JPS595057A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents
金属箔張積層板の製法Info
- Publication number
- JPS595057A JPS595057A JP11422582A JP11422582A JPS595057A JP S595057 A JPS595057 A JP S595057A JP 11422582 A JP11422582 A JP 11422582A JP 11422582 A JP11422582 A JP 11422582A JP S595057 A JPS595057 A JP S595057A
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- Japan
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- resin
- base material
- inorganic filler
- metal foil
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子機器等に用いられる銅張等金属箔張積層
板の製法に関する。
板の製法に関する。
熱伝導度および寸法安定性の向上のため、セラミック粉
末、ガラス粉末、酸化アルミニウム（Ａｈ０３）等の金
属酸化物、その他の無機充填剤（添加剤）を含ませるよ
うにしだ銅張積層板が製造され、使用されている。
末、ガラス粉末、酸化アルミニウム（Ａｈ０３）等の金
属酸化物、その他の無機充填剤（添加剤）を含ませるよ
うにしだ銅張積層板が製造され、使用されている。
しかし、従来では無機充填剤が銅張積層板中にほぼ均一
に分散されていたので、このことが、熱伝導度および寸
法安定性は向上するにもかかわらず、他の積層板特性、
特に銅箔接着強度が劣化する原因となっていた。
に分散されていたので、このことが、熱伝導度および寸
法安定性は向上するにもかかわらず、他の積層板特性、
特に銅箔接着強度が劣化する原因となっていた。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、熱
伝導度および寸法安定性にすぐれ、しかも他の積層板特
性にもすぐれた金属箔張積層板を得ることのできる製法
を提供するものである。
伝導度および寸法安定性にすぐれ、しかも他の積層板特
性にもすぐれた金属箔張積層板を得ることのできる製法
を提供するものである。
すなわち、この発明は、無機充填剤を含む樹脂含浸基材
に金属箔を重ね合わせ硬化させることにより、金属箔張
積層板をつくるにあたって、樹脂含浸基材としてその１
面に無機充填剤が偏在するものを用いることとし、樹脂
含浸基材の無機充填剤が希薄または皆無となっている面
に金属箔を重ね合わせることを特徴とする金属箔張積層
板の製法をその要旨とする。以下、この発明について詳
。
に金属箔を重ね合わせ硬化させることにより、金属箔張
積層板をつくるにあたって、樹脂含浸基材としてその１
面に無機充填剤が偏在するものを用いることとし、樹脂
含浸基材の無機充填剤が希薄または皆無となっている面
に金属箔を重ね合わせることを特徴とする金属箔張積層
板の製法をその要旨とする。以下、この発明について詳
。
しく説明する。
樹脂含浸基材に含まれる無機充填剤として１よ、従来と
同様、セラミック粉末、ガラス粉末、酸化アルミニウム
（Ａｌ ２０３）等の金属酸化物、その他があげられる
。また、基材としてはガラスクロス。
同様、セラミック粉末、ガラス粉末、酸化アルミニウム
（Ａｌ ２０３）等の金属酸化物、その他があげられる
。また、基材としてはガラスクロス。
ガラスペーパー等があげられ、基材に含浸させる樹脂と
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂。
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂。
ポリエステル樹脂等があげられる。
１面に無機充填剤が偏在する樹脂含浸基材はたとえば次
のようにすれば得ることができる。す彦わち、第１図に
示されるように、一方の一部が無機充填剤混合樹脂゛ワ
ニス１中に浸漬された一対のロール２．２間に、長尺の
基材３を連続的に通す。
のようにすれば得ることができる。す彦わち、第１図に
示されるように、一方の一部が無機充填剤混合樹脂゛ワ
ニス１中に浸漬された一対のロール２．２間に、長尺の
基材３を連続的に通す。
そして、基材３に無機充填剤および樹脂を含ませる。樹
脂は溶剤で希釈し、フェス化して基材に含浸させるよう
にするのが普通である。図中、４は樹脂槽、５は樹脂含
浸基材をあられす。樹脂ワニスは基材の上面まで容易に
浸透するが、無機充填剤は基材中の繊維にじゃまをされ
、上面まで容易には達することはできない。したがって
第２図に示されるように、無機充填剤６の多い而Ａおよ
び無機充填剤が希薄または皆無となっている［ｆｉＢを
持つ樹脂含浸基材５が得られる。無機充填剤は粒度が２
０〜１００メツシユのものを基材に含ませるようにする
のが好ま１−い。粒度の広範囲なものを用いると得られ
る金属張積層板の性能が低下する傾向にあるからである
。また、樹脂１００重量部に対Ｉ−で無機充填剤を６０
重量部以下含ませるようにするのが好ましい。長尺の樹
脂含浸基材は、金属箔張積層板となる前の適宜に、所望
の長さに切断される。
脂は溶剤で希釈し、フェス化して基材に含浸させるよう
にするのが普通である。図中、４は樹脂槽、５は樹脂含
浸基材をあられす。樹脂ワニスは基材の上面まで容易に
浸透するが、無機充填剤は基材中の繊維にじゃまをされ
、上面まで容易には達することはできない。したがって
第２図に示されるように、無機充填剤６の多い而Ａおよ
び無機充填剤が希薄または皆無となっている［ｆｉＢを
持つ樹脂含浸基材５が得られる。無機充填剤は粒度が２
０〜１００メツシユのものを基材に含ませるようにする
のが好ま１−い。粒度の広範囲なものを用いると得られ
る金属張積層板の性能が低下する傾向にあるからである
。また、樹脂１００重量部に対Ｉ−で無機充填剤を６０
重量部以下含ませるようにするのが好ましい。長尺の樹
脂含浸基材は、金属箔張積層板となる前の適宜に、所望
の長さに切断される。
１１ｆｉに無機充填剤が偏在する樹脂含浸基材を得る方
法は前記のような方法に限られるものではない。たとえ
ば、短い基材を用いるようにし、基材１枚ずつの上から
無機充填剤混合樹脂フェスを落すようにしてもよいので
ある。
法は前記のような方法に限られるものではない。たとえ
ば、短い基材を用いるようにし、基材１枚ずつの上から
無機充填剤混合樹脂フェスを落すようにしてもよいので
ある。
前記のようにして得られる樹脂含浸基材を必要に応じて
Ｂステージ状態としたのち、所定枚数重ね合わせる。そ
の際、積層品の１面もしくは両面に而Ｂがあられれるよ
うにする。つぎに、百Ｂに銅箔やアルミニウム箔等の金
属箔を重ね合わせて金属箔重ね合わせ積層品をつくる。
Ｂステージ状態としたのち、所定枚数重ね合わせる。そ
の際、積層品の１面もしくは両面に而Ｂがあられれるよ
うにする。つぎに、百Ｂに銅箔やアルミニウム箔等の金
属箔を重ね合わせて金属箔重ね合わせ積層品をつくる。
樹脂含浸基材同志の場合は面Ａと［ｆｉＢを重ね合わせ
るようにするのが好まＬ−い。つぎに、この金属箔重ね
合わせ積層品を加熱用ＩＦするかあるいは加熱炉中に通
して樹ｌｊ旨を硬化させ、金属箔張積層板を得る。この
ようにして得られる金属箔張積層板は金属箔が而Ｂに接
着されているので接着性がよい。
るようにするのが好まＬ−い。つぎに、この金属箔重ね
合わせ積層品を加熱用ＩＦするかあるいは加熱炉中に通
して樹ｌｊ旨を硬化させ、金属箔張積層板を得る。この
ようにして得られる金属箔張積層板は金属箔が而Ｂに接
着されているので接着性がよい。
この発明にかかる金属箔張積層板の製法はこのように構
成されるものであって、前記のような無機充填剤の偏在
［、た樹脂含浸基材を用い、その無機充填剤が希薄も１
−〈は皆無となっている面に金属箔を重ね合わせるよう
にしているので、熱伝導度および寸法安定性にすぐれ、
しかも、金属箔接着強度、金属箔の耐熱性と、半田耐熱
性にすぐれた金属張積層板を得ることができる。また、
製造時の成形性も良好になった。
成されるものであって、前記のような無機充填剤の偏在
［、た樹脂含浸基材を用い、その無機充填剤が希薄も１
−〈は皆無となっている面に金属箔を重ね合わせるよう
にしているので、熱伝導度および寸法安定性にすぐれ、
しかも、金属箔接着強度、金属箔の耐熱性と、半田耐熱
性にすぐれた金属張積層板を得ることができる。また、
製造時の成形性も良好になった。
つぎに実施例および比較例について説明する。
実施例および比較例はそれぞれ第１表に示されるような
材料からなる樹脂含浸基材を用い、金属箔としては銅箔
を用いて金属箔張（銅張）積層板をつぐっだ。ただし、
実施例では、その１面に無機充填剤が偏在する樹脂含浸
基材を用い、樹脂含浸基材の無機充填剤がほとんど皆無
となっている面に銅箔を重ね合わせるようにした。これ
に対し、比較例では無機充填剤が均一に分散された樹脂
含浸基材を用いるようにした。
材料からなる樹脂含浸基材を用い、金属箔としては銅箔
を用いて金属箔張（銅張）積層板をつぐっだ。ただし、
実施例では、その１面に無機充填剤が偏在する樹脂含浸
基材を用い、樹脂含浸基材の無機充填剤がほとんど皆無
となっている面に銅箔を重ね合わせるようにした。これ
に対し、比較例では無機充填剤が均一に分散された樹脂
含浸基材を用いるようにした。
実施例および比較例で得られた銅張積層板の耐熱性、半
田耐熱性、銅箔接着強度の測定結果、および製造時の成
形性を第１表に示す。
田耐熱性、銅箔接着強度の測定結果、および製造時の成
形性を第１表に示す。
（以 下 余 白）
第１表かられかるように実施例で得られた銅張積層板は
比較例で得られたものに比べ耐熱性、半田耐熱性および
銅箔接着強度がすぐれている。また、実施例は比較例に
比べ成形性がすぐれてｈる。
比較例で得られたものに比べ耐熱性、半田耐熱性および
銅箔接着強度がすぐれている。また、実施例は比較例に
比べ成形性がすぐれてｈる。
ｖＪ１図はこの発明にかかる金属箔張積層板の製法に用
いられる樹脂含浸基材をつくるときの説明図、第２図は
同じくこの発明にかかる金属箔張積層板の製法に用いら
れる樹脂含浸基材の内部説明図である。 ５・・・樹脂含浸基材 ６・・・無機充填剤 Ａ・・・
無機充填剤の多い面 Ｂ・・・無機充填剤が希薄または
皆無となっている面 特許出願人 松下電工株式会社 代理人 弁理士 松 本 武 彦″Ｘ１／ 第１ ３０５ ／１
いられる樹脂含浸基材をつくるときの説明図、第２図は
同じくこの発明にかかる金属箔張積層板の製法に用いら
れる樹脂含浸基材の内部説明図である。 ５・・・樹脂含浸基材 ６・・・無機充填剤 Ａ・・・
無機充填剤の多い面 Ｂ・・・無機充填剤が希薄または
皆無となっている面 特許出願人 松下電工株式会社 代理人 弁理士 松 本 武 彦″Ｘ１／ 第１ ３０５ ／１
Claims (2)
- （１）無機充填剤を含む樹脂含浸基材に金属箔を重ね合
わせ硬化させることにより、金属箔張積層板をつくるに
あたって、樹脂含浸基材としてその１面に無機充填剤が
偏在するものを用いることとし、樹脂含浸基材の無機充
填剤が希薄または皆無となっている面に金属箔を重ね合
わせることを特徴とする金属箔張積層板の製法。 - （２）無機充填剤の粒度が２０〜１００メツシユである
特許請求の範囲第１項記載の金属箔張積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11422582A JPS595057A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 金属箔張積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11422582A JPS595057A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 金属箔張積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS595057A true JPS595057A (ja) | 1984-01-11 |
Family
ID=14632363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11422582A Pending JPS595057A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 金属箔張積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595057A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939546A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-03 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPH05177317A (ja) * | 1992-01-07 | 1993-07-20 | Nippon Steel Corp | 連続鋳造方法とその装置 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11422582A patent/JPS595057A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939546A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-03 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPH05177317A (ja) * | 1992-01-07 | 1993-07-20 | Nippon Steel Corp | 連続鋳造方法とその装置 |
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