JP3136173B2 - 薄物多層銅張積層板 - Google Patents
薄物多層銅張積層板Info
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- JP3136173B2 JP3136173B2 JP19719591A JP19719591A JP3136173B2 JP 3136173 B2 JP3136173 B2 JP 3136173B2 JP 19719591 A JP19719591 A JP 19719591A JP 19719591 A JP19719591 A JP 19719591A JP 3136173 B2 JP3136173 B2 JP 3136173B2
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- Japan
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- clad laminate
- multilayer copper
- copper
- prepreg
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】本発明は、機械的強度、反り、ねじれの少
ない厚さ1.0mm 以下の薄物の多層銅張積層板に関する。
ない厚さ1.0mm 以下の薄物の多層銅張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高密度化、高精度化が
進み、多層銅張積層板の需要が大幅に増大している。こ
の多層化の動向は、産業用電子機器というこれまでの用
途ばかりでなく、 8ｍｍＶＴＲカメラ、携帯用電話等の
民生用電気機器にも展開して行く傾向にある。これに伴
って、機器の小型化、軽量化が進み、多層銅張積層板に
ついても、従来の 1.6mmから 0.8mm， 0.6mm等というよ
うに1 mm以下の薄物の需要が高まってきている。
進み、多層銅張積層板の需要が大幅に増大している。こ
の多層化の動向は、産業用電子機器というこれまでの用
途ばかりでなく、 8ｍｍＶＴＲカメラ、携帯用電話等の
民生用電気機器にも展開して行く傾向にある。これに伴
って、機器の小型化、軽量化が進み、多層銅張積層板に
ついても、従来の 1.6mmから 0.8mm， 0.6mm等というよ
うに1 mm以下の薄物の需要が高まってきている。
【０００３】一方、多層板の実装工程においても、表面
実装（ＳＭＴ）、ホットエアーレベラー（ＨＡＬ）等、
半田付けに対する概念が一新され、基板に対する要求特
性に著しい変化が見られるようになった。このように多
層銅張積層板に対しては、その薄物化、実装工程の変化
によって、加熱時における強度、常温における強度、反
り、ねじれ等の特性の安定したものが要求されるように
なってきた。
実装（ＳＭＴ）、ホットエアーレベラー（ＨＡＬ）等、
半田付けに対する概念が一新され、基板に対する要求特
性に著しい変化が見られるようになった。このように多
層銅張積層板に対しては、その薄物化、実装工程の変化
によって、加熱時における強度、常温における強度、反
り、ねじれ等の特性の安定したものが要求されるように
なってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、機械的強度に優れ、反り、ね
じれの少ない、薄物の多層銅張積層板を提供することを
目的としている。
に鑑みてなされたもので、機械的強度に優れ、反り、ね
じれの少ない、薄物の多層銅張積層板を提供することを
目的としている。
【０００５】本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭
意研究を重ねた結果、厚さ1.0mm 以下の薄物の多層銅張
積層板の層構成および二次多層化成形に使用するプリプ
レグを検討して、薄物多層銅張積層板の特性を改良でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
意研究を重ねた結果、厚さ1.0mm 以下の薄物の多層銅張
積層板の層構成および二次多層化成形に使用するプリプ
レグを検討して、薄物多層銅張積層板の特性を改良でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】すなわち、本発明は、内層板、プリプレグ
および外層銅箔からなるとともに多層積層後の全厚が1.
0 ｍｍ以下である薄物の多層銅張積層板において、前記
内層板の厚さが全体の多層銅張積層板の厚さに対して50
〜70％であり、かつ前記プリプレグが無機質充填剤を含
浸樹脂中の樹脂固形分に対して5 〜18重量％の割合に含
有したものであることを特徴とする薄物多層銅張積層板
である。
および外層銅箔からなるとともに多層積層後の全厚が1.
0 ｍｍ以下である薄物の多層銅張積層板において、前記
内層板の厚さが全体の多層銅張積層板の厚さに対して50
〜70％であり、かつ前記プリプレグが無機質充填剤を含
浸樹脂中の樹脂固形分に対して5 〜18重量％の割合に含
有したものであることを特徴とする薄物多層銅張積層板
である。
【０００７】これを図１の概略断面図を参照して説明す
れば、多層銅張積層板は、内層回路１ａを形成した内層
板１の上下に所定枚のプリプレグ２，２′を重ね、さら
にその上面に外層銅箔３，３′を配置して加熱加圧一体
に二次成形（多層成形）をして製造される。この場合の
内層回路１ａを含めた内層板１の厚さ（ｔ）が全体の多
層銅張積層板の厚さ（Ｔ）の50〜70％［（ｔ／Ｔ）× 1
00＝50〜70］であり、またプリプレグ２，２′に含浸さ
れる熱硬化性樹脂は、その樹脂固形分に対して無機質充
填剤を 5〜18重量％の割合に含有するものである。
れば、多層銅張積層板は、内層回路１ａを形成した内層
板１の上下に所定枚のプリプレグ２，２′を重ね、さら
にその上面に外層銅箔３，３′を配置して加熱加圧一体
に二次成形（多層成形）をして製造される。この場合の
内層回路１ａを含めた内層板１の厚さ（ｔ）が全体の多
層銅張積層板の厚さ（Ｔ）の50〜70％［（ｔ／Ｔ）× 1
00＝50〜70］であり、またプリプレグ２，２′に含浸さ
れる熱硬化性樹脂は、その樹脂固形分に対して無機質充
填剤を 5〜18重量％の割合に含有するものである。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】薄物多層銅張積層板の層構成における内層
板の基板樹脂は、内層板製造時の成形工程と、多層成形
工程の 2回を経過しているため、1 回の成形工程のみの
多層成形プリプレグよりも硬化度が進み、硬度が幾分高
くなっている。このような観点からすれば、多層板の強
度も増し、反りやねじれを少なくするためには、多層成
形に使用するプリプレグを減少させて、内層板部分を厚
くすれば良いことになる。しかしながら、プリプレグ樹
脂の硬化度は、内層板厚を増しても、その手段だけでは
必ずしも十分な効果がなく、従って機械的強度や、反
り、ねじれについて大幅な向上が期待できないことが判
明した。
板の基板樹脂は、内層板製造時の成形工程と、多層成形
工程の 2回を経過しているため、1 回の成形工程のみの
多層成形プリプレグよりも硬化度が進み、硬度が幾分高
くなっている。このような観点からすれば、多層板の強
度も増し、反りやねじれを少なくするためには、多層成
形に使用するプリプレグを減少させて、内層板部分を厚
くすれば良いことになる。しかしながら、プリプレグ樹
脂の硬化度は、内層板厚を増しても、その手段だけでは
必ずしも十分な効果がなく、従って機械的強度や、反
り、ねじれについて大幅な向上が期待できないことが判
明した。
【００１０】このため、強度を低下させる主原因と考え
られる多層成形プリプレグの検討を重ねた結果、そのプ
リプレグの含浸樹脂中に樹脂固形分の 5〜18重量％の割
合に無機質充填剤を配合すればよいことがわかった。な
お、そのプリプレグに用いる熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、通常の銅張
積層板用に使用されている熱硬化性樹脂であれば、特に
限定されるものではない。
られる多層成形プリプレグの検討を重ねた結果、そのプ
リプレグの含浸樹脂中に樹脂固形分の 5〜18重量％の割
合に無機質充填剤を配合すればよいことがわかった。な
お、そのプリプレグに用いる熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、通常の銅張
積層板用に使用されている熱硬化性樹脂であれば、特に
限定されるものではない。
【００１１】また、無機質充填剤としては、アルミナ、
タルク、カオリナイトのような天然の金属酸化物、ガラ
スビーズのような人工的なもの等が挙げられる。これら
は前述の熱硬化性樹脂に均一に分散するものであればよ
いが、熱硬化性樹脂との親和性、特性の点からアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ・３Ｈ2 Ｏ）が最も好ましく使用される。
無機質充填剤の配合割合は、樹脂固形分に対して 5〜18
重量％であることが望ましい。その配合割合が 5重量％
未満では反り対する効果が少なく、また18重量％を超え
ると成形性、銅箔の密着性の点で好ましくない。
タルク、カオリナイトのような天然の金属酸化物、ガラ
スビーズのような人工的なもの等が挙げられる。これら
は前述の熱硬化性樹脂に均一に分散するものであればよ
いが、熱硬化性樹脂との親和性、特性の点からアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ・３Ｈ2 Ｏ）が最も好ましく使用される。
無機質充填剤の配合割合は、樹脂固形分に対して 5〜18
重量％であることが望ましい。その配合割合が 5重量％
未満では反り対する効果が少なく、また18重量％を超え
ると成形性、銅箔の密着性の点で好ましくない。
【００１２】上述した熱硬化性樹脂と無機質充填剤を溶
剤と共に均一に分散して樹脂ワニスをつくり、例えばガ
ラスクロスなど基材に塗布乾燥して樹脂付着量45〜50重
量％のプリプレグを得ることができる。このプリプレグ
を内層板および外層銅箔と共に用いて多層銅張積層板を
製造する。この場合に重要なことは、内層板の厚さが多
層銅張積層板に対して50〜70％、好ましくは60〜70％で
あることが望ましい。内層板の厚さが50％未満では反り
対する効果が少なく、また70％を超えるとプリプレグ層
が薄すぎ耐熱性の点で好ましくない。なお、多層銅張積
層板のその他の製造条件は常法のとおりにすることがで
きる。
剤と共に均一に分散して樹脂ワニスをつくり、例えばガ
ラスクロスなど基材に塗布乾燥して樹脂付着量45〜50重
量％のプリプレグを得ることができる。このプリプレグ
を内層板および外層銅箔と共に用いて多層銅張積層板を
製造する。この場合に重要なことは、内層板の厚さが多
層銅張積層板に対して50〜70％、好ましくは60〜70％で
あることが望ましい。内層板の厚さが50％未満では反り
対する効果が少なく、また70％を超えるとプリプレグ層
が薄すぎ耐熱性の点で好ましくない。なお、多層銅張積
層板のその他の製造条件は常法のとおりにすることがで
きる。
【００１３】
【作用】本発明の薄物多層銅張積層板は、内層板の厚さ
t を全体の多層銅張積層板の厚さＴに対して50〜70％と
したから、薄物多層銅張積層板の強度は、硬化度が高い
内層板の厚い構成比率によって改良され、かつ反り、ね
じれは硬化度が比較的低い多層成形プリプレグの薄い構
成比率によって抑制される。また、そのプリプレグに含
浸する樹脂の固形分に対して無機質充填剤を5 〜18重量
％含有させたから、プリプレグの強度が内層板のそれに
近づいて優れ、両者のバランスの点からも反り、ねじれ
の少ない薄物多層板を得ることができる。
t を全体の多層銅張積層板の厚さＴに対して50〜70％と
したから、薄物多層銅張積層板の強度は、硬化度が高い
内層板の厚い構成比率によって改良され、かつ反り、ね
じれは硬化度が比較的低い多層成形プリプレグの薄い構
成比率によって抑制される。また、そのプリプレグに含
浸する樹脂の固形分に対して無機質充填剤を5 〜18重量
％含有させたから、プリプレグの強度が内層板のそれに
近づいて優れ、両者のバランスの点からも反り、ねじれ
の少ない薄物多層板を得ることができる。
【００１４】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。 多層銅張積層板の構成は次のとおりである。
【００１５】 大きさ 330×250 mm 多層の数 4層 全体厚さ 0.8mm 内層銅箔厚さ 35μm 外層銅箔厚さ 18μm 内層銅残存率 70％ 内層板 次の厚さでパターン形状が同一の 4種類を準備した。な
お、この基板樹脂には無機質充填剤を含有していない。
お、この基板樹脂には無機質充填剤を含有していない。
【００１６】 0.2mm， 0.3mm， 0.4mm， 0.5mm プリプレグの製造 表１に示した条件で、本発明の無機質充填剤を含むａ，
ｂと、無機質充填剤を含まないｃ，ｄの 4種類のプリプ
レグを製造した。
ｂと、無機質充填剤を含まないｃ，ｄの 4種類のプリプ
レグを製造した。
【００１７】
【表１】 ＊：樹脂固形分に対する量＝無機質充填剤量／（樹脂量
＋無機質充填剤量）×100 実施例１〜２ 上記したもののうち、厚い内層板と、無機質充填剤を含
むプリプレグａ，ｂから選択したプリプレグＡを1 枚と
薄く用いて、すなわち図２（ａ）の層構成で、加熱加圧
一体に形成して多層銅張積層板を製造した。
＋無機質充填剤量）×100 実施例１〜２ 上記したもののうち、厚い内層板と、無機質充填剤を含
むプリプレグａ，ｂから選択したプリプレグＡを1 枚と
薄く用いて、すなわち図２（ａ）の層構成で、加熱加圧
一体に形成して多層銅張積層板を製造した。
【００１８】比較例１〜３ 上記したもののうち、薄い内層板と、プリプレグａ〜ｄ
から選択したプリプレグＡ，Ｂの2 枚を厚く用いて、す
なわち図２（ｂ）の層構成で、加熱加圧一体に形成して
多層銅張積層板を製造した。
から選択したプリプレグＡ，Ｂの2 枚を厚く用いて、す
なわち図２（ｂ）の層構成で、加熱加圧一体に形成して
多層銅張積層板を製造した。
【００１９】比較例４〜５ 上記したもののうち、厚い内層板と、無機質充填剤を含
まないプリプレグｃ，ｄから選択したプリプレグＡを1
枚と薄く用いて、すなわち図２（ａ）の層構成で、加熱
加圧一体に形成して多層銅張積層板を製造した。
まないプリプレグｃ，ｄから選択したプリプレグＡを1
枚と薄く用いて、すなわち図２（ａ）の層構成で、加熱
加圧一体に形成して多層銅張積層板を製造した。
【００２０】実施例１〜２及び比較例１〜５で得られた
多層銅張積層板について曲げ強さ、反り、耐熱性の試験
を行ったのでその結果を表２に示した。本発明の多層銅
張積層板は、いずれの特性も優れており、本発明の効果
が認められた。またこの他に電気特性、プリント板とし
ての実用特性も併せて評価したがいずれも優れていた。
多層銅張積層板について曲げ強さ、反り、耐熱性の試験
を行ったのでその結果を表２に示した。本発明の多層銅
張積層板は、いずれの特性も優れており、本発明の効果
が認められた。またこの他に電気特性、プリント板とし
ての実用特性も併せて評価したがいずれも優れていた。
【００２１】
【表２】 ＊1 ：実施例１で得られた値を 100としてその他を表示
した、 ＊2 ：多層銅張積層板サイズ 330× 250mmを、受理状態
と加熱処理後、平置きで最大高さを測定した、 ＊3 ：Ｄ− 2／100 で煮沸処理後 260℃× 120秒の条件
でハンダフロート処理した、◎印…変化なし、○印…ミ
ーズリング微量発生、□印…ミーズリング少量発生。
した、 ＊2 ：多層銅張積層板サイズ 330× 250mmを、受理状態
と加熱処理後、平置きで最大高さを測定した、 ＊3 ：Ｄ− 2／100 で煮沸処理後 260℃× 120秒の条件
でハンダフロート処理した、◎印…変化なし、○印…ミ
ーズリング微量発生、□印…ミーズリング少量発生。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明および表２から明らかなよう
に、本発明の薄物多層銅張積層板は、機械的強度が強
く、反り、ねじれが少なく、耐熱性及びその他の特性に
も優れており、プリント板製造工程や部品実装工程に十
分対応できる信頼性の高いものである。
に、本発明の薄物多層銅張積層板は、機械的強度が強
く、反り、ねじれが少なく、耐熱性及びその他の特性に
も優れており、プリント板製造工程や部品実装工程に十
分対応できる信頼性の高いものである。
【図１】本発明の多層銅張積層板の層構成を説明するた
めに層を分離して示した断面図である。
めに層を分離して示した断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は実施例および比較例の層構
成を説明するために層分離した断面図である。
成を説明するために層分離した断面図である。
１ 内層板 １ａ 内層銅箔 ２，２′ プリプレグ ３，３′ 外層銅箔。
Claims (2)
- 【請求項１】 内層板、プリプレグおよび外層銅箔から
なるとともに多層積層後の全厚が1.0 ｍｍ以下である薄
物の多層銅張積層板において、前記内層板の厚さが全体
の多層銅張積層板の厚さに対して50〜70％であり、かつ
前記プリプレグが無機質充填剤を含浸樹脂中の樹脂固形
分に対して5 〜18重量％の割合に含有したものであるこ
とを特徴とする薄物多層銅張積層板。 - 【請求項２】 多層銅張積層板を構成する内層板および
プリプレグの基材が、ガラスクロスである請求項１記載
の多層銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19719591A JP3136173B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 薄物多層銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19719591A JP3136173B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 薄物多層銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521957A JPH0521957A (ja) | 1993-01-29 |
| JP3136173B2 true JP3136173B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=16370394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19719591A Expired - Lifetime JP3136173B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 薄物多層銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3136173B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07289612A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-07 | Ofic Co | 手指消毒装置 |
| CN102056425B (zh) * | 2010-12-23 | 2013-07-03 | 北大方正集团有限公司 | 多层印制线路板制作方法 |
| CN102933027B (zh) * | 2012-10-23 | 2015-11-18 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种改善覆铜板及pcb翘曲或扭曲变形的方法 |
| JPWO2019111416A1 (ja) * | 2017-12-08 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | プリプレグ、積層板、及びそれらの製造方法、並びにプリント配線板及び半導体パッケージ |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP19719591A patent/JP3136173B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521957A (ja) | 1993-01-29 |
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