하는 것에 의해 얻어지는 IC카드의 종래기술로서 일본국 특허공개공보 평성8-216570호나 일본국특허공개공보 평성7-120237호 등에 개시된 기술이 있다.

종래기술의 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)필름 상에 도전성페이스트(예를 들면 은페이스트) 등을 인쇄하는 것에 의한 IC카드의 안테나코일을 형성하는 방법은 도전성, 즉 코일의 저항값이 일반적인 동선으로 이루어지는 코일이나 프린트기판의 에칭코일에 비해 1자리수 이상 크다는 문제가 있다.

구체적으로, 약 20턴을 갖는 코일에 있어서, 동박에칭에 의해 형성된 코일의 직류저항은 10Ω이하지만, 은페이스트 등을 인쇄하는 것에 의해 형성된 후막인쇄코일의 저항은 100∼200Ω이다. 전력을 수신하여 전류가 흐르는 경우, 코일의 직류저항이 크면, 코일자체는 전력을 소비한다. 즉, 손실이 발생하여 전력효율이 저하한다. 가능한한 코일의 패턴선폭을 확대하는 것에 의해 후막인쇄코일의 저항을 감소시키는 것은 중요하다.

종래기술에 있어서, 카드를 얇게 하기 위해 코일은 PET필름상에 인쇄된다. 코일의 턴수를 증가시키기 위해 표면과 배면 양쪽에 코일이 인쇄되는 경우, 표면과 배면의 코일에 발생하는 부유용량(캐패시터)과 코일의 L(리액턴스)에 의해 안테나코일자체가 자기공진주파수를 갖고, 전송주파수대역에 역효과를 미친다는 문제점이 있다. 구체적으로, 50㎛의 두께를 갖는 PET필름상에 형성된 약 20턴을 갖는 은페이스트코일인 경우, 부유용량에 의한 자기공진주파수는 수MHz∼수십MHz로 된다. ISO10536에 준거하는 밀착형IC카드의 전력 및 통신주파수가 4. 91MHz로 규정되어 있으므로, 자기공진주파수는 문제로 된다.

본 발명의 목적은 도전성페이스트에 의해 저저항안테나코일이 형성된 밀착형IC를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 특히 ISO10536에 따라 카드의 안테나코일이 밀착형IC카드의 도전성페이스트를 사용하는 것에 의해 형성된 경우, 직류저항과 부유용량을 저감하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1의 특징에 의하면, 코일의 직류저항을 저감하는 수단으로서, 코일이 형성되는 경우 치수적으로 여유를 갖는 부분의 코일의 패턴선폭을 부분적으로 확대하는 수단을 마련한다.

본 발명의 제2의 특징은 코일이 표면과 배면상에 2개의 층으로 형성되는 경우, 코일 사이에서 용량을 저감하는 수단으로서, 표면의 코일과 배면의 코일은 위치가 중첩되지 않도록 배치되며, 배면측의 코일의 배선패턴은 표면상의 코일의 패턴 사이에 배치되는 방법으로 실현된다.

본 발명의 특징은 다음의 설명으로부터 더욱 명확하게 될 것이다.

본 발명의 기본적인 특징에 따르면, 소정 치수의 코일의 직류저항을 저감하는 수단으로서, 결합영역은 절연막상에 소정의 치수를 갖는 코일형성영역의 표면과 배면의 중심부에 형성되고, 외측에서 보아 동일방향으로 턴을 갖고 결합영역의 끝부에 스루홀을 거쳐서 접속된 표면과 이면상의 한쌍의 코일로 구성되는 안테나코일이 후막인쇄법에 의해 형성된다.

이 특징에 따르면, 큰 턴수를 갖는 저저항안테나코일의 각각을 소정 치수의 코일형성영역에 형성할 수 있다. 절연막의 표면과 배면을 서로 대향하도록 형성된 표면 및 배면코일의 리이드가 코일의 외측에 위치되므로, 어떠한 리이드도 코일을 방해하지 않고 형성된다. 표면 및 배면코일의 쌍의 양쪽은 절연막상에 거의 동일패턴과 동일 감기방향으로 형성할 수 있으므로, 제조관점에서도 유리하다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 절연막상에 표면 및 배면의 코일 쌍을 2개 이상 형성하는 것에 의해, 코일의 쌍(안테나코일)과 외부회로의 접속 및 안테나코일 사이의 접속을 코일의 외측에서 실행할 수 있다.

기본적인 특징에 있어서 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 코일형성영역은 직사각형이고, 코일형성영역의 긴쪽방향의 코일패턴의 선폭은 좀더 넓게 형성된다. 이 특징에 따르면, 코일의 직류저항을 더욱 감소시킬 수 있다.

기본적인 특징에 있어서 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 한쌍의 코일의 표면 및 배면코일의 패턴은 1/2피치씩 서로 어긋나도록 형성된다. 이 특징에 따르면, 양 코일 사이의 부유용량을 현저하게 저감시킬 수 있다.

본 발명에 따르면, 코일이 도전성페이스트에 의해 인쇄되는 비접촉형 IC카드에 있어서, 안테나코일의 직류저항을 저감할 수 있고, 코일의 자기공진에 의한 통신상의 역효과를 감소할 수 있어 전력과 신호의 송신효율이 향상된다는 효과가 있다.

본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 새로운 특징은 본원의 명세서 및 첨부도면에서 명확하게 될 것이다.

도 1은 본 발명의 코일의 형상을 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 코일형상의 단면을 도시한 도면이다.

우선, 비접촉형 IC카드의 회로구성에 대해서 설명한다.

도 3은 비접촉형 IC카드의 회로구성을 도시한 블럭도이다. 비접촉형 IC카드에 있어서, 리더/라이터(R/W)의 리드/라이트제어회로(31)의 코일(311)과 전자기결합에 의한 통신제어회로를 갖는 IC카드(32)의 코일(321) 사이에서 전력과 신호가 송수신된다. IC카드(32)는 코일(321)에서 수신된 전자파신호에서 전원전압을 생성하는 전원회로(322), 송수신된 신호의 전송과 변조/복조를 제어하는 송수신제어회로(323), 중앙처리유닛(CPU)(324)와 메모리(325)를 구비한다.

리드/라이트제어회로(31)과 IC카드(32) 사이의 데이타송수신방법의 실시예를 도 6에 따라 설명한다.

예를 들면, 송신데이타신호에 대해 RS232 송신데이타신호(610)은 CPU 등에서 리드/라이트제어회로(31)로 공급되고, 송신데이타신호(601)로 된다. 송신데이타신호(601)은 직렬신호와 0과 1의 논리신호이고, 180。의 위상변조(PSK변조)를 반송파(4. 91MHz)신호로 실행한다. PSK변조데이타신호(602)는 필터회로 등을 통과하고 송신코일구동신호(603)으로 되어 송신코일(311)을 구동한다.

한편, IC카드측에서 수신데이타신호(604)는 송신측의 코일과 전자기적으로 접속된 수신코일(321)에 의해 얻어진다. 수신된 데이타신호는 2진화데이타신호(605)로 변환되고, 디지탈신호에 의해 실행된 복조 등을 처리한다. 클럭신호(606)은 기준으로서 2진화데이타신호(605)를 사용하는 것에 의해 생성된다. 클럭신호(606)의 상승에지에서 2진화데이타신호(605)를 샘플링하는 것에 의해 복조신호(607)이 얻어진다.

본 발명에 따른 IC카드의 레이아웃은 도 4에 도시한 바와 같고, ISO10536에 따른다. IC카드(32)는 대규모집적회로(LSI)(3)과 코일(1)과 (2)로 구성된다. LSI(3)은 도 3의 회로(322)∼(325)를 갖는다. 코일(1)과 (2)는 도 3의 코일(321)에 대응한다. ISO10536에 따르면, 송수신신호용 영역은 도 4에 도시한 바와 같이 22mm(코일의 외부사이즈)의 간격으로 배치된 2개의 코일(코일(1)과 (2))에 의해 결정된다. 코일내의 결합영역의 치수는 리더/라이터의 관계로부터 약 11. 6mm×4mm로 규정된다. 따라서, 카드상의 인쇄수단에 의한 한정된 코일형성영역에 코일이 형성되어야 하는 경우, 코일의 턴수가 크면 인쇄패턴의 선폭을 좁게 할 필요가 있다.

도 5는 은페이스트인쇄에 의해 형성된 2개의 코일의 예를 도시한 상세도이다. 코일(1)과 (2)의 각각은 표면과 배면에 각각 5턴씩 합계 10턴으로 구성되어 있다. 실선A는 표면상의 패턴을 나타낸 것이고, 점선B는 배면상의 패턴을 나타낸 것이다. 표면과 배면의 패턴은 코일의 내측상의 점C에서 스루홀을 거쳐서 접속된다. 은페이스트코일은 패턴폭이 150㎛, 두께가 20㎛, 패턴간격이 300㎛이다.

일반적으로, 은페이스트코일의 도전률은 에칭코일 또는 권선코일에 비해 10∼20배 작으므로, 임피던스(내부저항)가 문제로 된다.

즉, 인쇄 코일의 패턴폭이 좁게 되는 경우, 코일의 임피던스(저항)가 증가하고 전력이 쉽게 얻어지지 않는다. 특히, 은페이스트 등의 도전성페이스트가 사용되는 경우, 20턴과 150㎛의 선폭을 갖는 코일인 경우 저항값은 200Ω근방으로 커지며, 이것은 에칭코일에 비해 매우 큰 것이다. 코일의 내부저항은 전력이 얻어질 때 손실로 된다. CPU가 탑재되는 IC카드의 소비전류는 예를 들면, 약 3V/10mA인 경우 전력이 30mW이고, 코일에 의한 손실은 20mW이다. 이것은 무시할 수 없는 값으로 된다.

도 1은 본 발명의 적합한 실시예를 도시한 도면이다. 도 1에 있어서, 중앙의 결합영역을 갖는 안테나코일(1) 및 (2)의 수직방향의 배선t1은 도 5와 마찬가지로 150㎛의 선폭을 갖고, 측면의 배선선폭t2는 t1에 비해 넓은 300㎛이다. 직사각형의 결합영역의 짧은쪽을 따른 수직방향의 패턴을 넓게 할 수 없는 경우, 그것을 넓게 하면 코일(1)과 (2)는 단락된다. 측면의 패턴이 ISO규격에서 치수적으로 여유를 갖고 있어 넓게 할 수 있다. 수직과 측면방향에서 패턴의 폭이 상술한 바와 같이 변경되므로 안테나코일 전체의 임피던스를 더욱 저감할 수 있다.

도 2는 도 1의 안테나코일(2)의 선X-Y를 따른 단면도이다. (201)은 50㎛의 두께를 갖는 PET필름, (202)는 표면상에 은페이스트 인쇄 코일, (203)은 배면상의 은페이스트 인쇄 코일이다. PET필름을 사용하는 인쇄 코일의 경우에 있어서, 필름의 두께는 일반적인 기판에 에칭하는데 실행한 경우에 비해 얇으므로, 큰 부유용량이 발생한다. 표면과 배면상의 코일배선을 대향하는 위치에 배치한 경우, 표면의 배선과 배면의 배선 사이에서 부유용량이 발생하고, 부유용량과 코일은 공진회로를 형성한다. 공진주파수가 통신주파수와 거의 동일한 경우, 역효과를 미치게 된다.

실험에 의하면, 상술한 코일구성의 경우에 있어서 자기공진주파수는 수MHz∼수십MHz의 범위에 있다. ISO10536에 따른 밀착형 IC카드의 전력과 신호의 통신주파수는 4. 91MHz로 규정되어 있으므로, 자기공진주파수가 문제로 된다.

도 2는 부유용량의 영향을 감소시키기 위해 구성된 안테나코일을 도시한 것이다. 도면에 도시한 바와 같이, 표면과 배면상의 코일 사이에 발생하는 부유용량을 감소시키기 위해, 표면상의 코일과 배면상의 코일은 위치가 중첩되지 않도록 1/2피치씩 서로 어긋나게 배치된다. 배면상의 코일의 배선패턴(203)은 표면상의 코일패턴(202)의 배선 사이에 배치되어 있다.

도 7은 본 발명을 사용하는 IC카드의 전체기판(PET필름기판)을 도시한 도면이다. 안테나코일(1) 및 (2)의 측면의 치수는 수직방향에 비해 넓게 되어 있다. 집적회로는 (3)으로 나타낸 위치에 탑재되어 있다. 또한, 단말(701)은 회로디버그용 테스트단말이며 IC카드가 완성될 때 절단된다.

본 발명에 따르면, 코일이 도전성페이스트에 의해 인쇄되는 비접촉형 IC카드에 있어서, 안테나코일의 직류저항을 저감할 수 있고 코일의 자기공진주파수에 의한 통신상의 역효과를 감소할 수 있어 전력과 신호의 송신효율이 향상된다는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 코일의 형상을 도시한 평면도,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 코일의 일부분의 단면을 도시한 도면,

도 3은 비접촉형 IC카드의 회로구성을 도시한 블럭도,

도 4는 ISO10536에 준거하는 IC카드의 구조를 도시한 도면,

도 5는 은페이스트인쇄에 의해 형성되는 2개의 안테나코일의 평면패턴도,

도 6은 데이터 송수신동작을 도시한 파형도,

도 7은 IC카드의 전체기판이 제작되는 것을 설명하는 평면도.

Claims

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(신설) 절연막 및;

상기 절연막상에 소정의 치수를 갖는 코일형성영역의 표면과 배면의 중심부에 위치되는 결합영역을 포함하고,

외측에서 보아 동일방향으로 턴을 갖고 상기 표면상의 코일과 상기 배면상의 코일 사이에서 1/2피치씩 어긋나 있고 상기 결합영역의 끝부의 스루홀을 거쳐서 접속된 상기 표면과 배면상의 한쌍의 코일로 구성되는 안테나코일이 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 절연막 및;

상기 절연막상에 소정의 치수를 갖는 코일형성영역의 표면과 배면의 중심부에 위치되는 결합영역을 포함하고,

외측에서 보아 동일방향으로 턴을 갖고 상기 표면상의 코일과 상기 배면상의 코일 사이에서 1/2피치씩 어긋나 있고 상기 결합영역의 끝부의 스루홀을 거쳐서 접속된 상기 표면과 배면상의 한쌍의 코일로 구성되는 안테나코일이 후막인쇄법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 절연막 및;

상기 절연막상에 소정의 치수를 갖는 코일형성영역의 표면과 배면의 중심부에 위치되는 결합영역을 포함하고,

외측에서 보아 동일방향으로 턴을 갖고 상기 표면상의 코일과 상기 배면상의 코일 사이에서 1/2피치씩 어긋나 있고 상기 결합영역의 끝부의 스루홀을 거쳐서 접속된 한쌍의 상기 표면과 배면의 코일로 각각 구성된 2쌍이상의 안테나코일이 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) IC회로 및 상기 IC회로에 접속된 안테나코일을 갖는 비접촉형 IC카드로서,

상기 코일은 서로 대향하는 절연시트의 양면상에 마련된 제1 코일부와 제2 코일부를 갖고,

상기 제1 코일부 및 상기 제2 코일부는 각각 제1 방향에 배치된 제1 부분과 제2 부분을 갖고,

상기 제1 부분의 코일과 상기 제2 부분의 코일은 1/2피치씩 서로 어긋나 배치되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 안테나코일을 갖는 비접촉형 IC카드로서,

상기 코일은 서로 대향하는 절연시트의 양면상에 마련된 제1 코일부와 제2 코일부를 갖고,

상기 제1 코일부는 제1 및 제2 방향을 따라서 배치된 제1 부분과 제2 부분을 갖고, 상기 제2 코일부는 상기 제1 및 제2 방향을 따라서 배치된 제3 부분과 제4 부분을 각각 갖고,

상기 제1 부분의 코일과 상기 제3 부분의 코일은 1/2피치씩 서로 어긋나 배치되고, 상기 제2 부분의 코일과 상기 제4 부분의 코일은 1/2피치씩 서로 어긋나 배치되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 안테나코일을 갖는 비접촉형 IC카드로서,

상기 코일은 서로 대향하는 절연시트의 양면상에 마련된 제1 코일부와 제2 코일부를 갖고,

상기 제1 코일부는 제1 및 제2 방향을 따라서 배치된 제1 부분과 제2 부분을 갖고, 상기 제2 코일부는 상기 제1 및 제2 방향을 따라서 배치된 제3 부분과 제4 부분을 각각 갖고,

상기 제1 부분의 코일과 상기 제3 부분의 코일은 1/2피치씩 서로 어긋나 배치되고, 상기 제2 부분의 코일과 상기 제4 부분의 코일은 1/2피치씩 서로 어긋나 배치되고,

상기 제1 부분의 코일의 폭은 상기 제2 부분의 코일의 폭보다 크고, 상기 제3 부분의 코일의 폭은 상기 제4 부분의 코일의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 리더/라이터측상의 안테나코일 사이의 전자기결합에 의해 전력을 전송하고 신호를 송수신하는 비접촉형 IC카드로서,

카드형상의 절연물질인 카드본체;

상기 카드본체의 양측면의 적어도 하나상의 안테나코일;

상기 카드본체의 부분상에 탑재된 IC회로 및;

적어도 상기 안테나코일과 상기 IC회로를 전기적으로 접속하는 상기 카드본체상의 전기회로부를 포함하고,

상기 안테나코일은 상기 카드본체상의 1방향으로 연장하는 도체선, 상기 1방향과는 다른 다른 방향으로 연장하는 다른 도체선을 갖고, 상기 1방향으로 연장하는 도체선의 선폭이 상기 다른 방향으로 연장하는 다른 도체선의 선폭보다 큰 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제14항에 있어서,

상기 1방향은 상기 카드본체의 긴쪽방향의 측면끝을 따르고, 상기 다른 방향은 상기 카드본체의 수직방향의 측면끝을 따르는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제14항에 있어서,

상기 안테나코일은 상기 절연성의 카드본체의 표면상에 형성된 도전성 페이스트로 구성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제14항에 있어서,

상기 절연성의 카드본체의 다른 측면상에 마련된 다른 안테나코일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제14항에 있어서,

상기 안테나코일이 형성된 상기 측면과 대향하는 상기 절연성의 카드본체의 다른 측면상에 마련된 다른 안테나코일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) IC회로 및 안테나코일을 갖고 전력을 전송하는 비접촉형 IC카드로서,

상기 비접촉형 IC카드의 안테나코일은 인쇄에 의해 형성되고,

상기 안테나코일은 여러개의 제1 방향과 여러개의 제2 방향을 따라서 배치되고, 상기 제1 및 제2 방향은 서로 수직이고, 상기 제1 방향을 따른 안테나코일의 선폭은 상기 제2 방향을 따른 안테나코일의 선폭보다 큰 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제19항에 있어서,

코일의 턴수를 증가시키기 위해, 표면과 상기 비접촉형 IC카드의 표면과 대향하는 배면상에 2개의 안테나코일이 형성되는 경우, 상기 표면의 코일과 상기 배면의 코일은 중첩된 위치로 되지 않도록 배치되고,

상기 배면상의 코일의 배선패턴은 상기 표면상의 코일의 배선패턴 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제19항에 있어서,

코일형성영역은 직사각형이고, 상기 코일형성영역의 긴쪽방향에서 코일패턴의 선폭이 넓게 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제19항에 있어서,

상기 한쌍의 코일의 표면 및 배면상의 코일의 패턴은 1/2피치씩 서로 어긋나도록 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) IC회로 및 상기 IC회로에 접속되는 안테나코일을 갖고,

상기 코일은 제1 방향을 따라 배치된 제1 부분 및 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 따라서 배치된 여러개의 제2 부분을 갖고,

상기 제1 부분의 코일의 피치는 상기 제2 부분의 코일의 피치보다 크고,

상기 제1 부분의 코일은 상기 제2 부분의 코일보다 큰 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제23항에 있어서,

상기 코일은 절연막내의 도전성페이스트를 사용하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제24항에 있어서,

상기 코일과 마찬가지로 상기 절연막상에 형성된 여러개의 코일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제25항에 있어서,

상기 여러개의 코일은 상기 절연막의 양면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제25항에 있어서,

상기 제1 방향은 상기 IC카드의 긴쪽방향을 따르고, 상기 제2 방향은 상기 IC카드의 수직방향을 따르는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) IC회로 및 상기 IC회로에 접속된 안테나코일을 갖는 비접촉형 IC카드로서,

상기 코일은 제1 방향을 따라서 배치된 제1 부분과 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 따라서 배치된 여러개의 제2 부분을 갖고,

상기 제1 부분의 코일은 상기 제2 부분의 코일보다 큰 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제28항에 있어서,

상기 코일은 절연막내의 도전성페이스트를 사용하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제28항에 있어서,

상기 코일과 마찬가지로 상기 절연막상에 형성된 여러개의 코일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제28항에 있어서,

상기 여러개의 코일은 상기 절연막의 양면상에 형성되고, 서로 중첩되지 않도록 배치되는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제29항에 있어서,

상기 제1 방향은 상기 IC카드의 긴쪽방향을 따르고, 상기 제2 방향은 상기 IC카드의 수직방향을 따르는 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) IC회로 및 단일재료로 인쇄처리하는 동안 형성되는 안테나코일을 갖는 비접촉형 IC카드로서,

상기 안테나코일은 상기 IC회로에 접속되고, 제1 방향을 따라서 배치된 제1 부분과 상기 제1 부분과 교차하고 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향을 따라서 배치된 여러개의 제2 부분을 갖고, 상기 제1 부분의 코일의 폭은 상기 제2 부분의 코일의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제33항에 있어서,

상기 안테나코일은 상기 제1 방향을 따라서 배치되고 상기 제2 부분과 교차하는 제3 부분을 더 갖고,

상기 제3 부분의 코일의 폭은 상기 제2 부분의 코일의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제23항에 있어서,

상기 안테나코일은 상기 제1 방향을 따라 배치되고 상기 제2 부분과 교차하는 제3 부분을 더 갖고,

상기 제3 부분의 코일의 폭은 상기 제2 부분의 코일의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.
(신설) 제28항에 있어서,

상기 안테나코일은 상기 제1 방향을 따라서 배치되고 상기 제2 부분과 교차하는 제3 부분을 더 갖고,

상기 제3 부분의 코일의 폭은 상기 제2 부분의 코일의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 비접촉형 IC카드.