JP5808374B2 - 無線通信デバイス付き物品 - Google Patents
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Description
高周波信号を処理する無線ICチップ及び該無線ICチップを搭載した給電基板を有する無線通信デバイスと、
前記無線通信デバイスが取り付けられ、面状の導電体を有する物品と、
を備え、
前記給電基板には、前記無線ICチップと接続された所定の共振周波数を有する整合回路、該整合回路に接続された線状のコイル導体、及び、該整合回路に接続された面状の平面導体が設けられており、
前記無線通信デバイスは、前記導電体が平面視で前記平面導体に重なって前記コイル導体には重ならないように前記物品に取り付けられ、前記導電体と前記平面導体とが容量を介して結合し、前記導電体が放射素子として機能すること、
を特徴とする。
10…給電基板
20…整合回路
31…コイル導体
35…平面導体
50…無線ICチップ
60…プリント配線板
61…導電体
70…包装袋
72…アルミ蒸着膜
L1,L2…インダクタンス素子
Claims (4)
- 高周波信号を処理する無線ICチップ及び該無線ICチップを搭載した給電基板を有する無線通信デバイスと、
前記無線通信デバイスが取り付けられ、面状の導電体を有する物品と、
を備え、
前記給電基板には、前記無線ICチップと接続された所定の共振周波数を有する整合回路、該整合回路に接続された線状のコイル導体、及び、該整合回路に接続された面状の平面導体が設けられており、
前記無線通信デバイスは、前記導電体が平面視で前記平面導体に重なって前記コイル導体には重ならないように前記物品に取り付けられ、前記導電体と前記平面導体とが容量を介して結合し、前記導電体が放射素子として機能すること、
を特徴とする無線通信デバイス付き物品。 - 前記整合回路は第1インダクタンス素子及び第2インダクタンス素子を含み、前記第1及び第2インダクタンス素子は前記無線ICチップに電気的に並列に接続されかつ互いに磁気結合していること、を特徴とする請求項1に記載の無線通信デバイス付き物品。
- 前記給電基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる積層体にて構成されており、前記整合回路は前記積層体に内蔵されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信デバイス付き物品。
- 前記コイル導体は複数のループ状導体を積層して螺旋状に接続してなる積層型コイルパターンであること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線通信デバイス付き物品。
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