JP4747467B2 - 非接触icタグ - Google Patents
非接触icタグ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4747467B2 JP4747467B2 JP2001271249A JP2001271249A JP4747467B2 JP 4747467 B2 JP4747467 B2 JP 4747467B2 JP 2001271249 A JP2001271249 A JP 2001271249A JP 2001271249 A JP2001271249 A JP 2001271249A JP 4747467 B2 JP4747467 B2 JP 4747467B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- tag
- contact
- antenna
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部機器と非接触で交信可能で、商品管理等に広く使用することができる非接触ICタグに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、個体の識別が可能な情報を保持し、その情報を非接触で読み取ることができるRFID(Radio Frequency Identification)と呼ばれる非接触ICタグが知られており、商品管理などに広く用いられている。
この非接触ICタグは、図5に示すように、アンテナコイル71内を非接触リーダライタからの磁束72が通過すると、電磁結合方式で交信して、識別情報の読み出しと電力供給とを行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述した従来の非接触ICタグは、金属面に貼付されると、磁束72がアンテナコイル71内を通過することができないので、非接触リーダライタと交信することができない。
【0004】
本発明の課題は、金属などの導電体に貼付しても、外部機器(リーダライタ)と交信可能な非接触ICタグを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
前記課題を解決するために、請求項1の発明は、静電結合方式によって、2つのアンテナ間に電位差を生じさせて、外部機器と非接触で交信可能な非接触ICタグであって、導電体(40)に貼付可能であって、その導電体(40)との導通を防止する絶縁層(11)と、前記絶縁層(11)に形成された導電層(12)と、ICチップ(13D)を実装し、一部分を前記導電層(12)に形成し、他の部分を前記導電体(40)に貼付するICチップ実装部(13)とを備え、前記導電層(12)を第1のアンテナとし、前記導電体(40)を第2のアンテナにすることを特徴とする非接触ICタグである。
【0006】
請求項2の発明は、請求項1に記載の非接触ICタグにおいて、前記導電層(12)は、その大きさが、外部機器のアンテナ(60)の大きさよりも大きいことを特徴とする非接触ICタグである。
【0007】
請求項3の発明は、静電結合方式によって、2つのアンテナ間に電位差を生じさせて、外部機器と非接触で交信可能な非接触ICタグであって、導電体(40)に貼付可能であって、その導電体(40)との導通を防止する絶縁層(11)と、前記絶縁層(11)に形成された第1の導電層(12)と、前記導電体(40)に貼付可能な第2の導電層(22)と、ICチップ(13D)を実装し、前記第1の導電層(12)及び前記第2の導電層(22)に形成されるICチップ実装部(13)とを備え、前記第1の導電層(12)を第1のアンテナとし、前記第2の導電層(22)を第2のアンテナにすることを特徴とする非接触ICタグである。
【0008】
請求項4の発明は、請求項3に記載の非接触ICタグにおいて、前記第1の導電層(12)は、その大きさが、外部機器のアンテナ(60)の大きさよりも大きいことを特徴とする非接触ICタグである。
【0009】
請求項5の発明は、請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の非接触ICタグにおいて、前記絶縁層(11)は、マグネットシートであることを特徴とする非接触ICタグである。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明による非接触ICタグの第1実施形態を示す図であり、図1(A)は斜視図、図1(B)は断面図である。
非接触ICタグ10は、絶縁層11と、導電層12と、インターポーザ13とを備え、金属40に貼付して使用する。
非接触ICタグ10は、交信方式(エアーインターフェース)が静電結合方式(容量プレートを対向配置させ、静電誘導によって交信する方式)のものであり、例えば、モトローラ社の「BiStatix」(商標名)を使用することができる。
【0011】
絶縁層11は、金属40と導電層12との導通を防止する層である。絶縁層11は、例えば、マグネットシートや紙などを好適に使用することができる。マグネットシートとは、プラスチック樹脂にフェライト粉末又は希土類系マグネット粉末等を練り込み、シート状に成型したものであり、磁力の作用によって、鉄に貼付することができる。したがって、被着体である金属が鉄である場合に、特に、好適である。また、絶縁層11が紙製のときは、金属40に貼付可能にするために、粘着加工を施しておくとよい。
【0012】
導電層12は、外部機器(ICタグリーダライタ)と交信するための第1のアンテナとして機能する部分である。なお、具体的な原理については、後述する。導電層12は、絶縁層11に形成されている。導電層12は、導電性インキで、オフセット印刷、グラビア印刷、シルクスクリーン印刷等することで形成する。導電性インキには、カーボン、黒鉛、銀粉もしくはアルミ粉又はそれらの混合体をビヒクルに分散したインキを使用する。導電層12は、後述の通り、その一部が、インターポーザ13の導電部13Bに接着されている。
導電層12は、その形状について、特に、限定されないが、後述の通り、ICタグリーダライタのアンテナ60よりも大きいことが望ましい。
【0013】
インターポーザ13は、インターポーザベース13Aに、導電部13B,13Cを介してICチップ13Dを実装しているIC実装ラベルである。インターポーザ13の下面には、異方導電性接着剤が塗布されており、被着体に貼付可能となっている。
導電部13Bは、導電層12に接着されており、通電可能である。これによって、導電層12を前述のように第1のアンテナとして機能させる。
一方、導電部13Cは、金属40に貼付されており、通電可能である。これによって、金属40を第2のアンテナとして機能させる。
【0014】
図2は、本発明による非接触ICタグを被着体に貼付して使用する場合の交信原理を説明する図である。
非接触ICタグ10は、上述の通り、静電結合方式によりICタグリーダライタと交信する。ここに、静電結合方式とは、静電誘導作用を応用してタグとの通信を行う方式である。
【0015】
(1)接地されている金属の表面(例えば、自動車のボディなど)に貼付する場合
図2(A)に示すように、プラスの電荷を帯びたICタグリーダライタのアンテナ60を、導電層12に接近させる。すると、導電層12には、静電誘導作用によって、マイナスの電荷が誘導される。そして、導電層12(第1アンテナ部)と、金属面40(第2アンテナ部)との間に電位差が生じて電流が流れる。これによって、ICチップが作動し、ICタグリーダライタと交信する。
【0016】
(2)接地されていない金属製品(例えば、その製品が、プラスチック製の棚に載置されている場合など)に貼付する場合
この場合は、図2(B)に示すように、プラスの電荷を帯びたICタグリーダライタのアンテナ60を、金属面40に接近させる。すると、金属面40には、静電誘導作用によって、マイナスの電荷が誘導される。人が、導電層12に触ると、その導電層12が接地され、導電層12(第1アンテナ部)と、金属面40(第2アンテナ部)との間に電位差が生じて電流が流れる。これによって、ICチップが作動し、ICタグリーダライタと交信する。
【0017】
図3は、導電層とリーダライタのアンテナとの大きさの関係を示す図である。
アンテナ60を導電層12に接近させるときは(図2(A)参照)、図3(A)に示す通り、導電層12が、ICタグリーダライタのアンテナ60よりも大きいことが望ましい。アンテナ60が、導電層12からハミ出すと、そのハミ出した部分と金属40との結合がよいことから、導電層12とアンテナ60との間で静電誘導作用が生じず、交信できなくなるおそれがあるからである。
なお、アンテナ60を金属面40に接近させるときは(図2(B)参照)、図3(B)のように、アンテナ60が、導電層12に、かかっていてもよい。導電層12よりも金属40の方が、結合がよいので、影響が少ないからである。
【0018】
本実施形態によれば、静電結合方式によって、金属等の導電体に貼付しても、外部機器と交信可能である。
また、金属面に貼付し、その金属面をアンテナとして機能させるので、導電層の形成面積が少なくて済む。このため、製造コストが安価である。
さらに、金属面は、広いので、アンテナ面積が大きくなる。これによって、交信距離を長くすることができる。
さらにまた、絶縁層11にマグネットシートを使用すれば、自動車やボンベ等の鉄の表面に簡単に貼付することができる。
【0019】
(第2実施形態)
図4は、本発明による非接触ICタグの第2実施形態を示す図であり、図4(A)は斜視図、図1(B)は断面図である。
なお、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
本実施形態の非接触ICタグ10は、第2導電層22を有している。この第2導電層22は、前述の導電層12と同様の印刷によって形成することができる。この第2導電層22には、インターポーザ13の導電部13Cに接着されており、この第2導電層22が、第2のアンテナとして機能する。なお、第2導電層22の下面には、絶縁層は、設けられていない。したがって、金属面に貼付すれば、その金属と導通し、金属面全体が大きなアンテナとして機能する。一方、紙やプラスチックのような絶縁体に貼付しても、第2導電層22がアンテナとして機能するので、外部機器と交信可能である。
【0020】
本実施形態によれば、第2導電層22を備えるので、被着体が、導電体であっても、絶縁体であっても、外部機器と交信することができる。
また、第2導電層22の下面には絶縁層が設けられていないので、金属等の導電体に貼付すれば、その金属面全体をアンテナとして使用できる。したがって、アンテナ面積が広く、交信距離が長い。
【0021】
(変形形態)
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、第1実施形態において、金属に貼付する場合を例に挙げて説明したが、金属に限られず、導電体であれば、同様に使用することができる。
また、導電層12,22の形状は、任意である。
【0022】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、請求項1の発明によれば、導電体を第2のアンテナにするので、製造コストが安価である。
【0023】
請求項2の発明によれば、導電層は、その大きさが、外部機器のアンテナの大きさよりも大きいので、確実に、交信させることができる。
【0024】
請求項3の発明によれば、導電体に貼付可能な第2の導電層を備えるので、被着体が、導電体であっても、絶縁体であっても、使用することができる。
【0025】
請求項4の発明によれば、第1の導電層は、その大きさが、外部機器のアンテナの大きさよりも大きいので、確実に、交信させることができる。
【0026】
請求項5の発明によれば、絶縁層がマグネットシートであるので、自動車やボンベ等の鉄の表面に簡単に貼付することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による非接触ICタグの第1実施形態を示す図である。
【図2】本発明による非接触ICタグを被着体に貼付して使用する場合の交信原理を説明する図である。
【図3】導電層とリーダライタのアンテナとの大きさの関係を示す図である。
【図4】本発明による非接触ICタグの第2実施形態を示す図である。
【図5】従来の非接触ICタグの課題を説明する図である。
【符号の説明】
10 非接触ICタグ
11 絶縁層
12 導電層
13 インターポーザ
13A インターポーザベース
13B,13C 導電部
13D ICチップ
22 第2導電層
40 金属
60 外部機器のアンテナ
Claims (5)
- 静電結合方式によって、2つのアンテナ間に電位差を生じさせて、外部機器と非接触で交信可能な非接触ICタグであって、
導電体に貼付可能であって、その導電体との導通を防止する絶縁層と、
前記絶縁層に形成された導電層と、
ICチップを実装し、一部分を前記導電層に形成し、他の部分を前記導電体に貼付するICチップ実装部とを備え、
前記導電層を第1のアンテナとし、
前記導電体を第2のアンテナにする
ことを特徴とする非接触ICタグ。 - 請求項1に記載の非接触ICタグにおいて、
前記導電層は、その大きさが、外部機器のアンテナの大きさよりも大きい
ことを特徴とする非接触ICタグ。 - 静電結合方式によって、2つのアンテナ間に電位差を生じさせて、外部機器と非接触で交信可能な非接触ICタグであって、
導電体に貼付可能であって、その導電体との導通を防止する絶縁層と、
前記絶縁層に形成された第1の導電層と、
前記導電体に貼付可能な第2の導電層と、
ICチップを実装し、前記第1の導電層及び前記第2の導電層に形成されるICチップ実装部とを備え、
前記第1の導電層を第1のアンテナとし、
前記第2の導電層を第2のアンテナにする
ことを特徴とする非接触ICタグ。 - 請求項3に記載の非接触ICタグにおいて、
前記第1の導電層は、その大きさが、外部機器のアンテナの大きさよりも大きい
ことを特徴とする非接触ICタグ。 - 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の非接触ICタグにおいて、
前記絶縁層は、マグネットシートである
ことを特徴とする非接触ICタグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001271249A JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 非接触icタグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001271249A JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 非接触icタグ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003085501A JP2003085501A (ja) | 2003-03-20 |
JP4747467B2 true JP4747467B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=19096779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001271249A Expired - Fee Related JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2001-09-07 | 非接触icタグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4747467B2 (ja) |
Families Citing this family (103)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
KR101328152B1 (ko) | 2004-07-14 | 2013-11-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 무선 프로세서, 무선 메모리, 정보 처리 시스템, 및반도체장치 |
JP2006295430A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Toppan Forms Co Ltd | アンテナ部材、並びにこれを用いた非接触型情報記録媒体及びそのインピーダンス調整方法 |
JP4500214B2 (ja) | 2005-05-30 | 2010-07-14 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ、及び無線icタグの製造方法 |
WO2007000807A1 (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-04 | Fujitsu Limited | 無線周波数識別タグ |
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
WO2007122870A1 (ja) | 2006-04-10 | 2007-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
KR100968347B1 (ko) | 2006-04-14 | 2010-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 |
JP4803253B2 (ja) | 2006-04-26 | 2011-10-26 | 株式会社村田製作所 | 給電回路基板付き物品 |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
JP2007311955A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 背面金属層を有する非接触icタグ |
WO2007138919A1 (ja) | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | データ結合器 |
JP4775440B2 (ja) | 2006-06-01 | 2011-09-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品 |
WO2007145053A1 (ja) | 2006-06-12 | 2007-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電磁結合モジュール、無線icデバイスの検査システム及びそれを用いた電磁結合モジュール、無線icデバイスの製造方法 |
JP4281850B2 (ja) | 2006-06-30 | 2009-06-17 | 株式会社村田製作所 | 光ディスク |
JP4957724B2 (ja) | 2006-07-11 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
JP4310589B2 (ja) | 2006-08-24 | 2009-08-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスの検査システム及びそれを用いた無線icデバイスの製造方法 |
DE112007002024B4 (de) | 2006-09-26 | 2010-06-10 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi | Induktiv gekoppeltes Modul und Element mit induktiv gekoppeltem Modul |
WO2008050689A1 (fr) | 2006-10-27 | 2008-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article avec module couplé électromagnétiquement |
WO2008090943A1 (ja) | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電磁結合モジュール付き容器 |
JP4888494B2 (ja) | 2007-02-06 | 2012-02-29 | 株式会社村田製作所 | 電磁結合モジュール付き包装材 |
US8009101B2 (en) | 2007-04-06 | 2011-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
ATE555453T1 (de) | 2007-04-06 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | Funk-ic-vorrichtung |
JP4697332B2 (ja) | 2007-04-09 | 2011-06-08 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US7762472B2 (en) | 2007-07-04 | 2010-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device |
US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
ATE540377T1 (de) | 2007-04-26 | 2012-01-15 | Murata Manufacturing Co | Drahtlose ic-vorrichtung |
EP2141636B1 (en) | 2007-04-27 | 2012-02-01 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
JP4666101B2 (ja) | 2007-04-27 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN101568934A (zh) | 2007-05-10 | 2009-10-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
EP2077602B1 (en) | 2007-06-27 | 2012-02-08 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
JP4466795B2 (ja) | 2007-07-09 | 2010-05-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN101578616A (zh) | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
WO2009011375A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイスおよびその製造方法 |
EP2166616B1 (en) | 2007-07-18 | 2013-11-27 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
US7830311B2 (en) * | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
ATE555518T1 (de) | 2007-12-20 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | Ic-radiogerät |
WO2009081683A1 (ja) | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | アンテナ装置および無線icデバイス |
EP2251933A4 (en) | 2008-03-03 | 2012-09-12 | Murata Manufacturing Co | COMPOSITE ANTENNA |
JP5267463B2 (ja) | 2008-03-03 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
DE102008049371A1 (de) * | 2008-03-06 | 2009-09-10 | Mühlbauer Ag | Einrichtung mit einem RFID-Transponder in einem elektrisch leitfähigen Gegenstand und Herstellungsverfahren hierfür |
CN101960665B (zh) | 2008-03-26 | 2014-03-26 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4535209B2 (ja) | 2008-04-14 | 2010-09-01 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 |
CN102037605B (zh) | 2008-05-21 | 2014-01-22 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2009142068A1 (ja) | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2009145007A1 (ja) | 2008-05-26 | 2009-12-03 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスシステム及び無線icデバイスの真贋判定方法 |
EP2282372B1 (en) | 2008-05-28 | 2019-09-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device and component for a wireless ic device |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
EP2306586B1 (en) | 2008-07-04 | 2014-04-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
JP5434920B2 (ja) | 2008-08-19 | 2014-03-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2010047214A1 (ja) | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN102197537B (zh) | 2008-10-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
DE112009002384B4 (de) | 2008-11-17 | 2021-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement |
CN102273012B (zh) | 2009-01-09 | 2013-11-20 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic模块 |
JP5041077B2 (ja) | 2009-01-16 | 2012-10-03 | 株式会社村田製作所 | 高周波デバイス及び無線icデバイス |
EP2385580B1 (en) | 2009-01-30 | 2014-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless ic device |
WO2010119854A1 (ja) | 2009-04-14 | 2010-10-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス用部品及び無線icデバイス |
WO2010122685A1 (ja) | 2009-04-21 | 2010-10-28 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及びその共振周波数設定方法 |
JP5447515B2 (ja) | 2009-06-03 | 2014-03-19 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
JP5516580B2 (ja) | 2009-06-19 | 2014-06-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び給電回路と放射板との結合方法 |
WO2011001709A1 (ja) | 2009-07-03 | 2011-01-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナおよびアンテナモジュール |
WO2011037234A1 (ja) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法 |
JP5201270B2 (ja) | 2009-09-30 | 2013-06-05 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及びその製造方法 |
JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5522177B2 (ja) | 2009-10-16 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
CN102598413A (zh) | 2009-10-27 | 2012-07-18 | 株式会社村田制作所 | 收发装置及无线标签读取装置 |
CN102549838B (zh) | 2009-11-04 | 2015-02-04 | 株式会社村田制作所 | 通信终端及信息处理系统 |
WO2011055702A1 (ja) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ、リーダライタ及び情報処理システム |
CN102576930A (zh) | 2009-11-04 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | 通信终端及信息处理系统 |
GB2487491B (en) | 2009-11-20 | 2014-09-03 | Murata Manufacturing Co | Antenna device and mobile communication terminal |
JP4978756B2 (ja) | 2009-12-24 | 2012-07-18 | 株式会社村田製作所 | 通信端末 |
CN102792520B (zh) | 2010-03-03 | 2017-08-25 | 株式会社村田制作所 | 无线通信模块以及无线通信设备 |
WO2011108341A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び無線通信端末 |
CN102576940B (zh) | 2010-03-12 | 2016-05-04 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件及金属制物品 |
WO2011118379A1 (ja) | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 株式会社村田製作所 | Rfidシステム |
JP5630499B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
JP5170156B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5299351B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5376060B2 (ja) | 2010-07-08 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びrfidデバイス |
CN104752813B (zh) | 2010-07-28 | 2018-03-02 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及通信终端设备 |
JP5423897B2 (ja) | 2010-08-10 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
JP5234071B2 (ja) | 2010-09-03 | 2013-07-10 | 株式会社村田製作所 | Rficモジュール |
WO2012043432A1 (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN105206919B (zh) | 2010-10-12 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及终端装置 |
JP5527422B2 (ja) | 2010-10-21 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | 通信端末装置 |
CN103119785B (zh) | 2011-01-05 | 2016-08-03 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
CN103299325B (zh) | 2011-01-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | Rfid芯片封装以及rfid标签 |
CN104899639B (zh) | 2011-02-28 | 2018-08-07 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
JP5630566B2 (ja) | 2011-03-08 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
CN103081221B (zh) | 2011-04-05 | 2016-06-08 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
JP5482964B2 (ja) | 2011-04-13 | 2014-05-07 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信端末 |
JP5569648B2 (ja) | 2011-05-16 | 2014-08-13 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
EP3041087B1 (en) | 2011-07-14 | 2022-09-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
CN103370886B (zh) | 2011-07-15 | 2015-05-20 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
WO2013011865A1 (ja) | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール、アンテナ装置、rfidタグおよび通信端末装置 |
WO2013035821A1 (ja) | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線デバイス |
WO2013080991A1 (ja) | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2013115019A1 (ja) | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5464307B2 (ja) | 2012-02-24 | 2014-04-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
WO2013153697A1 (ja) | 2012-04-13 | 2013-10-17 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグの検査方法及び検査装置 |
CN107273965A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-10-20 | 永道无线射频标签(扬州)有限公司 | 金属材料表面用rfid标签及其使用方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2600854B1 (fr) * | 1986-06-30 | 1988-09-02 | France Etat | Systeme de commutation de paquets de donnees |
JP3783478B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2006-06-07 | トッパン・フォームズ株式会社 | Icラベル |
JP2001068916A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Jinshiyou Kk | データキャリア及びデータキャリア用アダプタ |
-
2001
- 2001-09-07 JP JP2001271249A patent/JP4747467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003085501A (ja) | 2003-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4747467B2 (ja) | 非接触icタグ | |
JP5633076B2 (ja) | 自動車用の登録標識 | |
EP1288016B1 (en) | Communication device and its installation structure, manufacturing method, and communication method | |
JP4029697B2 (ja) | Icチップ実装体 | |
US6809646B1 (en) | Thin implantable RFID transponder suitable for use in an identification badge | |
JP2012522296A (ja) | 一体化したrfid識別装置を備えた硬貨及びその製造方法 | |
TWI709498B (zh) | 交通工具辨識裝置 | |
US20060012482A1 (en) | Radio frequency identification tag having an inductively coupled antenna | |
JP2010074809A (ja) | Rfidトランスポンダのアンテナ構造 | |
JP4029681B2 (ja) | Icチップ実装体 | |
JP2005503620A (ja) | 電子モジュールの強度を強化した非接触又は接触型・非接触型共用ハイブリッドスマートカード | |
JP2006191529A (ja) | Rfidタグ用アンテナの製造方法 | |
AU4446901A (en) | Electronic label | |
WO2007116829A1 (ja) | 電子タグ | |
JP4176244B2 (ja) | チップカード | |
JP2007280314A (ja) | Rfidタグ | |
JP2001167240A (ja) | Icタグ | |
JPH11328344A (ja) | 非接触icカード | |
JP2008131116A (ja) | アンテナコイル | |
JP3902969B2 (ja) | Rf−idメディア | |
CN101395616B (zh) | 包括至少部分由金属制成的物体和rfid收发器的装置 | |
JP2005078256A (ja) | マグネットrfタグ | |
TW586088B (en) | Machine readable label | |
CN214376559U (zh) | 一种易碎电子标签 | |
CN213685854U (zh) | 吸附式托盘与智能卡和/或手机的组合结构和车载支架结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20061116 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080514 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110419 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110502 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4747467 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |