WO2009142068A1 - 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 - Google Patents

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WO2009142068A1
WO2009142068A1 PCT/JP2009/056698 JP2009056698W WO2009142068A1 WO 2009142068 A1 WO2009142068 A1 WO 2009142068A1 JP 2009056698 W JP2009056698 W JP 2009056698W WO 2009142068 A1 WO2009142068 A1 WO 2009142068A1
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coil
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登 加藤
純 佐々木
聡 石野
勝己 谷口
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a wireless IC (Integrated Circuit) device and a manufacturing method thereof, and more specifically, to a wireless IC device having a wireless IC used for an RFID (Radio Frequency Identification) system and a manufacturing method thereof.
  • a wireless IC Integrated Circuit
  • RFID Radio Frequency Identification
  • a non-contact IC card described in Patent Document 1 is known as a wireless IC device used for entrance / exit management, commuter pass, credit card, and the like.
  • 17A is a top view of the non-contact IC card 100 described in Patent Document 1
  • FIG. 17B is a bottom view of the non-contact IC card 100 described in Patent Document 1.
  • an antenna coil 104 that spirals around a plurality of times is formed on the main surface of the substrate 102, and an adjustment resistor (not shown in FIG. 17) is formed on the antenna coil 104.
  • an adjustment capacitor 108 is connected.
  • An IC 106 is connected to the antenna coil 104. According to the non-contact IC card, the resistance value and the capacitance value of the non-contact IC card 100 are adjusted by cutting a part of the adjustment resistor and the adjustment capacitor 108 at the time of manufacture, so that the resonance frequency and the sharpness (Q ) Can be adjusted.
  • FIG. 18A is a cross-sectional structural view taken along the line BB of the antenna coil and the substrate of the non-contact IC card 100
  • FIG. 18B is an equivalent circuit diagram of the non-contact IC card 100.
  • FIG. 18A shows the substrate 102 and the antenna coil 104.
  • FIG. 18B also shows the inductance L100 of the antenna coil 104, the resistance R100 of the IC 106, and the capacitance C100 of the antenna coil 104.
  • the antenna coil 104 is spirally wound around the main surface of the substrate 102 a plurality of times.
  • the wirings constituting the antenna coil 104 are arranged close to each other on the main surface.
  • an electric force line E100 connecting the wirings is generated as shown by an arrow due to a potential difference between the wirings, and a capacitance C100 is generated between the wirings.
  • Such a capacitor C100 is connected in parallel between an inductance L100 and a resistor R100, as shown in FIG.
  • the shape of the antenna coil 104 is designed so that an inductance L100 and a capacitance C100 having a desired resonance frequency can be obtained.
  • the inventor of the present application has found that even if the shape of the antenna coil 104 is designed so that a desired resonance frequency can be obtained, the resonance frequency of the non-contact IC card 100 varies depending on the use situation. Therefore, the inventor of the present application conducted experiments and computer simulations to investigate the reason why the resonance frequency of the non-contact IC card 100 varies. As a result, it has been found that the phenomenon described below occurs in the non-contact IC card 100 as a cause of variation in the resonance frequency.
  • the non-contact IC card 100 is used as, for example, entrance / exit management, commuter pass, credit card and the like.
  • a non-contact IC card 100 is normally used close to a dedicated reader / writer while being held by a human hand. Therefore, as shown in FIG. 18A, in use, a human hand is positioned near the antenna coil 104, and the electric lines of force E100 pass through the human hand. Since the dielectric constant of a human hand is much larger than the dielectric constant of air, when a human hand approaches between the wirings of the antenna coil 104, the capacitance C100 generated between the wirings of the antenna coil 104 increases. As a result, the resonance frequency of the non-contact IC card 100 becomes lower than a desired resonance frequency.
  • an object of the present invention is to provide a wireless IC device and a method for manufacturing the same, which can reduce the variation of the resonance frequency depending on the use situation.
  • a wireless IC device includes an insulating sheet, and a plurality of coil electrodes that are provided with the insulating sheet interposed therebetween and that are connected to each other to form an antenna coil.
  • the coil electrode is characterized in that when viewed in plan from the normal direction of the insulating sheet, it overlaps to form one ring.
  • the method of manufacturing the wireless IC device includes a step of forming coil electrodes on a plurality of insulating sheets, and the plurality of coil electrodes overlapping when viewed in plan from the normal direction of the insulating sheets. And laminating the plurality of insulating sheets so as to form one ring.
  • the plurality of coil electrodes constitute one ring by overlapping when viewed in plan from the normal direction of the insulating sheet. Therefore, in the wireless IC device, the coil electrodes are not lined up in the direction in which the main surface of the insulating sheet extends. As a result, the lines of electric force generated between the coil electrodes are prevented from leaking outside the wireless IC device. As a result, the capacitance generated in the coil electrode is changed depending on how the wireless IC device is held, and the resonance frequency of the wireless IC device is prevented from varying.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a wireless IC device according to a first embodiment.
  • FIG. 2A is a plan view of the wireless IC device of FIG. 1 from the z-axis direction.
  • FIG. 2B is a cross-sectional structure view taken along line AA of the wireless IC device shown in FIG.
  • FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the wireless IC device shown in FIG. 1.
  • FIG. 4A is a graph showing the loss characteristics of the first sample
  • FIG. 4B is a graph showing the loss characteristics of the second sample. It is a disassembled perspective view of the radio
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram of the wireless IC device of FIG. 5 in the zy plane.
  • FIG. 8 is a cross-sectional structure diagram of the wireless IC device of FIG. 7 in the zy plane. It is a disassembled perspective view of the radio
  • FIG. 10 is a cross-sectional structure diagram in the zy plane in the vicinity of the connection portion of the wireless IC device of FIG. 9.
  • FIG. 11A is a top view of the wireless IC device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 11B is a bottom view of the wireless IC device according to the fifth embodiment. It is a disassembled perspective view of the radio
  • FIG. 11A is a top view of the wireless IC device according to the fifth embodiment.
  • FIG. 11B is a bottom view of the wireless IC device according to the fifth embodiment. It is a disassembled perspective view of the radio
  • FIG. 13 is a cross-sectional structure diagram in the xz plane in the vicinity of the electromagnetic coupling module of the wireless IC device of FIG. 12. It is a disassembled perspective view of a feeder circuit board. It is an enlarged view of the coil electrode of the radio
  • 17A is a top view of the non-contact IC card described in Patent Document 1
  • FIG. 17B is a bottom view of the non-contact IC card described in Patent Document 1.
  • FIG. 18A is a cross-sectional structural view taken along line BB of the antenna coil and substrate of the non-contact IC card
  • FIG. 18B is an equivalent circuit diagram of the non-contact IC card.
  • Electromagnetic coupling module 70 Power supply circuit board 80 Wireless IC card
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a wireless IC device 10a according to the first embodiment.
  • the x axis is the long side direction of the wireless IC device 10a
  • the y axis is the short side direction of the wireless IC device 10a
  • the z axis is the stacking direction of the wireless IC device 10a.
  • FIG. 2A is a plan view of the wireless IC device 10a from the z-axis direction.
  • FIG. 2B is a sectional structural view taken along line AA of the wireless IC device 10a shown in FIG. In FIG. 2, a human hand is shown, but it is shown much smaller than actual.
  • FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the wireless IC device 10a shown in FIG.
  • the wireless IC device 10a has a resonance frequency of 13.56 MHz and transmits a transmission / reception signal to / from the reader / writer by an electromagnetic induction method.
  • the wireless IC device 10a includes insulating sheets 12a to 12d, coil electrodes 14a to 14d, a connection portion 16, a wireless IC 18, connection portions 20a and 20d, and via-hole conductors b1 to b3 and b11 to b13. I have.
  • an alphabet or numeral is appended to the reference symbol, and when an element is generically referred to, the alphabet or number after the reference symbol is omitted.
  • the insulating sheet 12 is a rectangular sheet made of an insulating material, and is made of, for example, vinyl chloride or a polyethylene terephthalate (PET) resin sheet.
  • the normal direction of the insulating sheet 12 coincides with the z-axis direction.
  • the coil electrodes 14a to 14d are formed on the insulating sheets 12a to 12d so as to have the same line width by a metal foil such as copper foil or aluminum foil, and are connected to each other to advance in the z-axis direction while rotating.
  • a spiral antenna coil L is formed. More specifically, the coil electrode 14 has a shape in which four linear electrodes extending along each side of the insulating sheet 12 are connected and a part of a ring (rectangle) is cut out. That is, the coil electrode 14 circulates around the coil axis of the antenna coil L with a length of less than one turn.
  • the coil electrodes 14a to 14d form one rectangular ring by overlapping each other when viewed in plan from the z-axis direction. That is, the coil electrodes 14a to 14d are configured not to line up in a state of being close to each other in the xy plane when viewed in plan from the z-axis direction, and as shown in FIG. In FIG. 2, the insulating layers 12a) are provided so as to face each other.
  • the connection parts 16 and 20 need to be pulled out to the inside or the outside of the antenna coil L from the property of connecting the coil electrode 14 and the wireless IC 18 or connecting the coil electrodes 14 to each other.
  • connection portions 16 and 20 are arranged in a state of being close to the coil electrode 14 in the xy plane.
  • this degree of proximity does not significantly affect the resonance frequency, and thus is allowed in the wireless IC device 10a according to the present embodiment.
  • the via-hole conductor b1 is a connection conductor formed so as to penetrate the insulating sheet 12a, and connects the coil electrode 14a and the coil electrode 14b.
  • the via-hole conductor b2 is a connection conductor formed so as to penetrate the insulating sheet 12b, and connects the coil electrode 14b and the coil electrode 14c.
  • the via-hole conductor b3 is a connection conductor formed so as to penetrate the insulating sheet 12c, and connects the coil electrode 14c and the coil electrode 14d.
  • the coil electrodes 14a to 14d are electrically connected to constitute the antenna coil L.
  • the via-hole conductors b1 to b3 are preferably provided at positions overlapping the coil electrodes 14a and 14d as shown in FIG. 1 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the wireless IC 18 is an integrated circuit that is mounted on the insulating sheet 12a and processes transmission / reception signals exchanged with the reader / writer.
  • the wireless IC 18 stores information related to a usable section of the commuter pass and information related to the owner of the commuter pass. These pieces of information may be rewritable or may have an information processing function other than the RFID system including the reader / writer and the wireless IC device 10a.
  • the connecting portion 16 is formed of a metal foil on the insulating sheet 12a located on the uppermost side in the z-axis direction, and is connected to the wireless IC 18.
  • the connecting portion 20a is formed of a metal foil on the insulating sheet 12a located on the uppermost side in the z-axis direction, and is connected to the coil electrode 14a and the wireless IC 18. More specifically, one end of the connecting portion 20a is connected to the end of the coil electrode 14a that is not connected to the via-hole conductor b1, and the other end of the connecting portion 20a is connected to the wireless IC 18.
  • the connecting portion 20d is formed of a metal foil on the insulating sheet 12d located on the lowermost side in the z-axis direction, and is connected to the coil electrode 14d. More specifically, one end of the connecting portion 20d is connected to the end of the coil electrode 14d that is not connected to the via-hole conductor b3. Further, the other end of the connection portion 20d overlaps the connection portion 16 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b11 to b13 are connection conductors formed so as to penetrate the insulating sheets 12a to 12d, and connect the connection portion 16 and the connection portion 20d.
  • the via-hole conductors b11 to b13 are provided at the same position when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the wireless IC device 10a is configured by laminating a plurality of insulating sheets 12a to 12d shown in FIG.
  • the wireless IC device 10a forms an equivalent circuit as shown in FIG. More specifically, the capacitor C10a of the coil electrode 14 is connected in parallel between the inductance L10a of the antenna coil L and the resistor R10a of the wireless IC 18. In FIG. 3, the parasitic capacitance of the wireless IC 18 is omitted.
  • the distance between the coil electrodes 14 in the z-axis direction is larger. More specifically, as shown in FIG. 2B, the distance D1 between the outer edge of the coil electrode 14 and the outer edge of the insulating sheet 12 is formed larger than the distance D2 between the coil electrodes 14 in the z-axis direction. Yes.
  • the antenna coil 104 circulates a plurality of times on the main surface of the substrate 102 in a spiral shape, and therefore, as shown in FIG. Are arranged adjacent to each other on the main surface.
  • an electric force line E100 connecting the wirings is generated as shown by an arrow due to a potential difference between the wirings, and a capacitance C100 is generated between the wirings.
  • Such electric lines of force E100 are generated so as to go above the main surface of the non-contact IC card 100. Therefore, when the non-contact IC card 100 is held, the electric lines of force E100 pass through the human hand.
  • the dielectric constant of a human hand is much larger than the dielectric constant of air, when a human hand approaches between the wirings of the antenna coil 104, the capacitance C100 generated between the wirings of the antenna coil 104 increases. As a result, the resonance frequency of the non-contact IC card 100 becomes lower than a desired resonance frequency.
  • the positional relationship between the wiring of the antenna coil 104 and the human hand is not constant. For this reason, the increase amount of the capacity C100 also varies depending on the use situation, and the decrease amount of the resonance frequency of the non-contact IC card 100 also varies depending on the use situation. That is, the resonance frequency of the non-contact IC card 100 varies depending on the use situation.
  • the coil electrodes 14a to 14d overlap each other in the z-axis direction, as shown in FIG. Therefore, when a current flows through the antenna coil L, as shown in FIG. 2B, between the coil electrodes 14 facing each other (between the coil electrode 14a and the coil electrode 14b in FIG. 2B).
  • the electric lines of force E10a that contribute to the formation of the capacitor C10a in FIG. 3 are generated. That is, the electric lines of force E10a are not generated above the coil electrode 14a in the z-axis direction.
  • the capacitance C10a does not vary depending on how the wireless IC device 10a is held, and the resonance frequency of the wireless IC device 10a is suppressed from varying depending on the use situation.
  • FIG. 4A is a graph showing the loss characteristics of the first sample
  • FIG. 4B is a graph showing the loss characteristics of the second sample.
  • the vertical axis represents insertion loss (dB), and the horizontal axis represents frequency (MHz).
  • the resonance frequency in the state where the hand is not touched is slightly higher than 13.56 MHz for both the first sample and the second sample.
  • the resonance frequency of the first sample is lowered by about 1.8 MHz.
  • the resonance frequency has hardly decreased (about 0.11 MHz).
  • the resonance frequency hardly changes between the state held by the hand and the state not held by the hand. It was. Further, since the resonance frequency of the wireless IC device 10a hardly changes between the state of being held by the hand and the state of being not held by the hand, the resonance of the wireless IC device 10a depends on how the wireless IC device 10a is held. It can also be understood that the frequency does not vary.
  • the resonance frequency is less likely to vary depending on the material of the overlay sheet.
  • the non-contact IC card 100 and the wireless IC device 10a are generally used in a state of being sandwiched from above and below by an overlay sheet on which a pattern is printed. Since the overlay sheet is made of, for example, resin or paper, it has a dielectric constant larger than that of air. Therefore, in the conventional non-contact IC card 100, when the overlay sheet is attached, the electric lines of force E100 contributing to the formation of the capacitor C100 pass through the overlay sheet. As a result, the resonance frequency of the non-contact IC card 100 decreases. Therefore, the conventional non-contact IC card 100 is designed to have a resonance frequency slightly higher than the desired resonance frequency so as to obtain a desired resonance frequency.
  • the overlay sheet can be made of various materials having different dielectric constants such as resin and paper, the dielectric constant of the overlay sheet varies depending on the material. Therefore, in the non-contact IC card 100, the resonance frequency varies depending on the material of the overlay sheet, and a desired resonance frequency may not be obtained.
  • the electric lines of force E10a contributing to the formation of the capacitor C10a do not leak to the outside of the wireless IC device 10a as shown in FIG. It occurs only between 14. Therefore, even if the overlay sheet is attached, the electric lines of force E10a do not pass through the overlay sheet, so that the resonance frequency is prevented from changing before and after the overlay sheet is attached. That is, according to the wireless IC device 10a, variations in the resonance frequency due to the material of the overlay sheet are unlikely to occur.
  • the wireless IC device 10a since the resonance frequency hardly changes before and after the overlay sheet is attached, it is not necessary to design the wireless IC device 10a by predicting a decrease in the resonance frequency due to the overlay sheet. As a result, the design of the wireless IC device 10a is facilitated, and the design cost of the wireless IC device 10a can be reduced.
  • the resonance frequency hardly changes before and after the overlay sheet is pasted. Therefore, like the non-contact IC card 100 described in Patent Document 1, the preparation capacitor 108 is cut at the time of manufacture and the resonance frequency is reduced. There is no need to adjust.
  • the adjustment capacitor 108 is often cut by, for example, irradiating the adjustment capacitor 108 by irradiating a laser beam, so that a hole is formed in the insulating sheet, resulting in a defective product due to a short circuit of the capacitor. There were problems such as. However, since the adjustment capacitor 108 is unnecessary in the wireless IC device 10a, such a problem does not occur.
  • the minimum value of the distance D1 between the outer edge of the ring formed by the coil electrode 14 shown in FIG. 2 and the outer edge of the insulating sheet 12 is larger than the distance D2 between the coil electrodes 14 in the z-axis direction. It is getting bigger. Thereby, as will be described below, it is possible to more effectively suppress the variation of the resonance frequency due to the usage state of the wireless IC device 10a.
  • the wireless IC device 10a may be held so as to sandwich the long side or the short side in FIG.
  • the human hand Fin2 is located on the side surface of the wireless IC device 10a.
  • the electric lines of force E10a are generated between the coil electrode 14a and the coil electrode 14b, in addition to those linearly generated between the coil electrode 14a and the coil electrode 14b.
  • the electric force lines E10a may protrude from the insulating sheet 12.
  • the presence of the human hand Fin2 may change the capacitance C10, which may change the resonance frequency of the wireless IC device 10a.
  • the wireless IC device 10a by making the distance D1 larger than the distance D2, the electric lines of force E10a protrude outside the region sandwiched between the coil electrodes 14 and outside the wireless IC device 10a. That is restrained. Thereby, even if the wireless IC device 10a is held so as to sandwich the long side or the short side, the electric lines of force E10a are suppressed from passing through the human hand Fin2. As a result, it is possible to more effectively suppress variations in resonance frequency due to the holding state of the wireless IC device 10a.
  • the via-hole conductors b1 to b3 are provided at positions overlapping the coil electrodes 14a and 14d as shown in FIG. 1 when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, the lines of electric force generated between the via-hole conductors b1 to b3 and the coil electrode 14 and going out of the wireless IC device 10a are shielded by the coil electrode 14. As a result, it is possible to suppress variations in the resonance frequency depending on the usage state of the wireless IC device 10a.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the wireless IC device 10b according to the second embodiment.
  • the x-axis is the long side direction of the wireless IC device 10b
  • the y-axis is the short side direction of the wireless IC device 10b
  • the z-axis is the stacking direction of the wireless IC device 10b.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram of the wireless IC device 10b in the zy plane. 5 and 6, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
  • the difference between the wireless IC device 10a and the wireless IC device 10b is that the coil electrodes 14a and 14d are replaced with coil electrodes 24a and 24d. More specifically, the line widths of the coil electrodes 24a and 24d are formed wider than the line widths of the coil electrodes 14a and 14b. Thereby, the coil electrodes 24a and 24d located at both ends in the z-axis direction have a wider line width than the other coil electrodes 14b and 14c.
  • the coil electrodes 24a and 24d cover at least a part of the other coil electrodes 14b and 14c in the line width direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the coil electrode 24a and the coil electrode 14b will be described.
  • the coil electrode 14b is provided so that both ends thereof are accommodated in the coil electrode 24a and do not protrude in the line width direction.
  • the electric lines of force E10b generated between the coil electrode 24a and the coil electrode 14b are unlikely to protrude outside the coil electrode 24a when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the coil electrodes 24a and 24d cover at least part of the other coil electrodes 14b and 14c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • This “being at least partially covered” means, for example, that there is a portion ( ⁇ portion in FIG. 5) where the coil electrode 24a is not provided on the upper side in the z-axis direction of the coil electrode 14b.
  • 24a means that the coil electrode 14b may not be completely covered.
  • the other configuration of the wireless IC device 10b is the same as that of the wireless IC device 10a, and thus the description thereof is omitted.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the wireless IC device 10c according to the third embodiment.
  • the x-axis is the long side direction of the wireless IC device 10c
  • the y-axis is the short side direction of the wireless IC device 10c
  • the z-axis is the stacking direction of the wireless IC device 10c.
  • FIG. 8 is a cross-sectional structure diagram of the wireless IC device 10c in the zy plane. 7 and 8, the same components as those in FIGS. 5 and 6 are denoted by the same reference numerals.
  • the difference between the wireless IC device 10b and the wireless IC device 10c is that the insulating sheet 12c is not provided and the coil electrode 14b is replaced with the coil electrode 34b.
  • the wireless IC device 10b is configured by stacking four insulating sheets 12, whereas the wireless IC device 10c is configured by stacking three insulating sheets 12 as shown in FIG. Has been. Therefore, in the wireless IC device 10c, the number of coil electrodes 14 and 34 is one less than that in the wireless IC device 10b. Therefore, in the wireless IC device 10c, the number of turns of the antenna coil L of the wireless IC device 10c is made equal to the number of turns of the antenna coil L of the wireless IC device 10b by setting the length of the coil electrode 34b to two rounds. Yes.
  • the other configuration of the wireless IC device 10c is the same as that of the wireless IC device 10b, and thus the description thereof is omitted.
  • the coil electrodes 24a and 24d positioned at both ends in the z-axis direction circulate around the coil axis of the antenna coil L with a length of less than one turn
  • the coil electrodes 24a and 24d other than the coil electrodes 24a and 24d can be used.
  • the coil electrode 34b may circulate around the coil axis of the antenna coil L with a length of one or more rounds. Since the wireless IC device 10c has the above-described configuration, as described below, it is possible to reduce the variation in the resonance frequency depending on the use situation, and to increase the number of turns of the antenna coil L even with a small number of layers. Is possible.
  • the coil electrode 34b circulates around the coil axis a plurality of times as shown in FIG. 7, the coil electrodes 34b are close to each other on the insulating sheet 12b as shown in FIG. Will be lined up. Therefore, when a current flows through the antenna coil L, an electric force line E10c is generated in the vertical direction of the coil electrode 34b in the z-axis direction.
  • the coil electrode 34b is not a coil electrode located at both ends in the z-axis direction, there is a sufficient distance from the coil electrode 34b to the outside of the wireless IC device 10c. Therefore, as shown in FIG. 8, the electric lines of force E10c generated between the coil electrodes 34b hardly protrude from the wireless IC device 10c. Therefore, when the wireless IC device 10c is held by a human hand, the capacitance of the antenna coil L is suppressed from changing due to the electric lines of force E10c passing through the human hand.
  • the coil electrodes 24a and 24d when the coil electrodes 24a and 24d are viewed in plan from the z-axis direction, at least a part of the other coil electrodes 34b is covered in the line width direction, which will be described below. As described above, it is possible to more effectively suppress the variation in the resonance frequency depending on the usage state of the wireless IC device 10c. More specifically, as shown in FIG. 8, the coil electrode 34 b does not protrude beyond both ends of the coil electrodes 24 a and 24 d (the coil electrode 24 d is not shown in FIG. 8) in the line width direction. It is provided as follows.
  • the electric lines of force E10c are shielded by the coil electrodes 24a and 24d and are more effectively suppressed from protruding out of the wireless IC device 10c. As a result, it is possible to more effectively suppress variations in resonance frequency due to the holding state of the wireless IC device 10c. Although electric lines of force are also generated between the coil electrode 24a and the coil electrode 34b, it is difficult to protrude outside the coil electrode 24a as in the first and second embodiments. Can be suppressed.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a wireless IC device 10d according to the fourth embodiment.
  • the x-axis is the long side direction of the wireless IC device 10d
  • the y-axis is the short side direction of the wireless IC device 10d
  • the z-axis is the stacking direction of the wireless IC device 10d.
  • FIG. 10 is a cross-sectional structure diagram in the zy plane in the vicinity of the connection portion 16 of the wireless IC device 10d. 9 and 10, the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
  • the difference between the wireless IC device 10a and the wireless IC device 10d is that in the wireless IC device 10d, the coil electrodes 14 are connected by a pouching process instead of being connected by the via-hole conductor b.
  • the coil electrodes 14 are connected by a pouching process instead of being connected by the via-hole conductor b.
  • the pouching process is a process for connecting two or more electrodes facing each other with an insulating sheet interposed therebetween. Specifically, by pressing a needle or a blade against one electrode, a small hole penetrating the one electrode and the insulating sheet is formed. At this time, the one electrode is plastically deformed so as to reach the other electrode along the inner periphery of the hole. As a result, the two electrodes sandwiching the insulating sheet are connected.
  • connection portions 20b, 20c, 20d, 40c, 40d, 42b, and 42c as shown in FIG. .
  • the connecting portion 20b is connected to the coil electrode 14b and extends to the inside of the coil electrode 14b so as not to overlap the coil electrodes 14a, 14c, 14d in the z-axis direction.
  • the connecting portion 20c is connected to the coil electrode 14c and extends to the inside of the coil electrode 14c so as not to overlap the coil electrodes 14a, 14b, 14d in the z-axis direction.
  • the ends of the connection portion 20b and the connection portion 20c overlap in the z-axis direction and are connected by a connection portion c2 formed by pouching processing.
  • the connecting portion 40c is connected to the coil electrode 14c and extends to the inside of the coil electrode 14c so as not to overlap the coil electrodes 14a, 14b, 14d in the z-axis direction.
  • the connecting portion 40d is connected to the coil electrode 14d and extends to the inside of the coil electrode 14d so as not to overlap the coil electrodes 14a, 14b, 14c in the z-axis direction.
  • the ends of the connection part 40c and the connection part 40d overlap in the z-axis direction and are connected by a connection part c3 formed by a pouching process.
  • connection portion 16 is connected to the wireless IC 18 on the insulating sheet 12a located on the uppermost side in the z-axis direction. Insulating sheets 12b and 12c other than the insulating sheets 12a and 12d positioned on the uppermost side and the lower side in the z-axis direction so that the connecting parts 42b and 42c overlap with the connecting part 16 when viewed in plan from the z-axis direction. It is provided above. Furthermore, the connecting portion 20d overlaps with the connecting portion 16 and is connected to the coil electrode 14d when viewed in plan from the z-axis direction on the insulating sheet 12d positioned on the lowest side in the z-axis direction. Then, as shown in FIG. 10, the connection portions 16, 42b, 42c, and 20d are collectively placed at the same position when viewed in plan from the z-axis direction by the connection portions c11, c12, and c13 formed by the pouching process. Connected.
  • the other configuration of the wireless IC device 10d is the same as that of the wireless IC device 10a, and thus the description thereof is omitted.
  • the connecting portions 16, 42b, 42c, and 20d are provided so as to overlap each other when viewed in plan from the z-axis direction. For this reason, it is possible to connect them by a single pouching process. As a result, the manufacturing process of the wireless IC device 10d can be reduced, and the manufacturing cost of the wireless IC device 10d can be reduced.
  • FIG. 11A is a top view of the wireless IC device 10e according to the fifth embodiment.
  • FIG. 11B is a bottom view of the wireless IC device 10e according to the fifth embodiment.
  • the x axis is the long side direction of the wireless IC device 10e
  • the y axis is the short side direction of the wireless IC device 10e
  • the z axis is a direction orthogonal to the x axis and the y axis.
  • the wireless IC device according to the embodiment of the present invention does not need to be configured by the plurality of insulating sheets 12. That is, as shown in the wireless IC device 10e shown in FIG. 11, it may be composed of a single insulating sheet 12.
  • the wireless IC device 10e will be described below.
  • the wireless IC device 10e includes an insulating sheet 12, connection portions 16 and 20a, a wireless IC 18, coil electrodes 54a and 54b, a connection portion 56, and via-hole conductors b21 and b22. Since the insulating sheet 12, the connecting parts 16, 20a, and the wireless IC 18 are the same as the insulating sheet 12, the connecting parts 16, 20a, and the wireless IC 18 of the wireless IC device 10a, description thereof is omitted.
  • the coil electrode 54a is formed on the main surface on the upper side in the z-axis direction of the insulating sheet 12, as shown in FIG. As shown in FIG. 11, the coil electrode 54 b is formed on the lower main surface of the insulating sheet 12 in the z-axis direction. That is, the coil electrodes 54a and 54b are provided so as to sandwich the insulating sheet 12.
  • the coil electrodes 54a and 54b constitute one ring by overlapping each other when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the connecting portion 56 is connected to the coil electrode 54b and extends to the inside of the coil electrode 54b.
  • the via-hole conductor b21 connects the coil electrode 54a and the coil electrode 54b.
  • the via-hole conductor b22 connects the connection part 16 and the connection part 56.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of a wireless IC device 10f according to the sixth embodiment.
  • the x axis is the long side direction of the wireless IC device 10f
  • the y axis is the short side direction of the wireless IC device 10f
  • the z axis is the stacking direction of the wireless IC device 10f.
  • FIG. 13 is a cross-sectional structure diagram in the xz plane in the vicinity of the electromagnetic coupling module 60 of the wireless IC device 10f.
  • FIGS. 12 and 13 the same components as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
  • the wireless IC 18 is directly connected to the connection units 16 and 20a, whereas in the wireless IC device 10f, as shown in FIG. 12, the wireless IC 18 includes the power supply circuit board 70. Is connected to the connection parts 16 and 20a. In the wireless IC device 10f, the wireless IC 18 and the power supply circuit board 70 constitute an electromagnetic coupling module 60.
  • connection electrode 58 is provided on the lower surface of the wireless IC 18.
  • the wireless IC 18 is mounted on the power supply circuit board 70 via the connection electrode 58.
  • the power supply circuit board 70 includes an inductance element connected to the wireless IC 18 and includes connection electrodes 79a and 79b on the lower surface.
  • the connection electrodes 79a and 79b are connected to the connection portions 16 and 20a, respectively.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the feeder circuit board 70.
  • the feeder circuit board 70 is formed by laminating, pressing and firing ceramic sheets 71A to 71H made of a dielectric material, and connection electrodes 72a and 72b, electrodes 72c and 72d, and via-hole conductors 73a and 73b are formed on the sheet 71A.
  • the ceramic sheet 71B has capacitor electrodes 78a, conductor patterns 75a and 75b, and via-hole conductors 73c to 73e
  • the ceramic sheet 71C has capacitor electrodes 78b and via-hole conductors 73d to 73f.
  • conductor patterns 76a and 76b and via-hole conductors 73e, 73f, 74a, 74b and 74d are formed on the ceramic sheet 71D
  • conductor patterns 76a and 76b and via-hole conductors 73e, 73f, 74a, 74c and 74e are formed on the ceramic sheet 71E.
  • the ceramic sheet 71F is formed with capacitor electrodes 77, conductor patterns 76a and 76b, and via-hole conductors 73e, 73f, 74f, and 74g.
  • the ceramic sheet 71G is formed with conductor patterns 76a and 76b and via-hole conductors 73e, 73f, and 74f. 74g and conductor patterns 76a and 76b and via-hole conductors 73f are formed on the ceramic sheet 71H.
  • the inductance element L1 is configured by the conductor pattern 76a spirally connected by the via-hole conductors 74c, 74d, and 74g, and spirally formed by the via-hole conductors 74b, 74e, and 74f.
  • the connected conductor pattern 76b constitutes an inductance element L2
  • the capacitor electrodes 78a and 78b constitute a capacitance element C1
  • the capacitor electrodes 78b and 77 constitute a capacitance element C2.
  • One end of the inductance element L1 is connected to the capacitor electrode 78b via the via-hole conductor 73d, the conductor pattern 75a, and the via-hole conductor 73c, and one end of the inductance element L2 is connected to the capacitor electrode 77 via the via-hole conductor 74a.
  • the other ends of the inductance elements L1 and L2 are combined together on the ceramic sheet 71H and connected to the connection electrode 72a via the via-hole conductor 73e, the conductor pattern 75b, and the via-hole conductor 73a.
  • the capacitor electrode 78a is electrically connected to the connection electrode 72b through the via-hole conductor 73b.
  • connection electrodes 72 a to 72 d are connected to the wireless IC 18 through the connection electrode 58.
  • external electrodes 79a and 79b are provided on the lower surface of the feeder circuit board 70 by applying a conductive paste, the external electrode 79a is coupled to the inductance elements L (L1 and L2) by a magnetic field, and the external electrode 79b is a via-hole conductor 73f. Is electrically connected to the capacitor electrode 78b.
  • the inductance elements L1 and L2 have a structure in which two conductor patterns 76a and 76b are arranged in parallel.
  • the two conductor patterns 76a and 76b have different line lengths, can have different resonance frequencies, and can widen the band of the wireless IC device.
  • Each of the ceramic sheets 71A to 71H may be a sheet made of a magnetic ceramic material, and the power supply circuit board 70 may be manufactured by a multilayer substrate manufacturing process such as a conventionally used sheet lamination method or thick film printing method. Can be easily obtained.
  • the ceramic sheets 71A to 71H are formed as flexible sheets made of a dielectric material such as polyimide or liquid crystal polymer, and electrodes and conductors are formed on the sheet by a thick film forming method or the like.
  • a laminated body may be formed by thermocompression bonding or the like, and inductance elements L1 and L2 and capacitance elements C1 and C2 may be incorporated.
  • the inductance elements L1 and L2 and the capacitance elements C1 and C2 are provided at different positions in a plan view, and are coupled magnetically to the external electrode 79a by the inductance elements L1 and L2, and the external electrode 79b is a capacitance. This is one electrode constituting the element C1.
  • the electromagnetic coupling module 60 in which the wireless IC 18 is mounted on the power supply circuit board 70 receives a high-frequency signal from a reader / writer (not shown) by the antenna coil L, and magnetically couples with the external electrodes 79a and 79b via the antenna coil L.
  • the resonance circuit is resonated, and only a reception signal in a predetermined frequency band is supplied to the wireless IC 18.
  • a predetermined energy is extracted from the received signal, and information stored in the wireless IC 18 using this energy as a drive source is matched with a predetermined frequency by a resonance circuit, and then the external electrodes 79a and 79b and the antenna coil L are matched.
  • the data is transmitted to the reader / writer via.
  • the resonance frequency characteristic is determined by a resonance circuit composed of the inductance elements L1 and L2 and the capacitance elements C1 and C2.
  • the frequency of the signal from the antenna coil L is substantially determined by the self-resonance frequency of the resonance circuit.
  • the other configuration of the wireless IC device 10f is the same as that of the wireless IC device 10a, and thus the description thereof is omitted.
  • the power supply circuit board 70 can also be applied to the wireless IC devices 10b to 10e other than the wireless IC device 10a.
  • the wireless IC device according to the embodiment of the present invention is not limited to the wireless IC devices 10a to 10f described in the first to sixth embodiments, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • the coil electrode 14 has a length of less than one turn means that the length is substantially less than one turn. Therefore, it is allowed that the length of the coil electrode 14 slightly exceeds one round so that the resonance frequency of the wireless IC device 10 does not vary depending on the use situation.
  • the human hand touched the wireless IC device 10 as a cause of the resonance frequency variation
  • the cause of the resonance frequency variation is not limited to this.
  • the wireless IC device 10 is used in a card case or the like
  • the resonance frequency varies also when the card case or the like touches the wireless IC device 10.
  • the shape of the insulating sheet 12 is not necessarily rectangular, but it is preferable that no large hole or notch is formed inside the antenna coil L. If a large hole or notch is provided inside the antenna coil L in the insulating sheet 12, for example, the human hand Fin3 approaches from the left side of FIG. This is because the line E10a may pass through a human hand.
  • the coil electrodes 14, 24, and 34 are provided so as to coincide with the line width direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the lower coil electrodes 14, 24, and 34 in the z-axis direction may slightly protrude from the upper coil electrodes 14, 24, and 34 in the z-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the amount of protrusion of the coil electrodes 14, 24, and 34 needs to be an extent that does not affect the resonance frequency.
  • the coil electrodes 14, 24, and 34 are arranged so as to be shifted as described above, when viewed in plan from the z-axis direction as shown in the enlarged view of the coil electrode 14a of the wireless IC device 10a shown in FIG.
  • the coil electrode 14a located on the uppermost side in the z-axis direction is separated from the coil electrodes 14a to 14d with the insulating sheet 12 sandwiched in the passage region of the ring constituted by the coil electrodes 14a to 14d. Do not line up. This is because when the coil electrodes 14 are arranged as shown in FIG. 15, electric lines of force that protrude outside the wireless IC device 10 a are generated between the coil electrodes 14.
  • the coil electrode 14d positioned on the lowermost side in the z-axis direction has an insulating sheet inside the ring formed by the coil electrodes 14a to 14d. 12, the coil electrodes 14a to 14d should not be arranged apart from each other.
  • the wireless IC device 10a is described as an example, but the same can be said for the wireless IC devices 10b to 10f.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of the wireless IC card 80.
  • an insulating sheet 12 made of glass epoxy base, polyimide, vinyl chloride, polyethylene terephthalate (PET), PET-G, liquid crystal polymer resin or the like.
  • a coil electrode 14 shown in FIG. 9 is formed on each of the insulating sheets 12.
  • the coil electrode 14 is a copper foil, the coil electrode 14 is formed by, for example, an etching process.
  • the connecting portions 16, 20a, 20b, 20c, 20d, 40c, 40d, 42b, and 42c are also formed by, for example, an etching process. More specifically, the connection portion 20a connected to the coil electrode 14a is formed on the insulating sheet 12a, and the connection portion 16 is formed at a position away from the connection portion 20a by the region where the wireless IC 18 is mounted. Further, when the insulating sheets 12a to 12d are stacked on the insulating sheets 12b and 12c, the connecting portions 42b and 42c are formed so as to overlap the connecting portion 16 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • connection portions 20b and 20c connected to the coil electrodes 14b and 14c are formed simultaneously with the formation of the connection portions 42b and 42c.
  • a connection portion 20d that overlaps with the connection portion 16 and is connected to the coil electrode 14d when viewed in plan from the z-axis direction is formed on the insulating sheet 12d.
  • a connection portion 40d connected to the coil electrode 14d is formed simultaneously with the formation of the connection portion 20d.
  • the coil electrodes 14a to 14d and the connecting portions 16, 20a, 20b, 20c, 20d, 40c, 40d, 42b, and 42c can be formed by a screen printing method in which a conductive paste is applied.
  • the plurality of insulating sheets 12a to 12d are aligned and laminated so that the plurality of coil electrodes 14a to 14d overlap to form one ring.
  • the connecting portions 16, 42b, 42c, and 20d also overlap each other.
  • connection portion 16 the connection portion 42b, the connection portion 42c, and the connection portion 20d are pouched. Connecting. At this time, since the connection portion 16, the connection portion 42b, the connection portion 42c, and the connection portion 20d overlap when viewed in plan from the z-axis direction, they are collectively connected by a single pouching process.
  • the wireless IC 18 is mounted on the connection portions 16 and 20a of the insulating sheet 12a. Specifically, the wireless IC 18 is mounted by a flip chip mounting method using an anisotropic conductive film (ACF). At this time, alignment is performed so that the wireless IC 18 is connected to the connection portions 16 and 20a, and temporary bonding is performed, and then the wireless IC 18 is permanently bonded by applying heat pressure.
  • the wireless IC device 10d is completed through the above steps.
  • the wireless IC card 80 is manufactured by attaching the overlay sheets 82a and 82b using the adhesive sheets 84a and 84b as shown in FIG. More specifically, the adhesive sheet 84a and the overlay sheet 82a are stacked on the upper side of the wireless IC device 10d in the z-axis direction, and the adhesive sheet 84b and the overlay sheet 82b are stacked on the lower side of the wireless IC device 10d. And these are heated and pressure-bonded. Thereby, the wireless IC card 80 is completed.
  • the wireless IC devices 10a to 10c can be manufactured by substantially the same manufacturing method.
  • the coil electrodes 14, 24, and 34 are connected not by the pouching process but by the via-hole conductor b. Therefore, a step of forming the via-hole conductor b is performed on each insulating sheet 12 instead of the step of performing the pouching process.
  • the via hole conductor b is formed by irradiating the insulating sheet 12 with a laser beam to form a via hole and filling the via hole with a conductive paste.
  • the conductive paste is applied to the insulating sheet 12 simultaneously with the step of filling the via holes with the conductive paste, and the coil electrodes 14, 24, 34 can be formed.
  • an electromagnetic coupling module 60 including the wireless IC 18 and the power feeding circuit board 70 is mounted instead of the wireless IC 18.
  • the present invention is useful for a wireless IC device and a method for manufacturing the same, and is particularly excellent in that the resonance frequency can be reduced from varying depending on use conditions.

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Abstract

　使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減できる無線ＩＣデバイス及びその製造方法を提供する。 　複数の絶縁シート（１２ａ～１２ｄ）は、積層されている。コイル電極（１４ａ～１４ｄ）は、絶縁シート（１２ａ～１２ｄ）を挟んで設けられると共に、互いに接続されることによりアンテナコイル（Ｌ）を構成している。複数のコイル電極（１４ａ～１４ｄ）は、ｚ軸方向から平面視したときに、重なることにより一つの環を構成している。

Description

無線ＩＣデバイス及びその製造方法
　本発明は、無線ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイス及びその製造方法に関し、より特定的には、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムに用いられる無線ＩＣを有する無線ＩＣデバイス及びその製造方法に関する。
　入退室管理、定期券、クレジットカード等に使用される無線ＩＣデバイスとしては、例えば、特許文献１に記載の非接触ＩＣカードが知られている。図１７（ａ）は、特許文献１に記載の非接触ＩＣカード１００の上面図であり、図１７（ｂ）は、特許文献１に記載の非接触ＩＣカード１００の下面図である。
　図１７に示す非接触ＩＣカード１００では、基板１０２の主面上に複数回だけ渦巻状に周回するアンテナコイル１０４が形成され、該アンテナコイル１０４に調整用抵抗（図１７には図示せず）及び調整用コンデンサ１０８が接続されている。また、アンテナコイル１０４には、ＩＣ１０６が接続されている。該非接触ＩＣカードによれば、調整用抵抗及び調整用コンデンサ１０８の一部を製造時に切断することにより、非接触ＩＣカード１００の抵抗値及び容量値を調整して、共振周波数や先鋭度（Ｑ）を調整することができる。
　しかしながら、前記非接触ＩＣカード１００では、以下に図面を参照しながら説明するように、使用時に共振周波数が変動してしまうことを本願発明者は発見した。図１８（ａ）は、非接触ＩＣカード１００のアンテナコイル及び基板のＢ－Ｂにおける断面構造図であり、図１８（ｂ）は、非接触ＩＣカード１００の等価回路図である。図１８（ａ）には、基板１０２及びアンテナコイル１０４が記載されている。また、図１８（ｂ）には、アンテナコイル１０４のインダクタンスＬ１００、ＩＣ１０６の抵抗Ｒ１００及びアンテナコイル１０４の容量Ｃ１００が記載されている。
　前記非接触ＩＣカード１００では、アンテナコイル１０４が基板１０２の主面上において複数回だけ渦巻状に周回している。このような非接触ＩＣカード１００では、図１８（ａ）に示すように、アンテナコイル１０４を構成する配線が、主面上において近接して並んでいる。近接した配線に電流が流れると、配線間の電位差により、矢印に示すように配線間を繋ぐ電気力線Ｅ１００が発生し、配線間において容量Ｃ１００を発生する。このような容量Ｃ１００は、図１８（ｂ）に示すように、インダクタンスＬ１００と抵抗Ｒ１００との間に並列に接続された状態となっている。そして、非接触ＩＣカード１００では、所望の共振周波数となるインダクタンスＬ１００及び容量Ｃ１００が得られるように、アンテナコイル１０４の形状が設計されている。
　しかしながら、所望の共振周波数を得ることができるようにアンテナコイル１０４の形状を設計したとしても、非接触ＩＣカード１００の共振周波数が、使用状況によってばらついてしまうことを本願発明者は発見した。そこで、本願発明者は、実験及びコンピュータシミュレーションを行って、非接触ＩＣカード１００の共振周波数がばらつく原因を調査した。その結果、共振周波数がばらつく原因として、以下に説明する現象が非接触ＩＣカード１００に発生していることを発見した。
　より詳細には、非接触ＩＣカード１００は、例えば、入退室管理、定期券、クレジットカード等として用いられる。このような非接触ＩＣカード１００は、通常、人の手により保持された状態で専用のリーダライタに近づけて用いられる。そのため、図１８（ａ）に示すように、使用時には、アンテナコイル１０４の近くに人の手が位置し、該人の手の中を電気力線Ｅ１００が通過している。人の手の誘電率は、空気の誘電率よりもはるかに大きいため、人の手がアンテナコイル１０４の配線間に近づくと、アンテナコイル１０４の配線間に発生している容量Ｃ１００が増加する。その結果、非接触ＩＣカード１００の共振周波数が、所望の共振周波数よりも低くなってしまう。
　ここで、非接触ＩＣカード１００の保持の仕方は、使用状況によって異なっていることが多いため、アンテナコイル１０４の配線と人の手との位置関係は、一定ではない。そのため、容量Ｃ１００の増加量も使用状況によってばらついてしまい、非接触ＩＣカード１００の共振周波数の低下量も使用状況によってばらついてしまう。すなわち、非接触ＩＣカード１００の共振周波数が使用状況によってばらついてしまう。このように、非接触ＩＣカード１００の共振周波数がばらつくと、もはや、調整用コンデンサの一部を製造時に切断して、共振周波数を調整することでは対応できない。
特開２００１－１０２６４号公報
　そこで、本発明の目的は、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減できる無線ＩＣデバイス及びその製造方法を提供することである。
　本発明の一形態である無線ＩＣデバイスは、絶縁シートと、前記絶縁シートを挟んで設けられると共に、互いに接続されることによりアンテナコイルを構成している複数のコイル電極と、を備え、前記複数のコイル電極は、前記絶縁シートの法線方向から平面視したときに、重なることにより一つの環を構成していること、を特徴とする。
　また、前記無線ＩＣデバイスの製造方法は、複数の絶縁シート上にコイル電極を形成する工程と、前記絶縁シートの法線方向から平面視したときに、前記複数のコイル電極が、重なることにより一つの環を構成するように、前記複数の絶縁シートを積層する工程と、を備えること、を特徴とする。
　本発明の一形態である無線ＩＣデバイス及びその製造方法によれば、複数のコイル電極は、絶縁シートの法線方向から平面視したときに、重なることにより一つの環を構成している。したがって、該無線ＩＣデバイスでは、絶縁シートの主面が広がる方向にコイル電極が近接した状態で並ばない。これにより、コイル電極間に発生する電気力線が無線ＩＣデバイスの外部に漏れることが抑制される。その結果、無線ＩＣデバイスの保持の仕方によりコイル電極に発生する容量が変化して無線ＩＣデバイスの共振周波数がばらつくことが抑制される。
第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。 図２（ａ）は、図１の無線ＩＣデバイスをｚ軸方向から平面視した図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す無線ＩＣデバイスのＡ－Ａにおける断面構造図である。 図１に示す無線ＩＣデバイスの等価回路図である。 図４（ａ）は、第１のサンプルの損失特性を示したグラフであり、図４（ｂ）は、第２のサンプルの損失特性を示したグラフである。 第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。 図５の無線ＩＣデバイスのｚｙ平面における断面構造図である 第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。 図７の無線ＩＣデバイスのｚｙ平面における断面構造図である。 第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。 図９の無線ＩＣデバイスの接続部近傍のｚｙ平面における断面構造図である。 図１１（ａ）は、第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの上面図である。図１１（ｂ）は、第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの下面図である。 第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。 図１２の無線ＩＣデバイスの電磁結合モジュール近傍のｘｚ平面における断面構造図である。 給電回路基板の分解斜視図である。 図１の無線ＩＣデバイスのコイル電極の拡大図である。 無線ＩＣカードの分解斜視図である。 図１７（ａ）は、特許文献１に記載の非接触ＩＣカードの上面図であり、図１７（ｂ）は、特許文献１に記載の非接触ＩＣカードの下面図である。 図１８（ａ）は、非接触ＩＣカードのアンテナコイル及び基板のＢ－Ｂにおける断面構造図であり、図１８（ｂ）は、非接触ＩＣカードの等価回路図である。
符号の説明
　ｂ１～ｂ３，ｂ１１～ｂ１３，ｂ２１，ｂ２２　ビアホール導体
　１０ａ～１０ｆ　無線ＩＣデバイス
　１２ａ～１２ｄ　絶縁シート
　１４ａ～１４ｄ，２４ａ，２４ｄ，３４ｂ，５４ａ，５４ｂ　コイル電極
　１６，２０ａ～２０ｄ，４０ｃ，４０ｄ，４２ｂ，４２ｃ，５６　接続部
　６０　電磁結合モジュール
　７０　給電回路基板
　８０　無線ＩＣカード
　以下に、本発明の実施形態に係る無線ＩＣデバイス及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ参照符号を付し、重複する説明は省略する。
（第１の実施形態）
　以下に、本発明の第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ａの分解斜視図である。図１において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ａの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ａの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ａの積層方向である。図２（ａ）は、無線ＩＣデバイス１０ａをｚ軸方向から平面視した図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す無線ＩＣデバイス１０ａのＡ－Ａにおける断面構造図である。図２において、人の手が記載されているが、実際よりもはるかに小さく記載してある。図３は、図１に示す無線ＩＣデバイス１０ａの等価回路図である。
　無線ＩＣデバイス１０ａは、１３．５６ＭＨｚの共振周波数を有し、電磁誘導方式によりリーダライタとの間で送受信信号を伝達する。無線ＩＣデバイス１０ａは、図１に示すように、絶縁シート１２ａ～１２ｄ、コイル電極１４ａ～１４ｄ、接続部１６、無線ＩＣ１８、接続部２０ａ，２０ｄ、及び、ビアホール導体ｂ１～ｂ３，ｂ１１～ｂ１３を備えている。以下、個別の構成要素を示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットや数字を付し、構成要素を総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットや数字を省略する。
　絶縁シート１２は、絶縁性材料からなる長方形状のシートであり、例えば、塩化ビニールやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートで作製される。絶縁シート１２の法線方向は、ｚ軸方向と一致している。
　コイル電極１４ａ～１４ｄはそれぞれ、絶縁シート１２ａ～１２ｄ上に銅箔やアルミ箔などの金属箔により同じ線幅を有するように形成され、互いに接続されることにより旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状のアンテナコイルＬを構成している。より詳細には、コイル電極１４は、絶縁シート１２の各辺に沿って延びる４本の線状電極が接続されて円環（長方形）の一部が切り欠かれた形状を有している。すなわち、コイル電極１４は、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を１周未満の長さで周回している。
　更に、コイル電極１４ａ～１４ｄは、図２（ａ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なることにより一つの長方形状の環を構成している。すなわち、コイル電極１４ａ～１４ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いにｘｙ平面内において近接した状態で並ばないように構成されて、図２（ｂ）に示すように、絶縁層１２（図２では絶縁層１２ａ）を挟んで対向するように設けられている。なお、接続部１６，２０は、コイル電極１４と無線ＩＣ１８とを接続したり、コイル電極１４同士を接続したりする性質上、アンテナコイルＬの内部又は外部に引き出す必要がある。この際、接続部１６，２０は、コイル電極１４とｘｙ平面内において近接した状態で並んでしまう。しかしながら、この程度の近接は、共振周波数に大きな影響を及ぼさないため、本実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ａでは、許容される。
　ビアホール導体ｂ１は、絶縁シート１２ａを貫通するように形成された接続導体であり、コイル電極１４ａとコイル電極１４ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ２は、絶縁シート１２ｂを貫通するように形成された接続導体であり、コイル電極１４ｂとコイル電極１４ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ３は、絶縁シート１２ｃを貫通するように形成された接続導体であり、コイル電極１４ｃとコイル電極１４ｄとを接続している。これにより、コイル電極１４ａ～１４ｄは、電気的に接続されてアンテナコイルＬを構成している。なお、ビアホール導体ｂ１～ｂ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、図１に示すように、コイル電極１４ａ，１４ｄと重なる位置に設けられていることが好ましい。
　無線ＩＣ１８は、絶縁シート１２ａ上に実装され、リーダライタとの間でやり取りされる送受信信号を処理するための集積回路である。該無線ＩＣ１８は、無線ＩＣデバイス１０ａが定期券として用いられる場合には、定期券の利用可能な区間に関する情報や定期券の持ち主に関する情報を記憶している。これらの情報は、書き換え可能であっても良く、また、リーダライタ及び無線ＩＣデバイス１０ａからなるＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
　接続部１６は、ｚ軸方向の最も上側に位置する絶縁シート１２ａ上に金属箔により形成され、無線ＩＣ１８に接続されている。
　接続部２０ａは、ｚ軸方向の最も上側に位置する絶縁シート１２ａ上に金属箔により形成され、コイル電極１４ａ及び無線ＩＣ１８に接続されている。より詳細には、接続部２０ａの一端は、コイル電極１４ａのビアホール導体ｂ１が接続されていない方の端部に接続されており、接続部２０ａの他端は、無線ＩＣ１８に接続されている。
　接続部２０ｄは、ｚ軸方向の最も下側に位置する絶縁シート１２ｄ上に金属箔により形成され、コイル電極１４ｄに接続されている。より詳細には、接続部２０ｄの一端は、コイル電極１４ｄのビアホール導体ｂ３が接続されていない方の端部に接続されている。また、接続部２０ｄの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６と重なっている。
　ビアホール導体ｂ１１～ｂ１３はそれぞれ、絶縁シート１２ａ～１２ｄを貫通するように形成された接続導体であり、接続部１６と接続部２０ｄとを接続している。該ビアホール導体ｂ１１～ｂ１３は、ｚ軸方向から平面視したときに同じ位置に設けられている。
　図１に示す複数の絶縁シート１２ａ～１２ｄが積層されることにより、無線ＩＣデバイス１０ａが構成されている。これにより、無線ＩＣデバイス１０ａは、図３に示すような等価回路を構成する。より詳細には、アンテナコイルＬのインダクタンスＬ１０ａと無線ＩＣ１８の抵抗Ｒ１０ａとの間に、コイル電極１４の容量Ｃ１０ａが並列に接続されている。なお、図３では、無線ＩＣ１８の有する寄生容量については省略してある。
　また、無線ＩＣデバイス１０ａでは、絶縁シート１２ａ～１２ｄが積層された状態では、図２（ａ）に示すコイル電極１４により形成される環の外縁と絶縁シート１２の外縁との距離の最小値は、コイル電極１４間のｚ軸方向の距離よりも大きい。より具体的には、図２（ｂ）に示すように、コイル電極１４の外縁と絶縁シート１２の外縁との距離Ｄ１は、コイル電極１４間のｚ軸方向の距離Ｄ２よりも大きく形成されている。
（効果）
　以上のような無線ＩＣデバイス１０ａによれば、以下に説明するように、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減できる。
　より詳細には、従来の非接触ＩＣカード１００では、アンテナコイル１０４が基板１０２の主面上において複数回だけ渦巻状に周回しているため、図１８（ａ）に示すように、アンテナコイル１０４を構成する配線が、主面上において近接して並んでいる。近接した配線に電流が流れると、配線間の電位差により、矢印に示すように配線間を繋ぐ電気力線Ｅ１００が発生し、配線間において容量Ｃ１００を発生する。このような電気力線Ｅ１００は、非接触ＩＣカード１００の主面よりも上側を回るように発生している。そのため、非接触ＩＣカード１００を保持すると、人の手の中を電気力線Ｅ１００が通過するようになる。人の手の誘電率は、空気の誘電率よりもはるかに大きいため、人の手がアンテナコイル１０４の配線間に近づくと、アンテナコイル１０４の配線間に発生している容量Ｃ１００が増加する。その結果、非接触ＩＣカード１００の共振周波数が、所望の共振周波数よりも低くなってしまう。
　そして、非接触ＩＣカード１００の保持の仕方は、使用状況によって異なっていることが多いため、アンテナコイル１０４の配線と人の手との位置関係は、一定ではない。そのため、容量Ｃ１００の増加量も使用状況によってばらついてしまい、非接触ＩＣカード１００の共振周波数の低下量も使用状況によってばらついてしまう。すなわち、非接触ＩＣカード１００の共振周波数が使用状況によってばらついてしまう。
　一方、無線ＩＣデバイス１０ａでは、コイル電極１４ａ～１４ｄは、図２（ａ）に示すように、ｚ軸方向において、互いに重なり合っている。したがって、アンテナコイルＬに電流が流れると、図２（ｂ）に示すように、互いに対向するコイル電極１４同士の間（図２（ｂ）では、コイル電極１４ａとコイル電極１４ｂとの間）に、図３の容量Ｃ１０ａの形成に寄与する電気力線Ｅ１０ａが発生する。すなわち、電気力線Ｅ１０ａは、コイル電極１４ａよりもｚ軸方向の上側には発生しない。その結果、図２（ｂ）に示すように、コイル電極１４ａに人の手Ｆｉｎ１が近づいてきても、電気力線Ｅ１０ａが人の手Ｆｉｎ１を通過することがない。故に、容量Ｃ１０ａは、無線ＩＣデバイス１０ａの保持の仕方によってばらつくことがなくなり、無線ＩＣデバイス１０ａの共振周波数が使用状況によってばらつくことが抑制される。
　以上のような効果をより明確にするために、本願発明者は、以下に示す実験を行った。具体的には、図１８に示す非接触ＩＣカード１００のサンプル（第１のサンプル）を作製すると共に、図１に示す無線ＩＣデバイス１０ａのサンプル（第２のサンプル）を作製した。第１のサンプルのアンテナコイル１０４の線幅を１ｍｍとし、第２のサンプルのコイル電極１４の線幅を３ｍｍとした。これら第１のサンプル及び第２のサンプルにおいて、手を当てた状態での共振周波数と手を当てていない状態での共振周波数とを計測した。図４（ａ）は、第１のサンプルの損失特性を示したグラフであり、図４（ｂ）は、第２のサンプルの損失特性を示したグラフである。縦軸は挿入損失（ｄＢ）であり、横軸は周波数（ＭＨｚ）である。
　図４に示すように、手を当てていない状態での共振周波数は、第１のサンプル及び第２のサンプル共に、１３．５６ＭＨｚよりやや高い周波数となっていることが理解できる。ここで、第１のサンプル及び第２のサンプルに手を当てると、第１のサンプルでは、約１．８ＭＨｚだけ共振周波数が低下している。一方、第２のサンプルでは、共振周波数は、殆ど（約０．１１ＭＨｚ）低下していない。これにより、従来の非接触ＩＣカード１００では、手を当てることにより共振周波数が低下するのに対して、本実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ａでは、手を当てても殆ど共振周波数が低下しないことが理解できる。
　以上より、無線ＩＣデバイス１０ａでは、手により保持されている状態と、手により保持されていない状態とで殆ど共振周波数が変化しないことを、理論的にも実験的にも明らかにすることができた。更に、手により保持されている状態と、手により保持されていない状態とで無線ＩＣデバイス１０ａの共振周波数が殆ど変化しないことより、無線ＩＣデバイス１０ａの保持の仕方によって、無線ＩＣデバイス１０ａの共振周波数がばらつくことがなくなることも理解できる。
　また、無線ＩＣデバイス１０ａによれば、以下に説明するように、オーバーレイシートの材質によって、共振周波数のばらつきが発生しにくい。より詳細には、非接触ＩＣカード１００や無線ＩＣデバイス１０ａは、一般的に、図柄が印刷されたオーバーレイシートにより上下から挟まれた状態で使用される。オーバーレイシートは、例えば、樹脂や紙等により作製されるので、空気よりも大きな誘電率を有する。したがって、従来の非接触ＩＣカード１００では、オーバーレイシートが貼り付けられると、容量Ｃ１００の形成に寄与する電気力線Ｅ１００がオーバーレイシートを通過するようになるので、非接触ＩＣカード１００の容量Ｃ１００が大きくなり、非接触ＩＣカード１００の共振周波数が低下してしまう。そこで、従来の非接触ＩＣカード１００では、所望の共振周波数が得られるように、所望の共振周波数よりも少しだけ高い共振周波数となるように設計されていた。
　しかしながら、オーバーレイシートは、樹脂や紙等の誘電率の異なる種々の材質により作製され得るので、オーバーレイシートの誘電率は材質によりばらつく。したがって、非接触ＩＣカード１００では、オーバーレイシートの材質により、共振周波数がばらついてしまい、所望の共振周波数を得ることができない場合があった。
　これに対して、無線ＩＣデバイス１０ａでは、容量Ｃ１０ａの形成に寄与する電気力線Ｅ１０ａは、図２（ｂ）に示すように、無線ＩＣデバイス１０ａの外部に漏れることなく、互いに対向するコイル電極１４間のみに発生している。故に、オーバーレイシートが貼り付けられたとしても、電気力線Ｅ１０ａがオーバーレイシート内を通過することがないため、オーバーレイシートの貼り付けの前後において共振周波数が変化することが抑制される。すなわち、無線ＩＣデバイス１０ａによれば、オーバーレイシートの材質による共振周波数のばらつきが発生しにくい。
　更に、無線ＩＣデバイス１０ａによれば、オーバーレイシートを貼り付ける前後において共振周波数が殆ど変化しないので、オーバーレイシートによる共振周波数の低下を予測して無線ＩＣデバイス１０ａの設計を行う必要がなくなる。その結果、無線ＩＣデバイス１０ａの設計が容易になり、無線ＩＣデバイス１０ａの設計コストを低減することが可能となる。
　また、無線ＩＣデバイス１０ａでは、オーバーレイシートを貼り付ける前後において共振周波数が殆ど変化しないので、特許文献１に記載の非接触ＩＣカード１００のように、調製用コンデンサ１０８を製造時に切断して共振周波数を調整する必要もない。調整用コンデンサ１０８の切断は、例えば、レーザービームを照射して調整用コンデンサ１０８を焼き切ることによって行われることが多いため、絶縁シートに孔が空いてしまい、コンデンサがショートすることで製品不良となるなどの問題があった。しかしながら、無線ＩＣデバイス１０ａでは、調整用コンデンサ１０８が不要であるので、このような問題は生じない。
　また、無線ＩＣデバイス１０ａでは、図２に示すコイル電極１４により形成される環の外縁と絶縁シート１２の外縁との距離Ｄ１の最小値は、コイル電極１４間のｚ軸方向の距離Ｄ２よりも大きくなっている。これにより、以下に説明するように、無線ＩＣデバイス１０ａの使用状況による共振周波数のばらつきをより効果的に抑制できる。
　より詳細には、無線ＩＣデバイス１０ａは、例えば、図２（ａ）の長辺又は短辺を挟むように保持される場合がある。この場合、図２（ｂ）に示すように、人の手Ｆｉｎ２が無線ＩＣデバイス１０ａの側面に位置する。ここで、図２（ｂ）に示すように、電気力線Ｅ１０ａは、コイル電極１４ａとコイル電極１４ｂとの間において直線的に発生しているものの他に、コイル電極１４ａとコイル電極１４ｂとに挟まれた領域から外にはみ出しているものも僅かに存在する。そのため、コイル電極１４により形成される環の外縁と絶縁シート１２の外縁との距離が小さい場合には、絶縁シート１２外に電気力線Ｅ１０ａがはみ出してしまうおそれがある。その結果、人の手Ｆｉｎ２の存在により、容量Ｃ１０が変化してしまい、無線ＩＣデバイス１０ａの共振周波数が変化してしまうおそれがある。
　そこで、無線ＩＣデバイス１０ａでは、図２に示すように、距離Ｄ１を距離Ｄ２よりも大きくすることにより、コイル電極１４間に挟まれた領域外及び無線ＩＣデバイス１０ａ外に電気力線Ｅ１０ａがはみ出ることを抑制している。これにより、無線ＩＣデバイス１０ａが長辺又は短辺を挟むように保持されたとしても、電気力線Ｅ１０ａが人の手Ｆｉｎ２を通過することが抑制される。その結果、無線ＩＣデバイス１０ａの保持状態による共振周波数のばらつきをより効果的に抑制できる。
　また、無線ＩＣデバイス１０ａでは、ビアホール導体ｂ１～ｂ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、図１に示すように、コイル電極１４ａ，１４ｄと重なる位置に設けられている。そのため、ビアホール導体ｂ１～ｂ３とコイル電極１４との間で発生し無線ＩＣデバイス１０ａ外へと向かう電気力線は、コイル電極１４により遮蔽されるようになる。その結果、無線ＩＣデバイス１０ａの使用状況による共振周波数のばらつきを抑制できる。
（第２の実施形態）
　以下に、本発明の第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図５は、第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｂの分解斜視図である。図５において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｂの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｂの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｂの積層方向である。図６は、無線ＩＣデバイス１０ｂのｚｙ平面における断面構造図である。なお、図５及び図６において、図１及び図２と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
　無線ＩＣデバイス１０ａと無線ＩＣデバイス１０ｂとの相違点は、コイル電極１４ａ，１４ｄがコイル電極２４ａ，２４ｄに置き換えられている点である。より詳細には、コイル電極２４ａ，２４ｄの線幅は、コイル電極１４ａ，１４ｂの線幅よりも広く形成されている。これにより、ｚ軸方向の両端に位置するコイル電極２４ａ，２４ｄは、その他のコイル電極１４ｂ，１４ｃよりも広い線幅を有するようになる。
　更に、コイル電極２４ａ，２４ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、その他のコイル電極１４ｂ，１４ｃの少なくとも一部を、線幅方向において覆い隠している。一例として、コイル電極２４ａとコイル電極１４ｂとについて説明する。図６に示すように、コイル電極１４ｂは、線幅方向において、その両端がコイル電極２４ａ内に収まってはみ出さないように設けられている。これにより、コイル電極２４ａとコイル電極１４ｂとの間に発生している電気力線Ｅ１０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル電極２４ａ外にはみ出しにくくなる。その結果、図２（ｂ）を用いて説明したように、無線ＩＣデバイス１０ｂが長辺又は短辺を挟むように保持されたとしても、人の手を電気力線Ｅ１０ｂが通過しにくくなる。その結果、無線ＩＣデバイス１０ｂの使用状況による共振周波数のばらつきをより効果的に抑制できる。
　なお、コイル電極２４ａ，２４ｄが、ｚ軸方向から平面視したときに、その他のコイル電極１４ｂ，１４ｃの少なくとも一部を覆い隠していると説明した。この「少なくとも一部を覆い隠している」とは、例えば、コイル電極１４ｂのｚ軸方向の上側にコイル電極２４ａが設けられていない部分（図５のαの部分）が存在するため、コイル電極２４ａがコイル電極１４ｂを完全に覆い隠していなくてもよいことを意味している。
　なお、無線ＩＣデバイス１０ｂのその他の構成については、無線ＩＣデバイス１０ａと同様であるので、説明を省略する。
（第３の実施形態）
　以下に、本発明の第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図７は、第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｃの分解斜視図である。図７において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｃの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｃの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｃの積層方向である。図８は、無線ＩＣデバイス１０ｃのｚｙ平面における断面構造図である。なお、図７及び図８において、図５及び図６と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
　無線ＩＣデバイス１０ｂと無線ＩＣデバイス１０ｃとの相違点は、絶縁シート１２ｃが設けられていない点、及び、コイル電極１４ｂがコイル電極３４ｂに置き換えられている点である。
　より詳細には、無線ＩＣデバイス１０ｂは、絶縁シート１２を４枚重ねて構成されていたのに対して、無線ＩＣデバイス１０ｃは、図７に示すように、絶縁シート１２を３枚重ねて構成されている。そのため、無線ＩＣデバイス１０ｃでは、無線ＩＣデバイス１０ｂよりもコイル電極１４，３４の数が１つ少ない。そこで、無線ＩＣデバイス１０ｃでは、コイル電極３４ｂの長さを２周分とすることにより、無線ＩＣデバイス１０ｃのアンテナコイルＬの巻き数を無線ＩＣデバイス１０ｂのアンテナコイルＬの巻き数と等しくしている。
　なお、無線ＩＣデバイス１０ｃのその他の構成については、無線ＩＣデバイス１０ｂと同様であるので、説明を省略する。
　以上のように、ｚ軸方向の両端に位置するコイル電極２４ａ，２４ｄが、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を１周未満の長さで周回してさえいれば、コイル電極２４ａ，２４ｄ以外のコイル電極３４ｂは、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を１周以上の長さで周回していてもよい。無線ＩＣデバイス１０ｃが以上のような構成を有することにより、以下に説明するように、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減でき、かつ、少ない積層数でもアンテナコイルＬの巻き数を多くすることが可能となる。
　より詳細には、コイル電極３４ｂは、図７に示すようにコイル軸の周りを複数回周回しているので、コイル電極３４ｂ同士は、図８に示すように、絶縁シート１２ｂ上において近接した状態で並んでしまう。そのため、アンテナコイルＬに電流が流れると、コイル電極３４ｂのｚ軸方向の上下方向において、電気力線Ｅ１０ｃが発生してしまう。
　しかしながら、コイル電極３４ｂは、ｚ軸方向の両端に位置するコイル電極ではないので、コイル電極３４ｂから無線ＩＣデバイス１０ｃ外まで十分な距離がある。故に、図８に示すように、コイル電極３４ｂ間に発生する電気力線Ｅ１０ｃは、無線ＩＣデバイス１０ｃからはみ出すことは殆どない。そのため、無線ＩＣデバイス１０ｃが人の手により保持された場合に、電気力線Ｅ１０ｃが人の手を通過することにより、アンテナコイルＬの容量が変化することが抑制される。
　特に、図８に示すように、コイル電極２４ａ，２４ｄが、ｚ軸方向から平面視したときに、その他のコイル電極３４ｂの少なくとも一部を、線幅方向に覆い隠すことにより、以下に説明するように、無線ＩＣデバイス１０ｃの使用状況による共振周波数のばらつきをより効果的に抑制できる。より詳細には、図８に示すように、コイル電極３４ｂは、線幅方向において、その両端がコイル電極２４ａ，２４ｄ（コイル電極２４ｄについては図８に図示せず）内に収まってはみ出さないように設けられている。これにより、電気力線Ｅ１０ｃは、コイル電極２４ａ，２４ｄにより遮蔽され、無線ＩＣデバイス１０ｃ外にはみ出すことがより効果的に抑制されるようになる。その結果、無線ＩＣデバイス１０ｃの保持状態による共振周波数のばらつきをより効果的に抑制できる。なお、コイル電極２４ａとコイル電極３４ｂとの間にも電気力線が発生するが、第１の実施形態および第２の実施形態と同様にコイル電極２４ａ外にはみ出しにくいため、共振周波数のばらつきを抑制することができる。
（第４の実施形態）
　以下に、本発明の第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図９は、第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｄの分解斜視図である。図９において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｄの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｄの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｄの積層方向である。図１０は、無線ＩＣデバイス１０ｄの接続部１６近傍のｚｙ平面における断面構造図である。なお、図９及び図１０において、図１及び図２と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
　無線ＩＣデバイス１０ａと無線ＩＣデバイス１０ｄとの相違点は、無線ＩＣデバイス１０ｄでは、ビアホール導体ｂでコイル電極１４同士が接続される代わりにパウチング処理によりコイル電極１４同士が接続される点である。以下にかかる相違点について説明する。
　パウチング処理とは、絶縁シートを挟んで対向している２つ以上の電極を接続するための処理である。具体的には、一方の電極に対して針又は刃を押し付けることにより、該一方の電極及び絶縁シートを貫通する小さな孔を形成する。この際、該一方の電極は、孔の内周に沿って他方の電極まで到達するように塑性変形する。その結果、絶縁シートを挟んだ２つの電極が接続される。
　ここで、パウチング処理では、絶縁シート１２に針を貫通させる。そのため、接続対象となっていないコイル電極１４を傷つけないために、無線ＩＣデバイス１０ｄでは、図９に示すように、接続部２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，４０ｃ，４０ｄ，４２ｂ，４２ｃが設けられている。
　より詳細には、接続部２０ｂは、コイル電極１４ｂに接続され、コイル電極１４ａ，１４ｃ，１４ｄとｚ軸方向において重ならないように、コイル電極１４ｂの内側へと延在している。接続部２０ｃは、コイル電極１４ｃに接続され、コイル電極１４ａ，１４ｂ，１４ｄとｚ軸方向において重ならないように、コイル電極１４ｃの内側へと延在している。接続部２０ｂと接続部２０ｃとの端部は、ｚ軸方向において重なっており、パウチング処理により形成された接続部ｃ２により接続されている。
　また、接続部４０ｃは、コイル電極１４ｃに接続され、コイル電極１４ａ，１４ｂ，１４ｄとｚ軸方向において重ならないように、コイル電極１４ｃの内側へと延在している。接続部４０ｄは、コイル電極１４ｄに接続され、コイル電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃとｚ軸方向において重ならないように、コイル電極１４ｄの内側へと延在している。接続部４０ｃと接続部４０ｄとの端部は、ｚ軸方向において重なっており、パウチング処理により形成された接続部ｃ３により接続されている。
　また、接続部１６は、ｚ軸方向の最も上側に位置する絶縁シート１２ａ上において、無線ＩＣ１８に接続されている。接続部４２ｂ，４２ｃはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６と重なるように、ｚ軸方向の最も上側及び下側に位置する絶縁シート１２ａ，１２ｄ以外の絶縁シート１２ｂ，１２ｃ上に設けられている。更に、接続部２０ｄは、ｚ軸方向の最も下側に位置する絶縁シート１２ｄ上において、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６と重なると共に、コイル電極１４ｄに接続されている。そして、接続部１６，４２ｂ，４２ｃ，２０ｄは、図１０に示すように、パウチング処理により形成された接続部ｃ１１，ｃ１２，ｃ１３により、ｚ軸方向から平面視したときに、同じ位置において一括して接続されている。
　なお、無線ＩＣデバイス１０ｄのその他の構成については、無線ＩＣデバイス１０ａと同様であるので、説明を省略する。
　以上のような無線ＩＣデバイス１０ｄによっても、無線ＩＣデバイス１０ａと同様に、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減できる。
　更に、無線ＩＣデバイス１０ｄでは、接続部１６，４２ｂ，４２ｃ，２０ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なるように設けられている。そのため、これらを１度のパウチング処理により接続することが可能となる。その結果、無線ＩＣデバイス１０ｄの製造工程を減らすことができ、該無線ＩＣデバイス１０ｄの製造コストを低減することが可能となる。
（第５の実施形態）
　以下に、本発明の第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図１１（ａ）は、第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｅの上面図である。図１１（ｂ）は、第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｅの下面図である。図１１において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｅの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｅの短辺方向であり、ｚ軸は、ｘ軸及びｙ軸に直交する方向である。なお、図１１において、図１と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
　本発明の実施形態に係る無線ＩＣデバイスは、無線ＩＣデバイス１０ａ～１０ｄにおいて説明したように、複数の絶縁シート１２により構成されている必要はない。すなわち、図１１に示す無線ＩＣデバイス１０ｅに示すように、一枚の絶縁シート１２により構成されていてもよい。以下に、該無線ＩＣデバイス１０ｅについて説明する。
　無線ＩＣデバイス１０ｅは、絶縁シート１２、接続部１６，２０ａ、無線ＩＣ１８、コイル電極５４ａ，５４ｂ、接続部５６、及び、ビアホール導体ｂ２１，ｂ２２を備えている。絶縁シート１２、接続部１６，２０ａ及び無線ＩＣ１８は、無線ＩＣデバイス１０ａの絶縁シート１２、接続部１６，２０ａ及び無線ＩＣ１８と同じであるので説明を省略する。
　コイル電極５４ａは、図１１に示すように、絶縁シート１２のｚ軸方向の上側の主面上に形成されている。コイル電極５４ｂは、図１１に示すように、絶縁シート１２のｚ軸方向の下側の主面上に形成されている。すなわち、コイル電極５４ａ，５４ｂは、絶縁シート１２を挟むように設けられている。そして、コイル電極５４ａ，５４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なることにより一つの環を構成している。
　接続部５６は、コイル電極５４ｂに接続されており、コイル電極５４ｂの内側へと延びている。ビアホール導体ｂ２１は、コイル電極５４ａとコイル電極５４ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ２２は、接続部１６と接続部５６とを接続している。
　以上のような無線ＩＣデバイス１０ｅによっても、無線ＩＣデバイス１０ａと同様に、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減できる。
（第６の実施形態）
　以下に、本発明の第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図１２は、第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｆの分解斜視図である。図１２において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｆの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｆの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｆの積層方向である。図１３は、無線ＩＣデバイス１０ｆの電磁結合モジュール６０近傍のｘｚ平面における断面構造図である。なお、図１２及び図１３において、図１及び図２と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
　無線ＩＣデバイス１０ａでは、無線ＩＣ１８は、接続部１６，２０ａに対して直接に接続されていたのに対して、無線ＩＣデバイス１０ｆでは、図１２に示すように、無線ＩＣ１８は、給電回路基板７０を介して、接続部１６，２０ａに対して接続されている。無線ＩＣデバイス１０ｆにおいて、無線ＩＣ１８と給電回路基板７０とは電磁結合モジュール６０を構成している。
　より詳細には、図１３に示すように、無線ＩＣ１８の下面には、接続用電極５８が設けられている。無線ＩＣ１８は、該接続用電極５８を介して給電回路基板７０に実装されている。給電回路基板７０は、無線ＩＣ１８と接続されているインダクタンス素子を含んでおり、下面に接続用電極７９ａ，７９ｂを備えている。接続用電極７９ａ，７９ｂはそれぞれ、接続部１６，２０ａに接続されている。
　次に、給電回路基板７０の詳細について、図１４を参照しながら説明する。図１４は、給電回路基板７０の分解斜視図である。
　給電回路基板７０は、誘電体からなるセラミックシート７１Ａ～７１Ｈを積層、圧着、焼成したもので、シート７１Ａには接続用電極７２ａ，７２ｂと電極７２ｃ，７２ｄとビアホール導体７３ａ，７３ｂが形成され、セラミックシート７１Ｂにはキャパシタ電極７８ａと導体パターン７５ａ，７５ｂとビアホール導体７３ｃ～７３ｅが形成され、セラミックシート７１Ｃにはキャパシタ電極７８ｂとビアホール導体７３ｄ～７３ｆが形成されている。更に、セラミックシート７１Ｄには導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｅ，７３ｆ，７４ａ，７４ｂ，７４ｄが形成され、セラミックシート７１Ｅには導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｅ，７３ｆ，７４ａ，７４ｃ，７４ｅが形成され、セラミックシート７１Ｆにはキャパシタ電極７７と導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｅ，７３ｆ，７４ｆ，７４ｇが形成され、セラミックシート７１Ｇには導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｅ，７３ｆ，７４ｆ，７４ｇが形成され、セラミックシート７１Ｈには導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｆが形成されている。
　以上のセラミックシート７１Ａ～７１Ｈを積層することにより、ビアホール導体７４ｃ，７４ｄ，７４ｇで螺旋状に接続された導体パターン７６ａにてインダクタンス素子Ｌ１が構成され、ビアホール導体７４ｂ，７４ｅ，７４ｆで螺旋状に接続された導体パターン７６ｂにてインダクタンス素子Ｌ２が構成され、キャパシタ電極７８ａ，７８ｂにてキャパシタンス素子Ｃ１が構成され、キャパシタ電極７８ｂ，７７にてキャパシタンス素子Ｃ２が構成される。
　インダクタンス素子Ｌ１の一端はビアホール導体７３ｄ、導体パターン７５ａ、ビアホール導体７３ｃを介してキャパシタ電極７８ｂに接続され、インダクタンス素子Ｌ２の一端はビアホール導体７４ａを介してキャパシタ電極７７に接続される。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の他端は、セラミックシート７１Ｈ上で一つにまとめられ、ビアホール導体７３ｅ、導体パターン７５ｂ、ビアホール導体７３ａを介して接続用電極７２ａに接続されている。更に、キャパシタ電極７８ａはビアホール導体７３ｂを介して接続用電極７２ｂに電気的に接続されている。
　また、接続用電極７２ａ～７２ｄは、接続用電極５８を介して無線ＩＣ１８と接続されている。
　また、給電回路基板７０の下面には外部電極７９ａ，７９ｂが導体ペーストの塗布などで設けられ、外部電極７９ａはインダクタンス素子Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）と磁界により結合し、外部電極７９ｂはビアホール導体７３ｆを介してキャパシタ電極７８ｂに電気的に接続される。
　なお、この共振回路において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は２本の導体パターン７６ａ，７６ｂを並列に配置した構造としている。２本の導体パターン７６ａ，７６ｂはそれぞれ線路長が異なっており、異なる共振周波数とすることができ、無線ＩＣデバイスを広帯域化できる。
　なお、各セラミックシート７１Ａ～７１Ｈは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板７０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。
　また、前記セラミックシート７１Ａ～７１Ｈを、例えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートとして形成し、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体を形成し、それらのシートを積層して熱圧着などで積層体とし、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２やキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を内蔵させてもよい。
　前記給電回路基板７０において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２とは平面透視で異なる位置に設けられ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２により外部電極７９ａと磁界的に結合し、外部電極７９ｂはキャパシタンス素子Ｃ１を構成する一方の電極となっている。
　したがって、給電回路基板７０上に前記無線ＩＣ１８を搭載した電磁結合モジュール６０は、図示しないリーダライタからの高周波信号をアンテナコイルＬで受信し、アンテナコイルＬを介して外部電極７９ａ，７９ｂと磁界結合している共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣ１８に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣ１８にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、外部電極７９ａ，７９ｂ及びアンテナコイルＬを介してリーダライタに送信、転送する。
　給電回路基板７０においては、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。アンテナコイルＬからの信号の周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。
　なお、無線ＩＣデバイス１０ｆのその他の構成については、無線ＩＣデバイス１０ａと同様であるので、説明を省略する。また、給電回路基板７０は、無線ＩＣデバイス１０ａ以外の無線ＩＣデバイス１０ｂ～１０ｅに対しても適用可能である。
　以上のような無線ＩＣデバイス１０ｆによっても、無線ＩＣデバイス１０ａと同様に、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減できる。
（その他の実施形態）
　本発明の実施形態に係る無線ＩＣデバイスは、第１の実施形態ないし第６の実施形態において説明した無線ＩＣデバイス１０ａ～１０ｆに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
　なお、コイル電極１４が１周未満の長さであるとは、実質的に１周未満の長さであることを意味する。故に、使用状況によって無線ＩＣデバイス１０の共振周波数がばらつかない程度で、コイル電極１４の長さが僅かに１周を越えていることは許容される。
　なお、共振周波数がばらつく原因として、人の手が無線ＩＣデバイス１０に触れることを挙げたが、共振周波数がばらつく原因はこれに限らない。例えば、無線ＩＣデバイス１０がカードケース等に入れて用いられる場合には、カードケース等が無線ＩＣデバイス１０に触れることによっても、共振周波数はばらつく。
　なお、絶縁シート１２の形状は、必ずしも長方形状である必要はないが、アンテナコイルＬの内側に大きな孔や切り欠きなどが形成されていないことが好ましい。アンテナコイルＬの内側に大きな孔や切り欠きが絶縁シート１２に設けられていると、例えば、孔や切り欠きを介して、図２（ｂ）の左側から人の手Ｆｉｎ３が近づいて、電気力線Ｅ１０ａが人の手を通過してしまうおそれがあるからである。
　なお、無線ＩＣデバイス１０ａ～１０ｆでは、コイル電極１４，２４，３４は、ｚ軸方向から平面視したときに、線幅方向に一致するように設けられている。しかしながら、ｚ軸方向の下側のコイル電極１４，２４，３４は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の上側のコイル電極１４，２４，３４から少しだけはみ出していてもよい。ただし、コイル電極１４，２４，３４のはみ出している量は、共振周波数に影響を及ぼさない程度である必要がある。
　特に、前記のようにコイル電極１４，２４，３４がずらして配置される場合には、図１５に示す無線ＩＣデバイス１０ａのコイル電極１４ａの拡大図のように、ｚ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の最も上側に位置しているコイル電極１４ａは、コイル電極１４ａ～１４ｄにより構成される環の通過領域内において、絶縁シート１２を挟んで、コイル電極１４ａ～１４ｄと離間して並んでいてはいけない。図１５のように、コイル電極１４が並んでいると、コイル電極１４間において、無線ＩＣデバイス１０ａ外にはみ出す電気力線が発生してしまうからである。また、同様の理由により、ｚ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の最も下側に位置しているコイル電極１４ｄは、コイル電極１４ａ～１４ｄにより構成される環の内部において、絶縁シート１２を挟んで、コイル電極１４ａ～１４ｄと離間して並んでいてはいけない。また、図１５では、無線ＩＣデバイス１０ａを例にとって説明したが、無線ＩＣデバイス１０ｂ～１０ｆについても同様のことが言える。
（無線ＩＣデバイスの製造方法）
　本発明の一実施形態に係る無線ＩＣデバイスの製造方法について、図面を参照しながら説明する。以下では、本発明の一実施形態に係る無線ＩＣデバイスの一例として、無線ＩＣデバイス１０ｄの製造方法について説明する。併せて、無線ＩＣデバイス１０ｄが適用された無線ＩＣカード８０の製造方法についても説明する。図１６は、無線ＩＣカード８０の分解斜視図である。
　ガラスエポキシ基盤、ポリイミド、塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ－Ｇ、液晶ポリマー樹脂等の絶縁シート１２を準備する。絶縁シート１２のそれぞれに、図９に示すコイル電極１４を形成する。コイル電極１４が銅箔である場合には、該コイル電極１４は、例えば、エッチング処理により形成される。
　また、前記コイル電極１４の形成と同時に、接続部１６，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，４０ｃ，４０ｄ，４２ｂ，４２ｃも、例えば、エッチング処理により形成する。より詳細には、絶縁シート１２ａ上において、コイル電極１４ａと接続される接続部２０ａを形成すると共に、接続部２０ａから無線ＩＣ１８が実装される領域だけ離れた位置に接続部１６を形成する。更に、絶縁シート１２ｂ，１２ｃ上に、絶縁シート１２ａ～１２ｄが積層された場合において、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６と重なるように、接続部４２ｂ，４２ｃを形成する。また、絶縁シート１２ｂ，１２ｃ上には、接続部４２ｂ，４２ｃの形成と同時に、コイル電極１４ｂ，１４ｃに接続される接続部２０ｂ、２０ｃが形成される。更に、絶縁シート１２ｄ上において、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６と重なると共に、コイル電極１４ｄに接続される接続部２０ｄを形成する。絶縁シート１２ｄ上には、該接続部２０ｄの形成と同時に、コイル電極１４ｄに接続される接続部４０ｄも形成される。
　なお、コイル電極１４ａ～１４ｄ及び接続部１６，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，４０ｃ，４０ｄ，４２ｂ，４２ｃは、導電性ペーストを塗布するスクリーン印刷法によっても形成可能である。
　次に、ｚ軸方向から平面視したときに、複数のコイル電極１４ａ～１４ｄが、重なることにより一つの環を構成するように、複数の絶縁シート１２ａ～１２ｄを位置合わせして積層する。このとき、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６，４２ｂ，４２ｃ，２０ｄも互いに重なっている。絶縁シート１２ａ～１２ｄの積層が完了すると、これらを加熱・圧着する。
　次に、コイル電極１４ａとコイル電極１４ｂ、接続部２０ｂと接続部２０ｃ、接続部４０ｃと４０ｄ、及び、接続部１６と接続部４２ｂと接続部４２ｃと接続部２０ｄの４箇所を、パウチング処理により接続する。この際、接続部１６と接続部４２ｂと接続部４２ｃと接続部２０ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっているので、一度のパウチング処理により一括して接続される。
　次に、絶縁シート１２ａの接続部１６，２０ａ上に無線ＩＣ１８を実装する。具体的には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いたフリップチップ実装法により、無線ＩＣ１８を実装する。この際、無線ＩＣ１８が接続部１６，２０ａに接続されるように位置合わせして仮貼りを行った後、熱圧をかけて無線ＩＣ１８を本接着する。以上の工程により、無線ＩＣデバイス１０ｄが完成する。
　無線ＩＣデバイス１０ｄが完成したら、図１６に示すように、オーバーレイシート８２ａ，８２ｂを接着シート８４ａ，８４ｂを用いて貼り付けて無線ＩＣカード８０を作製する。より詳細には、無線ＩＣデバイス１０ｄのｚ軸方向の上側に接着シート８４ａ及びオーバーレイシート８２ａを積層し、無線ＩＣデバイス１０ｄの下側に接着シート８４ｂ及びオーバーレイシート８２ｂを積層する。そして、これらを加熱・圧着する。これにより、無線ＩＣカード８０が完成する。
　なお、前記無線ＩＣデバイスの製造方法では、無線ＩＣデバイス１０ｄの製造方法について説明したが、無線ＩＣデバイス１０ａ～１０ｃについても、略同様の製造方法により製造可能である。ただし、無線ＩＣデバイス１０ａ～１０ｃでは、パウチング処理ではなくビアホール導体ｂによりコイル電極１４，２４，３４が接続されている。したがって、パウチング処理が施される工程の代わりに、各絶縁シート１２に対して、ビアホール導体ｂを形成する工程が行われる。ビアホール導体ｂは、絶縁シート１２に対してレーザービームが照射されてビアホールが形成され、該ビアホールに導電性ペーストが充填されることにより形成される。特に、スクリーン印刷法によりコイル電極１４，２４，３４が形成される場合には、ビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程と同時に、絶縁シート１２に導電性ペーストを塗布してコイル電極１４，２４，３４を形成することが可能である。
　なお、無線ＩＣデバイス１０ｆの製造の際には、無線ＩＣ１８の代わりに、無線ＩＣ１８及び給電回路基板７０からなる電磁結合モジュール６０が実装される。
　本発明は、無線ＩＣデバイス及びその製造方法に有用であり、特に、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減できる点において優れている。

Claims (17)

  1. 　絶縁シートと、
    　前記絶縁シートを挟んで設けられると共に、互いに接続されることによりアンテナコイルを構成している複数のコイル電極と、
    　を備え、
    　前記複数のコイル電極は、前記絶縁シートの法線方向から平面視したときに、重なることにより一つの環を構成していること、
    　を特徴とする無線ＩＣデバイス。
  2. 　前記絶縁シートは、複数積層されており、
    　法線方向の両端に位置する前記コイル電極は、前記アンテナコイルのコイル軸の周囲を１周未満の長さで周回していること、
    　を特徴とする請求の範囲第１項に記載の無線ＩＣデバイス。
  3. 　法線方向の両端に位置する前記コイル電極は、その他の前記コイル電極よりも広い線幅を有していること、
    　を特徴とする請求の範囲第２項に記載の無線ＩＣデバイス。
  4. 　法線方向の両端に位置する前記コイル電極は、法線方向から平面視したときに、その他の前記コイル電極の少なくとも一部を覆い隠していること、
    　を特徴とする請求の範囲第３項に記載の無線ＩＣデバイス。
  5. 　法線方向の両端に位置する前記コイル電極以外の前記コイル電極は、前記コイル軸の周囲を１周以上の長さで周回していること、
    　を特徴とする請求の範囲第２項ないし請求の範囲第４項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  6. 　前記アンテナコイルと接続され、かつ、送受信信号を処理する無線ＩＣを、
    　更に備えること、
    　を特徴とする請求の範囲第２項ないし請求の範囲第５項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  7. 　法線方向の最も上側に位置する前記絶縁シート上において、前記無線ＩＣ及び前記コイル電極に接続されている第１の接続部と、
    　法線方向の最も上側に位置する前記絶縁シート上において、前記無線ＩＣに接続されている第２の接続部と、
    　法線方向から平面視したときに、前記第２の接続部と重なるように、法線方向の最も上側及び下側に位置する前記絶縁シート以外の前記絶縁シート上に設けられている第３の接続部と、
    　法線方向の最も下側に位置する前記絶縁シート上において、法線方向から平面視したときに、前記第２の接続部と重なると共に、前記コイル電極に接続されている第４の接続部と、
    　を更に備え、
    　前記第１の接続部、前記第２の接続部、前記第３の接続部、及び、前記第４の接続部は、法線方向から平面視したときに、同じ位置において接続されていること、
    　を特徴とする請求の範囲第６項に記載の無線ＩＣデバイス。
  8. 　送受信信号を処理する無線ＩＣと、該無線ＩＣと接続され、かつ、前記アンテナコイルと接続されているインダクタンス素子を含む給電回路基板と、を含む電磁結合モジュールを、
    　更に備えること、
    　を特徴とする請求の範囲第２項ないし請求の範囲第５項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  9. 　法線方向の最も上側に位置する前記絶縁シート上において、前記給電回路基板及び前記コイル電極に接続されている第１の接続部と、
    　法線方向の最も上側に位置する前記絶縁シート上において、前記給電回路基板に接続されている第２の接続部と、
    　法線方向から平面視したときに、前記第２の接続部と重なるように、法線方向の最も上側及び下側に位置する前記絶縁シート以外の前記絶縁シートに設けられている第３の接続部と、
    　法線方向の最も下側に位置する前記絶縁シート上において、法線方向から平面視したときに、前記第２の接続部と重なると共に、前記コイル電極に接続されている第４の接続部と、
    　を更に備え、
    　前記第１の接続部、前記第２の接続部、前記第３の接続部、及び、前記第４の接続部は、法線方向から平面視したときに、同じ位置において接続されていること、
    　を特徴とする請求の範囲第６項に記載の無線ＩＣデバイス。
  10. 　前記環の外縁と前記絶縁シートの外縁との距離の最小値は、前記複数のコイル電極間の法線方向の距離よりも大きいこと、
    　を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第９項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  11. 　法線方向から平面視したときに、法線方向の両端に位置する前記コイル電極と重なる位置に設けられると共に、前記複数のコイル電極を接続する接続導体を、
    　更に備えること、
    　を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲１０項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  12. 　法線方向から平面視したときに、法線方向の最も上側に位置する前記コイル電極又は法線方向の最も下側に位置する前記コイル電極は、前記環の通過領域内において、前記コイル電極と離間して並んでいないこと、
    　を特徴とする請求の範囲第１項ないし請求の範囲第１１項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
  13. 　複数の絶縁シート上にコイル電極を形成する工程と、
    　前記絶縁シートの法線方向から平面視したときに、前記複数のコイル電極が、重なることにより一つの環を構成するように、前記複数の絶縁シートを積層する工程と、
    　を備えること、
    　を特徴とする無線ＩＣデバイスの製造方法。
  14. 　法線方向の最も上側に位置する前記絶縁シート上において、前記コイル電極に接続されている第１の接続部を形成する工程と、
    　法線方向の最も上側に位置する前記絶縁シート上に第２の接続部を形成する工程と、
    　法線方向から平面視したときに、前記第２の接続部と重なるように、法線方向の最も上側及び下側に位置する前記絶縁シート以外の前記絶縁シートに第３の接続部を形成する工程と、
    　法線方向の最も下側に位置する前記絶縁シート上において、法線方向から平面視したときに、前記第２の接続部と重なると共に、前記コイル電極に接続されている第４の接続部と、
    　前記複数の絶縁シートの積層後に、前記第１の接続部、前記第２の接続部、前記第３の接続部、及び、前記第４の接続部を一括して接続する工程と、
    　を更に備えること、
    を特徴とする請求の範囲第１３項に記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
  15. 　送受信信号を処理する無線ＩＣを前記第１の接続部及び前記第２の接続部に接続されるように実装する工程を、
    　更に備えること、
    　を特徴とする請求の範囲第１４項に記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
  16. 　送受信信号を処理する無線ＩＣと、該無線ＩＣと接続されるインダクタンス素子とを含む給電回路基板を含む電磁結合モジュールを、前記第１の接続部及び前記第２の接続部に接続されるように実装する工程を、
    　更に備えること、
    　を特徴とする請求の範囲第１４項に記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
  17. 　前記複数の絶縁シートに前記複数のコイル電極を接続するための接続導体を形成する工程を、
    　更に備えること、
    　を特徴とする請求の範囲第１３項に記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
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