JPS61146537A - コンポジツト積層板の製造法 - Google Patents
コンポジツト積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS61146537A JPS61146537A JP59269869A JP26986984A JPS61146537A JP S61146537 A JPS61146537 A JP S61146537A JP 59269869 A JP59269869 A JP 59269869A JP 26986984 A JP26986984 A JP 26986984A JP S61146537 A JPS61146537 A JP S61146537A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- fabric base
- glass
- manufacture
- resin
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、成形性が改良されたコンポジット積層板の製
造法に関するものである。
造法に関するものである。
従来の技術
］ンボジット積層板は、周知のごとく樹脂フェスをガラ
ス不織布基材、ガラス布基材にそれぞれ含浸乾燥さ亡プ
リプレグを得たのち、芯層は所定枚数のガラス不織布プ
リプレグを積層し、その両面に表面層としてガラス布プ
リプレグを重ね、加熱加圧して製造される。
ス不織布基材、ガラス布基材にそれぞれ含浸乾燥さ亡プ
リプレグを得たのち、芯層は所定枚数のガラス不織布プ
リプレグを積層し、その両面に表面層としてガラス布プ
リプレグを重ね、加熱加圧して製造される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、芯層に使用されるガラス不織布は、密度
が小さいためプリプレグに内包される空気が多く、積層
成形時、十分に脱泡されない。この結果、成形した積層
板内にボイドが残留し、プリント配線板としての加工工
程等において層間剥離が生じやすかりだ。
が小さいためプリプレグに内包される空気が多く、積層
成形時、十分に脱泡されない。この結果、成形した積層
板内にボイドが残留し、プリント配線板としての加工工
程等において層間剥離が生じやすかりだ。
本発明は、成形時に十分脱泡が行なわれて成形性が曳く
、ボイドの残留が少ないコンポジット積層板を提供する
ことを目的とする。
、ボイドの残留が少ないコンポジット積層板を提供する
ことを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明者等はかかる問題点を解決するためにる事により
、成形性が良好となリポイドの残留が少ないコンポジッ
ト積層板を製造できることを見い出した。
、成形性が良好となリポイドの残留が少ないコンポジッ
ト積層板を製造できることを見い出した。
作用
脱泡は、プリプレグ中の樹脂がゲル化する前の溶融状態
にある間に行なわれるのであるが。
にある間に行なわれるのであるが。
表面層のガラス布基材プリプレグのゲル化を鏝くしたこ
と１−より、芯層のガラス不織布基材プリプレグ中に含
まれる空気は、未だゲル化していない表面層のガラス布
基材プリプレグを通し５て脱泡される。
と１−より、芯層のガラス不織布基材プリプレグ中に含
まれる空気は、未だゲル化していない表面層のガラス布
基材プリプレグを通し５て脱泡される。
芯層のガラス不織布基材プリプレグのゲル化時間と表面
層のガラス布基材プリプレグのゲル化時間の差が１０秒
未満であると、脱泡が円滑に行なわれず、ボイドの残留
する量が増大する。
層のガラス布基材プリプレグのゲル化時間の差が１０秒
未満であると、脱泡が円滑に行なわれず、ボイドの残留
する量が増大する。
一方、前記差が９０秒を越えると、表面層のガラス布基
材プリプレグの樹脂が成形中に積層板外（−流れ出てし
まうため、金属箔を表面に一体貼付成形したときのビー
ル強度、表面層と芯層の１＃間接着強度が著しく低下す
るつ 実施例 本発明に使用する樹脂は、通常の熱硬化性樹脂であれば
よく、特に限定しない。また、使用するガラス不織布基
材としては、熱硬化性或は熱可塑性樹脂やセルロース繊
維をバインダーとして用いたものが良好であるが、特に
限定しない。
材プリプレグの樹脂が成形中に積層板外（−流れ出てし
まうため、金属箔を表面に一体貼付成形したときのビー
ル強度、表面層と芯層の１＃間接着強度が著しく低下す
るつ 実施例 本発明に使用する樹脂は、通常の熱硬化性樹脂であれば
よく、特に限定しない。また、使用するガラス不織布基
材としては、熱硬化性或は熱可塑性樹脂やセルロース繊
維をバインダーとして用いたものが良好であるが、特に
限定しない。
尚、表面層に使用する樹脂と芯層に使用するい
樹脂は同種であっても異なって寺ても良い。
次に、本発明の実施例、比較例を説明する。
商品名工ピコ−）１００１ （油化シェル製ヱボキシ樹
脂、ｍｐ７０°Ｃ）１００重量部、ジシアンジアミド３
．５重量部、ジメチルベンジルアミン０．４重量部を配
合し、樹脂固形分６５チのエポキシ樹脂フェスを調製し
た。これを平織ガラス布に樹脂量４１優になるよう塗工
乾燥し表面層プリプレグとするうまた、ガラス不織布（
重さ７５ ｆ ／ｒｒ？ ）に樹脂量７８チになるよう
塗工乾燥し芯層プリプレグとした。各プリプレグは、第
１表に示すゲル化時間に調整した。
脂、ｍｐ７０°Ｃ）１００重量部、ジシアンジアミド３
．５重量部、ジメチルベンジルアミン０．４重量部を配
合し、樹脂固形分６５チのエポキシ樹脂フェスを調製し
た。これを平織ガラス布に樹脂量４１優になるよう塗工
乾燥し表面層プリプレグとするうまた、ガラス不織布（
重さ７５ ｆ ／ｒｒ？ ）に樹脂量７８チになるよう
塗工乾燥し芯層プリプレグとした。各プリプレグは、第
１表に示すゲル化時間に調整した。
第１表に示す芯層プリプレグと表面層プリプレグの組合
亡で、芯層プリプレグを６枚重ね、その最外層に表面層
プリプレグを両面に１枚ずつ配置し、更に銅箔を両面に
重ね、温度１７０°Ｃ１圧力’１ＱｋｙｌｃｄＬで２時
間積層成形し、厚み１．６￥、の両面鋼張り積層板を得
た。
亡で、芯層プリプレグを６枚重ね、その最外層に表面層
プリプレグを両面に１枚ずつ配置し、更に銅箔を両面に
重ね、温度１７０°Ｃ１圧力’１ＱｋｙｌｃｄＬで２時
間積層成形し、厚み１．６￥、の両面鋼張り積層板を得
た。
第１表
上記で得た各積ｊ−板の物性を８２表に示す。
壷 ＪＩＳ−０−６４８１に準拠
秦秦 エツチング後、外観を観察
耐熱性の評価基準
○：眉間剥離なし
×：層間剥離あり
発明の効果
第２表から明らかなよりに、本発明によれば成形性が良
く十分脱泡が行なわれてボイドの残留が少ない。そして
、眉間強度の優れたコンポジット積（ｆＩ板が得られる
点、その工業的価値は極めて大なるものであるう
く十分脱泡が行なわれてボイドの残留が少ない。そして
、眉間強度の優れたコンポジット積（ｆＩ板が得られる
点、その工業的価値は極めて大なるものであるう
Claims (1)
- 芯層にガラス不織布基材プリプレグを配置し表面層にガ
ラス布基材プリプレグを配置して加熱加圧成形するに際
して、ガラス不織布基材プリプレグのゲル化時間をガラ
ス布基材プリプレグのゲル化時間より１０〜９０秒短か
くすることを特徴とするコンポジット積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59269869A JPS61146537A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | コンポジツト積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59269869A JPS61146537A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | コンポジツト積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61146537A true JPS61146537A (ja) | 1986-07-04 |
| JPH0257018B2 JPH0257018B2 (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=17478340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59269869A Granted JPS61146537A (ja) | 1984-12-21 | 1984-12-21 | コンポジツト積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61146537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447940A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056315U (ja) * | 1991-07-06 | 1993-01-29 | 巧 岡田 | 測量用の鋲 |
-
1984
- 1984-12-21 JP JP59269869A patent/JPS61146537A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0447940A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257018B2 (ja) | 1990-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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