JPS60132751A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPS60132751A JPS60132751A JP24163983A JP24163983A JPS60132751A JP S60132751 A JPS60132751 A JP S60132751A JP 24163983 A JP24163983 A JP 24163983A JP 24163983 A JP24163983 A JP 24163983A JP S60132751 A JPS60132751 A JP S60132751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- glass
- base material
- impregnated
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はり′打抜き加工が良好な積層板、いわゆるコン
ボ□ジッド積層□板の製造法に関するものである。 □ 最近゛の印刷配線板は、電子機器の高密度実装化に伴な
い、線゛幅及”びランド面積とも細く小さくなってきて
いる。そして、印刷配線板の低コスト化への動きも顕著
になってきた。そのため、合が多（なってきている。
ボ□ジッド積層□板の製造法に関するものである。 □ 最近゛の印刷配線板は、電子機器の高密度実装化に伴な
い、線゛幅及”びランド面積とも細く小さくなってきて
いる。そして、印刷配線板の低コスト化への動きも顕著
になってきた。そのため、合が多（なってきている。
打抜き加工用の積層板として、ガラス不織布または紙基
材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグの層の両面に、
ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを重
ねて加熱加圧成形したコンポジット積層板がある。しか
し、この積層板においても、ランド径が小さいと、ドリ
ル加工に比べ強い衝撃が加わる打抜き加工においては、
打抜き゛加工後のランドの引きはがし強度が著しく低下
し、部品実装時にランドはがれが生じてしまう。
材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグの層の両面に、
ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを重
ねて加熱加圧成形したコンポジット積層板がある。しか
し、この積層板においても、ランド径が小さいと、ドリ
ル加工に比べ強い衝撃が加わる打抜き加工においては、
打抜き゛加工後のランドの引きはがし強度が著しく低下
し、部品実装時にランドはがれが生じてしまう。
本発明は、−ヒ記のような不都合を起こさず、打抜き加
工を良好に行なえる積層板を提供することを、目的とす
る。
工を良好に行なえる積層板を提供することを、目的とす
る。
コンポジット積層板の打抜き加工後の断面を顕微鏡で観
察すると、図面ｉζ示すようにガラス繊維の強度が強い
ため、ガラス繊維がランドの内部で折れ、このため、ガ
ラス繊維と樹脂とが剥離している事により、ランドひき
はがし強度が低下している事がわかった。図面において
、ｌはガラス不織布または紙を基材とするエポキシ樹脂
層、２は表面のガラス布を基材とする一エポキシ樹脂層
、３はランド、４は打抜き加工した穴である。ガラス布
を構成するガラス繊維５は折れており、エポキシ樹脂層
２とガラス繊維５が剥離して空洞６を生じている。
察すると、図面ｉζ示すようにガラス繊維の強度が強い
ため、ガラス繊維がランドの内部で折れ、このため、ガ
ラス繊維と樹脂とが剥離している事により、ランドひき
はがし強度が低下している事がわかった。図面において
、ｌはガラス不織布または紙を基材とするエポキシ樹脂
層、２は表面のガラス布を基材とする一エポキシ樹脂層
、３はランド、４は打抜き加工した穴である。ガラス布
を構成するガラス繊維５は折れており、エポキシ樹脂層
２とガラス繊維５が剥離して空洞６を生じている。
本発明は、上記の知見に基づき詳細な研究を行シーた結
果なされたもので、ガラス禾織布ま□たは紙基材にエボ
キく樹脂を含浸しタプリ、プレグの層の両面に、縦方向
と横方向の２５ｗ幅当りの引張強度の合計が２０′〜７
０Ｋｐであるガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプ
リプレグを重ね加熱加圧することを特徴とする。・すな
わち、□強度の大きくないガラス布を表面に用いること
により、打抜き加工時にガラス繊維が折れることなく切
断され、エポキシ樹脂層とガラス繊維の剥離による空洞
を生じない良好な打抜き加工を行なえるものである。従
って、本発明を適用した印刷回路用の金属箔張積層板に
おいては、形成されたランドの接着力が打抜き加工後に
おいても低Ｆしないという効果を奏する。
果なされたもので、ガラス禾織布ま□たは紙基材にエボ
キく樹脂を含浸しタプリ、プレグの層の両面に、縦方向
と横方向の２５ｗ幅当りの引張強度の合計が２０′〜７
０Ｋｐであるガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したプ
リプレグを重ね加熱加圧することを特徴とする。・すな
わち、□強度の大きくないガラス布を表面に用いること
により、打抜き加工時にガラス繊維が折れることなく切
断され、エポキシ樹脂層とガラス繊維の剥離による空洞
を生じない良好な打抜き加工を行なえるものである。従
って、本発明を適用した印刷回路用の金属箔張積層板に
おいては、形成されたランドの接着力が打抜き加工後に
おいても低Ｆしないという効果を奏する。
本発明において、ガラス布の縦方向と横方向の２５ｍ幅
当りの引張強度の合計が、２０に？未満であると、打抜
き加工後のエポキシ樹脂１．層とガラス繊維、の剥離に
よる空洞は生じないものの、コンポジット積層板の曲げ
強度が小さくなり、重量部品の実装に耐えられない。一
方、同強度の合計が７０〜を越えると打抜き加工後のエ
ポキ・シ樹脂層とガラス繊維の剥離が著しく、２０〜７
０ Ｋｔの範囲が適当である。
当りの引張強度の合計が、２０に？未満であると、打抜
き加工後のエポキシ樹脂１．層とガラス繊維、の剥離に
よる空洞は生じないものの、コンポジット積層板の曲げ
強度が小さくなり、重量部品の実装に耐えられない。一
方、同強度の合計が７０〜を越えると打抜き加工後のエ
ポキ・シ樹脂層とガラス繊維の剥離が著しく、２０〜７
０ Ｋｔの範囲が適当である。
本発明に使用されるガラス織布基材は、ガラスマット、
熱硬化性樹脂バインダー使用ガラスに使用されているも
のである。また、紙基材を使用するときは、クラフト紙
、りンター紙、リンター混抄クラフト紙などの一般に使
用されているものである。
熱硬化性樹脂バインダー使用ガラスに使用されているも
のである。また、紙基材を使用するときは、クラフト紙
、りンター紙、リンター混抄クラフト紙などの一般に使
用されているものである。
本発明に使用されるエポキシ樹脂とは、エポキシ樹脂に
、硬化剤、−化促進、剤を配合したものであり充填剤や
着色剤が含まれているものでもよい。
、硬化剤、−化促進、剤を配合したものであり充填剤や
着色剤が含まれているものでもよい。
次に、本発明の実施例について説明する。
・ 実施例１
エポキシ樹脂１００重量部（以下、単に１部」という）
にジシアンジアミド４部、ジメチルベンジルアミン０２
部を配合したエポキシ、樹脂フェスを第１表に示す平織
ガラス布Ａ及びガラス不織布に含浸乾燥させ、それぞれ
のプリプレグを得た。かくして得たガラス不織布基材プ
リプレグの層の上下両面にガラス布基材プリプレグを各
１枚配置し、片面に銅箔を載置して温度１６０℃、圧力
３０ Ｋｐ ／ ｄｉ、で６部分間積層成・形し、厚さ
１６誠の片面銅張積層板を得た。
にジシアンジアミド４部、ジメチルベンジルアミン０２
部を配合したエポキシ、樹脂フェスを第１表に示す平織
ガラス布Ａ及びガラス不織布に含浸乾燥させ、それぞれ
のプリプレグを得た。かくして得たガラス不織布基材プ
リプレグの層の上下両面にガラス布基材プリプレグを各
１枚配置し、片面に銅箔を載置して温度１６０℃、圧力
３０ Ｋｐ ／ ｄｉ、で６部分間積層成・形し、厚さ
１６誠の片面銅張積層板を得た。
実施例２
実施例１で使用したエポキシ樹脂フェスをリンター紙に
含浸乾燥させプリプレグとし、そのプリプレグを所定枚
数積み重ね、その上下両面に実施例１で使用したガラス
布基材プリプレグを各１枚配置し、片面に銅箔を載置し
て温度１６０℃、圧力５０に９／ｃｒＩで６０分間積層
成形、し、厚さ１．６ｍの片面銅張積層板を得た。
含浸乾燥させプリプレグとし、そのプリプレグを所定枚
数積み重ね、その上下両面に実施例１で使用したガラス
布基材プリプレグを各１枚配置し、片面に銅箔を載置し
て温度１６０℃、圧力５０に９／ｃｒＩで６０分間積層
成形、し、厚さ１．６ｍの片面銅張積層板を得た。
比較例１
実施例１で使用したエポキシ樹脂フェスを第１表に示す
平織ガラス布Ｂに含浸乾燥させプリプレグとした。その
プリプレグを１、実施例２で使用したリンター紙基材プ
リプレグを所定枚数積み重ねた上下両面に各１枚配置し
、実施例２と同様に積層成形し厚さ１．６１１１１の片
面銅張積層板を得た。
平織ガラス布Ｂに含浸乾燥させプリプレグとした。その
プリプレグを１、実施例２で使用したリンター紙基材プ
リプレグを所定枚数積み重ねた上下両面に各１枚配置し
、実施例２と同様に積層成形し厚さ１．６１１１１の片
面銅張積層板を得た。
比較例２
実施例１で使用したエポキシ樹脂フェスを第１表に示す
平織ガラス布Ｃに含浸乾燥させ、プリプレグとした。そ
のプリプレグを、実施例２で使用したリンター紙基材プ
リプレグを所定枚数積み重ねた上下両面に各１枚配置し
、実施例２と同様に積層成形し、厚さ１．６ ｕ＋の片
面銅張積層板を得た。
平織ガラス布Ｃに含浸乾燥させ、プリプレグとした。そ
のプリプレグを、実施例２で使用したリンター紙基材プ
リプレグを所定枚数積み重ねた上下両面に各１枚配置し
、実施例２と同様に積層成形し、厚さ１．６ ｕ＋の片
面銅張積層板を得た。
第 １ 表
比較例３
比較例１で使用したガラス布基材プリプレグを、実施例
１で使用したガラス不織布基材プリプレグを所定枚数積
み重ねた上下両面に各１枚配置し、実施例１と同様に積
層成形し厚さ１６鮎の片面銅張積層板を得た。
１で使用したガラス不織布基材プリプレグを所定枚数積
み重ねた上下両面に各１枚配置し、実施例１と同様に積
層成形し厚さ１６鮎の片面銅張積層板を得た。
比較例４
比較例２で使用したガラス布基材プリプレグを、実施例
１で使用したガラス不織布基材プリプレグを所定枚数積
み重ねた上下両面に各１枚配置し、実施例１と同様に積
層成形し厚さ１．６鮎の片面銅張積層板を得た。
１で使用したガラス不織布基材プリプレグを所定枚数積
み重ねた上下両面に各１枚配置し、実施例１と同様に積
層成形し厚さ１．６鮎の片面銅張積層板を得た。
実施例１．２及び比較例１，２．３．４で得た片面銅張
積層板をエツチング加工して′２．Ｏφのラシドを形成
し、ポンチ径１０φ、クリアランス＋０７’ｌｏｏ 、
（両側）の試験金型で打抜き加工を行なった。各積層板
の曲げ強度、曲げ弾性率、ランド引きはがし強さ、打抜
き外観を第１表に示す。また、比較例１、比較例３の片
面銅張積層板にｚ０φのランドを形成し、０９φのドリ
ル径のものでドリル加工をおこなったときのランド引き
はがし強さも合わせて示す。
積層板をエツチング加工して′２．Ｏφのラシドを形成
し、ポンチ径１０φ、クリアランス＋０７’ｌｏｏ 、
（両側）の試験金型で打抜き加工を行なった。各積層板
の曲げ強度、曲げ弾性率、ランド引きはがし強さ、打抜
き外観を第１表に示す。また、比較例１、比較例３の片
面銅張積層板にｚ０φのランドを形成し、０９φのドリ
ル径のものでドリル加工をおこなったときのランド引き
はがし強さも合わせて示す。
第２表から明らかなように、本発明によれば、打抜き加
工を行なっても剥離が起こらず打抜き部分の外観の良好
な、かつ機械的強度も十分保持した積層板を得ることが
できる。また、金属箔張積層板に適用したときには、打
抜き加工を行なりでも、金属箔引きはがし強さの低下が
見られず、高密度印刷配線板を能率よ（製造する上で極
めて工業的価値の大なるものである。
工を行なっても剥離が起こらず打抜き部分の外観の良好
な、かつ機械的強度も十分保持した積層板を得ることが
できる。また、金属箔張積層板に適用したときには、打
抜き加工を行なりでも、金属箔引きはがし強さの低下が
見られず、高密度印刷配線板を能率よ（製造する上で極
めて工業的価値の大なるものである。
図面は、従来のコンポジット積層板の打抜き加工穴の様
子を示す断面図である。 ｌはガラス不織布または紙を基材とするエポキシ樹脂層
、２はガラス布を基材とするエポキシ樹脂層、３はラン
ド、４は穴、５はガラス繊維、６は空洞 特許出願人
子を示す断面図である。 ｌはガラス不織布または紙を基材とするエポキシ樹脂層
、２はガラス布を基材とするエポキシ樹脂層、３はラン
ド、４は穴、５はガラス繊維、６は空洞 特許出願人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ガラ７不織布基材に□エポキシ樹脂を含浸したプ
リ゛プレ□グ□の層ｉたは□紙基材にエポキシ樹脂を含
浸したプリプレグの層の両面゛に、縦方向と横方１１の
２５１１１１幅当りめ引張強度の合計が２０−＋−７０
’ＫＦであるガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸゛した
ニブリプレグを重ね加熱加圧すること□を特徴どする□
積層板の製造法。 ２ 少なく゛とも一方の最表面に金属箔を重ねて□“加
熱加圧する□特許請求の範囲第１項記載の積層板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24163983A JPS60132751A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24163983A JPS60132751A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60132751A true JPS60132751A (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0145414B2 JPH0145414B2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=17077303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24163983A Granted JPS60132751A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60132751A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63141738A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-14 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂積層板 |
| JPS63312832A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-21 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517504A (ja) * | 1974-06-10 | 1976-01-21 | Westinghouse Electric Corp | |
| JPS5129911A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Alps Electric Co Ltd | Jikihetsudoniokeruhoorudokeesu no seizohoho |
| JPS5418885A (en) * | 1977-07-14 | 1979-02-13 | Fujitsu Ltd | Laminate sheet |
| JPS5540424A (en) * | 1978-09-14 | 1980-03-21 | Canon Inc | Processor camera |
| JPS57152941A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-21 | Shin Kobe Electric Machinery | Laminated board |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP24163983A patent/JPS60132751A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517504A (ja) * | 1974-06-10 | 1976-01-21 | Westinghouse Electric Corp | |
| JPS5129911A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Alps Electric Co Ltd | Jikihetsudoniokeruhoorudokeesu no seizohoho |
| JPS5418885A (en) * | 1977-07-14 | 1979-02-13 | Fujitsu Ltd | Laminate sheet |
| JPS5540424A (en) * | 1978-09-14 | 1980-03-21 | Canon Inc | Processor camera |
| JPS57152941A (en) * | 1981-03-19 | 1982-09-21 | Shin Kobe Electric Machinery | Laminated board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63141738A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-14 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂積層板 |
| JPS63312832A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-21 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂銅張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0145414B2 (ja) | 1989-10-03 |
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