JPH0940933A - 銅箔用接着剤 - Google Patents
銅箔用接着剤Info
- Publication number
- JPH0940933A JPH0940933A JP21011195A JP21011195A JPH0940933A JP H0940933 A JPH0940933 A JP H0940933A JP 21011195 A JP21011195 A JP 21011195A JP 21011195 A JP21011195 A JP 21011195A JP H0940933 A JPH0940933 A JP H0940933A
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- adhesive
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- ceramic
- ceramics
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂など熱硬化性
樹脂、（Ｂ）ポリビニルブチラール樹脂など熱可塑性樹
脂および（Ｃ）チタン酸バリウムなどのセラミック誘電
体粉末を必須成分とし、接着剤バインダー（（Ａ）＋
（Ｂ））に対して前記（Ｃ）のセラミック誘電体粉末を
3〜80重量％の割合に含有してなることを特徴とする銅
箔用接着剤である。 【効果】 本発明の銅箔用接着剤は、有機基板並の加工
性とセラミック基板並の誘電率を有した、回路基板の高
精度、小形化、薄型化を可能にした高周波回路用として
好適なものである。この銅箔用接着剤を用いた銅張積層
板を使用することによって、高度の安全性を有した信頼
性の高い電子機器等を製造することができる。
樹脂、（Ｂ）ポリビニルブチラール樹脂など熱可塑性樹
脂および（Ｃ）チタン酸バリウムなどのセラミック誘電
体粉末を必須成分とし、接着剤バインダー（（Ａ）＋
（Ｂ））に対して前記（Ｃ）のセラミック誘電体粉末を
3〜80重量％の割合に含有してなることを特徴とする銅
箔用接着剤である。 【効果】 本発明の銅箔用接着剤は、有機基板並の加工
性とセラミック基板並の誘電率を有した、回路基板の高
精度、小形化、薄型化を可能にした高周波回路用として
好適なものである。この銅箔用接着剤を用いた銅張積層
板を使用することによって、高度の安全性を有した信頼
性の高い電子機器等を製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路等に使用さ
れる、誘電率に優れた銅箔用接着剤に関する。
れる、誘電率に優れた銅箔用接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＵＨＦまたはＳＨＦ帯で使用されるプリ
ント配線板には、回路の小形化が望まれている。そのた
めには、高誘電率の絶縁基板を備えたプリント配線板材
料が必要となる。従来、高誘電率の絶縁基板としては、
無機物、例えば、セラミック（アルミナ）からなる基板
があった。このセラミック基板は、誘電率が、エポキシ
樹脂またはポリイミド樹脂等からなる有機基板の誘電率
が 5程度と低いのに対し、10程度と高かった。しかし、
有機基板と比べて加工性に劣り、実用に供することがで
きなかった。そこで、有機基板並の加工性とセラミック
基板並の誘電率を有する絶縁基板を備えたプリント配線
板材料の開発が望まれていた。
ント配線板には、回路の小形化が望まれている。そのた
めには、高誘電率の絶縁基板を備えたプリント配線板材
料が必要となる。従来、高誘電率の絶縁基板としては、
無機物、例えば、セラミック（アルミナ）からなる基板
があった。このセラミック基板は、誘電率が、エポキシ
樹脂またはポリイミド樹脂等からなる有機基板の誘電率
が 5程度と低いのに対し、10程度と高かった。しかし、
有機基板と比べて加工性に劣り、実用に供することがで
きなかった。そこで、有機基板並の加工性とセラミック
基板並の誘電率を有する絶縁基板を備えたプリント配線
板材料の開発が望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、有機基板並の加工性とセラミ
ック基板並の誘電率を有した、回路基板の高精度、小形
化、薄型化を可能にする高周波回路用として好適な銅箔
用接着剤を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、有機基板並の加工性とセラミ
ック基板並の誘電率を有した、回路基板の高精度、小形
化、薄型化を可能にする高周波回路用として好適な銅箔
用接着剤を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の接着剤
が、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の接着剤
が、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を
完成したものである。
【０００５】即ち、本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）熱可塑性樹脂および（Ｃ）セラミック誘電体粉末
を必須成分とし、接着剤バインダー（（Ａ）＋（Ｂ））
に対して前記（Ｃ）のセラミック誘電体粉末を 3〜80重
量％の割合に含有してなることを特徴とする銅箔用接着
剤である。
（Ｂ）熱可塑性樹脂および（Ｃ）セラミック誘電体粉末
を必須成分とし、接着剤バインダー（（Ａ）＋（Ｂ））
に対して前記（Ｃ）のセラミック誘電体粉末を 3〜80重
量％の割合に含有してなることを特徴とする銅箔用接着
剤である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
キシレン樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂等であ
り、接着剤として使用されるものであれば特に熱硬化性
樹脂として制限されるものではない。これらの熱硬化性
樹脂は単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
キシレン樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂等であ
り、接着剤として使用されるものであれば特に熱硬化性
樹脂として制限されるものではない。これらの熱硬化性
樹脂は単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
【０００８】本発明に用いる（Ｂ）熱可塑性樹脂として
は、上記熱硬化性樹脂と混合できるもので、従来の接着
剤と同様に熱硬化性樹脂とともに配合されて、銅張積層
板の銅箔用接着剤の成分を構成するものであり、例え
ば、ブチラール樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂等
のように接着性、可撓性に優れたものであればよい。こ
れらの熱可塑性樹脂は単独又は 2種以上混合して使用す
ることができる。
は、上記熱硬化性樹脂と混合できるもので、従来の接着
剤と同様に熱硬化性樹脂とともに配合されて、銅張積層
板の銅箔用接着剤の成分を構成するものであり、例え
ば、ブチラール樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂等
のように接着性、可撓性に優れたものであればよい。こ
れらの熱可塑性樹脂は単独又は 2種以上混合して使用す
ることができる。
【０００９】本発明の用いる（Ｃ）セラミック誘電体粉
末としては、酸化アルミニウム系セラミック、二酸化チ
タン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チ
タン酸鉛系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミッ
ク、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸ビス
マス系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミッ
ク、酸化ジルコニウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セ
ラミック、ジルコン酸バリウム系セラミック、Ｋ2 Ｏ−
ＰｂＯ−ＳｉＯ2 系セラミック、Ｂａ0.5 Ｐｂ0.5 Ｎｄ
2 Ｔｉ5 Ｏ14系セラミック、またはＢａ（Ｚｎ1/3 Ｎｂ
2/3 ）Ｏ3 系セラミックの粉末等が挙げられ、これらは
単独又は 2種以上混合して使用することができる。セラ
ミック誘電体粉末は、プリント配線板材料の特性に不都
合をもたらさないような粒径、すなわち約50μm 以下で
あることが好ましい。また微粒子として用いることが好
ましいが、あまりにも小さすぎると取扱いが悪くなる等
の虞があるので、 1〜20μm であることが好ましく、さ
らに好ましくは 1〜10μmの範囲である。なお、種類と
量を調整することによって接着剤の誘電率を広い範囲に
わたって調整することも可能である。セラミック誘電体
粉末の配合割合は、接着剤バインダー（（Ａ）＋
（Ｂ））に対して 3〜80重量％含有するように配合する
ことが望ましい。配合割合が 3.0重量％未満では、接着
剤の高誘電化にあまり効果なく、また、80重量％を超え
るとセラミックとバインダー樹脂との界面に隙間が発生
し、接着剤層にクラックが発生する危険性があり、信頼
性上好ましくない。
末としては、酸化アルミニウム系セラミック、二酸化チ
タン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チ
タン酸鉛系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミッ
ク、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸ビス
マス系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミッ
ク、酸化ジルコニウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セ
ラミック、ジルコン酸バリウム系セラミック、Ｋ2 Ｏ−
ＰｂＯ−ＳｉＯ2 系セラミック、Ｂａ0.5 Ｐｂ0.5 Ｎｄ
2 Ｔｉ5 Ｏ14系セラミック、またはＢａ（Ｚｎ1/3 Ｎｂ
2/3 ）Ｏ3 系セラミックの粉末等が挙げられ、これらは
単独又は 2種以上混合して使用することができる。セラ
ミック誘電体粉末は、プリント配線板材料の特性に不都
合をもたらさないような粒径、すなわち約50μm 以下で
あることが好ましい。また微粒子として用いることが好
ましいが、あまりにも小さすぎると取扱いが悪くなる等
の虞があるので、 1〜20μm であることが好ましく、さ
らに好ましくは 1〜10μmの範囲である。なお、種類と
量を調整することによって接着剤の誘電率を広い範囲に
わたって調整することも可能である。セラミック誘電体
粉末の配合割合は、接着剤バインダー（（Ａ）＋
（Ｂ））に対して 3〜80重量％含有するように配合する
ことが望ましい。配合割合が 3.0重量％未満では、接着
剤の高誘電化にあまり効果なく、また、80重量％を超え
るとセラミックとバインダー樹脂との界面に隙間が発生
し、接着剤層にクラックが発生する危険性があり、信頼
性上好ましくない。
【００１０】本発明の銅箔用接着剤は、（Ａ）熱硬化性
樹脂、（Ｂ）熱可塑性樹脂および（Ｃ）セラミック誘電
体粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反しない範
囲において他の成分を添加配合することができる。ま
た、本発明の銅箔用接着剤は、熱硬化性樹脂、熱可塑性
樹脂およびセラミック誘電体粉末を混合し、分散して容
易に製造することができる。そして、この接着剤を銅箔
に塗布乾燥して接着剤付銅箔をつくることができる。構
成される接着層については、その厚さ等特に制限される
ものではない。ここで用いる銅箔としては、電解銅箔、
圧延銅箔いずれでもよく、特に制限されるものではな
い。また、この接着剤付銅箔を用いて常法により、加熱
加圧して銅張積層板を容易に製造することができる。
樹脂、（Ｂ）熱可塑性樹脂および（Ｃ）セラミック誘電
体粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反しない範
囲において他の成分を添加配合することができる。ま
た、本発明の銅箔用接着剤は、熱硬化性樹脂、熱可塑性
樹脂およびセラミック誘電体粉末を混合し、分散して容
易に製造することができる。そして、この接着剤を銅箔
に塗布乾燥して接着剤付銅箔をつくることができる。構
成される接着層については、その厚さ等特に制限される
ものではない。ここで用いる銅箔としては、電解銅箔、
圧延銅箔いずれでもよく、特に制限されるものではな
い。また、この接着剤付銅箔を用いて常法により、加熱
加圧して銅張積層板を容易に製造することができる。
【００１１】
【作用】本発明の銅箔用接着剤は、セラミック誘電体粉
末を配合することによって、高周波回路用として、有機
基板並の加工性とセラミック基板並の誘電率を付与さ
せ、回路基板の高精度、小形化、薄型化を可能にするこ
とができた。
末を配合することによって、高周波回路用として、有機
基板並の加工性とセラミック基板並の誘電率を付与さ
せ、回路基板の高精度、小形化、薄型化を可能にするこ
とができた。
【００１２】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
【００１３】実施例１ エポキシ樹脂 15 部、重合度 2000 のポリビニルブチラ
ール樹脂 15 部、ジシアンジアミド 0.6部、ベンジルジ
メチルアミン 0.05 部を、メチルエチルケトン35 部と
トルエン 35 部の混合溶剤に溶解させ、さらにチタン酸
バリウム 50 部を添加配合分散させて銅箔用接着剤
（Ａ）を製造した。
ール樹脂 15 部、ジシアンジアミド 0.6部、ベンジルジ
メチルアミン 0.05 部を、メチルエチルケトン35 部と
トルエン 35 部の混合溶剤に溶解させ、さらにチタン酸
バリウム 50 部を添加配合分散させて銅箔用接着剤
（Ａ）を製造した。
【００１４】実施例２ 実施例１において、チタン酸バリウムを 70 部に増加さ
せた以外はすべて実施例１と同様にして銅箔用接着剤
（Ｂ）を製造した。
せた以外はすべて実施例１と同様にして銅箔用接着剤
（Ｂ）を製造した。
【００１５】比較例 実施例１において、チタン酸バリウム 50 部を添加配合
しない以外はすべて実施例１と同様にして銅箔用接着剤
（Ｃ）を製造した。
しない以外はすべて実施例１と同様にして銅箔用接着剤
（Ｃ）を製造した。
【００１６】こうして製造した銅箔用接着剤（Ａ）〜
（Ｃ）を用いて、厚さ35μm の銅箔の片面に塗布量が10
0g／m 2 となるように塗布乾燥して接着剤付銅箔を製造
した。この接着剤付銅箔を、ガラスクロスにエポキシ樹
脂を含浸・乾燥したプリプレグを重ね合わせて、常法に
より加熱加圧成形一体に積層して厚さ0.6 mmの銅張積層
板を製造した。これらの銅張積層板について、引き剥が
し強さ、半田耐熱性、誘電率の試験を行ったので、その
結果を表１に示したが、本発明はいずれの特性において
も優れており、本発明の効果が確認された。
（Ｃ）を用いて、厚さ35μm の銅箔の片面に塗布量が10
0g／m 2 となるように塗布乾燥して接着剤付銅箔を製造
した。この接着剤付銅箔を、ガラスクロスにエポキシ樹
脂を含浸・乾燥したプリプレグを重ね合わせて、常法に
より加熱加圧成形一体に積層して厚さ0.6 mmの銅張積層
板を製造した。これらの銅張積層板について、引き剥が
し強さ、半田耐熱性、誘電率の試験を行ったので、その
結果を表１に示したが、本発明はいずれの特性において
も優れており、本発明の効果が確認された。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明の銅箔用接着剤は、有機基板並の加工性とセ
ラミック基板並の誘電率を有した、回路基板の高精度、
小形化、薄型化を可能にした高周波回路用として好適な
ものである。この銅箔用接着剤を用いた銅張積層板を使
用することによって、高度の安全性を有した信頼性の高
い電子機器等を製造することができる。
に、本発明の銅箔用接着剤は、有機基板並の加工性とセ
ラミック基板並の誘電率を有した、回路基板の高精度、
小形化、薄型化を可能にした高周波回路用として好適な
ものである。この銅箔用接着剤を用いた銅張積層板を使
用することによって、高度の安全性を有した信頼性の高
い電子機器等を製造することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）熱可塑性樹
脂および（Ｃ）セラミック誘電体粉末を必須成分とし、
接着剤バインダー（（Ａ）＋（Ｂ））に対して前記
（Ｃ）のセラミック誘電体粉末を 3〜80重量％の割合に
含有してなることを特徴とする銅箔用接着剤。 - 【請求項２】 セラミック誘電体粉末が酸化アルミニウ
ム系セラミック、二酸化チタン系セラミック、チタン酸
バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタ
ン酸カルシウム系セラミック、チタン酸マグネシウム系
セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸
ストロンチウム系セラミック、酸化ジルコニウム系セラ
ミック、ジルコン酸鉛系セラミック、ジルコン酸バリウ
ム系セラミック、Ｋ2 Ｏ−ＰｂＯ−ＳｉＯ2 系セラミッ
ク、Ｂａ0.5 Ｐｂ0.5 Ｎｄ2 Ｔｉ5 Ｏ14系セラミック、
またはＢａ（Ｚｎ1/3 Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 系セラミックの粉
末、あるいはこれらの 2種以上の混合粉末である請求項
１記載の銅箔用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21011195A JPH0940933A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 銅箔用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21011195A JPH0940933A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 銅箔用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0940933A true JPH0940933A (ja) | 1997-02-10 |
Family
ID=16583995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21011195A Pending JPH0940933A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 銅箔用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0940933A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009008471A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 誘電層付銅箔 |
| JP2015042765A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-03-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2015108191A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、積層体及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2015172250A (ja) * | 2015-05-11 | 2015-10-01 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2020157828A1 (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP21011195A patent/JPH0940933A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009008471A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 誘電層付銅箔 |
| JP2015042765A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-03-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2015108191A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、積層体及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2015172250A (ja) * | 2015-05-11 | 2015-10-01 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2020157828A1 (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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