JP4666102B2 - 無線icデバイス - Google Patents

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Description

本発明は、無線ICデバイス、特に、RFID(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ICチップを有する無線ICデバイスに関する。

近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶したICチップ(ICタグ、無線ICチップとも称する)とを非接触方式で通信し、情報を伝達するRFIDシステムが開発されている。ICチップを搭載した無線ICデバイスとしては、従来、特許文献1に記載の非接触IC媒体用モジュールが知られている。

この非接触IC媒体用モジュールは、LSIとループアンテナとキャパシタンス素子とを組み合わせたものであり、ループアンテナの線路が持つインダクタンスとキャパシタンス素子の容量により共振回路を構成し、ループアンテナとLSIとの間のインピーダンス整合を行っている。

しかしながら、この非接触IC媒体用モジュールでは、LSIとのインピーダンス整合に必要なインダクタンス値を得るために、ループアンテナの長さを調整する必要があった。そのため、使用するLSIの入力インピーダンスによってループアンテナの長さが変化し、モジュール自体の大きさやアンテナ放射特性が変化するという問題点を有していた。

特開2003−331246号公報

そこで、本発明の目的は、無線ICチップのインピーダンスに関係なく放射板の大きさや放射特性を決めることのできる無線ICデバイスを提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明の一形態である無線ICデバイスは、
送受信信号を処理する無線ICチップと、
整合用インダクタンス素子及び該整合用インダクタンス素子と電気的に接続された第1の平面電極を含む回路を備えた給電回路基板と、
放射基板に形成された、一端及び他端を有する放射板と、を備え、
前記無線ICチップを前記回路と電気的に接続するように前記給電回路基板の表面に搭載して電磁結合モジュールを構成し、
前記給電回路基板の裏面に前記放射基板が貼着され、前記放射板の一端は前記回路と磁界結合し、前記放射板の他端は前記回路と電界結合しており、
前記放射板で受信された信号によって前記無線ICチップが動作され、該無線ICチップからの応答信号が前記放射板から外部に放射されること、
を特徴とする。

前記無線ICデバイスにおいては、放射板の一端及び他端が整合用インダクタンス素子及び該整合用インダクタンス素子と電気的に接続された第1の平面電極を含む回路と電磁界的に結合しているため、整合用インダクタンス素子のインダクタンス及び該素子の配線電極間の容量と第1の平面電極と放射板との間の容量により、無線ICチップと放射板とのインピーダンス整合が行われる。これにて、無線ICチップのインピーダンスに関係なく、所定の放射特性が得られるように放射板の大きさや形状を設定することができる。

本発明によれば、整合用インダクタンス素子のインダクタンス及び該素子の配線電極間の容量と第1の平面電極と放射板との間の容量により、無線ICチップと放射板とのインピーダンス整合が行われ、無線ICチップのインピーダンスに関係なく、所定の放射特性が得られるように放射板の大きさや形状を設定することができる。

本発明に係る無線ICデバイスの第1実施例を構成する電磁結合モジュールを示す平面図である。 第1実施例を示す部分断面図である。 第1実施例の変形例を示す部分断面図である。 無線ICデバイスをペットボトルに貼着した状態を示す斜視図である。 本発明に係る無線ICデバイスの第2実施例を示す斜視図である。 図5のVI−VI拡大断面図である。 本発明に係る無線ICデバイスの第3実施例を示す斜視図である。 第3実施例の要部拡大断面図である。 第3実施例を構成する給電回路基板を示す分解斜視図である。 本発明に係る無線ICデバイスの等価回路の第1例を示す回路図である。 等価回路の第1例の反射特性を示すグラフである。 本発明に係る無線ICデバイスの等価回路の第2例を示す回路図である。 等価回路の第2例の反射特性を示すグラフである。 本発明に係る無線ICデバイスの等価回路の第3例を示す回路図である。 等価回路の第3例の反射特性を示すグラフである。

以下、本発明に係る無線ICデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。

(第1実施例、図1〜図4参照)
図1及び図2に本発明に係る無線ICデバイスの第1実施例を示す。この無線ICデバイスは、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5と、フレキシブルな誘電体(例えば、PETフィルム)からなる給電回路基板10の表面に形成したインダクタンス素子20(L1)と平面電極25と、放射基板33に内蔵したコイル状の放射板30とで構成されている。

放射基板33は複数枚の誘電体(セラミック)シートを積層したもので、図2に示すように、その内部には軸心が積層方向と直交して延在するコイル状の放射板30が形成され、その表面には平面電極31,32が形成されている。図3は軸心Cが積層方向と平行に延在するコイル状の放射板30を形成した、いわば変形例を示す。図2及び図3に示すそれぞれのコイル状の放射板30は一端が平面電極31に電気的に接続され、他端が平面電極32に電気的に接続され、第2のインダクタンス素子L2を構成している。多層基板(放射基板33)にコイル状のインダクタンスを内蔵させる製造方法は従来周知である。

インダクタンス素子20は、Al、Cu、Agなどの導電性ペーストや金属めっきなどからなる配線電極を螺旋状に形成したもので、螺旋状の中央端部は配線21を介して平面電極25に電気的に接続され、螺旋状の外側端部は接続用電極35aに電気的に接続されている。また、インダクタンス素子20は放射板30の一端が接続された平面電極31と対向している。

平面電極25は、給電回路基板10の表面に、金属薄板を貼着したり、導電性ペーストや金属めっきにより設けたものであり、放射板30の他端に接続した平面電極32と対向している。また、平面電極25は接続用電極35bに電気的に接続されている。

接続用電極35a,35bは無線ICチップ5の入出力端子(図示せず)に電気的に接続され、電気的に開放されている接続用電極35c,35dは無線ICチップ5のグランド端子(図示せず)に電気的に接続される。この接続は金属バンプなどを用いて行われる。無線ICチップ5は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。メモリ回路は情報を書き換え可能であってもよい。

以上のごとく無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10を電磁結合モジュール1と称する。また、給電回路基板10と放射基板33とは接着剤19を介して貼着されている。この接着剤19は、絶縁性であり、誘電性の高い材料であることが好ましい。

この電磁結合モジュール1は、インダクタンス素子20と放射板30の一端に接続した平面電極31とが対向して磁界的に結合し、平面電極25と放射板30の他端に接続した平面電極32とが対向して電界的に(容量)結合している。

なお、放射板30の両端とインダクタンス素子20及び平面電極25との結合は、それぞれ、磁界や電界を介してのいずれの結合であってもよい。本発明において、「電磁界結合」とは、電界及び/又は磁界を介しての結合を意味する。

以上の構成からなる無線ICデバイスにおいては、放射板30の両端部(平面電極31,32)がインダクタンス素子20を含む共振回路と電磁界的に結合しているため、インダクタンス素子20のインダクタンスL1と該素子20の配線電極間の容量Cf及び平面電極25と放射板30(平面電極32)との間の容量C1とにより、無線ICチップ5と放射板30とのインピーダンス整合が行われる。それゆえ、容量のばらつきが小さく、周波数特性のばらつきも小さくなる。また、無線ICチップ5のインピーダンスに関係なく、所定の放射特性が得られるように放射板30の大きさや形状を設定することが可能になる。

即ち、この無線ICデバイスは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号(例えば、UHF周波数帯)を放射板30で受信し、LC共振回路(等価回路的には、インダクタンス素子20のインダクタンスL1、放射板30のインダクタンスL2、放射板30の他端に接続した平面電極32と平面電極25との間に形成されるキャパシタンスC1からなるLC共振回路)を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ICチップ5に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ICチップ5にメモリされている情報を、LC共振回路にて所定の周波数に整合させた後、放射板30からリーダライタに送信する。

また、放射板30の一端に接続した平面電極31がインダクタンス素子20に対向して配置されているため、インダクタンス素子20で発生した磁界が平面電極31に放射されることにより、平面電極31に渦電流が発生し、その渦電流が放射板30に流れて該放射板30に磁界が発生し、リーダライタとの送受信が行われる。このように、平面電極31はインダクタンス素子20で発生した磁界を遮断することになり、放射板30を所定周波数の高周波信号を送受信できる形状にすることにより、無線ICデバイスとしての送受信信号の設計自由度が向上する。また、平面電極31をインダクタンス素子20の占有面積よりも大きくすれば、インダクタンス素子20の磁界の遮蔽効果が向上し、さらに設計自由度が大きくなり、放射特性が向上する。

また、放射板30の他端に接続した平面電極32と平面電極25との間には大きな容量結合が発生するため、この大きな容量C1で無線ICチップ5と放射板30とのインピーダンス整合の設計自由度が大きくなる。しかも、無線ICチップ5と放射板30とが電気的に直接導通していないため、放射板30から侵入する200MHz以下のエネルギー波である静電気による無線ICチップ5の破壊を未然に防止できる。

また、インダクタンス素子20を構成する配線電極間には浮遊容量Cfが発生し、この浮遊容量Cfもインピーダンス整合あるいは共振周波数に影響するが、平面電極32と平面電極25との間で発生する容量C1を大きな値に設定することにより、配線電極の間隔のばらつきによる容量Cfのばらつきの影響を小さくでき、これにより使用周波数のばらつきがさらに小さくなる。

さらに、インダクタンス素子20の共振周波数と無線ICデバイスの使用周波数よりも放射板30からの信号の共振周波数が高く設定されている。本第1実施例において、放射板30からの信号の共振周波数とは、放射板30のインダクタンスL2と平面電極25と平面電極32との間で発生する容量C1による共振周波数を意味する。放射板30からの信号の共振周波数をインダクタンス素子20や無線ICデバイスの使用周波数よりも高く設定しておくことにより、無線ICデバイスの使用周波数において放射板30はインダクタンスとして機能する。これにより、放射板30からは磁界が放出される。本第1実施例のように磁界を放出する放射板30を備えた放射基板33を水などを満たしたペットボトル60(図4参照)などの誘電体に貼着、あるいは、埋め込むことにより、該誘電体を電磁放射体とする無線ICデバイスを構成することができる。

なお、本第1実施例では、放射板30の他端に接続した平面電極32と平面電極25との間は容量によって結合しているが、両者を電気的に直接導通させてもよい。この場合は、インダクタンス素子20のインダクタンスL1と配線電極間の浮遊容量Cfとによりインピーダンス整合を行う。

(第2実施例、図5及び図6参照)
図5及び図6に本発明に係る無線ICデバイスの第2実施例を示す。この無線ICデバイスは、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5と、フレキシブルな誘電体(例えば、PETフィルム)からなる給電回路基板10の表面に形成したインダクタンス素子20(L1)と平面電極25と、フレキシブルな誘電体(例えば、PETフィルム)からなる放射基板34の表面に形成した放射板30とで構成されている。

放射板30は、帯状であり、両端部30a,30bが対向するループ状をなして第2のインダクタンス素子L2を構成し、放射基板34の表面に、アルミ箔、銅箔などの導電材からなる金属薄板を貼着したり、Al、Cu、Agなどの導電性ペーストや金属めっきにより設けたものである。

インダクタンス素子20及び平面電極25は前記第1実施例と同様の構成、形状をなし、それぞれ無線ICチップ5の入出力端子及びグランド端子と電気的に接続されている。そして、給電回路基板10の裏面が放射基板34の表面に接着剤19を介して貼着され、インダクタンス素子20は放射板30の一端部30aと対向し、平面電極25は放射板30の他端部30bと対向している。

本第2実施例において、放射板30は給電回路基板10と放射基板34とで挟着されており、湿気などによる劣化が防止される。

無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10からなる電磁結合モジュール1は、インダクタンス素子20と放射板30の一端部30aとが対向して磁界的に結合し、平面電極25と放射板30の他端部30bとが対向して電界的に(容量)結合している。なお、放射板30の両端部30a,30bにおける結合は、それぞれ、磁界や電界を介してのいずれの結合であってもよい。

以上の構成からなる無線ICデバイスにおいては、放射板30の両端部30a,30bがインダクタンス素子20を含む共振回路と電磁界的に結合しているため、インダクタンス素子20のインダクタンスL1と該素子20の配線電極間の容量Cf及び平面電極25と放射板30(他端部30b)との間の容量C1とにより、無線ICチップ5と放射板30とのインピーダンス整合が行われる。それゆえ、容量のばらつきが小さく、周波数特性のばらつきも小さくなる。また、無線ICチップ5のインピーダンスに関係なく、所定の放射特性が得られるように放射板30の大きさや形状を設定することが可能になる。

この無線ICデバイスがRFIDシステムとして使用される動作は前記第1実施例と同様である。即ち、図示しないリーダライタから放射される高周波信号(例えば、UHF周波数帯)を放射板30で受信し、LC共振回路(等価回路的には、インダクタンス素子20のインダクタンスL1、放射板30のインダクタンスL2、放射板30の他端部30bと平面電極25との間に形成されるキャパシタンスC1からなるLC共振回路)を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ICチップ5に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ICチップ5にメモリされている情報を、LC共振回路にて所定の周波数に整合させた後、放射板30からリーダライタに送信する。

また、放射板30の一端部30aは第1実施例で示した平面電極31と同様の作用を示し、一端部30aをインダクタンス素子20の占有面積よりも大きくすれば、インダクタンス素子20の磁界の遮蔽効果が向上し、さらに設計自由度が大きくなり、放射特性が向上する。

また、放射板30の他端部30bは第1実施例で示した平面電極32と同様の作用を示し、平面電極25との間に発生する大きな容量C1で無線ICチップ5と放射板30とのインピーダンス整合の設計自由度が大きくなる。

また、放射板30の他端部30bと平面電極25との間で発生する容量C1を大きな値に設定することにより、インダクタンス素子20の配線電極の間隔のばらつきによる容量Cfのばらつきの影響を小さくでき、これにより使用周波数のばらつきがさらに小さくなる。

さらに、インダクタンス素子20の共振周波数と無線ICデバイスの使用周波数よりも放射板30からの信号の共振周波数が高く設定されている点も前記第1実施例と同様である。そして、磁界を放出する放射板30を設けた放射基板34を水などを満たしたペットボトルなどの誘電体に貼着することにより、該誘電体を電磁放射体とする無線ICデバイスを構成することができる。

また、給電回路基板10及び放射基板34をフレキシブルなフィルム基板で構成したため、物品の平面上のみならず曲面上にも貼着することができ、無線ICデバイスの用途が拡大する。

なお、本第2実施例では、放射板30の他端部30bと平面電極25との間は容量によって結合しているが、両者を電気的に直接導通させてもよい。この場合は、インダクタンス素子20のインダクタンスL1と配線電極間の浮遊容量Cfとによりインピーダンス整合を行う。

(第3実施例、図7〜図9参照)
図7及び図8に本発明に係る無線ICデバイスの第3実施例を示す。この無線ICデバイスは、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5を搭載した給電回路基板40からなる電磁結合モジュール1と、フレキシブルな誘電体(例えば、PETフィルム)からなる放射基板34の表面に形成した放射板30にて構成されている。給電回路基板40の裏面が放射基板34の表面に接着剤19を介して貼着されている。

放射板30は、前記第2実施例と同様に、両端部30a,30bが対向するループ状をなして第2のインダクタンス素子L2を構成している。

なお、接着剤19を放射板30の全面を覆うように塗布すれば、接着剤19が放射板30の劣化を防止する保護膜として機能する。

給電回路基板40は、図9に示すように、多層基板からなり、インダクタンス素子L1及びキャパシタンス素子C1を内蔵している。詳しくは、誘電体からなるセラミックシート41A〜41H上に以下に説明する電極などを導電性ペーストなどにて周知の方法で形成し、これらのシート41A〜41Hを積層、圧着、焼成したものである。

即ち、シート41Aには接続用電極35a〜35dとビアホール導体42a,42bとが形成されている。シート41Bには平面電極51と導体パターン52a,52bとビアホール導体42c,42d,42eとが形成されている。シート41Cには平面電極53とビアホール導体42c,42e,42fとが形成されている。シート41D,41Eには、それぞれ、導体パターン45a,45bとビアホール導体42e,42f,42g,42h,42iとが形成されている。シート41Fには平面電極54と導体パターン45a,45bとビアホール導体42e,42f,42h,42iとが形成されている。

さらに、シート41Gには導体パターン45a,45bとビアホール導体42e,42f,42h,42iとが形成されている。シート41Hには平面電極55と導体パターン45a,45bとが形成されている。

以上のシート41A〜41Hを積層することにより、ビアホール導体42h,42iにて螺旋状に接続された導体パターン45a,45bにてインダクタンス素子L1が形成され、導体パターン45aの一端はビアホール導体42c、導体パターン52a、ビアホール導体42dを介して平面電極53に接続され、導体パターン45bの一端はビアホール導体42gを介して平面電極54に接続されている。また、導体パターン45a,45bの他端は、シート41H上で一つにまとめられ、ビアホール導体42e、導体パターン52b、ビアホール導体42aを介して接続用電極35aに接続されている。また、平面電極51はビアホール導体42bを介して接続用電極35bに接続されている。平面電極51は平面電極53と対向してキャパシタンスC1が形成される。平面電極53はビアホール導体42fを介して平面電極55に接続されている。

そして、接続用電極35a,35bが金属バンプを介して無線ICチップ5の入出力端子と電気的に接続される。接続用電極35c,35dは終端のグランド端子であり、無線ICチップ5のグランド端子に接続される。

なお、本第3実施例において、インダクタンス素子L1は2本の導体パターン45a,45bを並列に螺旋状に配置した構造としている。2本の導体パターン45a,45bはそれぞれ線路長が異なっており、異なる共振周波数とすることができ、無線ICデバイスを広帯域化できる。

以上の構成からなる無線ICデバイスにおいては、放射板30(インダクタンス素子L2)の一端部30aがインダクタンス素子L1と電磁界的に結合し、他端部30bが平面電極55と電磁界的に結合している。インダクタンス素子L1とその配線電極間の容量Cf及び電極51と電極53との間の容量C1とにより、無線ICチップ5と放射板30とのインピーダンス整合が行われる。それゆえ、容量のばらつきが小さく、周波数特性のばらつきも小さくなる。また、無線ICチップ5のインピーダンスに関係なく、所定の放射特性が得られるように放射板の大きさや形状を設定することが可能になる。

即ち、この無線ICデバイスは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号(例えば、UHF周波数帯)を放射板30で受信し、LC共振回路(等価回路的には、インダクタンスL1,L2、平面電極51,53の間に形成されるキャパシタンスC1からなるLC共振回路)を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ICチップ5に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ICチップ5にメモリされている情報を、LC共振回路にて所定の周波数に整合させた後、放射板30からリーダライタに送信する。

ところで、インダクタンス素子L1の共振周波数と無線ICデバイスの使用周波数よりも放射板30からの信号の共振周波数が高く設定されている。本第3実施例において、放射板30からの信号の共振周波数とは、インダクタンス素子L2と平面電極51,53の間で発生する容量C1による共振周波数を意味する。放射板30を共振周波数以下で使用することにより、放射板30の周辺には磁界が発生し、ペットボトルや水などの誘電体に電磁波を伝達できる。誘電体に電磁波を放射すると、誘電率の異なる部分(電磁結合モジュール1と誘電体との間)で反射を生じ、外部に伝搬される。従って、図4に示したように、本無線ICデバイスは水を充填したペットボトル60の表面に貼着することにより、RFIDシステムに用いることができる。

また、放射板30の一端部30aがインダクタンス素子L1に対向して配置されていることの作用は前記第2実施例と同様であり、一端部30aをインダクタンス素子L1の占有面積よりも大きくすれば、インダクタンス素子L1の磁界の遮蔽効果が向上し、さらに設計自由度が大きくなり、放射特性が向上する。

また、平面電極53と平面電極51との間には大きな容量結合が発生するため、この大きな容量C1で無線ICチップ5と放射板30とのインピーダンス整合が可能である。しかも、無線ICチップ5と放射板30とが電気的に直接導通していないため、放射板30から侵入する200MHz以下のエネルギー波である静電気による無線ICチップ5の破壊を未然に防止できる。しかも、第2の平面電極51に対向して第3の平面電極53が設けられているため、両者が電界結合(容量結合)することになる。

また、インダクタンス素子L1を構成する配線電極間には浮遊容量Cfが発生し、この浮遊容量Cfもインピーダンス整合あるいは共振周波数に影響するが、平面電極51,53の間で発生する容量C1を大きな値に設定することにより、配線電極の間隔のばらつきによる容量Cfのばらつきの影響を小さくでき、これにより使用周波数のばらつきがさらに小さくなる。

また、給電回路基板40を多層基板で構成したため、インダクタンス素子L1や容量C1を積層タイプとして給電回路基板40をコンパクトに構成できる。

なお、本第3実施例では、平面電極53と平面電極51との間は容量によって結合しているが、両者を電気的に直接導通させてもよい。この場合は、インダクタンスL1と配線電極間の浮遊容量Cfとによりインピーダンス整合を行う。また、給電回路基板40は樹脂シートを積層、圧着して形成したものであってもよい。

(等価回路とその特性、図10〜図15参照)
次に、本発明に係る無線ICデバイスの等価回路を図10、図12、図14に示し、それぞれの反射特性を図11、図13、図15に示す。

等価回路の第1例を図10に示す。この等価回路は、前記各実施例に示したように、インダクタンス素子L1に対向して平面電極30a,31を配置して容量C2を形成し、無線ICチップ5と放射板30(インダクタンス素子L2)との間に平面電極25を配置して容量C1を形成したものである。その反射特性は図11に示すとおりである。なお、図10におけるインダクタンス素子L1と平面電極30a,31とは両者が電磁界結合している状態を模式的に表現したものである。

等価回路は図12に示す第2例のように構成してもよい。この等価回路は、インダクタンス素子L1に対向して平面電極31を配置して容量C2を形成し、インダクタンス素子L2(放射板30)の他端部をインダクタンス素子L1に接続したものである。その反射特性は図13に示すように前記第1例と同じである。

等価回路の第3例を図14に示す。この等価回路は、前記第3実施例に示したように、インダクタンス素子L1を二つの共振周波数の異なるインダクタンスL1a,L1bにて構成したものである。インダクタンスL1a,L1bによりそれぞれの共振周波数にピーク値が発生し、図15に示すように、使用周波数が広帯域化された反射特性を有することになる。

(実施例のまとめ)
前記無線ICデバイスは、整合用インダクタンス素子に対向して配置され、放射板と電気的に導通している第の平面電極を備えていることが好ましい。第の平面電極は放射板の一端として形成されていてもよく、あるいは、整合用インダクタンス素子と放射板の一端との間に配置され、接続部を介して放射板と電気的に導通していてもよい。また、第の平面電極の面積が整合用インダクタンス素子の占有面積よりも大きくてもよい。また、放射板はループ形状であってもよく、あるいは、螺旋形状であってもよい。

前記第の平面電極を設けることにより、整合用インダクタンス素子で発生した磁界が第の平面電極に放射されることにより、第の平面電極に渦電流が発生し、その渦電流が放射板に流れて該放射板に磁界が発生し、リーダライタとの送受信が行われる。第の平面電極は整合用インダクタンス素子で発生した磁界を遮断することができ、放射板を所定周波数の高周波信号を送受信できる形状にすることにより、無線ICデバイスとしての送受信周波数の設計自由度が向上する。また、第の平面電極を整合用インダクタンス素子の占有面積よりも大きくすることにより、整合用インダクタンス素子の磁界の遮蔽効果が向上し、さらに設計自由度が大きくなり、放射特性が向上する。

また、前記無線ICデバイスは、無線ICチップと放射板との間に配置された第1の平面電極を備えることにより、整合用インダクタンス素子と放射板との間に直流電流が流れることが防止され、静電気などによる無線ICチップの破壊を防ぐことができる。さらに、第の平面電極と放射板との間に第3の平面電極を設けてもよい。第の平面電極と放射板の他端とが電界結合(容量結合)することになる。

また、前記無線ICデバイスは、放射板の一端が整合用インダクタンス素子と対向し、他端が第の平面電極と対向するように配置されていてもよい。整合用インダクタンス素子の磁界が遮断されるとともに、整合用インダクタンス素子と放射板との間に直流電流が流れることが防止される点は前述のとおりである。第1の平面電極及び第2の平面電極の少なくとも一方は給電回路基板の内部又は表面に配置されていてもよい。

また、前記無線ICデバイスにおいては、整合用インダクタンス素子の共振周波数と無線ICデバイスの使用周波数よりも放射板からの信号の共振周波数が高いことが好ましい。放射板からの信号の共振周波数とは、放射板のインダクタンスと放射板の両端と平面電極との間で発生する容量又は放射板の開放端間で発生する容量とによる共振周波数を意味する。放射板を共振周波数以下で使用することにより、放射板の周辺には磁界が発生し、ペットボトルや水などの誘電体に電磁波を伝達できる。誘電体に電磁波を放射すると、誘電率の異なる部分(電磁結合モジュールと誘電体との界面)で反射を生じ、外部に伝搬される。

また、給電回路基板は、整合用インダクタンス素子を内蔵した多層基板から構成してもよく、あるいは、フレキシブルな基板から構成してもよい。多層基板とすれば、インダクタンス素子を積層タイプとして給電回路基板をコンパクトに構成できる。フレキシブルな基板とすれば、物品の平面上のみならず曲面上にも貼着することができ、無線ICデバイスの用途が拡大する。

また、放射基板は、コイル状の放射板を内蔵した多層基板から構成してもよく、あるいは、フレキシブルな基板から構成してもよい。多層基板とすれば、コイル状の放射板を積層タイプとして放射板をコンパクトに構成できる。フレキシブルな基板とすれば、物品の平面上のみならず曲面上にも貼着することができ、無線ICデバイスの用途が拡大する。

(他の実施例)
なお、本発明に係る無線ICデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

例えば、前記実施例に示した各種電極、放射板、フィルム基板などの材料はあくまで例示であり、必要な特性を有する材料であれば、任意のものを使用することができる。また、無線ICチップを平面電極に接続するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよい。

以上のように、本発明は、無線ICデバイスに有用であり、特に、無線ICチップのインピーダンスに関係なく放射板の大きさや放射特性を決めることができる点で優れている。

1…電磁結合モジュール
5…無線ICチップ
10…給電回路基板
20…整合用インダクタンス素子
25…平面電極
30…放射板
30a…一端部(平面電極)
31…平面電極
33,34…放射基板
40…給電回路基板
51…平面電極
53…平面電極
C1,C2,Cf…容量
L1…整合用インダクタンス素子
L2…インダクタンス素子(放射板)

Claims (16)

  1. 送受信信号を処理する無線ICチップと、
    整合用インダクタンス素子及び該整合用インダクタンス素子と電気的に接続された第1の平面電極を含む回路を備えた給電回路基板と、
    放射基板に形成された、一端及び他端を有する放射板と、を備え、
    前記無線ICチップを前記回路と電気的に接続するように前記給電回路基板の表面に搭載して電磁結合モジュールを構成し、
    前記給電回路基板の裏面に前記放射基板が貼着され、前記放射板の一端は前記回路と磁界結合し、前記放射板の他端は前記回路と電界結合しており、
    前記放射板で受信された信号によって前記無線ICチップが動作され、該無線ICチップからの応答信号が前記放射板から外部に放射されること、
    を特徴とする無線ICデバイス。
  2. 前記放射板の一端及び他端が近接して配置されていることを特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。
  3. 前記放射板が帯状であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
  4. 前記整合用インダクタンス素子に対向して配置され、前記放射板と電気的に導通している第の平面電極を備えたこと、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線ICデバイス。
  5. 前記第の平面電極は前記放射板の一端として形成されていることを特徴とする請求項4に記載の無線ICデバイス。
  6. 前記第の平面電極は前記整合用インダクタンス素子と前記放射板の一端との間に配置され、接続部を介して放射板と電気的に導通していること、を特徴とする請求項4に記載の無線ICデバイス。
  7. 前記第の平面電極はその面積が前記整合用インダクタンス素子の占有面積よりも大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項4ないし請求項6のいずれかに記載の無線ICデバイス。
  8. 前記放射板の一端が前記整合用インダクタンス素子と対向し、他端が前記第の平面電極と対向するように配置されていること、
    を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線ICデバイス。
  9. 前記第1の平面電極及び前記第2の平面電極の少なくとも一方は前記給電回路基板の内部又は表面に配置されていることを特徴とする請求項に記載の無線ICデバイス。
  10. 前記整合用インダクタンス素子の共振周波数と無線ICデバイスの使用周波数よりも前記放射板からの信号の共振周波数が高いことを特徴とする請求項1ないし請求項のいずれかに記載の無線ICデバイス。
  11. 前記放射板がループ形状であることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の無線ICデバイス。
  12. 前記放射板が螺旋形状であることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の無線ICデバイス。
  13. 前記給電回路基板が前記整合用インダクタンス素子を内蔵した多層基板からなることを特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の無線ICデバイス。
  14. 前記給電回路基板がフレキシブルな基板からなることを特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の無線ICデバイス。
  15. 前記放射基板がコイル状の放射板を内蔵した多層基板からなることを特徴とする請求項1ないし請求項14のいずれかに記載の無線ICデバイス。
  16. 前記放射基板がフレキシブルな基板からなることを特徴とする請求項1ないし請求項14のいずれかに記載の無線ICデバイス。
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Families Citing this family (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2008001561A1 (en) 2006-06-30 2008-01-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
JP4775442B2 (ja) 2006-09-26 2011-09-21 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き物品
WO2008136226A1 (ja) 2007-04-26 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2009008296A1 (ja) 2007-07-09 2009-01-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
KR101037035B1 (ko) 2007-07-17 2011-05-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스 및 전자기기
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN101595599B (zh) 2007-12-20 2013-05-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN103500875B (zh) 2007-12-26 2015-12-02 株式会社村田制作所 天线装置及无线ic器件
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信システム
EP2256861B1 (en) 2008-03-26 2018-12-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
EP2264831A4 (en) 2008-04-14 2013-12-04 Murata Manufacturing Co Radio ic device, electronic device, and method for adjusting resonance frequency of radio ic device
CN103295056B (zh) 2008-05-21 2016-12-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2009142068A1 (ja) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
JP5218558B2 (ja) 2008-05-26 2013-06-26 株式会社村田製作所 無線icデバイスシステム及び無線icデバイスの真贋判定方法
EP2282372B1 (en) 2008-05-28 2019-09-11 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2010021217A1 (ja) 2008-08-19 2010-02-25 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
WO2010047214A1 (ja) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP4525869B2 (ja) 2008-10-29 2010-08-18 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2010055945A1 (ja) 2008-11-17 2010-05-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
CN103500873B (zh) 2009-01-09 2016-08-31 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块
JP5041077B2 (ja) 2009-01-16 2012-10-03 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線icデバイス
CN102301528B (zh) 2009-01-30 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2010122685A1 (ja) 2009-04-21 2010-10-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置及びその共振周波数設定方法
WO2010131524A1 (ja) 2009-05-14 2010-11-18 株式会社村田製作所 回路基板及び回路モジュール
CN102449846B (zh) 2009-06-03 2015-02-04 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
WO2010146944A1 (ja) 2009-06-19 2010-12-23 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
JP4788850B2 (ja) 2009-07-03 2011-10-05 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
WO2011037234A1 (ja) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
JP5201270B2 (ja) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
CN102576939B (zh) 2009-10-16 2015-11-25 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
WO2011052310A1 (ja) 2009-10-27 2011-05-05 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
WO2011055702A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 無線icタグ、リーダライタ及び情報処理システム
GB2487315B (en) 2009-11-04 2014-09-24 Murata Manufacturing Co Communication terminal and information processing system
WO2011055703A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
KR101318707B1 (ko) 2009-11-20 2013-10-17 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나 장치 및 이동체 통신 단말
CN102687338B (zh) 2009-12-24 2015-05-27 株式会社村田制作所 天线及便携终端
WO2011108340A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
CN102782937B (zh) 2010-03-03 2016-02-17 株式会社村田制作所 无线通信器件及无线通信终端
JP5477459B2 (ja) 2010-03-12 2014-04-23 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
CN102668241B (zh) 2010-03-24 2015-01-28 株式会社村田制作所 Rfid系统
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5170156B2 (ja) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5376060B2 (ja) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナ及びrfidデバイス
CN104752813B (zh) 2010-07-28 2018-03-02 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端设备
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Rficモジュール
CN103038939B (zh) 2010-09-30 2015-11-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5758909B2 (ja) 2010-10-12 2015-08-05 株式会社村田製作所 通信端末装置
WO2012053412A1 (ja) 2010-10-21 2012-04-26 株式会社村田製作所 通信端末装置
WO2012093541A1 (ja) 2011-01-05 2012-07-12 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
WO2012096365A1 (ja) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Rfidチップパッケージ及びrfidタグ
CN104899639B (zh) 2011-02-28 2018-08-07 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012121185A1 (ja) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
JP5273326B2 (ja) 2011-04-05 2013-08-28 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
JP5482964B2 (ja) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信端末
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線icデバイス
EP2683031B1 (en) 2011-07-14 2016-04-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
JP5333707B2 (ja) 2011-07-15 2013-11-06 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN204189963U (zh) 2011-07-19 2015-03-04 株式会社村田制作所 天线装置以及通信终端装置
WO2013035821A1 (ja) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
CN103380432B (zh) 2011-12-01 2016-10-19 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
CN103430382B (zh) 2012-01-30 2015-07-15 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
CN104487985A (zh) 2012-04-13 2015-04-01 株式会社村田制作所 Rfid标签的检查方法及检查装置
JP6019529B2 (ja) * 2012-06-14 2016-11-02 国立大学法人山口大学 微小電力整流回路
CN206595403U (zh) * 2014-01-30 2017-10-27 株式会社村田制作所 无线通信设备及无线通信用模块

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08180160A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Sony Corp Icカード
JPH10293828A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JPH11149536A (ja) * 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP2000349680A (ja) * 1999-03-30 2000-12-15 Hiroyuki Arai 送受信機
JP2001168628A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Smart Card Technologies:Kk Icカード用の補助アンテナ
JP2001514777A (ja) * 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
JP2002150245A (ja) * 2000-10-19 2002-05-24 Dasung Hightech:Kk Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード
JP2004040597A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Yokowo-Ube Giga Devices Co Ltd フィルタ内蔵アンテナ
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2006311239A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Hidekazu Ogawa 無線icタグ装置及びrfidシステム
JP2007516682A (ja) * 2003-12-23 2007-06-21 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 極超短波無線周波識別タグ

Family Cites Families (337)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS6193701A (en) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp Antenna system for automobile
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (en) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp Antenna circuit and its production for non-contact type portable storage
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
BR9711887A (pt) 1996-10-09 2002-01-02 Pav Card Gmbh Processo e disposição conectiva para produção de um cartão inteligente
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
US6362784B1 (en) 1998-03-31 2002-03-26 Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. Antenna unit and digital television receiver
CN1179295C (zh) 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Fec:Kk コイル素子と、その製造方法
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CN1267267A (zh) 1998-04-14 2000-09-20 德克萨斯黎伯迪纸板箱公司 用于压缩机和其它货物的容器
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
JP2002522999A (ja) 1998-08-14 2002-07-23 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 無線周波数識別システムへの用途
DE69938671D1 (de) 1998-08-14 2008-06-19 3M Innovative Properties Co ANWENDUNGEN FüR RF-IDENTIFIZIERUNGSSYSTEME
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触icカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触icカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触icカード用の検査装置および検査方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用idタグ
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型icラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) * 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Icカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Hiroyuki Arai アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Rf−idタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Rfタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するrfidラベル
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Rfid付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Dxアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
WO2001095242A2 (en) 2000-06-06 2001-12-13 Battelle Memorial Institute Remote communication system
DE60107500T2 (de) 2000-06-23 2005-04-07 Toyo Aluminium K.K. Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
CN1604492A (zh) * 2000-07-04 2005-04-06 克里蒂帕斯株式会社 信用卡类发射机应答器
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Icカード用リーダライタ
AU6951901A (en) 2000-07-19 2002-01-30 Hanex Co Ltd Rfid tag housing structure, rfid tag installation structure and rfid tag communication method
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型icカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Rfid用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Icカード用アンテナコイルとその製造方法
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にrfトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触icタグ装置
US20060071084A1 (en) * 2000-12-15 2006-04-06 Electrox Corporation Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
JP2002290131A (ja) * 2000-12-18 2002-10-04 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダ用アンテナ
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
AT499725T (de) 2001-03-02 2011-03-15 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Rfidタグ付き液体容器
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型icメディアおよびその製造方法
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Rfidタグの通信距離拡大方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Rfidタグ構造及びその製造方法
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するicカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型lcフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触icチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式icチップ付き包装体
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
EP1280350B1 (en) 2001-07-26 2007-11-07 Irdeto Access B.V. Time validation system
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Tdk株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触icタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Icカードの製造方法
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Rfidラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ntn株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きrfid用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Icタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線icタグ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
CN1809948A (zh) 2002-09-20 2006-07-26 美国快捷半导体有限公司 Rfid标签宽带宽的对数螺旋天线方法和系统
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
JP3735635B2 (ja) 2003-02-03 2006-01-18 松下電器産業株式会社 アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Fec Inc Icタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 日立金属株式会社 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
AT503287T (de) 2003-12-25 2011-04-15 Mitsubishi Materials Corp Antennenvorrichtung und kommunikationsgerät
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
WO2005073937A2 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Rf−id用アンテナ
KR20060135822A (ko) 2004-03-24 2006-12-29 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 기록매체용 ic태그 부착 시트 및 기록매체
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Icタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社三宅 Rfidラベルの貼付装置
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Tdk株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Icタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Rfidタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP4653440B2 (ja) * 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Rfidタグおよびその製造方法
US7158033B2 (en) * 2004-09-01 2007-01-02 Avery Dennison Corporation RFID device with combined reactive coupler
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Icカード
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Rfidタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触icカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Icタグの取付構造
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触icモジュール
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びrfidインレット
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびrfidシステム
EP2333561A3 (en) 2005-03-10 2014-06-11 Gen-Probe Incorporated System for performing multi-formatted assays
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
JP4536775B2 (ja) 2005-04-01 2010-09-01 富士通フロンテック株式会社 金属対応rfidタグ及びそのrfidタグ部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通フロンテック株式会社 Rfidタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidタグ通信範囲設定装置
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Icタグ
JP4529786B2 (ja) * 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Rfidタグ
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触icタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Rfidタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
US7519328B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
EP2375494B1 (en) 2006-01-19 2018-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4123306B2 (ja) 2006-01-19 2008-07-23 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2007086130A1 (ja) 2006-01-27 2007-08-02 Totoku Electric Co., Ltd. タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
US20100156750A1 (en) 2006-02-19 2010-06-24 Tatsuo Ishibashi Feeding Structure of Housing With Antenna
CN101390111B (zh) 2006-02-22 2012-01-11 东洋制罐株式会社 适应金属材料的rfid标签用基材
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびrfidタグ
EP1993170A4 (en) 2006-03-06 2011-11-16 Mitsubishi Electric Corp Rfid tag, method for manufacturing rfid tag and method for arranging rfid tag
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ic媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) * 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Rfidタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
CN102780084B (zh) 2006-04-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 天线
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
KR101047216B1 (ko) 2006-04-26 2011-07-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 급전회로기판이 부착된 물품
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
JP4674638B2 (ja) 2006-04-26 2011-04-20 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き物品
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
AT507538T (de) 2006-06-01 2011-05-15 Murata Manufacturing Co Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Oji Paper Co Ltd コイン型rfidタグ
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Rfidメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Rfidタグ
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2008133018A1 (ja) 2007-04-13 2008-11-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法
JP4525859B2 (ja) * 2007-05-10 2010-08-18 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
KR101037035B1 (ko) 2007-07-17 2011-05-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스 및 전자기기
WO2009011376A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
US20090021352A1 (en) * 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
CN101595599B (zh) 2007-12-20 2013-05-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信システム
CN103295056B (zh) 2008-05-21 2016-12-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線icデバイス

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08180160A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Sony Corp Icカード
JP2001514777A (ja) * 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
JPH10293828A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JPH11149536A (ja) * 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP2000349680A (ja) * 1999-03-30 2000-12-15 Hiroyuki Arai 送受信機
JP2001168628A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Smart Card Technologies:Kk Icカード用の補助アンテナ
JP2002150245A (ja) * 2000-10-19 2002-05-24 Dasung Hightech:Kk Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード
JP2004040597A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Yokowo-Ube Giga Devices Co Ltd フィルタ内蔵アンテナ
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2007516682A (ja) * 2003-12-23 2007-06-21 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 極超短波無線周波識別タグ
JP2006311239A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Hidekazu Ogawa 無線icタグ装置及びrfidシステム

Also Published As

Publication number Publication date
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