WO2012117843A1 - 無線通信デバイス - Google Patents
無線通信デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- WO2012117843A1 WO2012117843A1 PCT/JP2012/053344 JP2012053344W WO2012117843A1 WO 2012117843 A1 WO2012117843 A1 WO 2012117843A1 JP 2012053344 W JP2012053344 W JP 2012053344W WO 2012117843 A1 WO2012117843 A1 WO 2012117843A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- conductor
- communication device
- wireless communication
- wireless
- coil
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07767—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the first and second communication means being two different antennas types, e.g. dipole and coil type, or two antennas of the same kind but operating at different frequencies
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Definitions
- the present invention relates to a wireless communication device, and more particularly to a wireless communication device that communicates with a reader / writer in an RFID (Radio Frequency Identification) system.
- RFID Radio Frequency Identification
- an RFID system in which a reader / writer and an RFID tag (also referred to as a wireless IC device) communicate with each other in a non-contact manner, and information is transmitted between the reader / writer and the RFID tag.
- the RFID tag is composed of a wireless IC chip for processing a wireless signal and an antenna for transmitting and receiving the wireless signal. Between the RFID tag antenna and the reader / writer antenna, a magnetic field or an electric field is used. Predetermined information is transmitted and received as a high frequency signal.
- a dipole antenna As an RFID tag antenna, a dipole antenna is generally used as described in Patent Documents 1, 2, and 3. Dipole antennas transmit and receive signals mainly using an electric field, so the communication distance becomes large by itself, but the radiation characteristics tend to change when an object with a large relative permittivity or conductivity is close. Have.
- an object of the present invention is to provide a wireless communication device having stable communication characteristics without depending greatly on the surrounding environment.
- a wireless communication device for processing high-frequency signals;
- a power supply substrate including a coil conductor, a planar conductor, and a matching circuit having a predetermined resonance frequency connected to the wireless IC chip;
- the coil conductor and the planar conductor are connected to the matching circuit, respectively.
- the planar conductor functions as a ground, and the coil conductor operates as a monopole antenna that functions as a radiating element.
- the planar conductor is combined with the conductor, and the planar conductor and the conductor are the first radiating element, and the coil conductor is the second radiating element.
- Operating as a dipole antenna It is characterized by.
- the planar conductor connected to the matching circuit coupled to the wireless IC chip functions as a ground
- the coil conductor connected to the matching circuit functions as an antenna element. It behaves like an antenna and transmits and receives high-frequency signals to and from the antenna on the communication partner side.
- a conductor such as a metal material comes close to the planar conductor
- the planar conductor and the conductor are coupled, and the planar conductor and the conductor function as the first radiating element, and the coil conductor functions as the second radiating element. It behaves like a dipole antenna and transmits and receives high-frequency signals with the antenna on the other end of the communication.
- the wireless communication device behaves like a monopole antenna or a dipole antenna depending on the presence or absence of conductors arranged close to each other, and thus exhibits stable communication characteristics without greatly depending on the surrounding environment.
- FIG. 1 is a schematic block diagram which shows the radio
- wireless communication device is shown, (A) is a perspective view, (B) is operation
- wireless communication device is shown, (A) is a perspective view, (B) is operation
- a wireless communication device 1 is used in a UHF band RFID system, and is coupled to a wireless IC chip 50 functioning as a power feeding circuit and the wireless IC chip 50 as shown in FIG.
- a matching circuit 20 having a predetermined resonance frequency and a power supply board 10 including a coil conductor 31 and a planar conductor 35 are provided.
- the coil conductor 31 and the planar conductor 35 are electrically connected to the matching circuit 20 in parallel.
- One end of the coil conductor 31 is connected to the first connection part P1 of the matching circuit 20, and the other end is open.
- the planar conductor 35 is formed on the bottom surface side of the power supply substrate 10 with a relatively wide area and is connected to the second connection portion P2 of the matching circuit 20.
- the matching circuit 20 is illustrated in a simplified manner.
- the wireless IC chip 50 is mounted on the power supply substrate 10 and has a function of processing a high-frequency signal.
- the wireless IC chip 50 is configured as a silicon semiconductor integrated circuit chip, and includes a clock circuit, a logic circuit, a memory circuit, and the like. Is in memory.
- the wireless IC chip 50 has a pair of input / output terminals, which are constituted by balanced terminals.
- the matching circuit 20 includes inductance elements L1 and L2 and capacitance elements C1 and C2.
- the inductance elements L1 and L2 are electrically connected to the wireless IC chip 50 in parallel. That is, the matching circuit 20 is inserted between a pair of balanced terminals.
- a capacitance element C1 is connected in series to the inductance element L1 to form a first series resonance circuit.
- a capacitance element C2 is connected in series to the inductance element L2 to form a second series resonance circuit.
- the matching circuit 20 has a predetermined resonance frequency determined by the first and second series resonance circuits.
- a planar conductor 35 is connected to the capacitance element C1 of the first series resonance circuit, and a coil conductor 31 is connected to the capacitance element C2 of the second series resonance circuit.
- the inductance elements L1 and L2 are wound in opposite phases to form a closed magnetic circuit, and are magnetically coupled M with a high degree of coupling.
- An inductance element L3 for adjusting the coupling value of the magnetic coupling M is inserted between the capacitance elements C1 and C2 constituting the first and second series resonance circuits.
- the power supply substrate 10 is configured as a multilayer substrate formed by laminating a plurality of dielectric layers or magnetic layers.
- Connection electrodes 18a to 18d are formed on the surface of the first layer 11a
- coil patterns 12a, 13a and 31a are formed on the surface of the second layer 11b
- coil patterns 12b, 13b and 13a are formed on the surface of the third layer 11c.
- 31b is formed.
- capacitor patterns 14a and 15a and a coil pattern 31c are formed on the surface of the fourth layer 11d
- capacitor patterns 14b and 15b, a meandering pattern 16 and a coil pattern 31d are formed on the surface of the fifth layer 11e.
- a planar conductor 35 is formed on the surface of the sixth layer 11f.
- the first layer 11a to the fifth layer 11e are dielectric layers, and only the sixth layer 11f is a magnetic layer.
- the coil patterns 12a and 12b are connected via the via-hole conductor 17b to form the inductance element L1 and the coil patterns 13a and 13b are connected via the via-hole conductor 17e to be the inductance element.
- L2 is formed.
- Capacitor patterns 14a, 14b and 15a, 15b face each other to form capacitance elements C1, C2.
- the coil patterns 31a to 31d are spirally connected via via-hole conductors 32a to 32c to form a laminated coil conductor 31.
- the meandering pattern 16 forms an inductance element L3, one end is connected to the capacitor pattern 14b, the other end is connected to the capacitor pattern 15b, and is connected to the end of the coil pattern 31d.
- the connection electrode 18a is connected to one end of the inductance element L1 (coil pattern 12a) through the via-hole conductor 17a.
- the connection electrode 18b is connected to one end of the inductance element L2 (coil pattern 13a) through the via-hole conductor 17d.
- the other end of the inductance element L1 (coil pattern 12b) is connected to the capacitor pattern 14a via the via-hole conductor 17c.
- the other end of the inductance element L2 (coil pattern 13b) is connected to the capacitor pattern 15a via a via-hole conductor 17f.
- the capacitor pattern 14 b is connected to the planar conductor 35 via the via-hole conductor 36.
- various ceramic materials can be used as the dielectric layer or the magnetic layer constituting the power supply substrate 10 and may be a resin material such as polyimide or liquid crystal polymer.
- the conductive pattern provided in each layer has a small specific resistance, and a conductive paste whose main component is a low-melting-point material such as silver or copper that can improve high-frequency characteristics is used. Is preferred.
- each conductor pattern can be formed by etching or the like from a metal foil or metal film such as silver or copper.
- the power supply board 10 is a multilayer board, and the matching circuit 20 is built in the power supply board 10.
- the matching circuit 20 is built in the power supply board 10.
- the wireless IC chip 50 has a pair of input / output electrodes 51a and 51b (see FIG. 1) for receiving a high-frequency signal as a potential difference.
- the input / output electrodes 51a and 51b are connected to connection electrodes 18a and 18b provided on the power supply substrate 10 by solder bumps 52 and the like.
- the wireless communication device 1 is mounted on a printed wiring board 60 and used when a conductor such as a ground plate or a metal housing is not disposed nearby.
- the planar conductor 35 connected to the matching circuit 20 to be coupled functions as a ground, and the coil conductor 31 connected to the matching circuit 20 behaves as a monopole antenna that functions as a radiating element.
- a high frequency signal is transmitted and received at a relatively short distance (10 cm or less) using an electromagnetic field (mainly a magnetic field).
- a conductor 61 such as a ground plate is provided on the printed wiring board 60, that is, when the conductor 61 such as a ground plate or a metal housing approaches the flat conductor 35
- the planar conductor 35 and the conductor 61 are coupled via a capacitor, and the planar conductor 35 and the conductor 61 behave like a dipole antenna in which the first radiating element and the coil conductor 31 function as a second radiating element.
- a high-frequency signal is transmitted and received at a relatively long distance (30 cm or more) using an antenna (not shown) of the reader / writer and an electromagnetic field (mainly a magnetic field).
- the wireless communication device 1 is mounted on the printed wiring board 60.
- the wireless communication device 1 can be mounted on various articles or a package of articles.
- FIG. 6 shows a form in which the wireless communication device 1 is mounted on a food packaging bag 70.
- the packaging bag 70 is obtained by vapor-depositing aluminum on the entire surface, and the wireless communication device 1 is attached to the edge portion of the aluminum vapor deposition film 72 which is a joint portion 71 and is a conductor.
- the wireless communication device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist.
- the matching circuit can be configured by various circuit elements, and is not limited to the circuit configuration by the inductance elements L1 and L2 and the capacitance elements C1 and C2 shown in the above embodiment.
- the coupling between the matching circuit and the wireless IC chip may be any one of magnetic field coupling, capacitive coupling, electric field coupling, electromagnetic field coupling, and DC coupling.
- the coupling between the planar conductor 35 and the conductor 61 may be any of magnetic field coupling, electric field coupling, electromagnetic field coupling, and DC coupling in addition to capacitive coupling.
- the wireless IC chip may be embedded in the power supply substrate (stored in a cavity formed on the power supply substrate) or mounted on a substrate other than the power supply substrate. It may be.
- the present invention is useful for wireless communication devices, and is particularly excellent in that it exhibits stable communication characteristics without depending greatly on the surrounding environment.
Abstract
Description
高周波信号を処理する無線ICチップと、
コイル導体、平面導体、及び前記無線ICチップと接続された所定の共振周波数を有する整合回路を備えた給電基板と、
を備え、
前記コイル導体及び前記平面導体は、前記整合回路にそれぞれ接続されており、
単体では前記平面導体がグランドとして機能し、前記コイル導体が放射素子として機能するモノポール型アンテナとして動作し、
前記平面導体に導電体が近接した場合には前記平面導体が該導電体と結合して、前記平面導体及び前記導電体が第1の放射素子、前記コイル導体が第2の放射素子となってダイポール型アンテナとして動作すること、
を特徴とする。
10…給電基板
20…整合回路
31…コイル導体
35…平面導体
50…無線ICチップ
61…導電体
L1,L2…インダクタンス素子
Claims (5)
- 高周波信号を処理する無線ICチップと、
コイル導体、平面導体、及び前記無線ICチップと接続された所定の共振周波数を有する整合回路を備えた給電基板と、
を備え、
前記コイル導体及び前記平面導体は、前記整合回路にそれぞれ接続されており、
単体では前記平面導体がグランドとして機能し、前記コイル導体が放射素子として機能するモノポール型アンテナとして動作し、
前記平面導体に導電体が近接した場合には前記平面導体が該導電体と結合して、前記平面導体及び前記導電体が第1の放射素子、前記コイル導体が第2の放射素子となってダイポール型アンテナとして動作すること、
を特徴とする無線通信デバイス。 - 前記平面導体は前記導電体と容量を介して結合すること、を特徴とする請求項1に記載の無線通信デバイス。
- 前記整合回路は第1インダクタンス素子及び第2インダクタンス素子を含み、前記第1及び第2インダクタンス素子は前記無線ICチップに電気的に並列に接続されかつ互いに磁気結合していること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信デバイス。
- 前記給電基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる積層体にて構成されており、前記整合回路は前記積層体に内蔵されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線通信デバイス。
- 前記コイル導体は複数のループ状導体を積層して螺旋状に接続してなる積層型コイルパターンであること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線通信デバイス。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201280003007.8A CN103119786B (zh) | 2011-02-28 | 2012-02-14 | 无线通信器件 |
JP2013502231A JP5370616B2 (ja) | 2011-02-28 | 2012-02-14 | 無線通信デバイス |
US13/789,761 US8613395B2 (en) | 2011-02-28 | 2013-03-08 | Wireless communication device |
US14/082,435 US8757502B2 (en) | 2011-02-28 | 2013-11-18 | Wireless communication device |
US14/187,364 US8960561B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-02-24 | Wireless communication device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011042205 | 2011-02-28 | ||
JP2011-042205 | 2011-02-28 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US13/789,761 Continuation US8613395B2 (en) | 2011-02-28 | 2013-03-08 | Wireless communication device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2012117843A1 true WO2012117843A1 (ja) | 2012-09-07 |
Family
ID=46757782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/053344 WO2012117843A1 (ja) | 2011-02-28 | 2012-02-14 | 無線通信デバイス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8613395B2 (ja) |
JP (2) | JP5370616B2 (ja) |
CN (2) | CN103119786B (ja) |
WO (1) | WO2012117843A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6007448B2 (ja) * | 2014-01-23 | 2016-10-12 | 株式会社村田製作所 | 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ |
DE212017000183U1 (de) | 2016-07-14 | 2019-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Aufmerksamkeitsetikett für Einzelhandelartikel sowie Einzelhandelartikel, an dem dasselbe befestigt ist |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5370581B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2013-12-18 | 株式会社村田製作所 | Rfidシステム |
US9431168B2 (en) * | 2012-06-13 | 2016-08-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Contactless interconnect |
WO2014088028A1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
WO2015024222A1 (zh) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | Zhang Wei | 一种rfid电子标签 |
EP2930470B1 (en) | 2014-04-11 | 2017-11-22 | Thomson Licensing | Electrical activity sensor device for detecting electrical activity and electrical activity monitoring apparatus |
US9489606B1 (en) * | 2015-08-31 | 2016-11-08 | Verily Life Sciences Llc | Integrated on-chip antenna |
CN105245012A (zh) * | 2015-11-04 | 2016-01-13 | 安徽理工大学 | 一种电力规划系控制系统 |
CN105406189B (zh) * | 2015-12-21 | 2018-05-11 | 深圳市科陆电子科技股份有限公司 | 一种rfid高频和超高频天线整合装置 |
CN209183745U (zh) * | 2017-07-14 | 2019-07-30 | 株式会社村田制作所 | Rfid标签 |
WO2019039484A1 (ja) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグ付きパッケージ |
CN109148424A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-04 | 华中科技大学 | 一种3d-ic中的共振电感耦合互连通道 |
TWI700802B (zh) * | 2018-12-19 | 2020-08-01 | 財團法人工業技術研究院 | 射頻電子整合封裝結構及其製法 |
CN110429072A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-11-08 | 广东工业大学 | 一种倒装射频芯片及一种射频器件 |
US11437851B2 (en) * | 2020-02-11 | 2022-09-06 | Dupont Electronics, Inc. | Plated copper conductor structures for wireless charging system and manufacture thereof |
US11677151B2 (en) * | 2020-09-11 | 2023-06-13 | Nxp B.V. | Near-field communications device |
JP2022099099A (ja) * | 2020-12-22 | 2022-07-04 | 富士フイルム株式会社 | 非接触式通信媒体 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1084406A (ja) * | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 折畳式無線通信装置 |
WO2004070879A1 (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置 |
WO2007099602A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 携帯無線機器 |
JP2010051017A (ja) * | 2006-01-19 | 2010-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | 給電回路 |
Family Cites Families (574)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
JPS5754964B2 (ja) | 1974-05-08 | 1982-11-20 | ||
JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
JPS61284102A (ja) | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 携帯形無線機のアンテナ |
JPS62127140U (ja) | 1986-02-03 | 1987-08-12 | ||
JPH01212035A (ja) | 1987-08-13 | 1989-08-25 | Secom Co Ltd | 電磁界ダイバ−シチ受信方式 |
EP0397755A4 (en) | 1988-02-04 | 1992-11-04 | Uniscan Ltd. | Magnetic field concentrator |
JPH0744114B2 (ja) | 1988-12-16 | 1995-05-15 | 株式会社村田製作所 | 積層チップコイル |
JPH02164105A (ja) | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | スパイラルアンテナ |
US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
JPH03171385A (ja) | 1989-11-30 | 1991-07-24 | Sony Corp | 情報カード |
JP2662742B2 (ja) | 1990-03-13 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
JPH04150011A (ja) | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
JPH04167500A (ja) | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Omron Corp | プリント基板管理システム |
JP2539367Y2 (ja) | 1991-01-30 | 1997-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
JP2558330Y2 (ja) | 1991-02-06 | 1997-12-24 | オムロン株式会社 | 電磁結合型電子機器 |
NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
JPH0745933Y2 (ja) | 1991-06-07 | 1995-10-18 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックインダクタンス素子 |
EP0522806B1 (en) | 1991-07-08 | 1996-11-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Retractable antenna system |
JPH0595213A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 酸化物超伝導アンテナ |
JP2839782B2 (ja) | 1992-02-14 | 1998-12-16 | 三菱電機株式会社 | プリント化スロットアンテナ |
JPH05327331A (ja) | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリントアンテナ |
JP3186235B2 (ja) | 1992-07-30 | 2001-07-11 | 株式会社村田製作所 | 共振器アンテナ |
JPH0677729A (ja) | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ一体化マイクロ波回路 |
JP2592328Y2 (ja) | 1992-09-09 | 1999-03-17 | 神鋼電機株式会社 | アンテナ装置 |
JPH06177635A (ja) | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | クロスダイポールアンテナ装置 |
JPH06260949A (ja) | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Seiko Instr Inc | 無線機器 |
JPH07183836A (ja) | 1993-12-22 | 1995-07-21 | San'eisha Mfg Co Ltd | 配電線搬送通信用結合フィルタ装置 |
US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
JP3427527B2 (ja) | 1994-12-26 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 生分解性積層体及び生分解性カード |
US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
JP2999374B2 (ja) | 1994-08-10 | 2000-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
DE4431754C1 (de) | 1994-09-06 | 1995-11-23 | Siemens Ag | Trägerelement |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
JPH0887580A (ja) | 1994-09-14 | 1996-04-02 | Omron Corp | データキャリア及びボールゲーム |
JP3064840B2 (ja) | 1994-12-22 | 2000-07-12 | ソニー株式会社 | Icカード |
JP2837829B2 (ja) | 1995-03-31 | 1998-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の検査方法 |
JPH08279027A (ja) | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Toshiba Corp | 無線通信カード |
DE19516227C2 (de) | 1995-05-03 | 2002-02-07 | Infineon Technologies Ag | Datenträgeranordnung, insbesondere Chipkarte |
US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
JPH08307126A (ja) | 1995-05-09 | 1996-11-22 | Kyocera Corp | アンテナの収納構造 |
JP3637982B2 (ja) | 1995-06-27 | 2005-04-13 | 株式会社荏原電産 | インバータ駆動ポンプの制御システム |
US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
JPH0993029A (ja) | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP3882218B2 (ja) | 1996-03-04 | 2007-02-14 | ソニー株式会社 | 光ディスク |
JP3471160B2 (ja) | 1996-03-18 | 2003-11-25 | 株式会社東芝 | モノリシックアンテナ |
JPH09270623A (ja) | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置 |
JPH09284038A (ja) | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nhk Spring Co Ltd | 非接触データキャリアのアンテナ装置 |
JPH09294374A (ja) | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Hitachi Ltd | 電源回路 |
JP3427663B2 (ja) | 1996-06-18 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード |
AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
US6362737B1 (en) | 1998-06-02 | 2002-03-26 | Rf Code, Inc. | Object Identification system with adaptive transceivers and methods of operation |
KR20000049028A (ko) | 1996-10-09 | 2000-07-25 | 피에이브이 카드 게엠베하 | 칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치 |
JPH10171954A (ja) | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触式icカード |
JP3279205B2 (ja) | 1996-12-10 | 2002-04-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよび通信機 |
JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
JPH10193851A (ja) | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Denso Corp | 非接触カード |
DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
JPH10242742A (ja) | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Harada Ind Co Ltd | 送受信アンテナ |
BR9808620A (pt) | 1997-03-10 | 2000-05-16 | Precision Dynamics Corp | Elementos reativamente acoplados em circuitos sobre substratos flexìveis |
JPH10293828A (ja) | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Omron Corp | データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法 |
JP3900593B2 (ja) | 1997-05-27 | 2007-04-04 | 凸版印刷株式会社 | Icカードおよびicモジュール |
JPH11346114A (ja) | 1997-06-11 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JPH1125244A (ja) | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Toshiba Chem Corp | 非接触データキャリアパッケージ |
JP3621560B2 (ja) | 1997-07-24 | 2005-02-16 | 三菱電機株式会社 | 電磁誘導型データキャリアシステム |
JPH1175329A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Hitachi Ltd | 非接触icカードシステム |
JPH1185937A (ja) | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Nippon Lsi Card Kk | 非接触式lsiカード及びその検査方法 |
JPH1188241A (ja) | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Nippon Steel Corp | データキャリアシステム |
JPH11103209A (ja) | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Fujitsu Ten Ltd | 電波受信装置 |
JP3853930B2 (ja) | 1997-09-26 | 2006-12-06 | 株式会社マースエンジニアリング | 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法 |
JP3800766B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icモジュールおよび複合icカード |
EP1031939B1 (en) | 1997-11-14 | 2005-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Composite ic card |
JP3800765B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icカード |
JPH11149536A (ja) | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
JPH11175678A (ja) | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | Icモジュールとそのモジュールを搭載したicカード |
JPH11220319A (ja) | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Sharp Corp | アンテナ装置 |
JPH11219420A (ja) | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Tokin Corp | Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法 |
JP2001084463A (ja) | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Miyake:Kk | 共振回路 |
JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
EP0987789A4 (en) | 1998-03-31 | 2004-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ANTENNA AND DIGITAL TELEVISION |
JP4260917B2 (ja) | 1998-03-31 | 2009-04-30 | 株式会社東芝 | ループアンテナ |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
WO1999052783A1 (en) | 1998-04-14 | 1999-10-21 | Liberty Carton Company | Container for compressors and other goods |
JP4030651B2 (ja) | 1998-05-12 | 2008-01-09 | 三菱電機株式会社 | 携帯型電話機 |
JPH11328352A (ja) | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Tokin Corp | アンテナとicチップとの接続構造、及びicカード |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
JP2000021128A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Nippon Steel Corp | 円盤状記憶媒体及びその収納ケース |
AUPP473898A0 (en) | 1998-07-20 | 1998-08-13 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Metal screened electronic labelling system |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
JP3956172B2 (ja) | 1998-07-31 | 2007-08-08 | 吉川アールエフシステム株式会社 | データキャリア及びデータキャリア用アンテナ |
JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
DE69909301T2 (de) | 1998-08-14 | 2004-04-22 | 3M Innovative Properties Co., St. Paul | Verwendung für ein hochfrequenz-identifikationssystem |
ES2167290T3 (es) | 1998-08-14 | 2008-11-01 | 3M Innovative Properties Company | Aplicaciones de sistemas de identificacion por radiofrecuencia. |
JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード用の検査装置および検査方法 |
JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用idタグ |
JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型icラベルおよびその製造方法 |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
FR2787640B1 (fr) | 1998-12-22 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Agencement d'une antenne dans un environnement metallique |
JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Icカード |
JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
JP3751178B2 (ja) | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Rf−idタグ付きラベル |
JP4286977B2 (ja) | 1999-07-02 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法 |
JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
JP2001066990A (ja) | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Icタグの保護フィルム及び保護方法 |
US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
JP2001101369A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rfタグ |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP4186149B2 (ja) | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
US7334734B2 (en) | 2000-01-27 | 2008-02-26 | Hitachi Maxwell, Ltd. | Non-contact IC module |
JP2001209767A (ja) | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュールを備えた被アクセス体 |
JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP4514880B2 (ja) | 2000-02-28 | 2010-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 書籍の配送、返品および在庫管理システム |
JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム |
JP2003529163A (ja) | 2000-03-28 | 2003-09-30 | ルカトロン アーゲー | 共振周波数を調整する部材を有するrfidラベル |
JP4624536B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
JP2001291181A (ja) | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Ricoh Elemex Corp | センサ装置及びセンサシステム |
JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid付光ディスク |
JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Dxアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
AU2001275117A1 (en) | 2000-06-06 | 2001-12-17 | Battelle Memorial Institute | Remote communication system and method |
JP2001358527A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
EP1477928B1 (en) | 2000-06-23 | 2009-06-17 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof |
JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 |
US6894624B2 (en) | 2000-07-04 | 2005-05-17 | Credipass Co., Ltd. | Passive transponder identification and credit-card type transponder |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Icカード用リーダライタ |
JP2001076111A (ja) | 2000-07-12 | 2001-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 共振回路 |
JP2002032731A (ja) | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Sony Corp | 非接触式情報交換カード |
WO2002007078A1 (fr) | 2000-07-19 | 2002-01-24 | Hanex Co., Ltd. | Structure de logement et d'installation d'etiquette d'identification et procede de communication d'une telle etiquette |
RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
JP2002042083A (ja) | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型icカード |
US6466007B1 (en) | 2000-08-14 | 2002-10-15 | Teradyne, Inc. | Test system for smart card and indentification devices and the like |
JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
JP2002076750A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP2002143826A (ja) | 2000-08-30 | 2002-05-21 | Denso Corp | 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム |
JP3481575B2 (ja) | 2000-09-28 | 2003-12-22 | 寛児 川上 | アンテナ |
JP4615695B2 (ja) | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にrfトランスポンダを装着する方法 |
JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
JP2002175920A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用フィルタ素子 |
JP2002183676A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 情報読み取り装置 |
JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
AU2002226093A1 (en) | 2000-12-15 | 2002-06-24 | Electrox Corp. | Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices |
JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
JP2002222398A (ja) | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Jstm Kk | 非接触データキャリア |
JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
WO2002061675A1 (fr) | 2001-01-31 | 2002-08-08 | Hitachi, Ltd. | Moyen d'identification sans contact |
JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
JP2002246828A (ja) | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Mitsubishi Materials Corp | トランスポンダのアンテナ |
JP4396046B2 (ja) | 2001-02-16 | 2010-01-13 | 株式会社デンソー | Idタグ用リーダライタ |
CN1310376C (zh) | 2001-03-02 | 2007-04-11 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 模块和电子装置 |
JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ付き液体容器 |
JP2002290130A (ja) | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Aiwa Co Ltd | 無線通信機器 |
JP3772778B2 (ja) | 2001-03-30 | 2006-05-10 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグを用いた検査システム |
JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの通信距離拡大方法 |
JP2002325013A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | アンテナコイル |
JP4265114B2 (ja) | 2001-04-26 | 2009-05-20 | 三菱マテリアル株式会社 | タグ用アンテナコイル |
JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するicカード |
JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型lcフィルタ |
JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー |
JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール |
JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付き包装体 |
JP2003030612A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
JP4670195B2 (ja) | 2001-07-23 | 2011-04-13 | 凸版印刷株式会社 | 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体 |
US7274285B2 (en) | 2001-07-24 | 2007-09-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for improved object identification |
EP1280350B1 (en) | 2001-07-26 | 2007-11-07 | Irdeto Access B.V. | Time validation system |
JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
JP4731060B2 (ja) | 2001-07-31 | 2011-07-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査方法およびその検査システム |
JP2003058840A (ja) | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Hirano Design Sekkei:Kk | Rfid搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム |
JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
JP4843885B2 (ja) | 2001-08-31 | 2011-12-21 | 凸版印刷株式会社 | Icメモリチップ付不正防止ラベル |
JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ |
JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP2003087044A (ja) | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム |
JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003099184A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sharp Corp | 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン |
JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
JP4196554B2 (ja) | 2001-09-28 | 2008-12-17 | 三菱マテリアル株式会社 | タグ用アンテナコイル及びそれを用いたrfid用タグ |
EP1439608A4 (en) | 2001-09-28 | 2008-02-06 | Mitsubishi Materials Corp | ANTENNA COIL AND RFID USE LABEL USING IT, TRANSPONDER UTILITY ANTENNA |
JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Rfidラベルプリンタ |
JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法 |
JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体の製造方法 |
US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ntn株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2003209421A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法 |
JP3896965B2 (ja) | 2002-01-17 | 2007-03-22 | 三菱マテリアル株式会社 | リーダ/ライタ用アンテナ及び該アンテナを備えたリーダ/ライタ |
JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア |
JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ |
JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きrfid用タグ |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2003308363A (ja) | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 製品及び関連情報管理方法 |
US7135974B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-11-14 | Symbol Technologies, Inc. | Power source system for RF location/identification tags |
JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体 |
US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
JP3863464B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ |
JP4100993B2 (ja) | 2002-08-09 | 2008-06-11 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
JP2004088218A (ja) | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Tokai Univ | 平面アンテナ |
JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
JP4273724B2 (ja) | 2002-08-29 | 2009-06-03 | カシオ電子工業株式会社 | 消耗品不正使用防止システム |
JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
JP3925364B2 (ja) | 2002-09-03 | 2007-06-06 | 株式会社豊田中央研究所 | アンテナ及びダイバーシチ受信装置 |
JP3645239B2 (ja) | 2002-09-06 | 2005-05-11 | シャープ株式会社 | ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム |
WO2004027681A2 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-01 | Fairchild Semiconductor Corporation | Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system |
JP3975918B2 (ja) | 2002-09-27 | 2007-09-12 | ソニー株式会社 | アンテナ装置 |
JP2004126750A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Forms Co Ltd | 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア |
JP2004121412A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Printing Co Ltd | 手術用ガーゼ及びその管理装置 |
JP3958667B2 (ja) | 2002-10-16 | 2007-08-15 | 株式会社日立国際電気 | リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム |
JP2006503505A (ja) | 2002-10-17 | 2006-01-26 | アンビエント・コーポレイション | 通信用の共通の媒体を共有する中継器 |
JP4158483B2 (ja) | 2002-10-22 | 2008-10-01 | ソニー株式会社 | Icモジュール |
JP3659956B2 (ja) | 2002-11-11 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 圧力測定装置および圧力測定システム |
JP3789424B2 (ja) | 2002-11-20 | 2006-06-21 | 埼玉日本電気株式会社 | 携帯端末 |
JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム |
JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
EP1445821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP4010263B2 (ja) | 2003-03-14 | 2007-11-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | アンテナ、及びデータ読取装置 |
JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法 |
JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
JP4097139B2 (ja) | 2003-03-26 | 2008-06-11 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍 |
JP2004336250A (ja) | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP4080944B2 (ja) | 2003-05-12 | 2008-04-23 | 株式会社ハネックス | データキャリアの設置構造 |
JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
JP4103684B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2008-06-18 | 富士電機ホールディングス株式会社 | アンテナユニット |
JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
JP3596774B1 (ja) | 2003-06-12 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 携帯無線機 |
JP4210559B2 (ja) | 2003-06-23 | 2009-01-21 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付シートおよびその製造方法 |
JP2005033461A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造 |
JP2005050581A (ja) | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Seiko Epson Corp | 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法 |
JP2005064799A (ja) | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Toppan Printing Co Ltd | 携帯型情報端末機器用rfidアンテナ |
JP2005065075A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Sakae Riken Kogyo Co Ltd | テレビ用平面アンテナ |
JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
JP2005134942A (ja) | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidリーダ/ライタ及びアンテナの構造 |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
JP2005165703A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Hitachi Ltd | 非接触識別媒体 |
JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
US7494066B2 (en) | 2003-12-19 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP4916658B2 (ja) | 2003-12-19 | 2012-04-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
CN102709687B (zh) | 2003-12-25 | 2013-09-25 | 三菱综合材料株式会社 | 天线装置 |
EP1548674A1 (en) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
JP4218519B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-02-04 | 戸田工業株式会社 | 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム |
JP4174801B2 (ja) | 2004-01-15 | 2008-11-05 | 株式会社エフ・イー・シー | 識別タグのリーダライタ用アンテナ |
FR2865329B1 (fr) | 2004-01-19 | 2006-04-21 | Pygmalyon | Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique |
JP2005210223A (ja) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
KR101107555B1 (ko) | 2004-01-22 | 2012-01-31 | 미코 코포레이션 | 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법 |
JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Rf−id用アンテナ |
JP2005277579A (ja) | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器 |
KR20060135822A (ko) | 2004-03-24 | 2006-12-29 | 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 | 기록매체용 ic태그 부착 시트 및 기록매체 |
JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
JP2005284455A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidシステム |
JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Icタグ付き段ボ−ル |
US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2005306696A (ja) | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス |
JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
JP3867085B2 (ja) | 2004-05-13 | 2007-01-10 | 東芝テック株式会社 | 無線通信装置、rfタグリーダ/ライタおよびプリンタ |
JP4191088B2 (ja) | 2004-05-14 | 2008-12-03 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2005333244A (ja) | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯電話機 |
JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Rfidラベルの貼付装置 |
US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
JP4348282B2 (ja) | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
JP4530140B2 (ja) | 2004-06-28 | 2010-08-25 | Tdk株式会社 | 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置 |
JP4359198B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Icタグ実装基板の製造方法 |
JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
JP2006033312A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ取り付け方法 |
JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Rfidタグ |
JP2006039902A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Ntn Corp | Uhf帯無線icタグ |
JP2006039947A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Daido Steel Co Ltd | 複合磁性シート |
JP2006042059A (ja) | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Tdk Corp | 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法 |
JP2006042097A (ja) | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | アンテナ配線基板 |
JP2006050200A (ja) | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタ |
JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Rfidタグおよびその製造方法 |
JP4482403B2 (ja) | 2004-08-30 | 2010-06-16 | 日本発條株式会社 | 非接触情報媒体 |
US7158033B2 (en) * | 2004-09-01 | 2007-01-02 | Avery Dennison Corporation | RFID device with combined reactive coupler |
JP4186895B2 (ja) | 2004-09-01 | 2008-11-26 | 株式会社デンソーウェーブ | 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法 |
JP4125275B2 (ja) | 2004-09-02 | 2008-07-30 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体制御システム |
JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Icカード |
JP2006080367A (ja) | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Brother Ind Ltd | インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法 |
US20060055531A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Honeywell International, Inc. | Combined RF tag and SAW sensor |
JP2006092630A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Sony Corp | 光ディスクおよびその製造方法 |
JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ |
GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
US20070268113A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-11-22 | Johnson Daniel R | Detunable Rf Tags |
EP1713022A4 (en) | 2004-11-08 | 2008-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ANTENNA MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM THEREWITH |
JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Rfidタグ |
JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触icカードの調整装置および調整方法 |
JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Icタグの取付構造 |
CN101088158B (zh) | 2004-12-24 | 2010-06-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
US7714794B2 (en) | 2005-01-19 | 2010-05-11 | Behzad Tavassoli Hozouri | RFID antenna |
JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びrfidインレット |
JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびrfidシステム |
JP2006238282A (ja) | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム |
JP4639857B2 (ja) | 2005-03-07 | 2011-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。 |
US7964413B2 (en) | 2005-03-10 | 2011-06-21 | Gen-Probe Incorporated | Method for continuous mode processing of multiple reaction receptacles in a real-time amplification assay |
JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP2006270681A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sony Corp | 携帯機器 |
JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
JP2006287659A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
KR100973243B1 (ko) | 2005-04-01 | 2010-07-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 금속 대응 rfid 태그 및 그 rfid 태그부 |
JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidタグ通信範囲設定装置 |
JP2008535372A (ja) | 2005-04-26 | 2008-08-28 | イー.エム.ダブリュ.アンテナ カンパニー リミテッド | 帯域阻止特性を有する超広帯域アンテナ |
JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Icタグ |
JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線icタグ装置及びrfidシステム |
JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ |
US8111143B2 (en) | 2005-04-29 | 2012-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Assembly for monitoring an environment |
JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2007013120A (ja) | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体及び制御装置 |
JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
JP2007018067A (ja) | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Rfidタグ、及びrfidシステム |
JP4286813B2 (ja) | 2005-07-08 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ |
JP2007028002A (ja) | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタのアンテナ、及び通信システム |
JP2007040702A (ja) | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ |
KR100998779B1 (ko) | 2005-07-29 | 2010-12-06 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Rf 태그 및 rf 태그를 제조하는 방법 |
JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム |
JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Rfidタグ |
JP2007065822A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sofueru:Kk | 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法 |
JP2007068073A (ja) | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Sony Corp | 情報処理装置 |
DE102005042444B4 (de) | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
JP4725261B2 (ja) | 2005-09-12 | 2011-07-13 | オムロン株式会社 | Rfidタグの検査方法 |
JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
JP2007096655A (ja) | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Oji Paper Co Ltd | Rfidタグ用アンテナおよびrfidタグ |
JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触icタグ |
JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ |
JP2007116347A (ja) | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | タグアンテナ及び携帯無線機 |
JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
EP1953862A4 (en) | 2005-11-22 | 2009-01-14 | Murata Manufacturing Co | COIL ANTENNA AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE |
JP4899446B2 (ja) | 2005-11-24 | 2012-03-21 | Tdk株式会社 | 複合電子部品及びその製造方法 |
JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
WO2007063786A1 (en) | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna and manufacturing method thereof, semiconductor device including antenna and manufacturing method thereof, and radio communication system |
JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
JP4560480B2 (ja) | 2005-12-13 | 2010-10-13 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
JP4123306B2 (ja) | 2006-01-19 | 2008-07-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP4696923B2 (ja) | 2006-01-19 | 2011-06-08 | 横河電機株式会社 | アンテナとそれを用いた無線タグ装置および無線タグ通信装置 |
JP4416822B2 (ja) | 2006-01-27 | 2010-02-17 | 東京特殊電線株式会社 | タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム |
JP5055261B2 (ja) | 2006-02-19 | 2012-10-24 | 日本写真印刷株式会社 | アンテナ付き筐体の給電構造 |
KR101314036B1 (ko) | 2006-02-22 | 2013-10-01 | 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 | 금속재 대응 rfid 태그용 기재 |
JP4524674B2 (ja) | 2006-02-23 | 2010-08-18 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグ通信システムの質問器 |
JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびrfidタグ |
JP4755921B2 (ja) | 2006-02-24 | 2011-08-24 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP5055478B2 (ja) | 2006-02-28 | 2012-10-24 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP3121577U (ja) | 2006-03-02 | 2006-05-18 | 株式会社スマート | 偏心磁性体コイルシステム |
KR20080098412A (ko) | 2006-03-06 | 2008-11-07 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Rfid태그, rfid태그의 제조 방법 및 rfid태그의 설치 방법 |
JP2007241789A (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Ic Brains Co Ltd | 無線タグリーダ/ライタ、通信装置及び通信システム |
JP3933191B1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
JP2007249620A (ja) | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Nec Tokin Corp | 無線タグ |
JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ic媒体 |
JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Rfidタグ及びその製造方法 |
JP4927625B2 (ja) | 2006-03-31 | 2012-05-09 | ニッタ株式会社 | 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器 |
JP2007279782A (ja) | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグと非接触icタグ連接体、非接触icタグ連接体の製造方法 |
WO2007122870A1 (ja) | 2006-04-10 | 2007-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
KR100968347B1 (ko) | 2006-04-14 | 2010-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 |
WO2007119304A1 (ja) | 2006-04-14 | 2007-10-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4853095B2 (ja) | 2006-04-24 | 2012-01-11 | 大日本印刷株式会社 | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
JP4674638B2 (ja) | 2006-04-26 | 2011-04-20 | 株式会社村田製作所 | 電磁結合モジュール付き物品 |
JP2007295395A (ja) | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Fujitsu Ltd | タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ |
EP2012388B1 (en) | 2006-04-26 | 2011-12-28 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Article provided with feed circuit board |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
US20080068132A1 (en) | 2006-05-16 | 2008-03-20 | Georges Kayanakis | Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit |
US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
JP4775440B2 (ja) | 2006-06-01 | 2011-09-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品 |
JP4281850B2 (ja) | 2006-06-30 | 2009-06-17 | 株式会社村田製作所 | 光ディスク |
WO2008007606A1 (fr) | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dispositif à antenne et circuit résonnant |
JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型rfidタグ |
JP4169062B2 (ja) | 2006-08-03 | 2008-10-22 | 凸版印刷株式会社 | 無線タグ |
KR100797172B1 (ko) | 2006-08-08 | 2008-01-23 | 삼성전자주식회사 | 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나 |
US7981528B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-07-19 | Panasonic Corporation | Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same |
JP4836899B2 (ja) | 2006-09-05 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法 |
JP4770655B2 (ja) | 2006-09-12 | 2011-09-14 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US8120462B2 (en) | 2006-09-25 | 2012-02-21 | Sensomatic Electronics, LLC | Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers |
JP2008083867A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用ソケット |
JP2008092131A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tdk Corp | アンテナ素子及び携帯情報端末 |
JP2008098993A (ja) | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Dx Antenna Co Ltd | アンテナ装置 |
JP4913529B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rfidメディア |
JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2008118359A (ja) | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Nec Corp | 携帯無線機 |
US7605761B2 (en) | 2006-11-30 | 2009-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna and semiconductor device having the same |
DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
JP2008167190A (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Philtech Inc | 基体シート |
US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
JP2008182438A (ja) | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Nec Tokin Corp | 無線タグ |
US7886315B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-02-08 | Sony Corporation | Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method |
JP2008207875A (ja) | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法 |
JP2008197714A (ja) | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
JP4872713B2 (ja) | 2007-02-27 | 2012-02-08 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP5061657B2 (ja) | 2007-03-05 | 2012-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2008226099A (ja) | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
JP4865614B2 (ja) | 2007-03-27 | 2012-02-01 | マグネックス・コーポレーション | 範囲が改良されたrfidチップとアンテナ |
JP4867753B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器 |
EP2133827B1 (en) | 2007-04-06 | 2012-04-25 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Radio ic device |
US8009101B2 (en) * | 2007-04-06 | 2011-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
WO2008133018A1 (ja) | 2007-04-13 | 2008-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法 |
US7762472B2 (en) | 2007-07-04 | 2010-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device |
CN101568934A (zh) | 2007-05-10 | 2009-10-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4666102B2 (ja) | 2007-05-11 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP4770792B2 (ja) | 2007-05-18 | 2011-09-14 | パナソニック電工株式会社 | アンテナ装置 |
JP4867787B2 (ja) | 2007-05-22 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | アンテナ装置 |
JP4885093B2 (ja) | 2007-06-11 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
EP2166618B1 (en) | 2007-07-04 | 2016-11-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio ic device and component for radio ic device |
JP2009017284A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
CN101542831B (zh) | 2007-07-09 | 2014-06-25 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
KR101037035B1 (ko) | 2007-07-17 | 2011-05-25 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스 및 전자기기 |
JP5167709B2 (ja) | 2007-07-17 | 2013-03-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線icデバイスの製造方法 |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
WO2009011423A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
WO2009011376A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4867830B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP2009037413A (ja) | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
JP4702336B2 (ja) | 2007-08-10 | 2011-06-15 | 株式会社デンソーウェーブ | 携帯型rfidタグ読取器 |
JP4885092B2 (ja) | 2007-09-06 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
US8717244B2 (en) | 2007-10-11 | 2014-05-06 | 3M Innovative Properties Company | RFID tag with a modified dipole antenna |
TW200919327A (en) | 2007-10-29 | 2009-05-01 | China Steel Corp | Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal |
JP2009110144A (ja) | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Oji Paper Co Ltd | コイン型rfidタグ |
JP2009111950A (ja) | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 |
JP5155642B2 (ja) | 2007-11-28 | 2013-03-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Idタグ |
JP2009135166A (ja) | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法 |
JP4462388B2 (ja) | 2007-12-20 | 2010-05-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP2009181246A (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Toppan Forms Co Ltd | Rfid検査システム |
JP2009182630A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置 |
JP5267463B2 (ja) | 2008-03-03 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
JP4518211B2 (ja) | 2008-03-03 | 2010-08-04 | 株式会社村田製作所 | 複合アンテナ |
CN101960665B (zh) | 2008-03-26 | 2014-03-26 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN101953025A (zh) | 2008-04-14 | 2011-01-19 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法 |
JP2009260758A (ja) | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
US8629650B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-01-14 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transfer using multiple transmit antennas |
JP4927781B2 (ja) | 2008-05-15 | 2012-05-09 | 株式会社東海理化電機製作所 | 携帯機 |
EP2590260B1 (en) | 2008-05-21 | 2014-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
JP5078022B2 (ja) | 2008-05-22 | 2012-11-21 | Necトーキン株式会社 | 無線タグおよび無線タグの使用方法 |
EP3509162A1 (en) * | 2008-05-28 | 2019-07-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device and component for a wireless ic device |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
JP2010015342A (ja) | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナシート、インレットおよびicタグ |
JP2010050844A (ja) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Sony Corp | ループアンテナ及び通信装置 |
JP5319313B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-10-16 | 峰光電子株式会社 | ループアンテナ |
JP4618459B2 (ja) | 2008-09-05 | 2011-01-26 | オムロン株式会社 | Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム |
JP3148168U (ja) | 2008-10-21 | 2009-02-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5195275B2 (ja) | 2008-10-22 | 2013-05-08 | 株式会社村田製作所 | 無線通信システム |
CN102197537B (zh) | 2008-10-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2010079830A1 (ja) | 2009-01-09 | 2010-07-15 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、無線icモジュール、および無線icモジュールの製造方法 |
JP5287289B2 (ja) | 2009-01-26 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
WO2010104179A1 (ja) | 2009-03-13 | 2010-09-16 | 株式会社村田製作所 | 信号処理回路及びアンテナ装置 |
JP5510450B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5535752B2 (ja) | 2009-04-30 | 2014-07-02 | ニッタ株式会社 | 無線通信改善シート体、無線通信改善シート体付き無線タグおよび無線タグ通信システム |
JP4883136B2 (ja) | 2009-05-15 | 2012-02-22 | 株式会社村田製作所 | コイルアンテナ |
JP2011015395A (ja) | 2009-06-03 | 2011-01-20 | Nippon Information System:Kk | Rfidタグ付き布およびrfidタグ付き布管理システム |
JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP2010051012A (ja) | 2009-11-06 | 2010-03-04 | Tdk Corp | アンテナ、及び無線icメモリ |
WO2011062274A1 (ja) | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 日立金属株式会社 | アンテナ |
WO2011111509A1 (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び金属製物品 |
JP5521686B2 (ja) | 2010-03-25 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
JP5558960B2 (ja) | 2010-07-30 | 2014-07-23 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idメディア検査装置 |
JP4894960B2 (ja) | 2011-03-15 | 2012-03-14 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
-
2012
- 2012-02-14 CN CN201280003007.8A patent/CN103119786B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-02-14 WO PCT/JP2012/053344 patent/WO2012117843A1/ja active Application Filing
- 2012-02-14 CN CN201510358947.4A patent/CN104899639B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-02-14 JP JP2013502231A patent/JP5370616B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-08 US US13/789,761 patent/US8613395B2/en active Active
- 2013-09-18 JP JP2013192650A patent/JP5808374B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-18 US US14/082,435 patent/US8757502B2/en active Active
-
2014
- 2014-02-24 US US14/187,364 patent/US8960561B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1084406A (ja) * | 1996-09-09 | 1998-03-31 | Mitsubishi Electric Corp | 折畳式無線通信装置 |
WO2004070879A1 (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置 |
JP2010051017A (ja) * | 2006-01-19 | 2010-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | 給電回路 |
WO2007099602A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 携帯無線機器 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6007448B2 (ja) * | 2014-01-23 | 2016-10-12 | 株式会社村田製作所 | 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ |
JP2016226047A (ja) * | 2014-01-23 | 2016-12-28 | 株式会社村田製作所 | 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ |
JPWO2015111466A1 (ja) * | 2014-01-23 | 2017-03-23 | 株式会社村田製作所 | 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ |
DE212017000183U1 (de) | 2016-07-14 | 2019-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Aufmerksamkeitsetikett für Einzelhandelartikel sowie Einzelhandelartikel, an dem dasselbe befestigt ist |
DE112017003598T5 (de) | 2016-07-14 | 2019-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Aufmerksamkeitsetikett für einzelhandelsartikel sowie einzelhandelsartikel, an dem dasselbe befestigt ist |
US11087197B2 (en) | 2016-07-14 | 2021-08-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Attention tag for retail article and retail article having same attached thereto |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140071017A1 (en) | 2014-03-13 |
CN104899639B (zh) | 2018-08-07 |
JP5370616B2 (ja) | 2013-12-18 |
JP2013258779A (ja) | 2013-12-26 |
US8960561B2 (en) | 2015-02-24 |
JPWO2012117843A1 (ja) | 2014-07-07 |
CN103119786B (zh) | 2015-07-22 |
US20130186961A1 (en) | 2013-07-25 |
US20140166764A1 (en) | 2014-06-19 |
JP5808374B2 (ja) | 2015-11-10 |
CN104899639A (zh) | 2015-09-09 |
US8757502B2 (en) | 2014-06-24 |
CN103119786A (zh) | 2013-05-22 |
US8613395B2 (en) | 2013-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5370616B2 (ja) | 無線通信デバイス | |
JP4404166B2 (ja) | 無線icデバイス | |
US8342416B2 (en) | Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module | |
US10396429B2 (en) | Wireless communication device | |
US8360325B2 (en) | Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device | |
JP5521686B2 (ja) | アンテナ装置及び無線通信デバイス | |
WO2012141070A1 (ja) | 無線icデバイス及び無線通信端末 | |
JP5822010B2 (ja) | 無線通信端末 | |
US8720789B2 (en) | Wireless IC device | |
JP4840275B2 (ja) | 無線icデバイス及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 201280003007.8 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 12751995 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2013502231 Country of ref document: JP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 12751995 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |