WO2009128437A1 - 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法 - Google Patents

無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2009128437A1
WO2009128437A1 PCT/JP2009/057482 JP2009057482W WO2009128437A1 WO 2009128437 A1 WO2009128437 A1 WO 2009128437A1 JP 2009057482 W JP2009057482 W JP 2009057482W WO 2009128437 A1 WO2009128437 A1 WO 2009128437A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wireless
electrode
circuit board
chip
loop
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/057482
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
猛 片矢
加藤　登
聡 石野
伸郎 池本
育平 木村
白木　浩司
雄也 道海
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to EP09733515.2A priority Critical patent/EP2264831B1/en
Priority to CN2009801059870A priority patent/CN101953025A/zh
Priority to JP2010506731A priority patent/JP4535209B2/ja
Publication of WO2009128437A1 publication Critical patent/WO2009128437A1/ja
Priority to US12/861,945 priority patent/US8360325B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/40—Element having extended radiating surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making

Definitions

  • the wireless IC device is An electromagnetic coupling module comprising: a wireless IC that processes transmission / reception signals; and an feeder that includes an inductance element, and the inductance element is coupled to the wireless IC; A circuit board on which the electromagnetic coupling module is mounted; An electrode formed on the circuit board; A loop electrode formed on the circuit board so as to be coupled to the power supply circuit board and the electrode; With A slit and / or a notch for adjusting the resonance frequency of the electrode is formed; It is characterized by.
  • the method for adjusting the resonance frequency of the wireless IC device is as follows.
  • An electromagnetic coupling module comprising: a wireless IC that processes transmission / reception signals; and an feeder that includes an inductance element, and the inductance element is coupled to the wireless IC;
  • a method for adjusting the resonance frequency of a wireless IC device comprising: Adjusting the resonance frequency by forming slits and / or notches in the electrodes; It is characterized by.
  • the feeder circuit board 10 incorporates a resonance circuit (not shown in FIG. 4) having an inductance element.
  • External electrodes 19a and 19b are provided on the back surface, and connection electrodes are provided on the front surface. 12a to 12d (see FIGS. 6 and 7) are formed.
  • the external electrodes 19a and 19b are electromagnetically coupled to a resonance circuit built in the substrate 10, and are connected to the connection electrodes 35a and 35b of the loop electrode 35 in a conductive state via a conductive adhesive (not shown). ing. Note that solder or the like may be used for this electrical connection.
  • the loop electrode 31 shown in FIG. 26 has a relatively large opening 21b.
  • Each circuit constant varies depending on the dielectric constant of the article to which the wireless IC device is attached.
  • the dielectric constant of the article is large, both the inductance component and the capacitance component are large.
  • the inductance component L11 and the capacitance component C11 are appropriately designed, the impedance of the parallel portion changes as shown in FIG. 38 along with the change of the dielectric constant.
  • the impedance of the parallel part (L11, C11) and the impedance of the inductance component L12 connected in series are combined and the impedance (imaginary part) viewed from the terminals of the wireless IC chip 5 and the electromagnetic coupling module 1 is appropriately designed, FIG.
  • the wireless IC device has a capacitance component C11 arranged outside the loop electrode 131 and a parallel resonance circuit formed with an inductance component L11 arranged in the center.
  • the inductance component L12 connected in series with this is formed in two places. The operation and effect are the same as in the nineteenth embodiment.
  • the electrode for transmitting and receiving a high-frequency signal not only the ground electrode but also various electrodes provided on the circuit board can be used.
  • various configurations of the resonance circuit can be adopted.
  • the materials for the external electrodes and the power supply circuit board shown in the above embodiment are merely examples, and any materials can be used as long as they have necessary characteristics.

Abstract

　専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成できるとともに放射板（電極）の利得を向上させることのできる無線ＩＣデバイス及び電子機器を得る。 　プリント配線回路基板（２０）上に設けたグランド電極（２１）にループ状電極（３１）を設け、該ループ状電極（３１）に送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）又は電磁結合モジュール（１）を結合させた無線ＩＣデバイス。グランド電極（２１）がループ状電極（３１）を介して無線ＩＣチップ（５）又は電磁結合モジュール（１）と結合し、高周波信号を送受信する。グランド電極（２１）にはその共振周波数を調整するためのスリット（２３ａ），（２３ｂ）が形成されている。

Description

無線ＩＣデバイス、電子機器及び無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法
　本発明は、無線ＩＣデバイス、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣチップを有する無線ＩＣデバイス、該無線ＩＣデバイスを備えた電子機器、及び、無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法に関する。
　近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶したＩＣチップ（ＩＣタグ、無線ＩＣチップとも称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。
　特許文献１には、ＩＣチップとプリント配線回路基板内に形成されたアンテナとを備えたＲＦＩＤタグが記載されている。このＲＦＩＤタグでは、プリント配線回路基板内のアンテナと該基板の主面上に実装したＩＣチップとを電気的に導通状態で接続している。そして、アンテナをプリント配線回路基板内に配置することにより、ＲＦＩＤタグを小型化している。
　しかしながら、このＲＦＩＤタグでは、専用のアンテナを設けているため、アンテナ作製工程が必要でコストが上昇し、かつ、設置スペースも必要で大型化する。また、ＩＣチップを変更するとアンテナ形状なども変更する必要がある。
特表平１１－５１５０９４号公報
　そこで、本発明の目的は、専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成できるとともにアンテナとして機能する放射板（電極）の利得を向上させることのできる無線ＩＣデバイス、該無線ＩＣデバイスを備えた電子機器、及び、無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法を提供することにある。
　前記目的を達成するため、本発明の第１形態である無線ＩＣデバイスは、
　送受信信号を処理する無線ＩＣチップと、
　前記無線ＩＣチップを実装した回路基板と、
　前記回路基板に形成された電極と、
　前記無線ＩＣチップと結合されるとともに、前記電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
　を備え、
　前記電極にその共振周波数を調整するためのスリット及び／又は切欠きが形成されていること、
　を特徴とする。
　本発明の第２形態である無線ＩＣデバイスは、
　送受信信号を処理する無線ＩＣと、インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ＩＣと結合されている給電回路基板とで構成された電磁結合モジュールと、
　前記電磁結合モジュールを実装した回路基板と、
　前記回路基板に形成された電極と、
　前記給電回路基板と結合されるとともに、前記電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
　を備え、
　前記電極にその共振周波数を調整するためのスリット及び／又は切欠きが形成されていること、
　を特徴とする。
　前記無線ＩＣデバイスにおいては、無線ＩＣチップ又は給電回路基板と例えばグランド電極などの回路基板に形成された電極とがループ状電極を介して結合され、回路基板に形成された電極が無線ＩＣ（チップ）の放射板（アンテナ）として機能する。即ち、前記電極で受信された信号によってループ状電極を介して無線ＩＣ（チップ）が動作され、該無線ＩＣ（チップ）からの応答信号がループ状電極を介して前記電極から外部に放射される。従って、必ずしも専用のアンテナを作製する必要がなく、それを設置するスペースも必要としない。また、ループ状電極にて無線ＩＣ（チップ）と前記電極とのインピーダンスを整合させることができ、必ずしも別途整合部を設ける必要がなく、無線ＩＣ（チップ）と前記電極との信号伝達効率が向上する。
　ところで、放射板（アンテナ）の利得は放射板が共振していると大きくなり、その共振周波数は放射板（電極）の両端部を共振端とする特定の値となる。グランド電極をアンテナとして利用すると、該電極のサイズは概ね回路基板のサイズによって決められる。この場合、電極の共振周波数がＲＦＩＤシステムでの使用周波数とずれてしまい、アンテナとしての利得が低下するおそれがある。前記無線ＩＣデバイスにあっては、アンテナとして機能させる電極にその共振周波数を調整するためのスリット及び／又は切欠きを形成することによって共振モードを任意に設定することができ、電極がＲＦＩＤシステムの使用周波数に近付いた好ましい共振周波数を持つことになり、利得が向上する。
　第２形態である無線ＩＣデバイスにおいては、例えば無線ＩＣチップなどの無線ＩＣとループ状電極との間に給電回路基板が介在されている。この給電回路基板はインダクタンス素子を有する共振回路及び／又は整合回路を含むもので、共振回路及び／又は整合回路によって使用周波数が実質的に設定され、ＲＦＩＤシステムの使用周波数に応じて無線ＩＣを変更した場合、共振回路及び／又は整合回路の設計を変更するだけでよく、放射板（電極）の形状やサイズ、配置、あるいは、ループ状電極と電極又は給電回路基板との結合状態まで変更する必要はない。また、共振回路及び／又は整合回路は無線ＩＣと電極とのインピーダンス整合機能をも備えることができ、無線ＩＣと電極との信号伝達効率を向上させることができる。
　なお、無線ＩＣ（チップ）は、本無線ＩＣデバイスが取り付けられる物品に関する各種情報がメモリされている以外に、情報が書き換え可能であってもよく、ＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
　本発明の第３形態である電子機器は、前記第１形態又は第２形態である無線ＩＣデバイスを備えたことを特徴とする。
　本発明の第４形態である無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法は、
　送受信信号を処理する無線ＩＣチップと、
　前記無線ＩＣチップを実装した回路基板と、
　前記回路基板に形成された電極と、
　前記無線ＩＣチップと結合されるとともに、前記電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
　を備えた無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法であって、
　前記電極にスリット及び／又は切欠きを形成することで共振周波数を調整すること、
　を特徴とする。
　本発明の第５形態である無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法は、
　送受信信号を処理する無線ＩＣと、インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ＩＣと結合されている給電回路基板とで構成された電磁結合モジュールと、
　前記電磁結合モジュールを実装した回路基板と、
　前記回路基板に形成された電極と、
　前記給電回路基板と結合されるとともに、前記電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
　を備えた無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法であって、
　前記電極にスリット及び／又は切欠きを形成することで共振周波数を調整すること、
　を特徴とする。
　本発明によれば、回路基板に既設の電極をアンテナとして利用することができ、必ずしも別部品としてアンテナを配置する必要がなくなり、無線ＩＣデバイスないし該デバイスを搭載した機器を小型化することができる。しかも、スリット及び／又は切欠きを形成することによってアンテナとして機能する電極の共振周波数を調整でき、利得が向上する。
無線ＩＣデバイスの第１の基本形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 無線ＩＣチップを示す斜視図である。 無線ＩＣデバイスの第２の基本形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 無線ＩＣデバイスの第３の基本形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 無線ＩＣデバイスの第４の基本形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 共振回路の第１例を内蔵した給電回路基板を示す分解斜視図である。 共振回路の第２例を設けた給電回路基板を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す平面図である。 第１実施例の要部を示す拡大平面図である。 無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１１実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１２実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１３実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１４実施例を示す平面図である。 ループ状電極の他の例を示す平面図である。 ループ状電極の他の例を示す平面図である。 ループ状電極の他の例を示す平面図である。 ループ状電極の他の例を示す平面図である。 ループ状電極の他の例を示す平面図である。 ループ状電極の他の例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１５実施例を示す平面図である。 第１５実施例を等価回路とともに示す平面図である。 第１５実施例の特性を示すグラフである。 第１５実施例の特性と比較例の特性を示すグラフである。 無線ＩＣデバイスの第１６実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１７実施例を等価回路とともに示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１８実施例を等価回路とともに示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第１９実施例を示す平面図である。 第１９実施例を等価回路とともに示す平面図である。 第１９実施例の特性を示すグラフである。 第１９実施例の特性と比較例の特性を示すグラフである。 ループ状電極の一変形例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第２０実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第２１実施例を示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第２２実施例を等価回路とともに示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第２３実施例を等価回路とともに示す平面図である。 無線ＩＣデバイスの第２４実施例を等価回路とともに示す平面図である。 本発明に係る電子機器の一実施例である携帯電話を示す斜視図である。 前記携帯電話に内蔵されているプリント配線回路基板を示す説明図である。
　以下、本発明に係る無線ＩＣデバイス、電子機器、及び、無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
　（第１の基本形態、図１及び図２参照）
　図１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１の基本形態を示す。この第１の基本形態は、プリント配線回路基板２０上にループ状電極２２をグランド電極２１とは別体に設け、該ループ状電極２２に所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５を結合させたものである。グランド電極２１及びループ状電極２２は、それぞれ回路基板２０の主面上に導体ペーストの塗布や、回路基板２０上に設けた金属箔をエッチングすることなどで設けられている。
　無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図２に示すように、裏面に入出力端子電極６，６及び実装用端子電極７，７が設けられている。入出力端子電極６，６がループ状電極２２の両端に設けた接続用電極２２ａ，２２ｂに金属バンプ８にて電気的に接続されている。また、回路基板２０上には一対の接続用電極２２ｃ，２２ｄが設けられ、無線ＩＣチップ５の端子電極７，７がこの接続用電極２２ｃ，２２ｄに金属バンプ８を介して電気的に接続されている。
　ループ状電極２２はグランド電極２１のエッジ部２１ａに対して平行に近接して設けられ、この両者は電界により結合している。即ち、ループ状電極２２をグランド電極２１のエッジ部２１ａに近接させることで、ループ状電極２２から直交方向にループ状の磁界Ｈ（図１（Ａ）の点線参照）が発生し、その磁界Ｈがグランド電極２１に対して直交方向に交わることによってグランド電極２１のエッジ部２１ａにループ状の電界Ｅ（図１（Ａ）の一点鎖線参照）が励振される。このループ状電界Ｅによりさらにループ状磁界Ｈが誘起されることにより、ループ状電界Ｅとループ状磁界Ｈとがグランド電極２１の全面に広がっていき、高周波信号を空中に放射する。このようにグランド電極２１とループ状電極２２とを近接して、かつ、絶縁状態で配置することによって、両者を確実に電磁界結合させることができ、放射特性が向上する。
　以上のごとくループ状電極２２がグランド電極２１と電磁界により結合することにより、リーダライタから放射されてグランド電極２１で受信された高周波信号がループ状電極２２を介して無線ＩＣチップ５に供給され、無線ＩＣチップ５が動作する。一方、無線ＩＣチップ５からの応答信号がループ状電極２２を介してグランド電極２１に伝達され、グランド電極２１からリーダライタに放射される。
　グランド電極２１は本無線ＩＣデバイスが収容される電子機器のプリント配線回路基板２０に既設のものを利用してもよい。あるいは、電子機器に搭載されている他の電子部品のグランド電極として使用されるものであってもよい。従って、この無線ＩＣデバイスにおいては、専用のアンテナを作製する必要がなく、それを設置するスペースも必要としない。しかも、グランド電極２１は大きなサイズで形成されているため、放射利得が向上する。
　また、ループ状電極２２は、その長さ、電極幅及びグランド電極２１との間隔などを調整することで、無線ＩＣチップ５とグランド電極２１とのインピーダンスの整合をとることができる。さらに、回路基板２０は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であってもよい。このような多層基板であれば、ループ状電極２２やグランド電極２１を多層の回路基板２０の複数の層に配置し、周知のビアホール導体を用いて電気的に導通状態を形成してもよい。また、ループ状電極２２やグランド電極２１を回路基板２０の裏面に形成し、回路基板２０の表面に搭載した無線ＩＣチップ５とループ状電極２２とをビアホール導体で結合させてもよい。
　（第２の基本形態、図３参照）
　図３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２の基本形態を示す。この第２の基本形態は、プリント配線回路基板２０上に設けたグランド電極２１の一側辺に開口部２１ｂを形成することにより該開口部２１ｂの周囲にループ状電極３１を設けたもので、接続用電極３１ａ，３１ｂが無線ＩＣチップ５の入出力端子電極６，６（図２参照）と金属バンプ８を介して電気的に接続されている。また、回路基板２０の表面に形成した接続用電極３１ｃ，３１ｄが無線ＩＣチップ５の実装用端子電極７，７と金属バンプ８を介して電気的に接続されている。
　第２の基本形態において、ループ状電極３１はグランド電極２１と電気的に導通状態で結合し、このループ状電極３１が介在することで無線ＩＣチップ５とグランド電極２１とが結合する。第２の基本形態の動作は前記第１の基本形態と同様であり、その作用効果も第１の基本形態で説明したとおりである。
　なお、ループ状電極３１は以下に詳述するように種々の形状を採用することができる。また、グランド電極２１やループ状電極３１を回路基板２０の内部や裏面に形成してもよいことは勿論である。
　（第３の基本形態、図４参照）
　図４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３の基本形態を示す。この第３の基本形態は、無線ＩＣチップ５を給電回路基板１０に搭載して電磁結合モジュール１を構成し、該電磁結合モジュール１をプリント配線回路基板２０に設けたループ状電極３５に電気的に接続したものである。ループ状電極３５は、前記第１の基本形態で示したループ状電極２２（図１参照）と同様に、回路基板２０の表面に設けたグランド電極２１に近接して配置され、グランド電極２１と磁界により結合している。
　無線ＩＣチップ５は、図２に示した入出力端子電極６，６が給電回路基板１０の表面に設けた電極１２ａ，１２ｂ（図６及び図７参照）に金属バンプ８を介して電気的に接続され、実装用端子電極７，７が電極１２ｃ，１２ｄに金属バンプ８を介して電気的に接続されている。さらに、給電回路基板１０の表面と無線ＩＣチップ５の裏面との間には両者の接合強度を向上させる効果も有する保護膜９が設けられている。
　給電回路基板１０は、インダクタンス素子を有する共振回路（図４では省略）を内蔵したもので、裏面には外部電極１９ａ，１９ｂ（図６及び図７参照）が設けられ、表面には接続用電極１２ａ～１２ｄ（図６及び図７参照）が形成されている。外部電極１９ａ，１９ｂは基板１０に内蔵された共振回路と電磁界結合し、ループ状電極３５の接続用電極３５ａ，３５ｂとは図示しない導電性接着剤を介して電気的に導通状態で接続されている。なお、この電気的な接続には半田などを用いてもよい。
　即ち、給電回路基板１０には所定の共振周波数を有する共振回路が内蔵されており、無線ＩＣチップ５から発信された所定の周波数を有する送信信号を外部電極１９ａ，１９ｂ及びループ状電極３５を介してグランド電極２１に伝達し、かつ、グランド電極２１で受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイスは、グランド電極２１で受信された信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号がグランド電極２１から外部に放射される。
　前記電磁結合モジュール１にあっては、給電回路基板１０の裏面に設けた外部電極１９ａ，１９ｂが、基板１０に内蔵された共振回路と電磁界結合するとともに、アンテナとして機能するグランド電極２１と電界結合しているループ状電極３５と電気的に導通している。電磁結合モジュール１としては比較的サイズの大きいアンテナ素子を別部品として搭載する必要はなく、小型に構成できる。しかも、給電回路基板１０も小型化されているので、無線ＩＣチップ５はこのような小型の給電回路基板１０に搭載すればよく、従来から広く使用されているＩＣ実装機などを用いることができ、実装コストが低減する。また、使用周波数帯を変更するに際しては、共振回路の設計を変更するだけでよい。
　なお、給電回路基板１０内に形成される素子としては、インダクタンス素子のみでもよい。インダクタンス素子は無線ＩＣチップ５と放射板（グランド電極２１）とのインピーダンス整合機能を有している。
　（第４の基本形態、図５参照）
　図５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第４の基本形態を示す。この第４の基本形態は、プリント配線回路基板２０上に設けたグランド電極２１の一側辺に開口部２１ｂを形成することにより該開口部２１ｂの周囲にループ状電極３６を設け、かつ、無線ＩＣチップ５を給電回路基板１０に搭載した電磁結合モジュール１をループ状電極３６に電気的に接続したものである。ループ状電極３６は、接続用電極３６ａ，３６ｂが給電回路基板１０の裏面に設けた外部電極１９ａ，１９ｂと図示しない導電性接着剤を介して電気的に導通状態で接続されている。なお、第４の基本形態における給電回路基板１０の構成、作用は前記第３の基本形態と同様であり、ループ状電極３６の作用は前記第２の基本形態で示したループ状電極３１と同様である。
　（共振回路の第１例、図６参照）
　給電回路基板１０に内蔵された共振回路の第１例を図６に示す。この給電回路基板１０は、誘電体からなるセラミックシート１１Ａ～１１Ｈを積層、圧着、焼成したもので、シート１１Ａには接続用電極１２ａ，１２ｂと電極１２ｃ，１２ｄとビアホール導体１３ａ，１３ｂが形成され、シート１１Ｂにはキャパシタ電極１８ａと導体パターン１５ａ，１５ｂとビアホール導体１３ｃ～１３ｅが形成され、シート１１Ｃにはキャパシタ電極１８ｂとビアホール導体１３ｄ～１３ｆが形成されている。さらに、シート１１Ｄには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｂ，１４ｄが形成され、シート１１Ｅには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｃ，１４ｅが形成され、シート１１Ｆにはキャパシタ電極１７と導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｇには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｈには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｆが形成されている。
　以上のシート１１Ａ～１１Ｈを積層することにより、ビアホール導体１４ｃ，１４ｄ，１４ｇで螺旋状に接続された導体パターン１６ａにてインダクタンス素子Ｌ１が構成され、ビアホール導体１４ｂ，１４ｅ，１４ｆで螺旋状に接続された導体パターン１６ｂにてインダクタンス素子Ｌ２が構成され、キャパシタ電極１８ａ，１８ｂにてキャパシタンス素子Ｃ１が構成され、キャパシタ電極１８ｂ，１７にてキャパシタンス素子Ｃ２が構成される。
　インダクタンス素子Ｌ１の一端はビアホール導体１３ｄ、導体パターン１５ａ、ビアホール導体１３ｃを介してキャパシタ電極１８ｂに接続され、インダクタンス素子Ｌ２の一端はビアホール導体１４ａを介してキャパシタ電極１７に接続される。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の他端は、シート１１Ｈ上で一つにまとめられ、ビアホール導体１３ｅ、導体パターン１５ｂ、ビアホール導体１３ａを介して接続用電極１２ａに接続されている。さらに、キャパシタ電極１８ａはビアホール導体１３ｂを介して接続用電極１２ｂに電気的に接続されている。
　そして、接続用電極１２ａ，１２ｂが金属バンプ８を介して無線ＩＣチップ５の端子電極６，６と電気的に接続される。電極１２ｃ，１２ｄは無線ＩＣチップ５の端子電極７，７に接続される。
　また、給電回路基板１０の裏面には外部電極１９ａ，１９ｂが導体ペーストの塗布などで設けられ、外部電極１９ａはインダクタンス素子Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）と磁界により結合し、外部電極１９ｂはビアホール導体１３ｆを介してキャパシタ電極１８ｂに電気的に接続される。外部電極１９ａ，１９ｂはループ状電極３５又は３６の接続用電極３５ａ，３５ｂ又は３６ａ，３６ｂに電気的に接続されることは前述のとおりである。
　なお、この共振回路において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は２本の導体パターン１６ａ，１６ｂを並列に配置した構造としている。２本の導体パターン１６ａ，１６ｂはそれぞれ線路長が異なっており、異なる共振周波数とすることができ、無線ＩＣデバイスを広帯域化できる。
　なお、各セラミックシート１１Ａ～１１Ｈは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板１０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。
　また、前記シート１１Ａ～１１Ｈを、例えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートとして形成し、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体を形成し、それらのシートを積層して熱圧着などで積層体とし、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２やキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を内蔵させてもよい。
　前記給電回路基板１０において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２とは平面透視で異なる位置に設けられ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２により外部電極１９ａと磁界的に結合し、外部電極１９ｂはキャパシタンス素子Ｃ１を構成する一方の電極となっている。
　従って、給電回路基板１０上に前記無線ＩＣチップ５を搭載した電磁結合モジュール１は、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）をグランド電極２１で受信し、ループ状電極３５又は３６を介して外部電極１９ａ，１９ｂと磁界結合及び電界結合している共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、外部電極１９ａ，１９ｂ及びループ状電極３５又は３６を介してグランド電極２１に伝え、該グランド電極２１からリーダライタに送信、転送する。
　給電回路基板１０においては、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。グランド電極２１から放射される信号の共振周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。
　ところで、共振回路は無線ＩＣチップ５のインピーダンスとグランド電極２１のインピーダンスを整合させるためのマッチング回路を兼ねている。給電回路基板１０は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された共振回路とは別に設けられたマッチング回路を備えていてもよい（この意味で、共振回路を整合回路とも称する）。共振回路にマッチング回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別にマッチング回路を設ければ、共振回路、マッチング回路をそれぞれ独立して設計できる。なお、前記ループ状電極３５，３６はインピーダンス整合機能や共振回路としての機能を備えていてもよい。その場合、ループ状電極の形状や放射板となるグランド電極のサイズなども考慮して給電回路基板１０内の共振回路（整合回路）の設計を行うことにより、放射特性を向上させることができる。
　（共振回路の第２例、図７参照）
　給電回路基板７０に設けた共振回路の第２例を、図７に示す。この給電回路基板７０は、フレキシブルなＰＥＴフィルムなどからなり、基板７０上に、インダクタ素子Ｌを構成する螺旋形状の導体パターン７２と、キャパシタンス素子Ｃを構成するキャパシタ電極７３とを形成したものである。導体パターン７２及びキャパシタ電極７３から引き出された電極１２ａ，１２ｂは無線ＩＣチップ５の端子電極６，６と電気的に接続される。また、基板７０上に形成された電極１２ｃ，１２ｄは無線ＩＣチップ５の端子電極７，７に電気的に接続される。
　給電回路基板７０ではインダクタンス素子Ｌとキャパシタンス素子Ｃとで共振回路を構成し、それぞれに対向する前記電極３５ａ，３５ｂ又は前記電極３６ａ，３６ｂとの間で磁界結合及び電界結合し、所定周波数の高周波信号を送受信する点は前記第１例と同様である。特に、第２例では給電回路基板７０がフレキシブルなフィルムから構成されているため、電磁結合モジュール１が低背化される。また、インダクタンス素子Ｌに関しては、導体パターン７２の線幅や線間隔を変更することでインダクタンス値を変更し、共振周波数を微調整することができる。
　なお、本第２例においても、インダクタンス素子Ｌは２本の導体パターン７２を螺旋形状に配置し、螺旋中心部において２本の導体パターン７２を接続している。これらの２本の導体パターン７２はそれぞれ異なるインダクタンス値Ｌ１，Ｌ２を有しており、それぞれの共振周波数を異なる値に設定することができ、前記第１例と同様に無線ＩＣデバイスの使用周波数帯を広帯域化することができる。
　（電磁結合モジュールの他の例）
　電磁結合モジュールとしては、給電回路基板上に無線ＩＣチップを搭載したもの以外に、無線ＩＣの機能を給電回路基板に含めて無線ＩＣと給電回路とを一つの基板に形成してもよい。これにより、無線ＩＣデバイスを小型化、低背化することができる。
　（第１実施例、図８及び図９参照）
　以下に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１実施例～第１４実施例を説明する。これらの実施例は、前記第２及び第４の基本形態（図３及び図５参照）で説明したように、グランド電極に形成した開口部によってループ状電極を形成したものである。
　第１実施例である無線ＩＣデバイスは、図８及び図９に示すように、プリント配線回路基板２０上に設けたグランド電極２１の一側辺に開口部２１ｂを形成することにより該開口部２１ｂの周囲にループ状電極３１を設けたもので、接続用電極３１ａ，３１ｂが無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１と結合されている。
　そして、アンテナとして機能するグランド電極２１にはその共振周波数を調整するためのスリット２３ａ，２３ｂが形成されている。仮に、スリット２３ａ，２３ｂが形成されていない場合、グランド電極２１は両端部２１ｃが共振端となる共振モードで共振する。グランド電極２１のサイズは概ね回路基板２０のサイズによって予め決められているため、両端部２１ｃを共振端とする共振モードでの共振周波数がＲＦＩＤシステムでの使用周波数と合致しない場合があり、この場合利得が低下してしまう。スリット２３ａ，２３ｂを無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１を配置した側辺に形成することにより、共振モードを図８に示すように短く調整し、共振周波数を高めてＲＦＩＤシステムの使用周波数に近付けることができる。これにて、利得が向上する。
　ところで、図１を参照して説明すると、ループ状電極２２はグランド電極２１をアンテナとして機能させるために用いており、ループ状電極２２もインピーダンス変換の機能を有している。具体的には、ループ状電極２２はその接続用電極２２ａ，２２ｂの間でループ形状に起因するインピーダンスを有している。そして、電極２２ａ，２２ｂと結合される無線ＩＣチップ５又は給電回路基板１０から送信される信号に相当する電流はループ形状に沿って流れる。
　接続用電極２２ａ，２２ｂにおけるインピーダンス（Ｚ）は実数部（Ｒ）と虚数部（Ｘ）の和で表され、ループ状電極２２の形状が小さくなると電流経路長も短くなるため、ループ状電極２２で発生する抵抗（Ｒ）も小さくなる。電流経路長が短くなると、その電流により発生するインダクタンス（Ｌ）によるインピーダンス（Ｘ＝ωＬ）も小さくなる。携帯電話などの機器の小型化などでループ状電極２２の配置スペースが小さくなった場合、ループ状電極２２のインピーダンスが小さくなりすぎてしまい、無線ＩＣチップや給電（共振／整合）回路とのインピーダンスの差が大きくなり、無線ＩＣチップ５や給電回路から放射板へ十分な電力の伝達ができなくなるという問題が発生する。
　この問題を解決するためには、ループ状電極２２のインピーダンス（Ｚ）を大きくする必要があり、実数部（Ｒ）又は虚数部（Ｘ）を大きくする必要がある。本第１実施例ではこのような問題をも解決するようにした。即ち、ループ状電極３１の内側に環状の整合電極３２を配置した。この整合電極３２によってループ状電極３１の電流経路が長くなり、抵抗（Ｒ）が大きくなるとともに実数部（Ｒ）が大きくなり、結果的にインピーダンス（Ｚ）を大きくすることができる。なお、図９に示す整合電極３２の形状は、一例であり、開口部２１ｂの形状や大きさなどに合わせてミアンダ状などに変更しても構わない。
　（第２実施例、図１０参照）
　第２実施例である無線ＩＣデバイスは、図１０に示すように、プリント配線回路基板２０上に設けたグランド電極２１に、その共振周波数を調整するためのスリット２３ｃ，２３ｄが形成されている。スリット２３ｃ，２３ｄを無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１を配置した側辺とは反対側の側辺に形成することにより、共振モードが長くなり、グランド電極２１が小さなサイズであっても共振周波数を低め、ＲＦＩＤシステムの使用周波数に近付けることができる。これにて、利得が向上する。
　（第３実施例、図１１参照）
　第３実施例である無線ＩＣデバイスは、図１１に示すように、グランド電極２１にスリット２３ａを形成したものである。１本のスリット２３ａによって共振モードを短くして共振周波数を高め、ＲＦＩＤシステムの使用周波数に近付けることができる。これにて、利得が向上する。
　（第４実施例、図１２参照）
　第４実施例である無線ＩＣデバイスは、図１２に示すように、グランド電極２１にスリット２３ｄを形成したものである。１本のスリット２３ｄによって共振モードを長くして共振周波数を低め、ＲＦＩＤシステムの使用周波数に近付けることができる。これにて、利得が向上する。
　（第５実施例、図１３参照）
　第５実施例である無線ＩＣデバイスは、図１３に示すように、グランド電極２１にスリット２３ｄに加えて、スリット２３ｅを側辺に形成したものである。このようにスリット２３ｄ，２３ｅを形成することによって共振モードを長くして共振周波数を低め、ＲＦＩＤシステムの使用周波数に近付けることができる。これにて、利得が向上する。
　（第６実施例、図１４参照）
　第６実施例である無線ＩＣデバイスは、図１４に示すように、グランド電極２１にスリット２３ｃ，２３ｄ，スリット２３ｅを形成したものである。このようにスリット２３ｃ，２３ｄ，２３ｅを形成することによって二つの共振モードを得ることができ、グランド電極２１が異なる二つの共振周波数を持つことになる。これにて、利得が向上するとともに使用周波数帯域が広くなる。
　（第７実施例、図１５参照）
　第７実施例である無線ＩＣデバイスは、図１５に示すように、グランド電極２１にスリット２３ｃ，２３ｄ，スリット２３ｅに加えていま一つの側辺にもスリット２３ｆを形成したものである。このようにスリット２３ｃ，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆを形成することによって四つの共振モードを得ることができ、グランド電極２１が異なる四つの共振周波数を持つことになる。これにて、利得が向上するとともに使用周波数帯域が広くなる。
　（第８実施例、図１６参照）
　第８実施例である無線ＩＣデバイスは、図１６に示すように、グランド電極２１の無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１を配置した側辺にＬ字形状をなすスリット２３ｇ，２３ｈを形成したものである。これにて、共振モードを短く調整し、共振周波数を高めてＲＦＩＤシステムの使用周波数に近付けることができ、利得が向上する。特に、本第８実施例では、スリット２３ｇ，２３ｈをＬ字形状とすることにより、共振端が明確になって鋭い共振特性が得られる。また、共振部分の周囲に配置された配線（図示せず）との相互影響を小さくすることができる。
　（第９実施例、図１７参照）
　第９実施例である無線ＩＣデバイスは、図１７に示すように、グランド電極２１に前記第８実施例と同様のＬ字形状をなすスリット２３ｇ'，２３ｈ'を形成したもので、第８実施例と同様の作用効果を奏する。さらに、スリット２３ｇ'，２３ｈ'は、電極２１の側辺に繋がり部分２１ｄを有している。この繋がり部分２１ｄのインピーダンスは低周波では低いので、グランド電極としての効果は前記第１実施例よりも高い。
　（第１０実施例、図１８参照）
　第１０実施例である無線ＩＣデバイスは、図１８に示すように、プリント配線回路基板２０を多層基板とし、その表面に設けたグランド電極２１にスリット２３ｃを形成するとともに、該グランド電極２１の端部と内部層に形成した電極２４とをビアホール導体２５にて電気的に接続したものである。これにて、共振モードを長くすることができる。しかも、回路基板２０の複数の層を利用して共振モードを設定するため、共振周波数の調整自由度が高くなり、複雑な共振モードを設計することが可能である。
　（第１１実施例、図１９参照）
　第１１実施例である無線ＩＣデバイスは、図１９に示すように、共振周波数を調整するためのスリット２３ｉに回路配線２６を配置したものである。小型のグランド電極２１であっても低い共振周波数に調整することができる。換言すれば、本第１１実施例は、回路配線２６が配置された複数のスリット２３ｉを共振周波数を調整するためのスリットとして利用したものであり、共振周波数を調整するための専用のスリットを形成する必要がない。
　（第１２実施例、図２０参照）
　第１２実施例である無線ＩＣデバイスは、図２０に示すように、回路配線２６を配置したスリット２３ｉをグランド電極２１の内側に閉じ込めたものである。本第１２実施例は、前記第１１実施例の作用効果を奏するとともに、回路配線２６の全てがグランド電極２１に囲まれているため、これらの回路部分の電気的安定性が向上する。
　（第１３実施例、図２１参照）
　第１３実施例である無線ＩＣデバイスは、図２１に示すように、グランド電極２１に比較的面積の大きい切欠き２７ａ，２７ｂを形成したものである。この切欠き２７ａ，２７ｂは、無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１を配置した側辺に形成されており、その作用効果は前記第１実施例と同様である。
　なお、プリント配線回路基板２０の外形が切欠き２７ａ，２７ｂに沿った形状であってもよい。この場合には回路基板２０の外形を利用して共振周波数を調整することになる。また、共振周波数を調整するための切欠きは、前記第２実施例（図１０参照）に示したように、無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１を配置した側辺とは反対側の側辺に形成してもよい。
　（第１４実施例、図２２参照）
　第１４実施例である無線ＩＣデバイスは、図２２に示すように、プリント配線回路基板２０に実装された金属部材とグランド電極２１とを導通状態としたものである。詳しくは、回路基板２０に搭載したパワーアンプなどの電子部品の金属ケース２８とグランド電極２１の一端とが電気的に接続されている。また、グランド電極２１の他端は、前記第１０実施例（図１８参照）と同様に、回路基板２０の内部層に形成した電極２４とビアホール導体２５にて電気的に接続されている。
　本第１４実施例では、電極２４の端部と金属ケース２８の端部とを共振端とする共振モードが形成される。これにて、共振周波数が短く調整されることになる。
　（ループ状電極の各種形状、図２３～図２８参照）
　ループ状電極は図９に示した形状以外の種々の形状とすることができる。そのような形状を以下に説明する。勿論、ここに示す以外の形状であってもよい。
　図２３に示すループ状電極３１は、比較的短い整合電極３２を形成したものである。図２４及び図２５に示すループ状電極３１は、整合電極３２を比較的長く形成したもので、前記第１実施例で説明したように、インピーダンス（Ｚ）を大きくすることができる。
　図２６に示すループ状電極３１は、開口部２１ｂを比較的大きくしたものである。
　図２７に示すループ状電極３１はその内側にミアンダ状の整合電極３２を配置したものであり、インピーダンス（Ｚ）を大きくすることができる。
　図２８に示すループ状電極３３は、周囲をグランド電極２１に囲まれた開口部２１ｅに形成され、ミアンダ状の整合電極３４を有し、整合電極３４の端部である接続用電極３４ａ，３４ｂに無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１が結合される。このループ状電極３３は、第１の基本形態（図１参照）で示したループ状電極２２と同様に、グランド電極２１と電界により結合する。
　（第１５実施例、図２９～図３２参照）
　第１５実施例である無線ＩＣデバイスは、図２９に示すように、フレキシブルな回路基板１２０の表面に、放射板として機能するミアンダ状の電極１２１を形成するとともに、主にインピーダンスの調整を行うループ状電極１３１を形成したものである。ループ状電極１３１の両端部は、接続用電極１３１ａ，１３１ｂとされ、前記無線ＩＣチップ５又は前記電磁結合モジュール１と結合される。接続用電極１３１ａ，１３１ｂとループ状電極１３１との間には整合電極１３２が形成されている。
　本第１５実施例において、放射板として機能する電極１２１の共振周波数がＲＦＩＤシステムの動作周波数と一致するとき、効率よく動作し、長距離での通信が可能となる。電極１２１で形成される等価回路は図３０に示すとおりである。即ち、電極１２１に複数のスリットを設けることにより、並列に接続されるインダクタンス成分Ｌ１１及びキャパシタンス成分Ｃ１１を生じさせ、これらに直列に接続されるインダクタンス成分Ｌ１２が形成される。
　回路の各定数は、本無線ＩＣデバイスを貼着する物品の誘電率により変化する。物品の誘電率が大きい場合、インダクタンス成分及びキャパシタンス成分がともに大きくなる。そして、インダクタンス成分Ｌ１１及びキャパシタンス成分Ｃ１１を適切に設計すると、並列部分のインピーダンスは誘電率の変化とともに図３１に示すように変化する。並列部分（Ｌ１１，Ｃ１１）のインピーダンスと直列接続のインダクタンス成分Ｌ１２のインピーダンスを合わせたインピーダンス（虚数部）は、適切に設計すると、図３２の曲線Ｙａに示すように、誘電率１、誘電率３～４でほぼ同じになる。誘電率の変化に伴うインピーダンスの変化をＬ１１，Ｃ１１が互いにキャンセルし合うことになるのである。比較例として、Ｌ１１，Ｃ１１が形成されていない電極を想定すると、そのインピーダンス（虚数部）は図３２の曲線Ｙｂに示すように、誘電率の上昇に伴って大きくなる。それゆえ、共振周波数が低くなる。これに対して、本第１５実施例では、貼着対象物品の誘電率が異なってもインピーダンス（虚数部）がほとんど変化しないため、共振周波数が変化することはない。このように、電極に複数のスリットを形成することによって、放射板として機能する電極の共振周波数を調整することができる。
　（第１６実施例、図３３参照）
　第１６実施例である無線ＩＣデバイスは、図３３に示すように、電極１２１とループ状電極１３１とをそれぞれ独立して隣接した位置に形成したものである。電極１２１とループ状電極１３１は互いに近接した部分で電磁結合する。その作用効果は前記第１５実施例と同様である。
　（第１７実施例、図３４参照）
　第１７実施例である無線ＩＣデバイスは、図３４に示すように、キャパシタンス成分Ｃ１１を形成する部分を近接させたものである。その作用効果は前記第１５実施例と同様であり、特に、キャパシタンス成分Ｃ１１が大きくなる。なお、図３４や次に示す図３５などにはループ状電極１３１に無線ＩＣチップ５を接続した状態が描かれている。
　（第１８実施例、図３５参照）
　第１８実施例である無線ＩＣデバイスは、図３５に示す形状とし、インダクタンス成分Ｌ１１，Ｌ１２とキャパシタンス成分Ｃ１１を形成したものである。その作用効果は前記第１５実施例と同様である。
　（第１９実施例、図３６～図３９参照）
　第１９実施例である無線ＩＣデバイスは、図３６に示すように、フレキシブルな回路基板１２０の表面に、放射板として機能するミアンダ状の電極１２１を形成するとともに、主にインピーダンスの調整を行うループ状電極１３１を形成したものである。ループ状電極１３１の両端部は接続用電極１３１ａ，１３１ｂとされ、前記無線ＩＣチップ５又は前記電磁結合モジュール１と結合される。接続用電極１３１ａ，１３１ｂとループ状電極１３１との間には整合電極１３２が形成されている。
　本第１９実施例において、インピーダンスの虚数部はループ状電極１３１及び整合電極１３２によっておおよそ決定される。無線ＩＣデバイスとして効率よく動作させるためには、このインピーダンスが無線ＩＣチップ５や電磁結合モジュール１とマッチングする必要がある。ループ状電極１３１及び整合電極１３２で形成される等価回路は図３７に示すとおりであり、並列に接続されるインダクタンス成分Ｌ１１及びキャパシタンス成分Ｃ１１と、これらに直列に接続されるインダクタンス成分Ｌ１２とから構成されている。
　回路の各定数は、本無線ＩＣデバイスを貼着する物品の誘電率により変化する。物品の誘電率が大きい場合、インダクタンス成分及びキャパシタンス成分がともに大きくなる。そして、インダクタンス成分Ｌ１１及びキャパシタンス成分Ｃ１１を適切に設計すると、並列部分のインピーダンスは誘電率の変化とともに図３８に示すように変化する。並列部分（Ｌ１１，Ｃ１１）のインピーダンスと直列接続のインダクタンス成分Ｌ１２のインピーダンスを合わせ、無線ＩＣチップ５や電磁結合モジュール１の端子から見たインピーダンス（虚数部）は、適切に設計すると、図３９の曲線Ｙａに示すように、誘電率１、誘電率３～４でほぼ同じになる。誘電率の変化に伴うインピーダンスの変化をＬ１１，Ｃ１１が互いにキャンセルし合うことになるのである。比較例として、Ｌ１１，Ｃ１１が形成されていない電極を想定すると、そのインピーダンス（虚数部）は図３９の曲線Ｙｂに示すように、誘電率の上昇に伴って大きくなる。これに対して、本第１９実施例では、貼着対象物品の誘電率が異なってもループ状電極１３１のインピーダンス（虚数部）がほとんど変化しないため、無線ＩＣチップ５や電磁結合モジュール１でのインピーダンス整合が不要であり、無線ＩＣチップ５や電磁結合モジュール１においてインピーダンス調整のための工程が不要になる。
　なお、前記ループ状電極１３１は、図４０に示すように、単独で用いることも可能である。また、本実施例では、電極に複数のスリットを設けて、ミアンダ状の電極にしたが、電極は他の実施例の形状でもよい。
　（第２０実施、図４１参照）
　第２０実施例である無線ＩＣデバイスは、図４１に示すように、電極１２１とループ状電極１３１とをそれぞれ独立して隣接した位置に形成したものである。電極１２１とループ状電極１３１は互いに近接した部分で電磁結合する。その作用効果は前記第１９実施例と同様である。
　（第２１実施例、図４２参照）
　第２１実施例である無線ＩＣデバイスは、図４２に示すように、前記第２０実施例で示した、ループ状電極１３１の一部を電極１２１の一部に重ね合わせて配置したものである。電極１２１とループ状電極１３１は互いに重なり合った部分で電磁結合する。その作用効果は前記第１９実施例と同様である。
　（第２２実施例、図４３参照）
　第２２実施例である無線ＩＣデバイスは、図４３に示すように、並列に接続されるインダクタンス成分Ｌ１１及びキャパシタンス成分Ｃ１１を、ループ状電極１３１と整合電極１３２との間に形成したものである。その作用効果は前記第１９実施例と同様である。
　（第２３実施例、図４４参照）
　第２３実施例である無線ＩＣデバイスは、図４４に示すように、キャパシタンス成分Ｃ１１をループ状電極１３１の中央部分に配置し、インダクタンス成分Ｌ１１とで並列共振回路を形成したもので、これに直列に接続されるインダクタンス成分Ｌ１２は２箇所に形成されている。その作用効果は前記第１９実施例と同様である。
　（第２４実施例、図４５参照）
　第２４実施例である無線ＩＣデバイスは、図４５に示すように、キャパシタンス成分Ｃ１１をループ状電極１３１の外側に配置し、中央部に配置したインダクタンス成分Ｌ１１とで並列共振回路を形成したもので、これに直列に接続されるインダクタンス成分Ｌ１２は２箇所に形成されている。その作用効果は前記第１９実施例と同様である。
　（電子機器、図４６及び図４７参照）
　次に、本発明に係る電子機器の一実施例として携帯電話を説明する。図４６に示す携帯電話８０は、複数の周波数に対応しており、地上波デジタル信号、ＧＰＳ信号、ＷｉＦｉ信号、ＣＤＭＡやＧＳＭなどの通信用信号が入力される。
　筐体８１内には、図４７に示すように、プリント配線回路基板２０が設置されている。このプリント配線回路基板２０には、無線通信用回路９０と電磁結合モジュール１とが配置されている。無線通信用回路９０は、ＩＣ９１と回路基板２０に内蔵されたバラン９２とＢＰＦ９３とコンデンサ９４とで構成されている。無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０は、プリント配線回路基板２０上に設けたグランド電極２１と結合しているループ状電極上に搭載され、無線ＩＣデバイスを構成している。
　（他の実施例）
　なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス、電子機器及び無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
　例えば、高周波信号を送受信するための電極は、グランド電極だけではなく、回路基板に設けられている種々の電極を使用することができる。また、共振回路は様々な構成のものを採用できる。前記実施例に示した外部電極や給電回路基板の材料はあくまで例示であり、必要な特性を有する材料であれば、任意のものを使用することができる。
　無線ＩＣチップを給電回路基板に実装するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよい。また、無線ＩＣチップの電極と給電回路基板の接続用電極との間に誘電体を配置して該両電極を容量結合しても構わない。さらに、無線ＩＣチップとループ状電極と、あるいは、給電回路基板とループ状電極とを容量結合しても構わない。
　また、無線ＩＣデバイスが実装される機器は、携帯電話などの無線通信機器に限らず、グランド電極などを有する回路基板を備えた種々の機器（例えば、テレビや冷蔵庫などの家電製品）であってもよい。
　本発明は、無線ＩＣデバイス、電子機器及び無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法に有用であり、特に、専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成できるとともにアンテナとして機能する放射板（電極）の利得を向上させる点で優れている。
　　１…電磁結合モジュール
　　５…無線ＩＣチップ
　　１０…給電回路基板
　　２０…プリント配線回路基板
　　２１…グランド電極
　　２１ｂ，２１ｅ…開口部
　　２２，３１，３３，３５，３６…ループ状電極
　　２３ａ～２３ｉ…スリット
　　２４…電極
　　２７ａ，２７ｂ…切欠き
　　２８…金属ケース
　　３２，３４…整合電極
　　１２０…回路基板
　　１２１…電極
　　１３１…ループ状電極
　　１３２…整合電極
　　Ｌ１１，Ｌ１２…インダクタンス成分
　　Ｃ１１…キャパシタンス成分

Claims (23)

  1. 　送受信信号を処理する無線ＩＣチップと、
    　前記無線ＩＣチップを実装した回路基板と、
    　前記回路基板に形成された電極と、
    　前記無線ＩＣチップと結合されるとともに、前記電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
    　を備え、
    　前記電極にその共振周波数を調整するためのスリット及び／又は切欠きが形成されていること、
    　を特徴とする無線ＩＣデバイス。
  2. 　送受信信号を処理する無線ＩＣと、インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ＩＣと結合されている給電回路基板とで構成された電磁結合モジュールと、
    　前記電磁結合モジュールを実装した回路基板と、
    　前記回路基板に形成された電極と、
    　前記給電回路基板と結合されるとともに、前記電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
    　を備え、
    　前記電極にその共振周波数を調整するためのスリット及び／又は切欠きが形成されていること、
    　を特徴とする無線ＩＣデバイス。
  3. 　前記電極はグランド電極であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の無線ＩＣデバイス。
  4. 　前記ループ状電極がインピーダンス整合機能を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  5. 　前記ループ状電極と前記回路基板に形成された電極とが互いに絶縁状態で配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  6. 　前記ループ状電極と前記回路基板に形成された電極とが互いに電気的に導通状態で配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  7. 　前記ループ状電極は前記電極に形成された開口部の周囲に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  8. 　前記ループ状電極の内側に整合電極を有することを特徴とする請求項７に記載の無線ＩＣデバイス。
  9. 　前記スリット及び／又は切欠きは前記無線ＩＣチップ又は前記電磁結合モジュールを配置した側辺に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  10. 　前記スリット及び／又は切欠きは前記無線ＩＣチップ又は前記電磁結合モジュールを配置した側辺とは反対側の側辺に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  11. 　前記スリット及び／又は切欠きは前記無線ＩＣチップ又は前記電磁結合モジュールを配置した側辺に直交する側辺に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  12. 　前記スリットはＬ字形状をなしていることを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  13. 　前記スリット及び／又は切欠きは前記電極が複数の共振周波数を持つように複数形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  14. 　前記回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  15. 　前記電極は前記回路基板の複数の層に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の無線ＩＣデバイス。
  16. 　前記スリット及び／又は切欠きに回路配線が配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  17. 　前記回路基板に実装された金属部材が前記電極と導通状態にあることを特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  18. 　前記電極は、並列に接続されたインダクタンス成分及びキャパシタンス成分と、これらに直列に接続されたいま一つのインダクタンス成分を有することを特徴とする請求項１ないし請求項１７に記載の無線ＩＣデバイス。
  19. 　さらに、整合電極を有し、
    　前記ループ状電極及び前記整合電極は、並列に接続されたインダクタンス成分及びキャパシタンス成分と、これらに直列に接続されたいま一つのインダクタンス成分を有すること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項１８のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  20. 　請求項１ないし請求項１９のいずれかに記載の無線ＩＣデバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
  21. 　送受信信号を処理する無線ＩＣチップと、
    　前記無線ＩＣチップを実装した回路基板と、
    　前記回路基板に形成された電極と、
    　前記無線ＩＣチップと結合されるとともに、前記電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
    　を備えた無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法であって、
    　前記電極にスリット及び／又は切欠きを形成することで共振周波数を調整すること、
    　を特徴とする無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法。
  22. 　送受信信号を処理する無線ＩＣと、インダクタンス素子を含み、該インダクタンス素子が前記無線ＩＣと結合されている給電回路基板とで構成された電磁結合モジュールと、
    　前記電磁結合モジュールを実装した回路基板と、
    　前記回路基板に形成された電極と、
    　前記給電回路基板と結合されるとともに、前記電極と結合するように前記回路基板に形成されたループ状電極と、
    　を備えた無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法であって、
    　前記電極にスリット及び／又は切欠きを形成することで共振周波数を調整すること、
    　を特徴とする無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法。
  23. 　前記電極にスリット及び／又は切欠きを形成することで、並列に接続されたインダクタンス成分及びキャパシタンス成分と、これらに直列に接続されたいま一つのインダクタンス成分を形成し、共振周波数を調整すること、を特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載の無線ＩＣデバイスの共振周波数の調整方法。
PCT/JP2009/057482 2008-04-14 2009-04-14 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法 WO2009128437A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09733515.2A EP2264831B1 (en) 2008-04-14 2009-04-14 Radio ic device, electronic device, and method for adjusting resonance frequency of radio ic device
CN2009801059870A CN101953025A (zh) 2008-04-14 2009-04-14 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
JP2010506731A JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2009-04-14 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
US12/861,945 US8360325B2 (en) 2008-04-14 2010-08-24 Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008104955 2008-04-14
JP2008-104955 2008-04-14

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/861,945 Continuation US8360325B2 (en) 2008-04-14 2010-08-24 Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009128437A1 true WO2009128437A1 (ja) 2009-10-22

Family

ID=41199128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/057482 WO2009128437A1 (ja) 2008-04-14 2009-04-14 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8360325B2 (ja)
EP (1) EP2264831B1 (ja)
JP (1) JP4535209B2 (ja)
CN (1) CN101953025A (ja)
WO (1) WO2009128437A1 (ja)

Cited By (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102014180A (zh) * 2010-11-24 2011-04-13 惠州Tcl移动通信有限公司 一种内置fm天线的实现方法及其手机
WO2011062238A1 (ja) * 2009-11-20 2011-05-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び移動体通信端末
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
JP2013042391A (ja) * 2011-08-17 2013-02-28 Tyco Electronics Japan Kk アンテナ
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
JP2014021894A (ja) * 2012-07-23 2014-02-03 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US9001001B2 (en) 2010-06-18 2015-04-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal apparatus and antenna device
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9177240B2 (en) 2012-07-11 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
WO2018164255A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
JP2020072464A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄタグ用基板、ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄシステム
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI446269B (zh) * 2009-12-03 2014-07-21 Ind Tech Res Inst 無線通訊裝置
US8511569B1 (en) 2010-11-02 2013-08-20 Impinj, Inc. RFID integrated circuit to strap mounting system
US11423278B1 (en) 2010-06-11 2022-08-23 Impinj, Inc. RFID integrated circuits with large contact pads
US10331993B1 (en) 2011-03-22 2019-06-25 Impinj, Inc. RFID integrated circuits with large contact pads
JP5485807B2 (ja) * 2010-06-16 2014-05-07 日精株式会社 基板型アンテナ
DE202011000402U1 (de) * 2011-02-22 2011-05-05 Harting Electric Gmbh & Co. Kg RFID-Transponder mit einem flexiblen Antennenkörper
KR101323690B1 (ko) * 2011-06-10 2013-10-30 (주) 네톰 엣지형 다이폴 안테나 구조 및 이를 구비한 피씨비
WO2013161388A1 (ja) 2012-04-25 2013-10-31 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
JP5761463B2 (ja) * 2012-08-09 2015-08-12 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
CN103943939B (zh) * 2013-01-21 2016-08-10 太盟光电科技股份有限公司 具有rfid电子标签式的平板天线模块
CN103943938A (zh) * 2013-01-21 2014-07-23 太盟光电科技股份有限公司 Rfid的平板天线
JP6070588B2 (ja) * 2014-01-24 2017-02-01 株式会社村田製作所 多層配線基板
CN103972640B (zh) * 2014-04-17 2017-01-25 杭州电子科技大学 一种rfid超高频电子标签近场天线
USD773442S1 (en) * 2014-09-26 2016-12-06 Megabyte Limited RFID tag inlay
EP3018705B1 (en) * 2014-11-04 2018-08-22 Nokia Technologies OY An apparatus and associated methods for mounting electronic components on deformable substrates
US10044449B2 (en) * 2016-07-04 2018-08-07 Electronics And Telecommunications Research Institute Reception device and transmission/reception system including the same
CN113366700A (zh) * 2019-02-01 2021-09-07 株式会社村田制作所 天线模块和搭载有天线模块的通信装置
US11404786B2 (en) * 2019-07-03 2022-08-02 City University Of Hong Kong Planar complementary antenna and related antenna array
WO2021044931A1 (ja) * 2019-09-05 2021-03-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃタグ付き医療用金属製器具
US20240005122A1 (en) * 2022-06-29 2024-01-04 Nxp B.V. Radio frequency identification tag with antenna and passive reflector

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11515094A (ja) 1995-09-05 1999-12-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 高周波タグ付け
JP2007013120A (ja) * 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2007228325A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Omron Corp アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP2007312350A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Ind Technol Res Inst 広帯域アンテナ

Family Cites Families (277)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) * 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS6193701A (ja) * 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) * 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
DE19534229A1 (de) * 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
WO1998015916A1 (de) * 1996-10-09 1998-04-16 Pav Card Gmbh Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JP2001514777A (ja) 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
WO1999026195A1 (fr) * 1997-11-14 1999-05-27 Toppan Printing Co., Ltd. Module ci composite et carte ci composite
JPH11261325A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
WO1999050932A1 (fr) * 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
AU8588698A (en) 1998-04-14 1999-11-01 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
KR100699755B1 (ko) 1998-08-14 2007-03-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 무선 주파수 식별 시스템 애플리케이션
ES2198938T3 (es) * 1998-08-14 2004-02-01 3M Innovative Properties Company Aplicacion para un sistema de identificacion de radiofrecuencia.
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
US6837438B1 (en) * 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) * 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
US6259369B1 (en) * 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) * 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するｒｆｉｄラベル
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
EP1172760B1 (en) * 2000-06-23 2004-12-01 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
WO2002003560A1 (en) * 2000-07-04 2002-01-10 Credipass Co.,Ltd. Passive transponder identification system and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
US7098850B2 (en) * 2000-07-18 2006-08-29 King Patrick F Grounded antenna for a wireless communication device and method
EP1308883B1 (en) * 2000-07-19 2008-09-17 Hanex Co. Ltd Rfid tag housing structure, rfid tag installation structure and rfid tag communication method
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP4615695B2 (ja) * 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) * 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) * 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
AU2002226093A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
KR20020061103A (ko) * 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JPWO2002061675A1 (ja) 2001-01-31 2004-06-03 株式会社ルネサステクノロジ 非接触識別媒体
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
DE60239262D1 (de) * 2001-03-02 2011-04-07 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP3570386B2 (ja) * 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
DE10119201A1 (de) * 2001-04-19 2002-10-24 Bsh Bosch Siemens Hausgeraete Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Wicklungstemperatur eines Antriebsmotors
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP3867518B2 (ja) * 2001-06-06 2007-01-10 株式会社日立製作所 同期電動機のセンサレス制御システム
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP3629448B2 (ja) * 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) * 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) * 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) * 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) * 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) * 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) * 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
US20040017314A1 (en) * 2002-07-29 2004-01-29 Andrew Corporation Dual band directional antenna
JP3803085B2 (ja) * 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
AU2003272420A1 (en) 2002-09-20 2004-04-08 Fairchild Semiconductor Corporation Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system
EP1556947A4 (en) 2002-10-17 2006-07-26 Ambient Corp FILTER FOR SEGMENTING ELECTRIC LINES USED FOR COMMUNICATIONS
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
EP1445821A1 (en) * 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP3982476B2 (ja) * 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4501433B2 (ja) * 2003-10-24 2010-07-14 ダイキン工業株式会社 Ｄｃモータのコイル温度推定方法およびその装置
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4343655B2 (ja) * 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
US6999028B2 (en) * 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
EP1548674A1 (en) * 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
US7777677B2 (en) 2003-12-25 2010-08-17 Mitsubishi Material Corporation Antenna device and communication apparatus
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
WO2005073937A2 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
KR101270180B1 (ko) * 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) * 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
US7317396B2 (en) * 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4348282B2 (ja) * 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4359198B2 (ja) * 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) * 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) * 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2006068286A1 (en) * 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP4737505B2 (ja) * 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
US7694538B2 (en) * 2005-02-14 2010-04-13 Emerson Electric Co. Device and method for sensing temperature of a rotating electromagnetic machine
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP4724708B2 (ja) * 2005-02-24 2011-07-13 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
US8008066B2 (en) * 2005-03-10 2011-08-30 Gen-Probe Incorporated System for performing multi-formatted assays
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
KR20060113539A (ko) * 2005-04-28 2006-11-02 쿄세라 코포레이션 대역통과 필터 및 이것을 사용한 무선통신기기
JP4529786B2 (ja) * 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
JP4523478B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-11 京セラ株式会社 帯域通過フィルタ及び高周波モジュール、並びにこれを用いた無線通信機器
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
TWI260817B (en) * 2005-05-05 2006-08-21 Ind Tech Res Inst Wireless apparatus capable to control radiation patterns of antenna
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) * 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) * 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4384102B2 (ja) * 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP4075919B2 (ja) * 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) * 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
US7519328B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
CN105631509A (zh) 2006-01-19 2016-06-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP2007228326A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Omron Corp ループアンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
CN102780084B (zh) 2006-04-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 天线
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
US9064198B2 (en) * 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
ATE526648T1 (de) 2006-04-26 2011-10-15 Murata Manufacturing Co Artikel mit elektromagnetisch gekoppelten modulen
JP4803253B2 (ja) * 2006-04-26 2011-10-26 株式会社村田製作所 給電回路基板付き物品
ATE507538T1 (de) * 2006-06-01 2011-05-15 Murata Manufacturing Co Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung
WO2008007606A1 (fr) * 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
TWI331822B (en) * 2007-03-27 2010-10-11 Lite On Technology Corp Ultra-wide band antenna and plug-and-play device using the same
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
ATE556466T1 (de) * 2007-07-18 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Drahtloses ic-gerät

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11515094A (ja) 1995-09-05 1999-12-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 高周波タグ付け
JP2007013120A (ja) * 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2007228325A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Omron Corp アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP2007312350A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Ind Technol Res Inst 広帯域アンテナ

Cited By (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
GB2487491B (en) * 2009-11-20 2014-09-03 Murata Manufacturing Co Antenna device and mobile communication terminal
WO2011062238A1 (ja) * 2009-11-20 2011-05-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び移動体通信端末
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
CN102576929B (zh) * 2009-11-20 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线装置以及移动通信终端
KR101318707B1 (ko) 2009-11-20 2013-10-17 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나 장치 및 이동체 통신 단말
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
CN102576929A (zh) * 2009-11-20 2012-07-11 株式会社村田制作所 天线装置以及移动通信终端
GB2487491A (en) * 2009-11-20 2012-07-25 Murata Manufacturing Co Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
CN105514589A (zh) * 2010-06-18 2016-04-20 株式会社村田制作所 通信终端设备
GB2520876B (en) * 2010-06-18 2015-09-23 Murata Manufacturing Co Communication terminal apparatus and antenna device
US9001001B2 (en) 2010-06-18 2015-04-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal apparatus and antenna device
GB2495419B (en) * 2010-06-18 2015-05-27 Murata Manufacturing Co Communication terminal apparatus and antenna device
GB2520876A (en) * 2010-06-18 2015-06-03 Murata Manufacturing Co Communication terminal apparatus and antenna device
CN105514589B (zh) * 2010-06-18 2018-11-23 株式会社村田制作所 通信终端设备
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
CN102014180A (zh) * 2010-11-24 2011-04-13 惠州Tcl移动通信有限公司 一种内置fm天线的实现方法及其手机
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
JP2013042391A (ja) * 2011-08-17 2013-02-28 Tyco Electronics Japan Kk アンテナ
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
US9177240B2 (en) 2012-07-11 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication device
JP2014021894A (ja) * 2012-07-23 2014-02-03 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
WO2018164255A1 (ja) * 2017-03-09 2018-09-13 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JPWO2018164255A1 (ja) * 2017-03-09 2019-03-14 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
US10971796B2 (en) 2017-03-09 2021-04-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
JP2020072464A (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄタグ用基板、ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄシステム
JP7120941B2 (ja) 2018-10-29 2022-08-17 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄタグ用基板、ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄシステム

Also Published As

Publication number Publication date
EP2264831B1 (en) 2020-05-27
CN101953025A (zh) 2011-01-19
EP2264831A1 (en) 2010-12-22
JP4535209B2 (ja) 2010-09-01
EP2264831A4 (en) 2013-12-04
US8360325B2 (en) 2013-01-29
US20100308118A1 (en) 2010-12-09
JPWO2009128437A1 (ja) 2011-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4535209B2 (ja) 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
JP5413489B2 (ja) プリント配線回路基板及び電子機器
JP6414606B2 (ja) 電子機器
JP5733435B2 (ja) プリント配線基板
US8400307B2 (en) Radio frequency IC device and electronic apparatus
US20140176384A1 (en) Antenna device and communication terminal device
WO2013115148A1 (ja) アンテナ装置および通信端末装置
JP4840275B2 (ja) 無線ｉｃデバイス及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980105987.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09733515

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010506731

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009733515

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE