WO2012117843A1 - 無線通信デバイス - Google Patents

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育平 木村
伸郎 池本
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株式会社村田製作所
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    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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Definitions

  • the present invention relates to a wireless communication device, and more particularly to a wireless communication device that communicates with a reader / writer in an RFID (Radio Frequency Identification) system.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • an RFID system in which a reader / writer and an RFID tag (also referred to as a wireless IC device) communicate with each other in a non-contact manner, and information is transmitted between the reader / writer and the RFID tag.
  • the RFID tag is composed of a wireless IC chip for processing a wireless signal and an antenna for transmitting and receiving the wireless signal. Between the RFID tag antenna and the reader / writer antenna, a magnetic field or an electric field is used. Predetermined information is transmitted and received as a high frequency signal.
  • a dipole antenna As an RFID tag antenna, a dipole antenna is generally used as described in Patent Documents 1, 2, and 3. Dipole antennas transmit and receive signals mainly using an electric field, so the communication distance becomes large by itself, but the radiation characteristics tend to change when an object with a large relative permittivity or conductivity is close. Have.
  • an object of the present invention is to provide a wireless communication device having stable communication characteristics without depending greatly on the surrounding environment.
  • a wireless communication device for processing high-frequency signals;
  • a power supply substrate including a coil conductor, a planar conductor, and a matching circuit having a predetermined resonance frequency connected to the wireless IC chip;
  • the coil conductor and the planar conductor are connected to the matching circuit, respectively.
  • the planar conductor functions as a ground, and the coil conductor operates as a monopole antenna that functions as a radiating element.
  • the planar conductor is combined with the conductor, and the planar conductor and the conductor are the first radiating element, and the coil conductor is the second radiating element.
  • Operating as a dipole antenna It is characterized by.
  • the planar conductor connected to the matching circuit coupled to the wireless IC chip functions as a ground
  • the coil conductor connected to the matching circuit functions as an antenna element. It behaves like an antenna and transmits and receives high-frequency signals to and from the antenna on the communication partner side.
  • a conductor such as a metal material comes close to the planar conductor
  • the planar conductor and the conductor are coupled, and the planar conductor and the conductor function as the first radiating element, and the coil conductor functions as the second radiating element. It behaves like a dipole antenna and transmits and receives high-frequency signals with the antenna on the other end of the communication.
  • the wireless communication device behaves like a monopole antenna or a dipole antenna depending on the presence or absence of conductors arranged close to each other, and thus exhibits stable communication characteristics without greatly depending on the surrounding environment.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram which shows the radio
  • wireless communication device is shown, (A) is a perspective view, (B) is operation
  • wireless communication device is shown, (A) is a perspective view, (B) is operation
  • a wireless communication device 1 is used in a UHF band RFID system, and is coupled to a wireless IC chip 50 functioning as a power feeding circuit and the wireless IC chip 50 as shown in FIG.
  • a matching circuit 20 having a predetermined resonance frequency and a power supply board 10 including a coil conductor 31 and a planar conductor 35 are provided.
  • the coil conductor 31 and the planar conductor 35 are electrically connected to the matching circuit 20 in parallel.
  • One end of the coil conductor 31 is connected to the first connection part P1 of the matching circuit 20, and the other end is open.
  • the planar conductor 35 is formed on the bottom surface side of the power supply substrate 10 with a relatively wide area and is connected to the second connection portion P2 of the matching circuit 20.
  • the matching circuit 20 is illustrated in a simplified manner.
  • the wireless IC chip 50 is mounted on the power supply substrate 10 and has a function of processing a high-frequency signal.
  • the wireless IC chip 50 is configured as a silicon semiconductor integrated circuit chip, and includes a clock circuit, a logic circuit, a memory circuit, and the like. Is in memory.
  • the wireless IC chip 50 has a pair of input / output terminals, which are constituted by balanced terminals.
  • the matching circuit 20 includes inductance elements L1 and L2 and capacitance elements C1 and C2.
  • the inductance elements L1 and L2 are electrically connected to the wireless IC chip 50 in parallel. That is, the matching circuit 20 is inserted between a pair of balanced terminals.
  • a capacitance element C1 is connected in series to the inductance element L1 to form a first series resonance circuit.
  • a capacitance element C2 is connected in series to the inductance element L2 to form a second series resonance circuit.
  • the matching circuit 20 has a predetermined resonance frequency determined by the first and second series resonance circuits.
  • a planar conductor 35 is connected to the capacitance element C1 of the first series resonance circuit, and a coil conductor 31 is connected to the capacitance element C2 of the second series resonance circuit.
  • the inductance elements L1 and L2 are wound in opposite phases to form a closed magnetic circuit, and are magnetically coupled M with a high degree of coupling.
  • An inductance element L3 for adjusting the coupling value of the magnetic coupling M is inserted between the capacitance elements C1 and C2 constituting the first and second series resonance circuits.
  • the power supply substrate 10 is configured as a multilayer substrate formed by laminating a plurality of dielectric layers or magnetic layers.
  • Connection electrodes 18a to 18d are formed on the surface of the first layer 11a
  • coil patterns 12a, 13a and 31a are formed on the surface of the second layer 11b
  • coil patterns 12b, 13b and 13a are formed on the surface of the third layer 11c.
  • 31b is formed.
  • capacitor patterns 14a and 15a and a coil pattern 31c are formed on the surface of the fourth layer 11d
  • capacitor patterns 14b and 15b, a meandering pattern 16 and a coil pattern 31d are formed on the surface of the fifth layer 11e.
  • a planar conductor 35 is formed on the surface of the sixth layer 11f.
  • the first layer 11a to the fifth layer 11e are dielectric layers, and only the sixth layer 11f is a magnetic layer.
  • the coil patterns 12a and 12b are connected via the via-hole conductor 17b to form the inductance element L1 and the coil patterns 13a and 13b are connected via the via-hole conductor 17e to be the inductance element.
  • L2 is formed.
  • Capacitor patterns 14a, 14b and 15a, 15b face each other to form capacitance elements C1, C2.
  • the coil patterns 31a to 31d are spirally connected via via-hole conductors 32a to 32c to form a laminated coil conductor 31.
  • the meandering pattern 16 forms an inductance element L3, one end is connected to the capacitor pattern 14b, the other end is connected to the capacitor pattern 15b, and is connected to the end of the coil pattern 31d.
  • the connection electrode 18a is connected to one end of the inductance element L1 (coil pattern 12a) through the via-hole conductor 17a.
  • the connection electrode 18b is connected to one end of the inductance element L2 (coil pattern 13a) through the via-hole conductor 17d.
  • the other end of the inductance element L1 (coil pattern 12b) is connected to the capacitor pattern 14a via the via-hole conductor 17c.
  • the other end of the inductance element L2 (coil pattern 13b) is connected to the capacitor pattern 15a via a via-hole conductor 17f.
  • the capacitor pattern 14 b is connected to the planar conductor 35 via the via-hole conductor 36.
  • various ceramic materials can be used as the dielectric layer or the magnetic layer constituting the power supply substrate 10 and may be a resin material such as polyimide or liquid crystal polymer.
  • the conductive pattern provided in each layer has a small specific resistance, and a conductive paste whose main component is a low-melting-point material such as silver or copper that can improve high-frequency characteristics is used. Is preferred.
  • each conductor pattern can be formed by etching or the like from a metal foil or metal film such as silver or copper.
  • the power supply board 10 is a multilayer board, and the matching circuit 20 is built in the power supply board 10.
  • the matching circuit 20 is built in the power supply board 10.
  • the wireless IC chip 50 has a pair of input / output electrodes 51a and 51b (see FIG. 1) for receiving a high-frequency signal as a potential difference.
  • the input / output electrodes 51a and 51b are connected to connection electrodes 18a and 18b provided on the power supply substrate 10 by solder bumps 52 and the like.
  • the wireless communication device 1 is mounted on a printed wiring board 60 and used when a conductor such as a ground plate or a metal housing is not disposed nearby.
  • the planar conductor 35 connected to the matching circuit 20 to be coupled functions as a ground, and the coil conductor 31 connected to the matching circuit 20 behaves as a monopole antenna that functions as a radiating element.
  • a high frequency signal is transmitted and received at a relatively short distance (10 cm or less) using an electromagnetic field (mainly a magnetic field).
  • a conductor 61 such as a ground plate is provided on the printed wiring board 60, that is, when the conductor 61 such as a ground plate or a metal housing approaches the flat conductor 35
  • the planar conductor 35 and the conductor 61 are coupled via a capacitor, and the planar conductor 35 and the conductor 61 behave like a dipole antenna in which the first radiating element and the coil conductor 31 function as a second radiating element.
  • a high-frequency signal is transmitted and received at a relatively long distance (30 cm or more) using an antenna (not shown) of the reader / writer and an electromagnetic field (mainly a magnetic field).
  • the wireless communication device 1 is mounted on the printed wiring board 60.
  • the wireless communication device 1 can be mounted on various articles or a package of articles.
  • FIG. 6 shows a form in which the wireless communication device 1 is mounted on a food packaging bag 70.
  • the packaging bag 70 is obtained by vapor-depositing aluminum on the entire surface, and the wireless communication device 1 is attached to the edge portion of the aluminum vapor deposition film 72 which is a joint portion 71 and is a conductor.
  • the wireless communication device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist.
  • the matching circuit can be configured by various circuit elements, and is not limited to the circuit configuration by the inductance elements L1 and L2 and the capacitance elements C1 and C2 shown in the above embodiment.
  • the coupling between the matching circuit and the wireless IC chip may be any one of magnetic field coupling, capacitive coupling, electric field coupling, electromagnetic field coupling, and DC coupling.
  • the coupling between the planar conductor 35 and the conductor 61 may be any of magnetic field coupling, electric field coupling, electromagnetic field coupling, and DC coupling in addition to capacitive coupling.
  • the wireless IC chip may be embedded in the power supply substrate (stored in a cavity formed on the power supply substrate) or mounted on a substrate other than the power supply substrate. It may be.
  • the present invention is useful for wireless communication devices, and is particularly excellent in that it exhibits stable communication characteristics without depending greatly on the surrounding environment.

Abstract

 周囲の環境に大きく依存せず、安定した通信特性を持つ無線通信デバイスを得る。 高周波信号を処理する無線ICチップ(50)と、コイル導体(31)、平面導体(35)、及び無線ICチップ(50)と接続された所定の共振周波数を有する整合回路(20)を備えた給電基板(10)と、を備えた無線通信デバイス。コイル導体(31)及び平面導体(35)は、整合回路(20)にそれぞれ接続されている。単体では平面導体(35)がグランドとして機能し、コイル導体(31)が放射素子として機能するモノポール型アンテナとして動作し、平面導体(35)に導電体が近接した場合には平面導体(35)が該導電体と結合して、平面導体(35)及び前記導電体が第1の放射素子、コイル導体(31)が第2の放射素子となってダイポール型アンテナとして動作する。

Description

無線通信デバイス
 本発明は、無線通信デバイス、特に、RFID(Radio Frequency Identification)システムにおいてリーダライタと交信する無線通信デバイスに関する。
 物品の管理システムとして、リーダライタとRFIDタグ(無線ICデバイスとも称する)とを非接触方式で通信し、リーダライタとRFIDタグとの間で情報を伝達するRFIDシステムが知られている。RFIDタグは、無線信号を処理するための無線ICチップと、無線信号を送受するためのアンテナとで構成され、RFIDタグのアンテナとリーダライタのアンテナとの間で、磁界や電界を介して、所定の情報が高周波信号として送受される。
 RFIDタグのアンテナとしては、特許文献1,2,3に記載されているように、ダイポール型アンテナが一般的に用いられている。ダイポール型アンテナは、主に電界を利用して信号を送受するため、単体では通信距離が大きくなるが、比誘電率や導電率の大きな物体が近接すると、放射特性が変化しやすいという問題点を有している。
特開2004-104344号公報 特表2009-524363号公報 国際公開第2007/013168号
 そこで、本発明の目的は、周囲の環境に大きく依存せず、安定した通信特性を持つ無線通信デバイスを提供することにある。
 本発明の一形態である無線通信デバイスは、
 高周波信号を処理する無線ICチップと、
 コイル導体、平面導体、及び前記無線ICチップと接続された所定の共振周波数を有する整合回路を備えた給電基板と、
 を備え、
 前記コイル導体及び前記平面導体は、前記整合回路にそれぞれ接続されており、
 単体では前記平面導体がグランドとして機能し、前記コイル導体が放射素子として機能するモノポール型アンテナとして動作し、
 前記平面導体に導電体が近接した場合には前記平面導体が該導電体と結合して、前記平面導体及び前記導電体が第1の放射素子、前記コイル導体が第2の放射素子となってダイポール型アンテナとして動作すること、
 を特徴とする。
 前記無線通信デバイスは単体であるときは、無線ICチップと結合する整合回路に接続されている平面導体がグランドとして機能し、整合回路に接続されているコイル導体がアンテナ素子として機能するモノポール型アンテナのようにふるまい、通信相手側のアンテナと高周波信号を送受信する。一方、平面導体に金属材などの導電体が近接すると、該平面導体と導電体とが結合し、平面導体と導電体とが第1の放射素子、コイル導体が第2の放射素子として機能するダイポール型アンテナのようにふるまい、通信相手側のアンテナと高周波信号を送受信する。
 本発明に係る無線通信デバイスは、近接配置される導電体の有無によってモノポール型アンテナ又はダイポール型アンテナのようにふるまうため、周囲の環境に大きく依存せず、安定した通信特性を発揮する。
一実施例である無線通信デバイスを示す概略構成図である。 前記無線通信デバイスの等価回路図である。 前記無線通信デバイスを構成する給電基板の分解斜視図である。 前記無線通信デバイスの第1の動作態様を示し、(A)は斜視図、(B)は動作説明図、(C)は動作時の等価回路図である。 前記無線通信デバイスの第2の動作態様を示し、(A)は斜視図、(B)は動作説明図、(C)は動作時の等価回路図である。 前記無線通信デバイスの実装例を示す斜視図である。
 以下、本発明に係る無線通信デバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
 一実施例である無線通信デバイス1は、UHF帯のRFIDシステムに用いられるものであり、図1に示すように、給電回路として機能する無線ICチップ50と、該無線ICチップ50と結合された所定の共振周波数を有する整合回路20とコイル導体31及び平面導体35を備えた給電基板10と、を備えている。コイル導体31及び前記平面導体35は整合回路20に電気的に並列に接続されている。コイル導体31は一端が整合回路20の第1接続部P1に接続されており、他端は開放されている。平面導体35は給電基板10の底面側に比較的広い面積で形成され、整合回路20の第2接続部P2に接続されている。なお、図1において、整合回路20は簡略して図示している。
 無線ICチップ50は、給電基板10上に搭載され、高周波信号を処理する機能を有し、シリコン半導体集積回路チップとして構成されており、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。この無線ICチップ50は、一対の入出力端子を有しており、これらは平衡端子で構成されている。
 整合回路20は、図2に示すように、インダクタンス素子L1,L2とキャパシタンス素子C1,C2とを含んでいる。インダクタンス素子L1,L2は無線ICチップ50に対して電気的に並列に接続されている。即ち、整合回路20は一対の平衡端子間に挿入されている。インダクタンス素子L1にはキャパシタンス素子C1が直列に接続されて第1直列共振回路が形成されている。インダクタンス素子L2にはキャパシタンス素子C2が直列に接続されて第2直列共振回路が形成されている。
 即ち、整合回路20は前記第1及び第2直列共振回路にて決まる所定の共振周波数を持っている。そして、第1直列共振回路のキャパシタンス素子C1には平面導体35が接続され、第2直列共振回路のキャパシタンス素子C2にはコイル導体31が接続されている。インダクタンス素子L1,L2は、互いに逆相に巻回されて閉磁路が形成され、高い結合度にて磁気結合Mしている。また、第1及び第2直列共振回路を構成するキャパシタンス素子C1,C2の間には、磁気結合Mの結合値を調整するためのインダクタンス素子L3が挿入されている。
 給電基板10は、図3に示すように、複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板として構成されている。第1層11aの表面には接続電極18a~18dが形成され、第2層11bの表面にはコイルパターン12a,13a,31aが形成され、第3層11cの表面にはコイルパターン12b,13b,31bが形成されている。さらに、第4層11dの表面にはキャパシタパターン14a,15aとコイルパターン31cが形成され、第5層11eの表面にはキャパシタパターン14b,15bとミアンダ状パターン16とコイルパターン31dが形成されている。第6層11fの表面には平面導体35が形成されている。
 なお、本実施例において、第1層11a~第5層11eは誘電体層であり、第6層11fのみは磁性体層とされている。
 前記各層11a~11fを積層することにより、コイルパターン12a,12bはビアホール導体17bを介して接続されてインダクタンス素子L1を形成し、コイルパターン13a,13bはビアホール導体17eを介して接続されてインダクタンス素子L2を形成する。キャパシタパターン14a,14bと15a,15bは互いに対向してキャパシタンス素子C1,C2を形成する。コイルパターン31a~31dはビアホール導体32a~32cを介して螺旋状に接続されて積層型のコイル導体31を形成する。
 ミアンダ状パターン16は、インダクタンス素子L3を形成し、一端はキャパシタパターン14bに接続され、他端はキャパシタパターン15bに接続されるとともにコイルパターン31dの端部に接続される。接続電極18aは、ビアホール導体17aを介してインダクタンス素子L1(コイルパターン12a)の一端に接続される。接続電極18bは、ビアホール導体17dを介してインダクタンス素子L2(コイルパターン13a)の一端に接続される。さらに、インダクタンス素子L1(コイルパターン12b)の他端はビアホール導体17cを介してキャパシタパターン14aに接続される。インダクタンス素子L2(コイルパターン13b)の他端はビアホール導体17fを介してキャパシタパターン15aに接続される。さらに、キャパシタパターン14bはビアホール導体36を介して平面導体35に接続される。
 なお、給電基板10を構成する誘電体層又は磁性体層としては各種セラミック材を用いることができ、ポリイミドや液晶ポリマなどの樹脂材であってもよい。給電基板10をセラミック材で形成する場合、各層に設けられる導体パターンは比抵抗が小さく、高周波特性を向上させることができる銀や銅などの低融点材料を主成分とする導電性ペーストを用いることが好ましい。給電基板10を樹脂材で形成する場合、各導体パターンは銀や銅などの金属箔や金属膜からエッチングなどによって形成することができる。
 即ち、本実施例において、給電基板10は多層基板であって、整合回路20は給電基板10に内蔵されている。但し、前記素子L1,L2,L3,C1,C2の全てが給電基板10に内蔵されている必要はない。
 無線ICチップ50は、高周波信号を電位差として受け取るための一対の入出力電極51a,51b(図1参照)を有している。この入出力電極51a,51bは給電基板10上に設けた接続電極18a,18bにはんだバンプ52などによって接続される。
 本無線通信デバイス1は、図4に示すように、プリント配線板60上に搭載して使用され、グランド板や金属筺体などの導電体が近くに配置されていない場合は、無線ICチップ50と結合する整合回路20に接続されている平面導体35がグランドとして機能し、整合回路20に接続されているコイル導体31が放射素子として機能するモノポール型アンテナとしてふるまい、図示しないリーダライタのアンテナと電磁界(主に磁界)を利用して比較的近距離(10cm以下)で高周波信号を送受信する。
 一方、図5に示すように、プリント配線板60上にグランド板などの導電体61が設けられていると、つまり、平面導体35にグランド板や金属筺体などの導電体61が近接すると、該平面導体35と導電体61とが容量を介して結合し、平面導体35と導電体61とが第1の放射素子、コイル導体31が第2の放射素子として機能するダイポール型アンテナのようにふるまい、図示しないリーダライタのアンテナと電磁界(主に磁界)を利用して比較的遠距離(30cm以上)で高周波信号を送受信する。
 前記実施例では無線通信デバイス1をプリント配線板60に実装する形態で説明した。無線通信デバイス1はそれ以外に種々の物品あるいは物品の包装体に実装することができる。図6では、無線通信デバイス1を食品の包装袋70に実装した形態を示している。包装袋70は全面にアルミを蒸着したものであり、無線通信デバイス1は継ぎ目部71であって導電体であるアルミ蒸着膜72の縁部に貼着されている。
 なお、本発明に係る無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
 特に、整合回路は種々の回路素子で構成することができ、前記実施例で示したインダクタンス素子L1,L2やキャパシタンス素子C1,C2による回路構成に限定するものではない。また、整合回路と無線ICチップとの結合とは、磁界結合、容量結合、電界結合、電磁界結合又は直流結合のいずれかであればよい。平面導体35と導電体61との結合も、容量結合以外に磁界結合、電界結合、電磁界結合又は直流結合のいずれであってもよい。
 また、無線ICチップは給電基板の表面に搭載されている以外に、給電基板に内蔵(給電基板に形成したキャビティに収納)されていてもよく、あるいは、給電基板以外の他の基板に搭載されていてもよい。
 以上のように、本発明は、無線通信デバイスに有用であり、特に、周囲の環境に大きく依存せず、安定した通信特性を発揮する点で優れている。
 1…無線通信デバイス
 10…給電基板
 20…整合回路
 31…コイル導体
 35…平面導体
 50…無線ICチップ
 61…導電体
 L1,L2…インダクタンス素子

Claims (5)

  1.  高周波信号を処理する無線ICチップと、
     コイル導体、平面導体、及び前記無線ICチップと接続された所定の共振周波数を有する整合回路を備えた給電基板と、
     を備え、
     前記コイル導体及び前記平面導体は、前記整合回路にそれぞれ接続されており、
     単体では前記平面導体がグランドとして機能し、前記コイル導体が放射素子として機能するモノポール型アンテナとして動作し、
     前記平面導体に導電体が近接した場合には前記平面導体が該導電体と結合して、前記平面導体及び前記導電体が第1の放射素子、前記コイル導体が第2の放射素子となってダイポール型アンテナとして動作すること、
     を特徴とする無線通信デバイス。
  2.  前記平面導体は前記導電体と容量を介して結合すること、を特徴とする請求項1に記載の無線通信デバイス。
  3.  前記整合回路は第1インダクタンス素子及び第2インダクタンス素子を含み、前記第1及び第2インダクタンス素子は前記無線ICチップに電気的に並列に接続されかつ互いに磁気結合していること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信デバイス。
  4.  前記給電基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる積層体にて構成されており、前記整合回路は前記積層体に内蔵されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  5.  前記コイル導体は複数のループ状導体を積層して螺旋状に接続してなる積層型コイルパターンであること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線通信デバイス。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6007448B2 (ja) * 2014-01-23 2016-10-12 株式会社村田製作所 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ
DE212017000183U1 (de) 2016-07-14 2019-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Aufmerksamkeitsetikett für Einzelhandelartikel sowie Einzelhandelartikel, an dem dasselbe befestigt ist

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5370581B2 (ja) * 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Rfidシステム
US9431168B2 (en) * 2012-06-13 2016-08-30 Advanced Micro Devices, Inc. Contactless interconnect
WO2014088028A1 (ja) * 2012-12-07 2014-06-12 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
WO2015024222A1 (zh) * 2013-08-21 2015-02-26 Zhang Wei 一种rfid电子标签
EP2930470B1 (en) 2014-04-11 2017-11-22 Thomson Licensing Electrical activity sensor device for detecting electrical activity and electrical activity monitoring apparatus
US9489606B1 (en) * 2015-08-31 2016-11-08 Verily Life Sciences Llc Integrated on-chip antenna
CN105245012A (zh) * 2015-11-04 2016-01-13 安徽理工大学 一种电力规划系控制系统
CN105406189B (zh) * 2015-12-21 2018-05-11 深圳市科陆电子科技股份有限公司 一种rfid高频和超高频天线整合装置
CN209183745U (zh) * 2017-07-14 2019-07-30 株式会社村田制作所 Rfid标签
WO2019039484A1 (ja) * 2017-08-24 2019-02-28 株式会社村田製作所 Rfidタグ付きパッケージ
CN109148424A (zh) * 2018-08-30 2019-01-04 华中科技大学 一种3d-ic中的共振电感耦合互连通道
TWI700802B (zh) * 2018-12-19 2020-08-01 財團法人工業技術研究院 射頻電子整合封裝結構及其製法
CN110429072A (zh) * 2019-08-15 2019-11-08 广东工业大学 一种倒装射频芯片及一种射频器件
US11437851B2 (en) * 2020-02-11 2022-09-06 Dupont Electronics, Inc. Plated copper conductor structures for wireless charging system and manufacture thereof
US11677151B2 (en) * 2020-09-11 2023-06-13 Nxp B.V. Near-field communications device
JP2022099099A (ja) * 2020-12-22 2022-07-04 富士フイルム株式会社 非接触式通信媒体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1084406A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Mitsubishi Electric Corp 折畳式無線通信装置
WO2004070879A1 (ja) * 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置
WO2007099602A1 (ja) * 2006-02-28 2007-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯無線機器
JP2010051017A (ja) * 2006-01-19 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd 給電回路

Family Cites Families (574)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ja) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (ja) 1986-02-03 1987-08-12
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
EP0397755A4 (en) 1988-02-04 1992-11-04 Uniscan Ltd. Magnetic field concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
EP0522806B1 (en) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
JPH0595213A (ja) * 1991-10-01 1993-04-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 酸化物超伝導アンテナ
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Icカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
DE19516227C2 (de) 1995-05-03 2002-02-07 Infineon Technologies Ag Datenträgeranordnung, insbesondere Chipkarte
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触icカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
US6362737B1 (en) 1998-06-02 2002-03-26 Rf Code, Inc. Object Identification system with adaptive transceivers and methods of operation
KR20000049028A (ko) 1996-10-09 2000-07-25 피에이브이 카드 게엠베하 칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式icカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
BR9808620A (pt) 1997-03-10 2000-05-16 Precision Dynamics Corp Elementos reativamente acoplados em circuitos sobre substratos flexìveis
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Icカードおよびicモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触icカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式lsiカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合icモジュールおよび複合icカード
EP1031939B1 (en) 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合icカード
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Icモジュールとそのモジュールを搭載したicカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
EP0987789A4 (en) 1998-03-31 2004-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd ANTENNA AND DIGITAL TELEVISION
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
WO1999052783A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとicチップとの接続構造、及びicカード
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
DE69909301T2 (de) 1998-08-14 2004-04-22 3M Innovative Properties Co., St. Paul Verwendung für ein hochfrequenz-identifikationssystem
ES2167290T3 (es) 1998-08-14 2008-11-01 3M Innovative Properties Company Aplicaciones de sistemas de identificacion por radiofrecuencia.
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触icカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触icカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触icカード用の検査装置および検査方法
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用idタグ
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型icラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Icカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Rf−idタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Icタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Rfタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Icカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触icモジュールを備えた被アクセス体
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するrfidラベル
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Rfid付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Dxアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
EP1477928B1 (en) 2000-06-23 2009-06-17 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Icカード用アンテナコイルとその製造方法
US6894624B2 (en) 2000-07-04 2005-05-17 Credipass Co., Ltd. Passive transponder identification and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Icカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
WO2002007078A1 (fr) 2000-07-19 2002-01-24 Hanex Co., Ltd. Structure de logement et d'installation d'etiquette d'identification et procede de communication d'une telle etiquette
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型icカード
US6466007B1 (en) 2000-08-14 2002-10-15 Teradyne, Inc. Test system for smart card and indentification devices and the like
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Rfid用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にrfトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触icタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Rfidタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
JP4396046B2 (ja) 2001-02-16 2010-01-13 株式会社デンソー Idタグ用リーダライタ
CN1310376C (zh) 2001-03-02 2007-04-11 皇家菲利浦电子有限公司 模块和电子装置
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Rfidタグ付き液体容器
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型icメディアおよびその製造方法
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Rfidタグの通信距離拡大方法
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP4265114B2 (ja) 2001-04-26 2009-05-20 三菱マテリアル株式会社 タグ用アンテナコイル
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するicカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型lcフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触icチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式icチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体
US7274285B2 (en) 2001-07-24 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for improved object identification
EP1280350B1 (en) 2001-07-26 2007-11-07 Irdeto Access B.V. Time validation system
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Tdk株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Rfid搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Icメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触icタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Icカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP4196554B2 (ja) 2001-09-28 2008-12-17 三菱マテリアル株式会社 タグ用アンテナコイル及びそれを用いたrfid用タグ
EP1439608A4 (en) 2001-09-28 2008-02-06 Mitsubishi Materials Corp ANTENNA COIL AND RFID USE LABEL USING IT, TRANSPONDER UTILITY ANTENNA
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Rfidラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ntn株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法
JP3896965B2 (ja) 2002-01-17 2007-03-22 三菱マテリアル株式会社 リーダ/ライタ用アンテナ及び該アンテナを備えたリーダ/ライタ
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きrfid用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Icタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線icタグ
JP4100993B2 (ja) 2002-08-09 2008-06-11 キヤノン株式会社 電子機器
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
JP3645239B2 (ja) 2002-09-06 2005-05-11 シャープ株式会社 ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム
WO2004027681A2 (en) 2002-09-20 2004-04-01 Fairchild Semiconductor Corporation Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア
JP2004121412A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Printing Co Ltd 手術用ガーゼ及びその管理装置
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006503505A (ja) 2002-10-17 2006-01-26 アンビエント・コーポレイション 通信用の共通の媒体を共有する中継器
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Icモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP3789424B2 (ja) 2002-11-20 2006-06-21 埼玉日本電気株式会社 携帯端末
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Icタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP4080944B2 (ja) 2003-05-12 2008-04-23 株式会社ハネックス データキャリアの設置構造
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP4103684B2 (ja) * 2003-05-29 2008-06-18 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナユニット
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP3596774B1 (ja) 2003-06-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 携帯無線機
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Icタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用rfidアンテナ
JP2005065075A (ja) * 2003-08-19 2005-03-10 Sakae Riken Kogyo Co Ltd テレビ用平面アンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Rfidリーダ/ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165703A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Hitachi Ltd 非接触識別媒体
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
US7494066B2 (en) 2003-12-19 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4916658B2 (ja) 2003-12-19 2012-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置
CN102709687B (zh) 2003-12-25 2013-09-25 三菱综合材料株式会社 天线装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
KR101107555B1 (ko) 2004-01-22 2012-01-31 미코 코포레이션 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Rf−id用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
KR20060135822A (ko) 2004-03-24 2006-12-29 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 기록매체용 ic태그 부착 시트 및 기록매체
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Icタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP3867085B2 (ja) 2004-05-13 2007-01-10 東芝テック株式会社 無線通信装置、rfタグリーダ/ライタおよびプリンタ
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Rfidラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Tdk株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Icタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Rfidタグ
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Uhf帯無線icタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Rfidタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
US7158033B2 (en) * 2004-09-01 2007-01-02 Avery Dennison Corporation RFID device with combined reactive coupler
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Icカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
US20070268113A1 (en) 2004-11-05 2007-11-22 Johnson Daniel R Detunable Rf Tags
EP1713022A4 (en) 2004-11-08 2008-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ANTENNA MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM THEREWITH
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Rfidタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触icカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Icタグの取付構造
CN101088158B (zh) 2004-12-24 2010-06-23 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触icモジュール
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法
US7714794B2 (en) 2005-01-19 2010-05-11 Behzad Tavassoli Hozouri RFID antenna
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びrfidインレット
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびrfidシステム
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US7964413B2 (en) 2005-03-10 2011-06-21 Gen-Probe Incorporated Method for continuous mode processing of multiple reaction receptacles in a real-time amplification assay
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
KR100973243B1 (ko) 2005-04-01 2010-07-30 후지쯔 가부시끼가이샤 금속 대응 rfid 태그 및 그 rfid 태그부
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Rfidタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidタグ通信範囲設定装置
JP2008535372A (ja) 2005-04-26 2008-08-28 イー.エム.ダブリュ.アンテナ カンパニー リミテッド 帯域阻止特性を有する超広帯域アンテナ
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Icタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線icタグ装置及びrfidシステム
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Rfidタグ、及びrfidシステム
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
KR100998779B1 (ko) 2005-07-29 2010-12-06 후지쯔 가부시끼가이샤 Rf 태그 및 rf 태그를 제조하는 방법
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Rfidタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法
JP2007068073A (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Sony Corp 情報処理装置
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Rfidタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Rfidタグ用アンテナおよびrfidタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触icタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Rfidタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
EP1953862A4 (en) 2005-11-22 2009-01-14 Murata Manufacturing Co COIL ANTENNA AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Tdk株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
WO2007063786A1 (en) 2005-11-29 2007-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and manufacturing method thereof, semiconductor device including antenna and manufacturing method thereof, and radio communication system
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4123306B2 (ja) 2006-01-19 2008-07-23 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP4696923B2 (ja) 2006-01-19 2011-06-08 横河電機株式会社 アンテナとそれを用いた無線タグ装置および無線タグ通信装置
JP4416822B2 (ja) 2006-01-27 2010-02-17 東京特殊電線株式会社 タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
JP5055261B2 (ja) 2006-02-19 2012-10-24 日本写真印刷株式会社 アンテナ付き筐体の給電構造
KR101314036B1 (ko) 2006-02-22 2013-10-01 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 금속재 대응 rfid 태그용 기재
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびrfidタグ
JP4755921B2 (ja) 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Rfidタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Rfid태그, rfid태그의 제조 방법 및 rfid태그의 설치 방법
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ/ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ic媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Rfidタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器
JP2007279782A (ja) 2006-04-03 2007-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグと非接触icタグ連接体、非接触icタグ連接体の製造方法
WO2007122870A1 (ja) 2006-04-10 2007-11-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
KR100968347B1 (ko) 2006-04-14 2010-07-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나
WO2007119304A1 (ja) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
JP4674638B2 (ja) 2006-04-26 2011-04-20 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き物品
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
EP2012388B1 (en) 2006-04-26 2011-12-28 Murata Manufacturing Co. Ltd. Article provided with feed circuit board
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
JP4775440B2 (ja) 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型rfidタグ
JP4169062B2 (ja) 2006-08-03 2008-10-22 凸版印刷株式会社 無線タグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US8120462B2 (en) 2006-09-25 2012-02-21 Sensomatic Electronics, LLC Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Rfidメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2008118359A (ja) 2006-11-02 2008-05-22 Nec Corp 携帯無線機
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
US8237622B2 (en) 2006-12-28 2012-08-07 Philtech Inc. Base sheet
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4865614B2 (ja) 2007-03-27 2012-02-01 マグネックス・コーポレーション 範囲が改良されたrfidチップとアンテナ
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Tdk株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
US8009101B2 (en) * 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2008133018A1 (ja) 2007-04-13 2008-11-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Tdk株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
EP2166618B1 (en) 2007-07-04 2016-11-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device and component for radio ic device
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
CN101542831B (zh) 2007-07-09 2014-06-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
KR101037035B1 (ko) 2007-07-17 2011-05-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스 및 전자기기
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線icデバイスの製造方法
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
WO2009011423A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
WO2009011376A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型rfidタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型rfidタグ
JP2009111950A (ja) 2007-11-01 2009-05-21 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法
JP5155642B2 (ja) 2007-11-28 2013-03-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Idタグ
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
JP4462388B2 (ja) 2007-12-20 2010-05-12 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP2009181246A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Toppan Forms Co Ltd Rfid検査システム
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信システム
JP4518211B2 (ja) 2008-03-03 2010-08-04 株式会社村田製作所 複合アンテナ
CN101960665B (zh) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN101953025A (zh) 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線icデバイス
US8629650B2 (en) 2008-05-13 2014-01-14 Qualcomm Incorporated Wireless power transfer using multiple transmit antennas
JP4927781B2 (ja) 2008-05-15 2012-05-09 株式会社東海理化電機製作所 携帯機
EP2590260B1 (en) 2008-05-21 2014-07-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Necトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
EP3509162A1 (en) * 2008-05-28 2019-07-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
JP2010015342A (ja) 2008-07-03 2010-01-21 Dainippon Printing Co Ltd アンテナシート、インレットおよびicタグ
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5195275B2 (ja) 2008-10-22 2013-05-08 株式会社村田製作所 無線通信システム
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2010079830A1 (ja) 2009-01-09 2010-07-15 株式会社村田製作所 無線icデバイス、無線icモジュール、および無線icモジュールの製造方法
JP5287289B2 (ja) 2009-01-26 2013-09-11 株式会社村田製作所 アンテナ装置
WO2010104179A1 (ja) 2009-03-13 2010-09-16 株式会社村田製作所 信号処理回路及びアンテナ装置
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5535752B2 (ja) 2009-04-30 2014-07-02 ニッタ株式会社 無線通信改善シート体、無線通信改善シート体付き無線タグおよび無線タグ通信システム
JP4883136B2 (ja) 2009-05-15 2012-02-22 株式会社村田製作所 コイルアンテナ
JP2011015395A (ja) 2009-06-03 2011-01-20 Nippon Information System:Kk Rfidタグ付き布およびrfidタグ付き布管理システム
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP2010051012A (ja) 2009-11-06 2010-03-04 Tdk Corp アンテナ、及び無線icメモリ
WO2011062274A1 (ja) 2009-11-20 2011-05-26 日立金属株式会社 アンテナ
WO2011111509A1 (ja) * 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
JP5521686B2 (ja) 2010-03-25 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5558960B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-23 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idメディア検査装置
JP4894960B2 (ja) 2011-03-15 2012-03-14 株式会社村田製作所 電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1084406A (ja) * 1996-09-09 1998-03-31 Mitsubishi Electric Corp 折畳式無線通信装置
WO2004070879A1 (ja) * 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置
JP2010051017A (ja) * 2006-01-19 2010-03-04 Murata Mfg Co Ltd 給電回路
WO2007099602A1 (ja) * 2006-02-28 2007-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯無線機器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6007448B2 (ja) * 2014-01-23 2016-10-12 株式会社村田製作所 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ
JP2016226047A (ja) * 2014-01-23 2016-12-28 株式会社村田製作所 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ
JPWO2015111466A1 (ja) * 2014-01-23 2017-03-23 株式会社村田製作所 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ
DE212017000183U1 (de) 2016-07-14 2019-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Aufmerksamkeitsetikett für Einzelhandelartikel sowie Einzelhandelartikel, an dem dasselbe befestigt ist
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