JPH0537120A

JPH0537120A - 機能性回路基板

Info

Publication number: JPH0537120A
Application number: JP3187926A
Authority: JP
Inventors: Kikuo Wakino; 喜久男脇野; Katsumi Yugawa; 克巳湯川; Toru Kasatsugu; 徹笠次; Atsushi Harada; 淳原田; Shunjiro Imagawa; 俊次郎今川; Hiroshi Nagakubo; 博長久保
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1991-07-26
Filing date: 1991-07-26
Publication date: 1993-02-12

Abstract

(57)【要約】【目的】回路基板に対して、配線および部品実装の機
能だけでなく、コンデンサ、インダクタンス素子または
抵抗器としての機能を与える。【構成】誘電体の分散材を含有する樹脂からなる基板
本体２に導体３および４を設け、基板本体２自身が有す
る誘電体としての電気特性に基づき、コンデンサを回路
基板１内に構成する。基板本体２に含まれる誘電体に代
えて、磁性体、導体または半導体を用いれば、回路基板
自身によって、インダクタンス素子または抵抗器を与え
ることができる。【効果】回路基板上に実装されるべき部品を削減で
き、回路基板上に必要とされる部品実装のための面積を
削減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、回路基板に関するも
ので、特に、回路基板が本来有する配線および部品実装
の機能に加えて、別の機能が付加された機能性回路基板
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板として、たとえばガラス
エポキシ等からなる基板本体に銅箔が付与されたものが
用いられ、銅箔には目的の回路に合った配線になるよう
にエッチング等を施すことによって回路が形成される。
このような回路基板には、個別の部品（ＩＣ、抵抗器、
コンデンサ、コイル等）がはんだ付けにより実装されて
いた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、上
述したような回路基板に実装されるべき部品の少なくと
も１つが与える機能を、回路基板自身によって与え得る
ようにされた、機能性回路基板を提供しようとすること
である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる機能性
回路基板は、誘電体、磁性体、導体または半導体の分散
材を含有する樹脂からなる基板本体と、前記基板本体自
身が有する電気特性を得るように前記基板本体に設けら
れる導体とを備えている。

【０００５】ここで、各種の分散材としては粉末状のも
のが使用されるが、導体については箔片状、繊維状など
があり、使用用途に応じて適宜選択される。

【０００６】

【作用】この発明において、基板本体を構成する樹脂が
誘電体の分散材を含有している場合には、基板本体に設
けられる導体によってコンデンサを与えることができ
る。また、磁性体の分散材を含有する場合には、インダ
クタンス素子を与えることができ、導体あるいは半導体
の分散材を含有する場合には、抵抗器を与えることがで
きる。

【０００７】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、回路基
板上に実装されるべきコンデンサ、コイル、抵抗器など
の部品の少なくとも１つを削減することができる。その
ため、部品コストおよび部品実装コストの削減を図るこ
とができるとともに、回路基板上での部品実装に要する
面積の削減を図ることができ、回路基板の小型化にも寄
与できる。

【０００８】

【実施例】まず、この発明に従って、誘電体、磁性体、
導体および半導体の各分散材をそれぞれ含有する樹脂か
らなる基板本体を作製し、それぞれの実用性を確認する
実験を行なった。

【０００９】（１）誘電体基板エポキシワニス（主剤：「三菱油化エピコート１００
１」１００重量部、硬化剤：「ジシアンジアミド」４．
０重量部；促進剤：「イミダゾール２ＰＺ−ＣＮＳ」
０．２重量部；溶剤：「ジメチルフォルムアミド」４０
〜４００重量部）に、セラミック誘電体粉末を混ぜて、
約１時間攪拌し、複合ワニスを作製した。これを、ガラ
ス織布に浸漬後、シート状にして、１５０℃で約５分
間、乾燥させてシートを得た。このシートの両面に、銅
箔を配置して、１７０℃で３０分間、ホットプレスした
後、１６０℃で１時間、エージングして、誘電体基板を
得た。

【００１０】以下の表１に、セラミック誘電体粉末を含
まない比較例およびこれを含むいくつかの実施例に関し
て、１ＭＨｚの周波数のもとで測定した比誘電率
（ε_r）が示されている。

【００１１】

【表１】

【００１２】表１からわかるように、セラミック誘電体
粉末の混合割合を変えることにより、得られた誘電体基
板自身の比誘電率を変えることができる。なお、比誘電
率は、混合されるべきセラミック誘電体粉末の種類（す
なわち、粉末の比誘電率）を変えることによっても、変
えることができる。

【００１３】（２）磁性体基板上記（１）で用いたエポキシワニスにＢａフェライト粉
末を混ぜ、約１時間攪拌し、複合ワニスを作製した。こ
れをシート状にして、１５０℃で約５分間、乾燥させ
て、磁性体基板を得た。

【００１４】フェライト粉末を含まない比較例とこれを
含むいくつかの実施例について、比透磁率を測定したと
ころ、以下の表２に示すような結果が得られた。なお、
比透磁率は、試料となる基板を、外径３０ｍｍ、内径２
０ｍｍのリング状にして、ここにコイルを巻いて、周波
数１ＭＨｚのもとで測定した。

【００１５】

【表２】

【００１６】表２からわかるように、磁性体基板の場合
にも、フェライト粉末の混合割合を変えることにより、
磁性体基板の比透磁率を変えることができる。また、磁
性体基板の比透磁率は、用いるフェライトの比透磁率を
変えることによっても変えることができる。

【００１７】上述した実施例では、ガラス織布を用いな
かったが、このような磁性体基板にも、ガラス織布を入
れてもよい。また、シート化するとき、金属板または金
属箔上においてシート化するようにしてもよい。この場
合、たとえば、トランスファーモールド、ホットプレス
などを用いることができる。

【００１８】（３）抵抗体（半導体）基板上記（１）で用いたエポキシワニスに、カーボン、銅、
鉛、ＲｕＯ₂のような導体の粉末、またはチタン酸バリ
ウム系半導体のような半導体の粉末を混ぜて混合ワニス
を作製し、これを用いて抵抗体（半導体）基板を得るこ
とができる。このような抵抗体基板において、その両面
に金属箔を貼り付けたり金属ペーストを印刷したりして
電極を形成すれば、電極間で抵抗を得ることができる。
このとき、電極の面積を変えたり、スルーホールにて両
面の電極の接続を行なうことにより、所要の抵抗値を得
ることができる。

【００１９】以下に、この発明に従って得られた機能性
回路基板の種々の構造例について説明する。

【００２０】図１および図２には、誘電体回路基板１が
示されている。回路基板１は、誘電体の粉末を含有する
樹脂からなる基板本体２を備える。基板本体２には、互
いに対向する導体３および４が設けられる。これら導体
３および４は、コンデンサ電極として機能し、基板本体
２自身が有する誘電体としての電気特性が導体３および
４によって取出される。したがって、このような誘電体
回路基板１を用いることにより、この回路基板１によっ
て構成される電気回路に含まれるコンデンサを回路基板
１自身によって与えることができる。

【００２１】図３および図４には、磁性体回路基板５が
示されている。この回路基板５は、磁性体の粉末を含有
する樹脂からなる基板本体６を備える。基板本体６に
は、コイル導体７が内蔵され、基板本体６の両主面上に
は、コイル導体７に電気的に接続される接続導体８およ
び９が設けられる。コイル導体７は、たとえば、リング
状の金属膜が順次接続されるように、多層印刷方式によ
って形成されても、予めコイル状とされた導体によって
与えられてもよい。また、コイル導体７に囲まれた部分
は、基板本体６の他の部分と同様、複合ワニスで充填さ
れても、フェライト焼結体を埋め込むようにしてもよ
い。

【００２２】上述した磁性体回路基板５によれば、基板
本体６自身が有する磁性体としての電気特性がコイル導
体７によって引出されることができるので、回路基板５
によって与えられる回路に含まれるインダクタンス素子
を、回路基板５自身によって構成することができる。

【００２３】図５および図６は、抵抗体回路基板１０を
示している。回路基板１０は、導体の粉末を含有する樹
脂からなる基板本体１１を備える。なお、基板本体１１
に粉末として含有される「導体」は、一般に良導電性材
料として認識されているもののほか、半導体も含む。こ
のような基板本体１１の両主面には、基板本体１１自身
が有する抵抗体としての電気特性を得るように、導体１
２〜１８が設けられる。導体１２と導体１３、導体１４
と導体１５、ならびに導体１６と導体１７および１８
が、それぞれ互いに対向している。したがって、基板本
体１１自身が有する抵抗体としての特性に基づき、図７
に示すような複数個の抵抗が回路基板１０自身によって
与えられる。

【００２４】図８および図９は、抵抗体回路基板の他の
例を示している。これら図面に示された抵抗体回路基板
１９は、導体または半導体の粉末を含有する樹脂からな
る基板本体２０を備え、基板本体２０の両主面には、導
体２１〜２６が設けられる。導体２１と導体２２、導体
２３と導体２４、ならびに導体２５と導体２６が、それ
ぞれ互いに対向している。さらに、基板本体２０には、
厚み方向に貫通するスルーホール導体２７が設けられ、
このスルーホール導体２７によって、導体２４と導体２
５とが互いに接続される。したがって、この抵抗体回路
基板１９は、図１０に示すような複数個の抵抗を、それ
自身によって与える。

【００２５】このように、図５および図６に示した抵抗
体回路基板１０または図８および図９に示した抵抗体回
路基板１９によれば、回路基板１０または１９によって
与えられる回路に含む抵抗器を、回路基板１０または１
９自身によって構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による誘電体回路基板１の
一部を示す平面図である。

【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。

【図３】この発明の他の実施例による磁性体回路基板５
の一部を示す平面図である。

【図４】図３の線ＩＶ−ＩＶに沿う断面図である。

【図５】この発明のさらに他の実施例による抵抗体回路
基板１０の一部を示す平面図である。

【図６】図５の線ＶＩ−ＶＩに沿う断面図である。

【図７】図５および図６に示した抵抗体回路基板１０が
与える複数個の抵抗を示す図である。

【図８】この発明のさらに他の実施例による抵抗体回路
基板１９の一部を示す平面図である。

【図９】図８の線ＩＸ−ＩＸに沿う断面図である。

【図１０】図８および図９に示した抵抗体回路基板１９
が与える複数個の抵抗を示す図である。

【符号の説明】

１誘電体回路基板２，６，１１，２０基板本体３，４，７〜９，１２〜１８，２１〜２７導体５磁性体回路基板１０，１９抵抗体回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者原田淳京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者今川俊次郎京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者長久保博京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内

Claims

【特許請求の範囲】【請求項１】誘電体、磁性体、導体または半導体の分
散材を含有する樹脂からなる基板本体と、前記基板本体自身が有する電気特性を得るように前記基
板本体に設けられる導体とを備える、機能性回路基板。