CN101346852B - 无线ic器件 - Google Patents

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Abstract

本发明能够得到一种无线IC器件，该无线IC器件决定频率特性和阻抗可以不受天线的影响，而且容易制作。无线IC器件是通过将无线IC芯片(5)和放射板(11)、(11)配置在柔性片材(10)上而构成的。无线IC芯片(5)与形成在片材(10)上的具有规定的谐振频率和规定的阻抗的供电电路(15)通过Au凸点(6)连接起来。供电电路(15)由电极图案(15a)、(15b)构成，且该供电电路(15)与放射板(11)、(11)通过片材(10)而电容耦合。

Description

无线IC器件
技术领域
本发明涉及一种无线IC(集成电路)器件，尤其涉及一种RFID(RadioFrequency Identification：无线射频识别)系统中所使用的无线IC器件。
背景技术
近年来，作为物品的管理系统开发了RFID系统，该RFID系统使产生感应电磁场的读写器以非接触方式与物品所携带的、存储有规定信息的IC标签(以下称为无线IC器件)进行通信来传递信息。作为RFID系统中使用的无线IC器件，例如有非专利文献1中所记载的器件。
这种无线IC器件通过将无线IC芯片安装在带状基板上，再将该带状基板与天线基板接合而成的。无线IC芯片与带状基板通过Au凸点直接电性接合，带状基板与天线基板也直接电性接合。
然而，在该无线IC器件中，由于在天线侧设定中心频率和阻抗，为了适应于多个频率和阻抗，必须准备与各个频率和阻抗对应的天线，这不适合少量多品种的生产。
另外，由于带状基板与天线基板直接电性连接，因此需要加热工序，天线基板等中所使用的材料受到限制。而且，若带状基板与天线基板的接合位置发生偏差，就会影响中心频率和阻抗，尤其对于UHF频带以上的频带，即使是微小的变动也是不允许的，所以在制造工序中需要高精度的管理。
非专利文献1：无线IC标签的所有应用日经BPムツク社p112-p126
发明内容
本发明的目的在于提供一种频率特性和阻抗不受天线影响而能够直接确定、并且制作容易的无线IC器件。
为了实现上述目的，本发明的无线IC器件，是将无线IC芯片和放射板配置在柔性片材上而成的，其特征在于，上述无线IC芯片与上述片材上形成的具有规定的谐振频率和规定的阻抗的供电电路连接，并且使上述供电电路与所述放射板耦合。
在与本发明相关的无线IC器件中，放射板具有发射由供电电路所提供的发送信号的功能和对接收信号进行接收并供给供电电路的功能，与无线IC芯片的信号收发通过供电电路来实施。从放射板发射出的发送信号的频率和供给无线IC芯片的接收信号的频率实际上由供电电路的谐振频率决定的。即，中心频率不受放射板的形状等影响，而是由供电电路来决定，只要改变供电电路就能够应对多种频率和阻抗，对于供电电路与放射板的接合不需要高精度。另外，即使放射板弯曲或被电介质夹持，频率特性也不会变化，因此能够任意选择无线IC器件的安装部位，并且能够得到稳定的频率特性。
在与本发明相关的无线IC器件中，最好在供电电路的电极图案上形成用于调节谐振频率和阻抗的切缺部。通过改变切缺部的深度和宽度能够简单地调节谐振频率和阻抗。另外，如果在片材上由柔性金属膜形成放射板，则无线IC器件使用变得方便。
此外，也可以将无线IC芯片和供电电路配置在片材的第一主面上，将放射板配置在与第一主面相反侧的第二主面上，从而通过片材使供电电路与放射板电容耦合。无线IC器件能够由一块片材来构成，并且通过夹设电容器来提高耐电涌性。因为电涌是200MHz以下的低频电流，所以可以利用电容器除去，从而能够防止无线IC芯片的电涌破坏。
另一方面，也可以将无线IC芯片和供电电路配置在柔性第一片材的第一主面上，将放射板配置在柔性第二片材的第一主面上，并且将第一片材的第一主面与第二片材的第一主面相互面对地贴合起来，从而使供电电路与放射板耦合。此时，供电电路与放射板可以直接电性耦合，或者通过粘接剂层而电容耦合。由于无线IC芯片、供电电路和放射板被两块片材覆盖，从而可以保护这些部件不受潮湿等外部空气的影响。另外，若是电容耦合，则该耦合不需要加热工序，并且片材的材质能够在耐热性材质以外广泛地进行选择。
此外，也可以将无线IC芯片和供电电路配置在柔性第一片材的第一主面上，将放射板配置在柔性第二片材的第一主面上，并且将第一片材的第一主面与第二片材的同第一主面相反侧的第二主面相互面对地贴合起来，从而使供电电路与放射板通过第二片材而电容耦合。此时，耦合也不需要加热工序。
如果采用本发明的无线IC器件，则由于频率特性和阻抗不受与外部进行信号的收发的放射板的影响，而是由供电电路来决定，因此只要通过改变供电电路的电极图案的形状就可以应对各种频率和阻抗，并且适用于多品种的制造。另外，因为对于供电电路与放射板的接合不需要高的精度，所以制造变得容易，尤其对在UHF频带以上的频率时所使用的无线IC器件的制造有利。
附图说明
图1是表示与本发明有关的无线IC器件的第一实施例的分解立体图，(A)表示背面侧，(B)表示表面侧。
图2是上述第一实施例的剖视图。
图3是表示构成与本发明有关的无线IC器件的第二、第三及第四实施例的第一及第二片材的分解立体图。
图4表示第二实施例，(A)是贴合前的剖视图，(B)是贴合后的剖视图。
图5表示第三实施例，(A)是贴合前的剖视图，(B)是贴合后的剖视图。
图6表示第四实施例，(A)是贴合前的剖视图，(B)是贴合后的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对与本发明有关的无线IC器件的实施例进行说明。另外，对以下说明的各实施例中共有的部件或部分标有同一标号，并且省略重复的说明。
(第一实施例，参照图1及图2)
如图1(A)所示，第一实施例的无线IC器件1a的结构是，在一块柔性电介质片材10(例如为PET等的树脂片材、纸)的第二主面(反面)10b上利用柔性铝箔或金属蒸镀膜等金属薄膜形成放射板11、11，如图1(B)所示，并且在第一主面(正面)10a上形成供电电路15，将无线IC芯片5安装在供电电路15上。在图1(B)中，对安装了无线IC芯片5的供电电路15进行了放大后来表示。
无线IC芯片5是包括时钟电路、逻辑电路和存储电路，并储存有所需信息的公知的芯片，它能够收发规定的高频信号。该无线IC芯片5的端子电极以跨过供电电路15的电极图案15a、15b的状态、并且通过Au凸点6(参照图2)而进行电性连接。另外，电性连接除了Au凸点6以外，也可利用锡焊和导电性粘接剂来实施连接。
因为供电电路15也与放射板11、11一样，是由柔性铝箔或金属蒸镀膜等金属薄膜来形成的，所以使各电极图案15a、15b的一端部16通过片材10与放射板11、11的一端部12对向且电容耦合。
该无线IC器件1a利用放射板11、11接收从未图示的读写器发射出的高频信号(例如UHF频带)，并且使与放射板11、11电容耦合的供电电路15发生谐振而将能量供给无线IC芯片5。另一方面，从接收信号中取出规定的能量，将该能量作为驱动源，并利用供电电路15将存储在无线IC芯片5中的信息整合成规定的频率，然后通过所述电容耦合将发送信号传递给放射板11、11，并从放射板11、11向读写器发送、传送。
然而，在第一实施例的无线IC器件1a中，供电电路15具有规定的谐振频率和规定的阻抗。于是，谐振频率和阻抗可以通过改变形成在各电极图案15a、15b上的切缺部17、17的深度和/或宽度尺寸来进行调节。即，通过增大切缺部17来增大阻抗。而且，如果切缺部17的深度增加，则阻抗增大，且中心频率(fo)减小。可以利用激光等对电极图案15a、15b进行修整，从而进行这样的调节。例如，谐振频率可以微调至868MHz、915MHz、953MHz等。
如上所述，在无线IC器件1a中，从放射板11、11发射出的发送信号的频率和供给无线IC芯片5的接收信号的频率实际上是由供电电路15的谐振频率决定的。即，中心频率不受放射板11、11的形状等的影响，而是由供电电路15决定的，通过改变供电电路15的电极图案15a、15b的形状，就可以应对多种频率和阻抗，而且因为对于放射板11、11与供电电路15的接合不需要高精度，不需要变更放射板11、11的形状，所以信号的放射特性也不会变化。另外，因为即使放射板11、11卷曲或被电介质夹持，频率特性也不会变化，因此可以任意选择无线IC器件1a的安装部位，并且能够得到稳定的频率特性。
此外，通过使放射板11、11与供电电路15电容耦合，能够提高无线IC芯片5的耐电涌性。由于电涌是200MHz以下的低频电流，所以可利用电容器除去，并且可以防止无线IC芯片5的电涌破坏。此外，因为使放射板11、11与供电电路15电容耦合，因此在其耦合中不需要加热工序，片材10的材质可以在耐热性材质以外广泛地选择。
另外，放射板11、11的电长度分别为谐振频率λ的1/4，合计为1/2。但是，放射板11、11的电长度也可以不是λ/2的整数倍。即，在本发明中，因为从放射板11、11发射出的信号的频率实际上是由供电电路15的谐振频率决定的，因此实际上频率特性不受放射板11、11的电长度的影响。如果放射板11、11的电长度为λ/2的整数倍，则增益最大，所这样情况较佳。这对于后述的第二、第三和第四实施例也同样适用。
(第二、第三和第四实施例，参照图3～图6)
以下说明的第二、第三和第四实施例分别如图3所示，是将由柔性电介质或绝缘体构成的两块片材21、22贴合起来的情况。在第一片材21的第一主面21a上利用柔性铝箔或金属蒸镀膜等金属薄膜形成供电电路15，并且将无线IC芯片5安装在该供电电路15上。在第二片材22的第一主面22a上利用柔性铝箔或金属蒸镀膜等的金属薄膜来形成面积较大的放射板25、25。
供电电路15是具有与上述第一实施例所示的供电电路15相同的结构，无线IC芯片5以跨过两个电极图案15a、15b的状态来电性连接。另外，供电电路15具有规定的谐振频率和规定的阻抗，如上所述，这些可以通过改变切缺部17、17的深度和/或宽度尺寸来进行调节。
(第二实施例，参照图4)
如图4所示，在第二实施例的无线IC器件1b中，用热压接将所述第一片材21的第一主面21a与所述第二片材22的第一主面22a贴合起来，以使它们相互面对，并且使供电电路15的一端部16与放射板25的一端部26直接电性耦合。
该无线IC器件1b利用放射板25、25接收由未图示的读写器发射出的高频信号(例如UHF频带)，使与放射板25、25直接电性耦合的供电电路15发生谐振而将能量供给无线IC芯片5。另一方面，从接收信号中取出规定的能量，并将该能量作为驱动源以利用供电电路15将存储在无线IC芯片5中的信息调整成规定的频率，然后通过上述直接的电性耦合将发送信号传递给放射板25、25，并且从放射板25、25向读写器发送、传送。
因此，第二实施例的无线IC器件1b的作用效果与上述第一实施例的无线IC器件1a是相同的，而且用两块片材21、22来覆盖无线IC芯片5、供电电路15和放射板25，所以能够保护这些部件不受潮湿等外部空气的影响。即，供电电路15和放射板25不会生锈等，且能够可靠地防止无线IC芯片5的脱离。另外，即使供电电路15的一端部16与放射板25的一端部26的接合不作特别的固接也不用担心错位。
而且，也可以在片材21、22的各第一主面21a、22a的相反侧的第二主面21b、22b上预先印刷所需的信息(例如宣传广告信息、条形码)。
(第三实施例，参照图5)
如图5所示，第三实施例的无线IC器件1c中，利用粘接剂层29将所述第一片材21的第一主面21a与所述第二片材22的第一主面22a贴合起来，以使它们相互面对，并且使供电电路15的一端部16与放射板25的一端部26通过粘接剂层29而相对并进行电容耦合。
该无线IC器件1c利用放射板25、25接收由未图示的读写器发射出的高频信号(例如UHF频带)，使与放射板25、25电容耦合的供电电路15发生谐振而将能量供给无线IC芯片5。另一方面，从接收信号中取出规定的能量，并将该能量作为驱动源以利用供电电路15将存储在无线IC芯片5中的信息调整成规定的频率，然后通过所述电容耦合将发送信号传递给放射板25、25，并且从放射板25、25向读写器发送、传送。
因此，第三实施例的无线IC器件1c的作用效果与上述第一实施例的无线IC器件1a是相同的，而且用两块片材21、22覆盖无线IC芯片5、供电电路15和放射板25的效果与上述第二实施例的无线IC器件1b是相同的。
(第四实施例，参照图6)
如图6所示，在第四实施例的无线IC器件1d中，利用热压接将所述第一片材21的第一主面21a与所述第二片材22的第二主面22b贴合起来，以使它们相互面对，并且使供电电路15的一端部16与放射板25的一端部26通过第二片材22而相对并进行电容耦合。
该无线IC器件1d利用放射板25、25接收由未图示的读写器发射出的高频信号(例如UHF频带)，使与放射板25、25电容耦合的供电电路15发生谐振而将能量供给无线IC芯片5。另一方面，从接收信号中取出规定的能量，并且将该能量作为驱动源以利用供电电路15将存储在无线IC芯片5中的信息调整成规定的频率，然后通过所述电容耦合将发送信号传递给放射板25、25，并且从放射板25、25向读写器发送、传送。
因此，第四实施例的无线IC器件1d的作用效果与上述第一实施例的无线IC器件1a是相同的，而且用两块片材21、22覆盖无线IC芯片5、供电电路15和放射板25的效果与上述第二实施例的无线IC器件1b是相同的。
(其他实施例)
另外，与本发明相关的无线IC器件不仅限于上述实施例，在其主旨范围内可以进行各种变更。
例如，无线IC芯片5的详细结构是任意的，而且供电电路15和放射板11、25的细部形状也是任意的。
工业上的实用性
如上所述，本发明对于RFID系统中所使用的无线IC器件是有用的，特别地，其优点在于频率特性和阻抗的决定能够不受天线的影响，而且容易制作。

Claims (8)

1.一种无线IC器件，将无线IC芯片和放射板配置在柔性片材上而构成，其特征在于，
所述无线IC芯片与形成在所述片材上的具有规定的谐振频率和规定的阻抗的供电电路连接，
所述供电电路与所述放射板耦合，
所述供电电路包括分割成多个的电极图案，
所述电极图案配置成沿第一方向延伸的第一端缘彼此互相相对、以及从第一端缘的两端分别向反方向延伸即沿着与第一方向不同的第二方向延伸的第二端缘彼此互相相对，
无线IC芯片以跨过各第一端缘的状态、与多个电极图案电连接。
2.如权利要求1中所述的无线IC器件，其特征在于，
所述供电电路的电极图案呈“L字状”，且在所述电极图案的L字的内侧角部形成切缺部，该切缺部用于调节谐振频率和阻抗。
3.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，
在所述片材上利用柔性金属膜来形成所述放射板。
4.如权利要求1、2或3中所述的无线IC器件，其特征在于，
所述无线IC芯片和所述供电电路配置在所述片材的第一主面上，所述放射板配置在所述第一主面相反侧的第二主面上，
使所述供电电路与所述放射板通过所述片材来电容耦合。
5.如权利要求1、2或3中所述的无线IC，其特征在于，
所述无线IC芯片和所述供电电路配置在柔性第一片材的第一主面上，所述放射板配置在柔性第二片材的第一主面上，
将所述第一片材的第一主面与所述第二片材的第一主面贴合起来，以使它们相互面对，并且使所述供电电路与所述放射板耦合。
6.如权利要求5所述的无线IC器件，其特征在于，
使所述供电电路与所述放射板直接电性耦合。
7.如权利要求5所述的无线IC器件，其特征在于，
使所述供电电路与所述放射板通过粘接剂层而电容耦合。
8.如权利要求1、2或3中所述的无线IC器件，其特征在于，
所述无线IC芯片和所述供电电路配置在柔性第一片材的第一主面上，所述放射板配置在柔性第二片材的第一主面上，
将所述第一片材的第一主面与所述第二片材的同第一主面相反侧的第二主面贴合起来，以使它们相互面对，并且所述供电电路与所述放射板通过所述第二片材而电容耦合。
CN2007800009470A 2006-04-14 2007-03-02 无线ic器件 Active CN101346852B (zh)

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Publication Number Publication Date
CN101346852A CN101346852A (zh) 2009-01-14
CN101346852B true CN101346852B (zh) 2012-12-26

Family

ID=38609118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800009470A Active CN101346852B (zh) 2006-04-14 2007-03-02 无线ic器件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7518558B2 (zh)
EP (1) EP2009736B1 (zh)
JP (2) JP4572983B2 (zh)
CN (1) CN101346852B (zh)
WO (1) WO2007119304A1 (zh)

Families Citing this family (122)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080272885A1 (en) * 2004-01-22 2008-11-06 Mikoh Corporation Modular Radio Frequency Identification Tagging Method
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
JP4281850B2 (ja) 2006-06-30 2009-06-17 株式会社村田製作所 光ディスク
DE112007002024B4 (de) 2006-09-26 2010-06-10 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi Induktiv gekoppeltes Modul und Element mit induktiv gekoppeltem Modul
ATE555453T1 (de) * 2007-04-06 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Funk-ic-vorrichtung
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
ATE540377T1 (de) 2007-04-26 2012-01-15 Murata Manufacturing Co Drahtlose ic-vorrichtung
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP5061712B2 (ja) * 2007-05-14 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグの製造方法
EP2077602B1 (en) 2007-06-27 2012-02-08 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP4466795B2 (ja) 2007-07-09 2010-05-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101578616A (zh) 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备
EP2086052B1 (en) * 2007-07-18 2012-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
EP2166616B1 (en) 2007-07-18 2013-11-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2009011375A1 (ja) * 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイスおよびその製造方法
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
TW200919327A (en) * 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
WO2009081683A1 (ja) 2007-12-26 2009-07-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. アンテナ装置および無線ｉｃデバイス
JP5353284B2 (ja) * 2008-02-27 2013-11-27 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃラベル
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
EP2251933A4 (en) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co COMPOSITE ANTENNA
CN101960665B (zh) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
CN102037605B (zh) 2008-05-21 2014-01-22 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2009142068A1 (ja) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
WO2009145007A1 (ja) 2008-05-26 2009-12-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスシステム及び無線ｉｃデバイスの真贋判定方法
EP2282372B1 (en) 2008-05-28 2019-09-11 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
EP2306586B1 (en) 2008-07-04 2014-04-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP5434920B2 (ja) 2008-08-19 2014-03-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
USD610150S1 (en) * 2008-09-05 2010-02-16 Pfu Limited Portion of a scanner
USD619588S1 (en) * 2008-09-05 2010-07-13 Pfu Limited Scanner
USD619589S1 (en) * 2008-09-05 2010-07-13 Pfu Limited Scanner
USD610151S1 (en) * 2008-09-05 2010-02-16 Pfu Limited Portion of a scanner
WO2010047214A1 (ja) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
GB0820939D0 (en) 2008-11-15 2008-12-24 Nokia Corp An apparatus and method of providing an apparatus
DE112009002384B4 (de) 2008-11-17 2021-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement
DE112009003563B4 (de) 2008-12-15 2014-05-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Hochfrequenzkoppler und kommunikationsvorrichtung
CN102273012B (zh) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块
JP5041077B2 (ja) 2009-01-16 2012-10-03 株式会社村田製作所 高周波デバイス及び無線ｉｃデバイス
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
WO2010119854A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス用部品及び無線ｉｃデバイス
WO2010122685A1 (ja) 2009-04-21 2010-10-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置及びその共振周波数設定方法
EP2256673B1 (de) * 2009-05-29 2013-11-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. RFID-Transponder zur Montage auf Metall und Herstellungsverfahren für denselben
JP5447515B2 (ja) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5516580B2 (ja) 2009-06-19 2014-06-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
WO2011001709A1 (ja) * 2009-07-03 2011-01-06 株式会社村田製作所 アンテナおよびアンテナモジュール
WO2011037234A1 (ja) 2009-09-28 2011-03-31 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
JP5201270B2 (ja) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5522177B2 (ja) 2009-10-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
CN102598413A (zh) 2009-10-27 2012-07-18 株式会社村田制作所 收发装置及无线标签读取装置
CN102576930A (zh) 2009-11-04 2012-07-11 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
CN102549838B (zh) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
WO2011055702A1 (ja) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃタグ、リーダライタ及び情報処理システム
GB2487491B (en) * 2009-11-20 2014-09-03 Murata Manufacturing Co Antenna device and mobile communication terminal
JP4978756B2 (ja) 2009-12-24 2012-07-18 株式会社村田製作所 通信端末
WO2011108341A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
CN102792520B (zh) 2010-03-03 2017-08-25 株式会社村田制作所 无线通信模块以及无线通信设备
CN102576940B (zh) 2010-03-12 2016-05-04 株式会社村田制作所 无线通信器件及金属制物品
WO2011118379A1 (ja) 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5299351B2 (ja) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170156B2 (ja) * 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5376060B2 (ja) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
CN104752813B (zh) 2010-07-28 2018-03-02 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端设备
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
WO2012043432A1 (ja) 2010-09-30 2012-04-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN105206919B (zh) 2010-10-12 2018-11-02 株式会社村田制作所 天线装置及终端装置
JP5527422B2 (ja) 2010-10-21 2014-06-18 株式会社村田製作所 通信端末装置
CN103119785B (zh) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 无线通信器件
CN103299325B (zh) 2011-01-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 Rfid芯片封装以及rfid标签
CN102111465A (zh) * 2011-01-25 2011-06-29 杭州电子科技大学 一种基于双界面sim卡的耦合式射频识别手机
CN104899639B (zh) 2011-02-28 2018-08-07 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5630566B2 (ja) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
CN103081221B (zh) 2011-04-05 2016-06-08 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5482964B2 (ja) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP3041087B1 (en) 2011-07-14 2022-09-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
CN103370886B (zh) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2013011865A1 (ja) 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール、アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
WO2013035821A1 (ja) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線デバイス
KR101856084B1 (ko) * 2011-11-18 2018-05-10 삼성전기주식회사 유전체 캐비티 안테나
WO2013080991A1 (ja) 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
WO2013115019A1 (ja) 2012-01-30 2013-08-08 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5464307B2 (ja) 2012-02-24 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
WO2013153697A1 (ja) 2012-04-13 2013-10-17 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置
JP6130127B2 (ja) * 2012-11-29 2017-05-17 トッパン・フォームズ株式会社 Ｉｃタグ
JP2014222423A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社リコー Ｒｆｉｄタグ付き包装体、ｒｆｉｄシステム、及びｒｆｉｄタグ付き包装体の使用方法
USD735173S1 (en) * 2013-11-11 2015-07-28 Airgain, Inc. Antenna
USD771602S1 (en) 2014-01-22 2016-11-15 Agc Automotive Americas R&D, Inc. Antenna
US9806398B2 (en) 2014-01-22 2017-10-31 Agc Automotive Americas R&D, Inc. Window assembly with transparent layer and an antenna element
USD774024S1 (en) 2014-01-22 2016-12-13 Agc Automotive Americas R&D, Inc. Antenna
USD747298S1 (en) * 2014-01-22 2016-01-12 Agc Automotive Americas R&D, Inc. Antenna
US9406996B2 (en) 2014-01-22 2016-08-02 Agc Automotive Americas R&D, Inc. Window assembly with transparent layer and an antenna element
USD767542S1 (en) * 2014-10-08 2016-09-27 Airgain Incorporated Antenna
WO2016072335A1 (ja) * 2014-11-07 2016-05-12 株式会社 村田製作所 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法
USD750050S1 (en) * 2014-11-26 2016-02-23 World Products, Inc. Home automation antenna
USD803194S1 (en) * 2015-05-24 2017-11-21 Airgain Incorporated Antenna
USD797708S1 (en) * 2015-05-24 2017-09-19 Airgain Incorporated Antenna
USD793998S1 (en) * 2016-02-25 2017-08-08 Airgain Incorporated Antenna
USD795228S1 (en) * 2016-03-04 2017-08-22 Airgain Incorporated Antenna
USD801955S1 (en) * 2016-03-04 2017-11-07 Airgain Incorporated Antenna
USD795847S1 (en) * 2016-03-08 2017-08-29 Airgain Incorporated Antenna
USD801956S1 (en) * 2016-03-08 2017-11-07 Airgain Incorporated Antenna
JP2019106563A (ja) * 2016-04-15 2019-06-27 Ａｇｃ株式会社 アンテナ
JP2018061119A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 富士通株式会社 アンテナ装置
USD812045S1 (en) * 2016-10-06 2018-03-06 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Antenna
USD816643S1 (en) * 2016-12-09 2018-05-01 Airgain Incorporated Antenna
USD816644S1 (en) * 2016-12-09 2018-05-01 Airgain Incorporated Antenna
WO2018216686A1 (ja) * 2017-05-26 2018-11-29 株式会社村田製作所 パッケージ用板紙およびその製造方法
USD826910S1 (en) * 2017-09-21 2018-08-28 Airgain Incorporated Antenna
USD874446S1 (en) * 2018-04-17 2020-02-04 Airgain Incorporated Antenna
CN110600439A (zh) * 2018-06-12 2019-12-20 深圳市环基实业有限公司 一种rfid芯片及其制作方法
JP7176313B2 (ja) * 2018-09-12 2022-11-22 大日本印刷株式会社 Ｒｆタグラベル
JP7183651B2 (ja) * 2018-09-18 2022-12-06 大日本印刷株式会社 Ｒｆタグラベル
JP7131227B2 (ja) * 2018-09-18 2022-09-06 大日本印刷株式会社 Ｒｆタグラベル
JP7312355B2 (ja) * 2019-03-27 2023-07-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ、ｉｃタグの製造方法、及びｉｃ保持部の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna

Family Cites Families (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US575074A (en) * 1897-01-12 Molder s core
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (zh) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS62127140U (zh) 1986-02-03 1987-08-12
US5253969A (en) * 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) * 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) * 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) * 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) * 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
AUPO055296A0 (en) * 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
ATE210864T1 (de) 1996-10-09 2001-12-15 Pav Card Gmbh Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
CA2283503C (en) * 1997-03-10 2002-08-06 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
EP1031939B1 (en) 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
US6362784B1 (en) 1998-03-31 2002-03-26 Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. Antenna unit and digital television receiver
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
EP1110163B1 (en) 1998-08-14 2003-07-02 3M Innovative Properties Company Application for a radio frequency identification system
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
US6288881B1 (en) * 1999-08-17 2001-09-11 John A. Melvin Battery voltage regulator protection circuits
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP2001344574A (ja) * 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2002076750A (ja) * 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) * 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
TW531976B (en) * 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2003087008A (ja) * 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
DE10133588A1 (de) * 2001-07-11 2002-09-05 Infineon Technologies Ag Anordnung eines Chips und einer Leiterstruktur
JP2003085520A (ja) * 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003209421A (ja) * 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3998992B2 (ja) * 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
US7119693B1 (en) * 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
US7129834B2 (en) * 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP3570430B1 (ja) * 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP2005210676A (ja) * 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
EP1548674A1 (en) * 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
DE602004031989D1 (de) * 2003-12-25 2011-05-05 Mitsubishi Materials Corp Antennenvorrichtung und Kommunikationsgerät
US20080272885A1 (en) * 2004-01-22 2008-11-06 Mikoh Corporation Modular Radio Frequency Identification Tagging Method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
JP4348282B2 (ja) * 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
US20060055541A1 (en) * 2004-08-19 2006-03-16 Frederick Bleckmann RFID tag having a silicon micro processing chip for radio frequency identification and a method of making the same
GB2419779A (en) * 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
US7545328B2 (en) * 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
CA2842232C (en) 2005-03-10 2015-01-27 Gen-Probe Incorporated Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna

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