CN101558530B - 无线ic器件 - Google Patents

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Abstract

无线IC器件中，由处理收发信号的无线IC芯片(5)、供电电路基板(20)构成电磁耦合模块(1)，构成设置在供电电路基板(20)的供电电路(22)的第一耦合部(23A)与第一发射板(30A)的第一搭载部(30A’)进行电磁场耦合，第二耦合部(23B)与第二发射板(30B)的第二搭载部(30B’)进行电磁场耦合。耦合部(23A)、(23B)分别由线状电极(24A)、(24B)形成。无线IC芯片(5)的输入输出端子电极(6)、(6)与线状电极(24A)、(24B)电连接，无线IC芯片(5)通过第一及第二耦合部(23A)、(23B)，根据由第一及第二发射板(30A)、(30B)接收的信号进行动作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号通过第一及第二耦合部(23A)、(23B)，从第一及第二发射板(30A)、(30B)向外部发射。

Description

无线IC器件
技术领域
本发明涉及无线IC器件，特别是具有用于RFID(Radio FrequencyIdentification，射频识别)系统的无线IC芯片的无线IC器件。
背景技术
近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种将产生感应电磁场的读写器与贴在物品或容器等上的储存规定信息的IC芯片(也称作IC标签、无线IC芯片)以非接触方式进行通信、传输信息的RFID系统。
作为搭载IC芯片的无线IC器件，以往已知一种如专利文献1所披露的无线标签，该无线标签在电介质基板上设置偶极子天线(由一对主天线元件与匹配部组成)，将标签IC与偶极子天线的端部电连接。匹配部配置在标签IC与主天线元件之间，具有使两者阻抗匹配的功能。
然而，上述的无线标签具有如下问题。即，为了将标签IC与偶极子天线电连接，需要将微小的标签IC的连接用端子对偶极子天线高精度地定位并进行安装，为了避免连接不良，需要使用高精度的安装设备。另外，需要对一对主天线元件分别配置专用面积较大的匹配部，以使其不会互相重叠，这会导致无线标签尺寸的大型化。
专利文献1：日本专利特开2005-244778号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种不需要高精度的安装、可以实现小型化的适合RFID系统的无线IC器件。
为了达到上述目的，本发明的一个方式的无线IC器件的特征是，包括：
具有输入输出端子、处理收发信号的无线IC芯片；
包含具有谐振电路和/或匹配电路的供电电路的供电电路基板，该供电电路包括分别包含电感元件的第一耦合部及第二耦合部；以及
分别由金属材料制成、具有搭载上述供电电路基板的第一搭载部的第一发射板及具有搭载上述供电电路基板的第二搭载部的第二发射板，
将上述无线IC芯片的输入输出端子与上述供电电路电连接，构成在上述供电电路基板上搭载有该无线IC芯片的电磁耦合模块，
第一耦合部与第一搭载部进行电磁场耦合，第二耦合部与第二搭载部进行电磁场耦合，
上述无线IC芯片通过第一及第二耦合部，根据由第一及第二发射板接收的信号进行动作，来自该无线IC芯片的响应信号通过第一及第二耦合部从第一及第二发射板向外部发射。
在上述无线IC器件中，第一及第二发射板具有用于搭载供电电路基板的第一及第二搭载部，由与该第一及第二搭载部进行电磁场耦合的第一及第二耦合部组成的供电电路进行无线IC芯片与第一和第二发射板的阻抗匹配和/或设定信号的谐振频率。由于无线IC芯片不与尺寸较大的发射板连接，而在尺寸较小的供电电路基板上进行电连接而进行搭载，所以容易安装无线IC芯片。另外，由于供电电路不与第一及第二发射板直接电连接，第一及第二耦合部与第一及第二搭载部进行电磁场耦合，所以可以降低将供电电路基板与发射板安装时的精度要求。另外，由于使用一个供电电路，因此可以使供电电路基板小型化。并且，由于供电电路与发射板不直接导通，所以即使静电从发射板侵入，也能防止其导致无线IC芯片的毁坏。
另外，由于无线IC器件的动作频率由设置在供电电路基板的供电电路(谐振电路)决定，不取决于第一及第二发射板与供电电路(谐振电路)耦合的第一及第二搭载部的长度或大小等，所以即使供电电路基板对第一及第二发射板的安装位置多少错开一点，也不会产生动作故障，可以降低安装精度要求。
另外，无线IC芯片除了存储有关安装有本无线IC器件的物品的各种信息之外，信息可以改写，也可以具有RFID系统之外的信息处理功能。
根据本发明，由于对供电电路基板设置由第一耦合部及第二耦合部组成的供电电路，将无线IC芯片搭载在该供电电路基板上，构成电磁耦合模块，使第一及第二耦合部与第一及第二发射板的第一及第二搭载部进行电磁场耦合，所以对无线IC芯片或供电电路基板不需要高精度的安装，另外，可以实现无线IC器件的小型化。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施例的无线IC器件的立体图。
图2是表示第一实施例的电磁耦合模块的俯视图。
图3是表示无线IC芯片的立体图。
图4是表示第一实施例的反射特性的曲线图。
图5是表示本发明的第二实施例的无线IC器件的电磁耦合模块的俯视图。
图6是表示本发明的第三实施例的无线IC器件的电磁耦合模块的俯视图。
图7是表示本发明的第四实施例的无线IC器件的电磁耦合模块的俯视图。
图8是表示本发明的第五实施例的无线IC器件的电磁耦合模块的俯视图。
图9是表示本发明的第六实施例的无线IC器件的俯视图。
图10是表示第六实施例的电磁耦合模块的俯视图。
图11是表示本发明的第七实施例的无线IC器件的立体图。
图12表示第七实施例的电磁耦合模块，(A)是表面图，(B)是背面图。
标号说明
1…电磁耦合模块
5…无线IC芯片
6…输入输出端子电极
20…供电电路基板
21…薄膜基板
22…供电电路
23A…第一耦合部
23B…第二耦合部
24A、24B…线状电极
30A…第一发射板
30B…第二发射板
30A’…第一搭载部
30B’…第二搭载部
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明所涉及的无线IC器件的实施例。另外，在各图中，对共同的元器件、部分标注相同的符号，省略重复的说明。
(第一实施例、参照图1～图4)
图1、图2及图3表示无线IC器件的第一实施例。该无线IC器件由：处理规定频率的收发信号的无线IC芯片5；设置有由第一耦合部23A及第二耦合部23B组成的供电电路22的供电电路基板20，该第一耦合部23A及第二耦合部23B包含由线状电极24A、24B组成的电感元件；以及在由PET薄膜制成的基板31上形成的起到作为天线功能的第一发射板30A及第二发射板30B构成。无线IC芯片5搭载在供电电路基板20上，由两者构成电磁耦合模块1。
第一及第二发射板30A、30B是在柔性的薄膜基板31上将金属材料设置为直线状而成的，起到作为所谓的偶极子天线的功能。另外，第一及第二发射板30A、30B的一端具有分别用于搭载供电电路基板20的第一及第二搭载部30A’、30B’。使用未图示的粘接剂将供电电路基板20粘贴在第一及第二搭载部30A’、30B’上，第一及第二搭载部30A’、30B’如下述说明那样，与第一及第二耦合部23A、23B进行电磁场耦合。
供电电路基板20是在由PET薄膜制成的基板21上将线状电极24A、24B配置为蜿蜒形状而成的，线状电极24A、24B的各一端为连接用电极24A’、24B’，各另一端被电极部25短路。并且，在柔性的薄膜基板21上形成电气浮空的电极26、26。
上述线状电极24A、24B或发射板30A、30B是将由铝箔、铜箔等导电材料制成的金属薄板粘贴在基板21、31上；或者在基板21、31上镀Al、Cu、Ag等金属；或者设置由导电性糊料等形成的电极膜而构成的。
无线IC芯片5包含时钟电路、逻辑电路、存储器电路等，存储所需的信息，如图3所示，在背面设置输入输出端子电极6、6及安装用端子电极7、7。无线IC芯片5的输入输出端子电极6、6通过焊料或Au等金属凸点与上述线状电极24A、24B的连接用电极24A’、24B’电连接。另外，安装用端子电极7、7通过金属凸点与电极26、26电连接。
对于由以上的结构组成的无线IC器件，将基板31粘贴在作为RFID系统的对象的物品的容器等上，无线IC芯片5通过供电电路22及发射板30A、30B，例如使用UHF频带的高频信号，与读写器进行通信。即，利用由发射板30A、30B接收的高频信号，通过供电电路22使无线IC芯片5进行动作，来自该无线IC芯片5的响应信号通过供电电路22，从发射板30A、30B向读写器发射。
更详细而言，第一发射板30A的第一搭载部30A’与第一耦合部23A进行电磁场耦合，第二发射板30B的第二搭载部30B’与第二耦合部23B进行电磁场耦合。线状电极24A、24B利用其自身的电感与在线间形成的电容形成谐振电路。该谐振电路与第一搭载部30A’及第二搭载部30B’进行电磁场耦合。而且，谐振电路进行无线IC芯片5与发射板30A、30B的阻抗匹配及决定信号的谐振频率。
本无线IC器件的反射特性如图4所示，在900MHz频带下可以得到10dB以上的良好的反射特性。
在本无线IC器件中，由于微小的无线IC芯片5在尺寸较小的供电电路基板20上进行电连接并进行搭载，所以容易安装无线IC芯片5。另外，由于供电电路22不与第一及第二发射板30A、30B直接电连接，第一及第二耦合部23A、23B与第一及第二搭载部30A’、30B’进行电磁场耦合，所以可以降低将供电电路基板20对发射板30A、30B进行安装(利用粘接剂进行的粘贴)时的精度要求。另外，供电电路22也会小型化。
而且，由于无线IC器件的动作频率由上述供电电路22所包含的谐振电路决定，所以不取决于发射板30A、30B的长度等，即使供电电路基板20对第一及第二搭载部30A’、30B’的安装位置多少错开一点，也不会产生动作故障，由于这一点也能降低安装精度要求。
并且，由于供电电路22与发射板30A、30B不直接导通，所以可以事先预防从发射板30A、30B侵入的200MHz以下的能量波即静电导致无线IC芯片5的毁坏。
另外，在本第一实施例中，第一耦合部23A及第二耦合部23B的宽度W1被设定为比第一搭载部30A’及第二搭载部30B’的宽度W2要宽。据此，搭载部30A’、30B’与耦合部23A、23B容易进行位置对准，可以进一步降低供电电路基板20对于发射板30A、30B的安装精度要求。这一点在以下所示的各实施例中也如图所示。
另外，由于第一耦合部23A与第一搭载部30A’、以及第二耦合部23B与第二搭载部30B’分别在俯视下重叠，所以无线IC器件进一步小型化。而且，第一耦合部23A与第一搭载部30A’、以及第二耦合部23B与第二搭载部30B’垂直，耦合部23A、23B与搭载部30A’、30B’产生分别垂直的磁场。因此，磁场相互容易耦合，供电电路22与发射板30A、30B之间的功率传输效率提高。
另外，第一耦合部23A及第二耦合部23B由以无线IC芯片5为中心的轴C为中心、轴对称地形成的线状电极24A、24B形成。据此，第一及第二搭载部30A’、30B’与供电电路22以同一常数耦合，第一发射板30A及第二发射板30B具有相同的发射特性和方向性。这一点在以下所示的各实施例中也如图所示。
另外，由于第一耦合部23A及第二耦合部23B是形成为蜿蜒形状的线状电极24A、24B，所以供电电路22可以构成得较为紧凑，可以使供电电路基板20小型化。
(第二实施例、参照图5)
图5表示第二实施例的无线IC器件。该无线IC器件由蜿蜒形状的线状电极24A、24B形成设置在供电电路基板20的供电电路22的第一耦合部23A及第二耦合部23B，且使线状电极24A、24B局部地分岔(分岔点参照标号27)。除此之外的结构与上述第一实施例一样。
本第二实施例的作用效果与第一实施例一样，特别是由于使线状电极24A、24B分岔，所以因分岔部分的长度不同，用第一耦合部23A及第二耦合部23B可以得到分别不同的多个谐振频率，起到作为天线功能的第一及第二发射板30A、30B的增益的峰值频率也会变化，可以得到宽频带的增益特性。其他作用效果与上述第一实施例一样。
(第三实施例、参照图6)
图6表示第三实施例的无线IC器件。该无线IC器件将构成设置在供电电路基板20的供电电路22的第一耦合部23A及第二耦合部23B的线状电极24A、24B，形成为沿基板21的长边方向延伸而弯曲的蜿蜒形状。第一发射板30A的第一搭载部30A’及第二发射板30B的第二搭载部30B’为T字形状，与第一耦合部23A及第二耦合部23B在俯视下垂直配置。
本第三实施例的除此之外的结构与上述第一实施例一样，作用效果也与第一实施例一样。
(第四实施例、参照图7)
图7表示第四实施例的无线IC器件。该无线IC器件将构成设置在供电电路基板20的供电电路22的第一耦合部23A及第二耦合部23B的线状电极24A、24B形成为螺旋形状。另外，第一发射板30A的第一搭载部30A’及第二发射板30B的第二搭载部30B’也与上述第三实施例同样形成为T字形状。
本第四实施例的除此之外的结构与上述第一实施例一样。作用效果也与第一实施例一样，特别是通过将第一及第二耦合部23A、23B形成为螺旋形状，供电电路22可以构成得较为紧凑，可以使供电电路基板20小型化。并且，由于第一及第二耦合部23A、23B与第一及第二搭载部30A’、30B’垂直交叉的区域增加，所以耦合部23A、23B与搭载部30A’、30B’产生的磁场耦合度更大。
(第五实施例、参照图8)
图8表示第五实施例的无线IC器件。该无线IC器件是将设置在供电电路基板20的供电电路22由双重的螺旋形状的线状电极24A、24B形成。各线状电极24A、24B在电极部28A、28B折回，终端互相短路。本第五实施例的除此之外的结构与上述第一实施例一样，作用效果也与第一实施例一样。
顺便提及，通过将线状电极24A、24B形成为双重的螺旋形状，或者采用在如上述第二实施例所示的规定部位分岔的结构等，可以使线状电极24A、24B的线路长度不同。供电电路22的谐振频率与线状电极24A、24B的线路长度对应，线路长度L与相当于谐振频率f的波长λ的关系为L＝λ/2。
另外，即使线状电极24A、24B的线路长度相同，但由于线路宽度或电极间电容等不同，也可以使谐振频率不同。通过变更线路宽度，使电极的电感变化。即，增大线路宽度，会使电感增大。另外，通过变更电极间隔，电极间的电容会变化。即，增大电极间隔，会使电容减小。所以，通过变更线路宽度和/或电极间隔，可以对谐振频率进行微调。
(第六实施例、参照图9及图10)
图9及图10表示第六实施例的无线IC器件。该无线IC器件与上述第一～第五实施例同样，包括由无线IC芯片5与供电电路基板20组成的电磁耦合模块1，使第一发射板30A的第一搭载部30A’与供电电路22的第一耦合部23A进行电磁场耦合，使第二发射板30B的第二搭载部30B’与第二耦合部23B进行电磁场耦合。
形成于供电电路基板20的供电电路22与上述第一实施例相同。第一及第二发射板30A、30B是用金属材料在柔性的基板31上形成为蜿蜒形状而构成的，设置在各一端的第一搭载部30A’及第二搭载部30B’与由线状电极24A、24B组成的第一耦合部23A及第二耦合部23B在俯视下重叠并垂直，进行电磁场耦合，另一端为闭环形状。
本第六实施例的其他结构与上述第一实施例一样。作用效果也与第一实施例一样，特别是通过将第一及第二发射板30A、30B形成为蜿蜒形状，发射板30A、30B可以构成得较为紧凑。
(第七实施例、参照图11及图12)
图11及图12表示第七实施例的无线IC器件。该无线IC器件与上述第一～第六实施例同样，包括由无线IC芯片5与供电电路基板20组成的电磁耦合模块1，将供电电路22形成于柔性的基板21的表面和背面，且将形成为蜿蜒形状的第一及第二发射板30A、30B的一端的第一及第二搭载部30A’、30B’形成为网格状。
更详细而言，如图12(A)、(B)所示，在基板21的表面形成由螺旋形状的线状电极24A、24B组成的第一及第二耦合部23A、23B，并且在基板21的背面也形成由螺旋形状的线状电极24A、24B组成的第一及第二耦合部23A、23B。形成于表面和背面的第一及第二耦合部23A、23B分别进行磁场耦合。而且，通过用未图示的粘接剂将基板21的背面粘贴在第一及第二发射板30A、30B的第一及第二搭载部30A’、30B’上，第一耦合部23A与第一搭载部30A’进行电磁场耦合，第二耦合部23B与第二搭载部30B’进行电磁场耦合。
本第七实施例的作用效果与上述第一实施例一样，特别是由于将第一及第二耦合部23A、23B形成于基板21的表面和背面，所以构成供电电路22的线状电极24A、24B(电感元件)的设计自由度提高，可以实现供电电路22的小型化。另外，由于将第一及第二发射板30A、30B的第一及第二搭载部30A’、30B’形成为网格状，所以从供电电路22产生的磁通会穿过网格的开口部，由于磁通的变化(减小)会减少，会有更多的磁通通过搭载部30A’、30B’，所以信号能量的传输效率提高。
另外，在第七实施例中，第一及第二耦合部23A、23B中，线状电极24A、24B形成于基板21的表面和背面，但也可以只是任意一个耦合部23A、23B形成于基板21的表面和背面。另外，第一及第二搭载部30A’、30B’中形成为网格状的也可以只是任意一个搭载部30A’、30B’。
(实施例总结)
在上述无线IC器件中，第一耦合部及第二耦合部的宽度比第一搭载部及第二搭载部的宽度要宽时较为理想。搭载部与耦合部容易进行位置对准，可以进一步降低供电电路基板对于搭载部的安装精度要求。
另外，第一耦合部与第一搭载部、以及第二耦合部与第二搭载部也可以分别在俯视下局部地重叠，也可以在俯视下垂直配置。若两者在俯视下重叠，则可以使无线IC器件进一步小型化。若两者垂直，则磁场容易互相耦合，供电电路与发射板之间的功率传输效率提高。
第一搭载部及第二搭载部中的至少一个也可以形成为网格状。由于从供电电路产生的磁通会穿过网格的开口部，所以该磁通的变化(减小)减少，更多的磁通通过搭载部，信号能量的传输效率提高。
第一耦合部及第二耦合部中的至少一个也可以形成于供电电路基板的表面和背面。通过将耦合部形成于供电电路基板的表面和背面，构成供电电路的电感元件的设计自由度提高，可以使供电电路小型化。
另外，第一耦合部及第二耦合部可以是以无线IC芯片为中心、轴对称地形成的线状电极。可以使第一及第二发射板与供电电路以同一常数耦合，可以使第一发射板及第二发射板具有相同的发射特性或方向性。
第一耦合部及第二耦合部可以由连续的线状电极构成、或者也可以是形成为婉蜒形状或者螺旋形状的线状电极。另外，这些线状电极也可以在规定的位置分岔。蜿蜒形状或螺旋形状可以使供电电路构成得较为紧凑，有助于供电电路基板的小型化。特别是，若使线状电极分岔、而其长度不同，则可以得到不同的多个谐振频率，起到作为天线功能的第一及第二发射板的增益的峰值频率也会变化，可以得到宽频带的增益特性。
另外，线状电极的谐振频率只由其线路长度决定。但是，即使线状电极的线路长度相同，而由于电极间电容等的不同也可以使谐振频率不同。即，通过变更线状电极的线路宽度，电极的电感会变化。另外，通过变更电极间隔，电极间的电容会变化。
另外，供电电路基板也可以由柔性的基板形成。由于可以将柔性的基板制作得较薄，所以可以实现无线IC器件的轻薄化。
(其他实施例)
另外，本发明所涉及的无线IC器件不限于上述实施例，在其要点的范围内可以进行各种变更。
例如，上述实施例所示的线状电极24A、24B或发射板30A、30B、基板21、31的材料只是举例表示，只要是具有所需特性的材料，可以使用任意材料。另外，为了将无线IC芯片5与供电电路22连接，也可以使用金属凸点之外的处理。
工业上的实用性
如上所述，本发明对于无线IC器件是有用的，特别好的是，不需要高精度的安装，可以实现小型化。

Claims (12)

1.一种无线IC器件，其特征在于，
包括：
具有输入输出端子、处理收发信号的无线IC芯片；
包含具有谐振电路和/或匹配电路的供电电路的供电电路基板，所述供电电路包括分别包含电感元件的第一耦合部及第二耦合部；以及
分别由金属材料制成的第一发射板及第二发射板，其中所述第一发射板具有搭载所述供电电路基板的第一搭载部，所述第二发射板具有搭载所述供电电路基板的第二搭载部，
将所述无线IC芯片的输入输出端子与所述供电电路电连接，构成将该无线IC芯片搭载在所述供电电路基板上的电磁耦合模块，
第一耦合部与第一搭载部进行电磁场耦合，第二耦合部与第二搭载部进行电磁场耦合，
所述无线IC芯片通过第一及第二耦合部，根据由第一及第二发射板接收的信号进行动作，来自该无线IC芯片的响应信号通过第一及第二耦合部从第一及第二发射板向外部发射。
2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，第一耦合部及第二耦合部的宽度比第一搭载部及第二搭载部的宽度宽。
3.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，第一耦合部与第一搭载部、以及第二耦合部与第二搭载部分别在俯视下局部地重叠。
4.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，第一耦合部与第一搭载部、以及第二耦合部与第二搭载部分别在俯视下垂直配置。
5.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，第一搭载部及第二搭载部中的至少一个形成为网格状。
6.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，第一耦合部及第二耦合部中的至少一个形成于所述供电电路基板的表面和背面。
7.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，第一耦合部及第二耦合部包括线状电极，形成所述第一耦合部的线状电极和形成所述第二耦合部的线状电极以所述无线IC芯片为中心、轴对称地形成。
8.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，第一耦合部及第二耦合部包括连续的线状电极。
9.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，第一耦合部及第二耦合部包括形成为蜿蜒形状的线状电极。
10.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，第一耦合部及第二耦合部包括形成为螺旋形状的线状电极。
11.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，第一耦合部及第二耦合部用线状电极形成，该线状电极在规定的位置分岔。
12.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，所述供电电路基板由柔性的基板形成。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102498617B (zh) 2009-09-09 2015-04-01 株式会社村田制作所 天线及其制造方法、以及无线ic器件
JP2011182392A (ja) * 2010-02-08 2011-09-15 Sinfonia Technology Co Ltd ダイポール型ｉｃタグ用アンテナ、アンテナロール及びｉｃタグの使用方法
CN102403570B (zh) * 2010-09-10 2013-09-25 航天信息股份有限公司 一种标签天线和一种电子标签
US9299021B2 (en) * 2010-11-11 2016-03-29 Avery Dennison Corporation RFID devices and methods for manufacturing
JP5510560B2 (ja) * 2011-01-05 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN203553354U (zh) * 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 天线装置及无线器件
CN103606002A (zh) * 2013-11-30 2014-02-26 陈其晖 一种rfid电子标签及其天线
WO2016053951A1 (en) * 2014-10-01 2016-04-07 Ohio State Innovation Foundation Stretchable broad impedance bandwidth rfid devices
KR102175750B1 (ko) 2014-10-29 2020-11-06 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자 장치
CN104485508A (zh) * 2014-12-19 2015-04-01 夏景 复数阻抗rfid领结形印刷天线
FR3033436B1 (fr) * 2015-03-04 2018-05-25 Smart Packaging Solutions Composant microelectronique pour carte a puce a fonctionnement sans contact
US9887464B2 (en) * 2015-10-22 2018-02-06 Ajou University Industry-Academic Cooperation Foundation Compact dipole antenna for RFID tag
WO2019017022A1 (ja) 2017-07-21 2019-01-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN109728403B (zh) * 2018-12-28 2023-09-01 浙江中烟工业有限责任公司 一种用于叉车阅读器的单端口馈电双极化远场/近场天线

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1647123A (zh) * 2002-03-13 2005-07-27 塞利斯半导体公司 耦合增强的集成电路
CN1815808A (zh) * 2005-02-01 2006-08-09 富士通株式会社 曲折线天线
EP1792272A1 (en) * 2004-09-01 2007-06-06 Avery Dennison Corporation Organisation Rfid device with combined reactive coupler

Family Cites Families (209)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) * 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (zh) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) * 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS62127140U (zh) 1986-02-03 1987-08-12
US5253969A (en) * 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) * 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
EP0522806B1 (en) * 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) * 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
JP3141692B2 (ja) * 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) * 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
US5629241A (en) * 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
GB2305075A (en) * 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
US6104611A (en) * 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
AUPO055296A0 (en) * 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
JP2001505682A (ja) 1996-10-09 2001-04-24 ペーアーファウ カード ゲームベーハ スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
BR9808620A (pt) * 1997-03-10 2000-05-16 Precision Dynamics Corp Elementos reativamente acoplados em circuitos sobre substratos flexìveis
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
CN1179295C (zh) * 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11261325A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
EP0987789A4 (en) * 1998-03-31 2004-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd ANTENNA AND DIGITAL TELEVISION
US5936150A (en) * 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
WO1999052783A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
DE69909301T2 (de) * 1998-08-14 2004-04-22 3M Innovative Properties Co., St. Paul Verwendung für ein hochfrequenz-identifikationssystem
ATE394753T1 (de) 1998-08-14 2008-05-15 3M Innovative Properties Co Anwendungen für rf-identifizierungssysteme
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
JP2000228602A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
US6542050B1 (en) * 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
US6259369B1 (en) * 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) * 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) * 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
WO2002048980A1 (en) * 2000-12-15 2002-06-20 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) * 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP3570386B2 (ja) * 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP4121860B2 (ja) * 2001-05-17 2008-07-23 サイプレス セミコンダクター コーポレーション ボールグリッドアレイアンテナ
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) * 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) * 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
US6753814B2 (en) * 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) * 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
CN1706176A (zh) 2002-10-17 2005-12-07 安比恩特公司 共享用于通信的公用介质的中继器
KR101066378B1 (ko) * 2003-02-03 2011-09-20 파나소닉 주식회사 미소 루프 안테나를 이용한 안테나 장치 및 그 안테나 장치를 사용한 무선 통신 장치
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3982476B2 (ja) * 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP3570430B1 (ja) * 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
DE602004026344D1 (de) * 2003-11-04 2010-05-12 Avery Dennison Corp Rfid-etikett mit verbesserter lesbarkeit
JP4343655B2 (ja) * 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005210676A (ja) * 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
EP1703586A4 (en) * 2003-12-25 2008-01-23 Mitsubishi Materials Corp ANTENNA DEVICE AND COMMUNICATION DEVICE
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
KR101107555B1 (ko) * 2004-01-22 2012-01-31 미코 코포레이션 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) * 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
US8139759B2 (en) * 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4551122B2 (ja) * 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) * 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) * 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4359198B2 (ja) * 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) * 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006059959A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置、及び半導体装置の製造方法
US20060044769A1 (en) * 2004-09-01 2006-03-02 Forster Ian J RFID device with magnetic coupling
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
GB2419779A (en) * 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
US7452748B1 (en) * 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
US7551141B1 (en) * 2004-11-08 2009-06-23 Alien Technology Corporation RFID strap capacitively coupled and method of making same
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
US7170415B2 (en) * 2004-12-01 2007-01-30 Avery Dennison Corporation RFID tags with modifiable operating parameters
US7545328B2 (en) * 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) * 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2006068286A1 (en) * 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
CA2871777C (en) * 2005-03-10 2015-07-28 Matthew J. Hayes System and methods for detecting multiple optical signals
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
US7688272B2 (en) * 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4801951B2 (ja) * 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
JP5148504B2 (ja) * 2005-12-09 2013-02-20 テゴ，インコーポレイテッド 多重無線周波数ネットワークノードｒｆｉｄタグ
EP2204882B1 (en) 2006-01-19 2020-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7519328B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN101416353B (zh) * 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
JP4572983B2 (ja) 2006-04-14 2010-11-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1647123A (zh) * 2002-03-13 2005-07-27 塞利斯半导体公司 耦合增强的集成电路
EP1792272A1 (en) * 2004-09-01 2007-06-06 Avery Dennison Corporation Organisation Rfid device with combined reactive coupler
CN1815808A (zh) * 2005-02-01 2006-08-09 富士通株式会社 曲折线天线

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平11-220319A 1999.08.10

Also Published As

Publication number Publication date
CN101558530A (zh) 2009-10-14
EP2077602A4 (en) 2010-08-18
EP2077602A1 (en) 2009-07-08
JP4396785B2 (ja) 2010-01-13
US8264357B2 (en) 2012-09-11
KR20090080967A (ko) 2009-07-27
ATE545174T1 (de) 2012-02-15
EP2077602B1 (en) 2012-02-08
US20090201156A1 (en) 2009-08-13
WO2009001814A1 (ja) 2008-12-31
KR101062124B1 (ko) 2011-09-02
JPWO2009001814A1 (ja) 2010-08-26

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