JP2009043223A - 無線icデバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】送受信信号を処理する無線ICチップと、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板10と、該共振回路と電磁界結合する放射板21とを備えた無線ICデバイス。給電回路基板10の裏面には放射板21と容量結合する平板電極19aが設けられている。放射板21で受信された信号によって無線ICチップが動作され、該無線ICチップからの応答信号が放射板21から外部に放射される。放射板は放射基板の表面に形成された放射電極と裏面に形成されたグランド電極とで構成されていてもよい。
【選択図】図4
Description
送受信信号を処理する無線ICチップと、
インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板と、
前記共振回路と電磁界結合する放射板と、
を備え、
前記無線ICチップと前記給電回路基板の共振回路とは電気的に導通状態で接続され、
前記給電回路基板の表面又は内部には前記放射板と容量結合する平板電極を設け、
前記放射板で受信された信号によって前記共振回路を介して前記無線ICチップが動作され、該無線ICチップからの応答信号が前記共振回路を介して前記放射板から外部に放射されること、
を特徴とする。
図1に本発明に係る無線ICデバイスの第1実施例を示す。この無線ICデバイス1は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5と、該無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10と、基板(フレキシブルなPETフィルム)20上に形成した放射板21とからなる。
給電回路基板10に内蔵された共振回路の第1例を図4に示す。この給電回路基板10は、誘電体からなるセラミックシート11A〜11Eを積層、圧着、焼成したもので、シート11Aには接続用電極12a,12bと電極12c,12dとビアホール導体13a,13bが形成されている。シート11B,11C,11Dには導体パターン16とビアホール導体13c,13dが形成されている。シート11Eには導体パターン16とビアホール導体13d,13eが形成されている。
給電回路基板10に内蔵された共振回路の第2例を図5に示す。この給電回路基板は、図4に示した第1例と基本的に同様の構成からなり、シート11D上に接続用電極12bと電気的に接続された平板電極19cを形成し、シート11E上に導体パターン16の一端と電気的に接続された平板電極19bを形成したものである。平板電極19cはビアホール導体13d,13bを介して接続用電極12bに電気的に接続されている。
給電回路基板10に内蔵された共振回路の第3例を図6に示す。この給電回路基板10は、図5に示した第2例と基本的に同様の構成からなり、シート11E上に導体パターン16の一端と電気的に接続された平板電極19bを形成したものである。該平板電極19bはビアホール導体13d,13bを介して接続用電極12bに電気的に接続されている。
給電回路基板10に内蔵された共振回路の第4例を図7に示す。この給電回路基板10は、図4に示した第1例と図6に示した第3例とを組み合わせたもので、シート11E上には一端を平板電極19aに電気的に接続した導体パターン16と平板電極19bとで形成され、導体パターン16と平板電極19bとは電気的に非導通とされている。
図8に本発明に係る無線ICデバイスの第2実施例を示す。なお、この無線ICデバイス2は図3に示した無線ICチップ5と、フレキシブルな樹脂製の給電回路基板30と放射板21とで構成されている。
図9に本発明に係る無線ICデバイスの第3実施例を示す。この無線ICデバイス2は、前記第2実施例に対して、給電回路基板30の裏面に平板電極37を付加したものである。本第3実施例の作用効果は前記第2実施例と同様であり、かつ、平板電極36,37による作用効果は図6に示した共振回路の第3例と同様である。
図10に本発明に係る無線ICデバイスの第4実施例を示す。この無線ICデバイス2において、給電回路基板30は表面に接続用電極12a,12b,12c,12dと導体パターン35を設け、裏面に平板電極37を設けたものである。導体パターン35は、ミアンダ形状に配置されてインダクタンス素子Lを構成し、その一端が接続用電極12aに接続され、他端がビアホール導体38aを介して平板電極37に接続されている。平板電極37の他端はビアホール導体38bを介して接続用電極12bに接続されている。接続用電極12a,12bが無線ICチップ5の入出力端子電極6,6に接続されることは前記第1実施例と同様である。
図11及び図12に本発明に係る無線ICデバイスの第5実施例を示す。この無線ICデバイス3は、前述した無線ICチップ5と、該無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10と、放射基板20とからなる。
図15に本発明に係る無線ICデバイスの第6実施例を示す。この無線ICデバイス3は、前記第5実施例と基本的に同じ構成からなり、異なるのは、給電回路基板10の第1の主面(表面)に矩形状の放射電極21Cをほぼ全面に形成した点にあり、第2の主面(裏面)にはグランド電極(図15では図示せず、図13に示したグランド電極23参照)が全面に形成されている。給電回路基板10は、リジッドな又はフレキシブルな基板であり、その内部には図12〜図14に示したインダクタンス素子を有する共振回路が内蔵されている。さらに、給電回路基板10はその裏面に平板電極が形成されており、放射基板20上に絶縁性(誘電体)の接着剤(図15では図示せず、図13に示した接着剤40参照)にて貼着されている。また、本第6実施例の作用効果は前記第5実施例と同様である。
図16に本発明に係る無線ICデバイスの第7実施例を示す。この無線ICデバイス3は、放射基板20の第1の主面(表面)上に形成した放射電極21A,21Bにミアンダ状のマイクロストリップライン24A,24Bを設けたものである。マイクロストリップライン24A,24Bの先端部は、給電回路基板10の裏面に設けた平板電極(図12に示した平板電極18A,18B参照)と対向し、共振回路や平板電極と電磁界結合している。給電回路基板10の共振回路の構成や、放射基板20の第2の主面(裏面)にグランド電極が形成されているなどの構成は前記第5実施例と同様である。
図17に本発明に係る無線ICデバイスの第8実施例を示す。この無線ICデバイス3は、放射基板20の第1の主面(表面)上に枠状の放射電極21Dを形成し、該放射電極21Dの内周部からマイクロストリップライン24C,24Dを中央部に延在したものである。マイクロストリップライン24C,24Dの先端部は、給電回路基板10の裏面に設けた平板電極(図12に示した平板電極18A,18B参照)と対向し、共振回路や平板電極と電磁界結合している。給電回路基板10の共振回路の構成や、放射基板20の第2の主面(裏面)にグランド電極が形成されているなどの構成は前記第5実施例と同様である。また、本第8実施例の作用効果は前記第7実施例と基本的に同様である。
図18に本発明に係る無線ICデバイスの第9実施例を示す。この無線ICデバイス3は、放射基板20の第1の主面(表面)上のほぼ全面に形成した放射電極21Eにスリットを設けてコプレナライン24E,24Fを設けたものである。コプレナライン24E,24Fの先端部は、給電回路基板10の裏面に設けた平板電極(図12に示した平板電極18A,18B参照)と対向し、共振回路や平板電極と電磁界結合している。給電回路基板10の共振回路の構成や、放射基板20の第2の主面(裏面)にグランド電極が形成されているなどの構成は前記第5実施例と同様である。また、本第9実施例の作用効果は前記第7実施例と基本的に同様である。
図19に本発明に係る無線ICデバイスの第10実施例を示す。この無線ICデバイス3は、放射基板20の第1の主面(表面)上のほぼ全面に形成した放射電極21Fの中央部分にミアンダ状のマイクロストリップライン24G、24Hを設けたものである。マイクロストリップライン24G,24Hの先端部は、給電回路基板10の裏面に設けた平板電極(図12に示した平板電極18A,18B参照)と対向し、共振回路や平板電極と電磁界結合している。給電回路基板10の共振回路の構成や、放射基板20の第2の主面(裏面)にグランド電極が形成されているなどの構成は前記第5実施例と同様である。また、本第10実施例の作用効果は前記第7実施例と基本的に同様である。
図20に本発明に係る無線ICデバイスの第11実施例を示す。この無線ICデバイス3は、ミアンダ状のマイクロストリップライン24G、24Hの形状を第10実施例(図19参照)のマイクロストリップライン24G,23Hとは異ならせたもので、他の構成は第10実施例と同様である。従って、本第11実施例の作用効果は前記第10実施例と同様である。
図21に本発明に係る無線ICデバイスの第12実施例を示す。この無線ICデバイス3は、放射基板20の第1の主面(表面)上に形成した放射電極21G,21Hにミアンダ状のマイクロストリップライン24I、24Jを設け、さらに、ライン24I,24Iの接続点からマイクロストリップライン24I’を中央部分まで延在させ、ライン24J,24Jの接続点からマイクロストリップライン24J’を中央部分まで延在させたものである。マイクロストリップライン24I’,24J’の先端部は、給電回路基板10の裏面に設けた平板電極(図12に示した平板電極18A,18B参照)と対向し、共振回路や平板電極と電磁界結合している。給電回路基板10の共振回路の構成や、放射基板20の第2の主面(裏面)にグランド電極が形成されているなどの構成は前記第5実施例と同様である。また、本第12実施例の作用効果は前記第7実施例と基本的に同様である。
なお、本発明に係る無線ICデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
5…無線ICチップ
10…給電回路基板
16…導体パターン
18A,18B,19a,19b…平板電極
20…放射基板
21…放射板
21A〜21H…放射電極
23…グランド電極
30…給電回路基板
35…導体パターン
36,37…平板電極
L,L1,L2,L3…インダクタンス素子
C1,C2…キャパシタンス素子
Claims (11)
- 送受信信号を処理する無線ICチップと、
インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板と、
前記共振回路と電磁界結合する放射板と、
を備え、
前記無線ICチップと前記給電回路基板の共振回路とは電気的に導通状態で接続され、
前記給電回路基板の表面又は内部には前記放射板と容量結合する平板電極を設け、
前記放射板で受信された信号によって前記共振回路を介して前記無線ICチップが動作され、該無線ICチップからの応答信号が前記共振回路を介して前記放射板から外部に放射されること、
を特徴とする無線ICデバイス。 - 前記給電回路基板には少なくとも一つのインダクタンス素子が前記平板電極と電気的に導通するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板は複数の前記平板電極を備えていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
- 前記放射板と第1の平板電極との間に、第1の平板電極よりも面積の大きい第2の平板電極が配置されていることを特徴とする請求項3に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板を平面透視したとき、前記第1の平板電極は前記第2の平板電極の面内に含まれるように配置されていることを特徴とする請求項3に記載の無線ICデバイス。
- 前記第2の平板電極は前記給電回路基板の前記放射板に対向する面上に配置されていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板は多層基板で構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記給電回路基板及び前記放射板を設けた基板の少なくともいずれかがフレキシブルな基板で構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記放射板は、放射基板の第1の主面上に形成された放射電極と、該第1の主面と対向する第2の主面上に形成されたグランド電極とで構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記放射電極は二つ以上の矩形状電極を備えていることを特徴とする請求項9に記載の無線ICデバイス。
- 前記放射板と前記給電回路基板の共振回路との結合部分に整合回路を備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の無線ICデバイス。
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