JPS595057A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電子機器等に用いられる銅張等金属箔張積層
板の製法に関する。

熱伝導度および寸法安定性の向上のため、セラミック粉
末、ガラス粉末、酸化アルミニウム（Ａｈ０３）等の金
属酸化物、その他の無機充填剤（添加剤）を含ませるよ
うにしだ銅張積層板が製造され、使用されている。

しかし、従来では無機充填剤が銅張積層板中にほぼ均一
に分散されていたので、このことが、熱伝導度および寸
法安定性は向上するにもかかわらず、他の積層板特性、
特に銅箔接着強度が劣化する原因となっていた。

この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、熱
伝導度および寸法安定性にすぐれ、しかも他の積層板特
性にもすぐれた金属箔張積層板を得ることのできる製法
を提供するものである。

すなわち、この発明は、無機充填剤を含む樹脂含浸基材
に金属箔を重ね合わせ硬化させることにより、金属箔張
積層板をつくるにあたって、樹脂含浸基材としてその１
面に無機充填剤が偏在するものを用いることとし、樹脂
含浸基材の無機充填剤が希薄または皆無となっている面
に金属箔を重ね合わせることを特徴とする金属箔張積層
板の製法をその要旨とする。以下、この発明について詳
　。

しく説明する。

樹脂含浸基材に含まれる無機充填剤として１よ、従来と
同様、セラミック粉末、ガラス粉末、酸化アルミニウム
（Ａｌ　２０３）等の金属酸化物、その他があげられる
。また、基材としてはガラスクロス。

ガラスペーパー等があげられ、基材に含浸させる樹脂と
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂。

ポリエステル樹脂等があげられる。

１面に無機充填剤が偏在する樹脂含浸基材はたとえば次
のようにすれば得ることができる。す彦わち、第１図に
示されるように、一方の一部が無機充填剤混合樹脂゛ワ
ニス１中に浸漬された一対のロール２．２間に、長尺の
基材３を連続的に通す。

そして、基材３に無機充填剤および樹脂を含ませる。樹
脂は溶剤で希釈し、フェス化して基材に含浸させるよう
にするのが普通である。図中、４は樹脂槽、５は樹脂含
浸基材をあられす。樹脂ワニスは基材の上面まで容易に
浸透するが、無機充填剤は基材中の繊維にじゃまをされ
、上面まで容易には達することはできない。したがって
第２図に示されるように、無機充填剤６の多い而Ａおよ
び無機充填剤が希薄または皆無となっている［ｆｉＢを
持つ樹脂含浸基材５が得られる。無機充填剤は粒度が２
０〜１００メツシユのものを基材に含ませるようにする
のが好ま１−い。粒度の広範囲なものを用いると得られ
る金属張積層板の性能が低下する傾向にあるからである
。また、樹脂１００重量部に対Ｉ−で無機充填剤を６０
重量部以下含ませるようにするのが好ましい。長尺の樹
脂含浸基材は、金属箔張積層板となる前の適宜に、所望
の長さに切断される。

１１ｆｉに無機充填剤が偏在する樹脂含浸基材を得る方
法は前記のような方法に限られるものではない。たとえ
ば、短い基材を用いるようにし、基材１枚ずつの上から
無機充填剤混合樹脂フェスを落すようにしてもよいので
ある。

前記のようにして得られる樹脂含浸基材を必要に応じて
Ｂステージ状態としたのち、所定枚数重ね合わせる。そ
の際、積層品の１面もしくは両面に而Ｂがあられれるよ
うにする。つぎに、百Ｂに銅箔やアルミニウム箔等の金
属箔を重ね合わせて金属箔重ね合わせ積層品をつくる。

樹脂含浸基材同志の場合は面Ａと［ｆｉＢを重ね合わせ
るようにするのが好まＬ−い。つぎに、この金属箔重ね
合わせ積層品を加熱用ＩＦするかあるいは加熱炉中に通
して樹ｌｊ旨を硬化させ、金属箔張積層板を得る。この
ようにして得られる金属箔張積層板は金属箔が而Ｂに接
着されているので接着性がよい。

この発明にかかる金属箔張積層板の製法はこのように構
成されるものであって、前記のような無機充填剤の偏在
［、た樹脂含浸基材を用い、その無機充填剤が希薄も１
−〈は皆無となっている面に金属箔を重ね合わせるよう
にしているので、熱伝導度および寸法安定性にすぐれ、
しかも、金属箔接着強度、金属箔の耐熱性と、半田耐熱
性にすぐれた金属張積層板を得ることができる。また、
製造時の成形性も良好になった。

つぎに実施例および比較例について説明する。

実施例および比較例はそれぞれ第１表に示されるような
材料からなる樹脂含浸基材を用い、金属箔としては銅箔
を用いて金属箔張（銅張）積層板をつぐっだ。ただし、
実施例では、その１面に無機充填剤が偏在する樹脂含浸
基材を用い、樹脂含浸基材の無機充填剤がほとんど皆無
となっている面に銅箔を重ね合わせるようにした。これ
に対し、比較例では無機充填剤が均一に分散された樹脂
含浸基材を用いるようにした。

実施例および比較例で得られた銅張積層板の耐熱性、半
田耐熱性、銅箔接着強度の測定結果、および製造時の成
形性を第１表に示す。

（以　下　余　白） 第１表かられかるように実施例で得られた銅張積層板は
比較例で得られたものに比べ耐熱性、半田耐熱性および
銅箔接着強度がすぐれている。また、実施例は比較例に
比べ成形性がすぐれてｈる。

【図面の簡単な説明】

ｖＪ１図はこの発明にかかる金属箔張積層板の製法に用
いられる樹脂含浸基材をつくるときの説明図、第２図は
同じくこの発明にかかる金属箔張積層板の製法に用いら
れる樹脂含浸基材の内部説明図である。 ５・・・樹脂含浸基材　６・・・無機充填剤　Ａ・・・
無機充填剤の多い面　Ｂ・・・無機充填剤が希薄または
皆無となっている面 特許出願人　松下電工株式会社 代理人　弁理士　松　　本　　武　　彦″Ｘ１／ 第１ ３０５ ／１

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）無機充填剤を含む樹脂含浸基材に金属箔を重ね合
   わせ硬化させることにより、金属箔張積層板をつくるに
   あたって、樹脂含浸基材としてその１面に無機充填剤が
   偏在するものを用いることとし、樹脂含浸基材の無機充
   填剤が希薄または皆無となっている面に金属箔を重ね合
   わせることを特徴とする金属箔張積層板の製法。
2. （２）無機充填剤の粒度が２０〜１００メツシユである
   特許請求の範囲第１項記載の金属箔張積層板の製法。