JPH06278222A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06278222A JPH06278222A JP5069769A JP6976993A JPH06278222A JP H06278222 A JPH06278222 A JP H06278222A JP 5069769 A JP5069769 A JP 5069769A JP 6976993 A JP6976993 A JP 6976993A JP H06278222 A JPH06278222 A JP H06278222A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- adhesive
- resin
- sheet
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 基材に所定の樹脂を含浸させたプリプレグを
複数枚重ね合わせ、その両面又は片面に銅箔を積載し、
加熱加圧成形する熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法に
おいて、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂をＢステージ
化したシート状の接着剤を前記プリプレグと銅箔の間に
配し積層成形する。 【効果】 厚み１８μｍ程度の薄手銅箔使用の熱硬化性
樹脂銅張積層板を安定して製造することができる。積層
板の特性面でも反り、ねじれ等がなく、寸法精度が優れ
ている。更に、回路の細線化が可能となり、製造コスト
面においても有利となる。
複数枚重ね合わせ、その両面又は片面に銅箔を積載し、
加熱加圧成形する熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法に
おいて、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂をＢステージ
化したシート状の接着剤を前記プリプレグと銅箔の間に
配し積層成形する。 【効果】 厚み１８μｍ程度の薄手銅箔使用の熱硬化性
樹脂銅張積層板を安定して製造することができる。積層
板の特性面でも反り、ねじれ等がなく、寸法精度が優れ
ている。更に、回路の細線化が可能となり、製造コスト
面においても有利となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器、電子機器に
用いられる銅張積層板において、シート状に形成したＢ
ステージの接着剤を銅箔とプリプレグの間に配すること
により、薄手銅箔使用の熱硬化性樹脂積層板を製造する
方法に関するものである。
用いられる銅張積層板において、シート状に形成したＢ
ステージの接着剤を銅箔とプリプレグの間に配すること
により、薄手銅箔使用の熱硬化性樹脂積層板を製造する
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板は、銅張積層板に導電回路を
形成し、打抜き又はドリル加工によって穴明け加工を施
し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路をはんだに
より接続固着して製造されている。この場合、銅張積層
板の特性として溶融はんだ浴に浸漬して崩れないこと、
導電回路の銅箔と絶縁基板との接着が十分であること等
が必要である。また、電気、電子機器の高密度化、多機
能化によって導電回路の細線化が進められている。これ
によりプリント配線板作成時の寸法安定性及び回路幅精
度の確保のために銅箔の厚みが薄手化する傾向になって
いる。熱硬化性樹脂のなかでもエポキシ樹脂は、樹脂そ
のものが銅箔との接着力を有しているが、フェノール樹
脂等については銅箔との接着力が不十分なために、銅箔
側に接着剤を塗工して接着力を維持している。しかしな
がら、銅箔が薄手化した場合、接着剤が塗工されるとプ
リプレグへの積載時カールが発生して銅張積層板製造時
の歩留りを大幅に低下させるため現在では銅箔厚みが約
３５μｍ程度にとどまっている。
形成し、打抜き又はドリル加工によって穴明け加工を施
し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路をはんだに
より接続固着して製造されている。この場合、銅張積層
板の特性として溶融はんだ浴に浸漬して崩れないこと、
導電回路の銅箔と絶縁基板との接着が十分であること等
が必要である。また、電気、電子機器の高密度化、多機
能化によって導電回路の細線化が進められている。これ
によりプリント配線板作成時の寸法安定性及び回路幅精
度の確保のために銅箔の厚みが薄手化する傾向になって
いる。熱硬化性樹脂のなかでもエポキシ樹脂は、樹脂そ
のものが銅箔との接着力を有しているが、フェノール樹
脂等については銅箔との接着力が不十分なために、銅箔
側に接着剤を塗工して接着力を維持している。しかしな
がら、銅箔が薄手化した場合、接着剤が塗工されるとプ
リプレグへの積載時カールが発生して銅張積層板製造時
の歩留りを大幅に低下させるため現在では銅箔厚みが約
３５μｍ程度にとどまっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解決するために種々検討した結果完成されたもので、
その目的とするところは、フェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂銅張積層板において、耐熱性、電気特性及び他の諸
特性を劣化させることなく厚み３５μｍ以下の薄手銅箔
を使用した熱硬化性樹脂銅張積層板を安定して提供する
ことにある。
を解決するために種々検討した結果完成されたもので、
その目的とするところは、フェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂銅張積層板において、耐熱性、電気特性及び他の諸
特性を劣化させることなく厚み３５μｍ以下の薄手銅箔
を使用した熱硬化性樹脂銅張積層板を安定して提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材に所定量
の樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを複数枚重ね合わせ
積層成形する熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法におい
て、所定枚数積層したプリプレグ両面又は片面に金属箔
を配し、前記プリプレグと金属箔との間に、熱硬化性樹
脂をＢステージ化したシート状の接着剤を配し、加熱加
圧成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法であ
る。本発明において用いられる接着剤としては、ポリビ
ニルブチラール樹脂にレゾール型フェノール樹脂及びエ
ポキシ樹脂を加えたもの、あるいは最近耐トラッキング
用に開発されている接着剤（特開平１−１７２４７９号
公報、特開平１−１７２４８０号公報、特公平４−７４
３９０号公報、特公平４−７４３９１号公報に記載）等
が好ましく使用されるが、特にこれらに限定するもので
はなく、フェノール樹脂等のように樹脂そのものの接着
力が小さいため、これを補うために使用されている接着
剤全てに適用される。
の樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを複数枚重ね合わせ
積層成形する熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法におい
て、所定枚数積層したプリプレグ両面又は片面に金属箔
を配し、前記プリプレグと金属箔との間に、熱硬化性樹
脂をＢステージ化したシート状の接着剤を配し、加熱加
圧成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法であ
る。本発明において用いられる接着剤としては、ポリビ
ニルブチラール樹脂にレゾール型フェノール樹脂及びエ
ポキシ樹脂を加えたもの、あるいは最近耐トラッキング
用に開発されている接着剤（特開平１−１７２４７９号
公報、特開平１−１７２４８０号公報、特公平４−７４
３９０号公報、特公平４−７４３９１号公報に記載）等
が好ましく使用されるが、特にこれらに限定するもので
はなく、フェノール樹脂等のように樹脂そのものの接着
力が小さいため、これを補うために使用されている接着
剤全てに適用される。
【０００５】シート状接着剤の厚みは接着剤の特性にも
よるが、１０μｍ未満では十分な接着力及び半田耐熱性
が得られず、５０μｍ以上では耐燃性、打抜性等が低下
するため、１０〜５０μｍであることが望ましい。かか
るシート状接着剤は、いかなる製造法によって得たもの
であってもよい。
よるが、１０μｍ未満では十分な接着力及び半田耐熱性
が得られず、５０μｍ以上では耐燃性、打抜性等が低下
するため、１０〜５０μｍであることが望ましい。かか
るシート状接着剤は、いかなる製造法によって得たもの
であってもよい。
【０００６】
【作用】本発明の製造方法において、銅箔とプリプレグ
の間にシート状接着剤を配することにより、従来困難で
あった３５μｍ以下の薄手銅箔を使用したフェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂銅張積層板の製造が容易となる。更
に今まで接着剤を銅箔側に処理していた工数が省けると
ともにエポキシ樹脂銅張積層板に使用されている銅箔を
共有できる等、製造コスト的にも有利となる。特性面に
おいても銅箔が薄手化できることより、積層成形時の内
部応力が低減し、積層板の反りやねじれの防止、寸法安
定性の向上に効果をもたらすとともに、回路の細線化に
より、更なる高密度配線化が可能となる。プリント配線
板製造時エッチング工程に要する時間も薄手銅箔を使用
することにより短縮されるので、製造コスト面において
も効果は絶大である。銅箔の厚みはフェノール樹脂等の
熱硬化性樹脂銅張積層板の主流は現在３５μｍである
が、２３μｍ，１８μｍ，１２μｍ，９μｍ等に容易に
移行することができる。
の間にシート状接着剤を配することにより、従来困難で
あった３５μｍ以下の薄手銅箔を使用したフェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂銅張積層板の製造が容易となる。更
に今まで接着剤を銅箔側に処理していた工数が省けると
ともにエポキシ樹脂銅張積層板に使用されている銅箔を
共有できる等、製造コスト的にも有利となる。特性面に
おいても銅箔が薄手化できることより、積層成形時の内
部応力が低減し、積層板の反りやねじれの防止、寸法安
定性の向上に効果をもたらすとともに、回路の細線化に
より、更なる高密度配線化が可能となる。プリント配線
板製造時エッチング工程に要する時間も薄手銅箔を使用
することにより短縮されるので、製造コスト面において
も効果は絶大である。銅箔の厚みはフェノール樹脂等の
熱硬化性樹脂銅張積層板の主流は現在３５μｍである
が、２３μｍ，１８μｍ，１２μｍ，９μｍ等に容易に
移行することができる。
【０００７】
【実施例】本発明を実施例により説明する。「部」及び
「％」は「重量部」及び「重量％」を示す。 《実施例１》ポリビニルブチラール樹脂（エスレックス
ＢＸ−１積水化学製）４０部、アンモニア触媒レゾール
型フェノール樹脂３０部（固形分）及びエポキシ樹脂
（エピコート 1001 シェル化学製）３０部からなる接着
剤をフィルム上に塗布乾燥後離型し、厚み２０μｍのシ
ート状接着剤ａを得た。 《実施例２》ポリビニルブチラール樹脂（エスレックス
ＢＸ−１積水化学製）４０部、アンモニア触媒レゾール
型フェノール樹脂３０部（固形分）及びエポキシ樹脂
（エピコート 1001 シェル化学製）３０部からなる接着
剤をフィルム上に塗布乾燥後離型し、厚み３５μｍのシ
ート状接着剤ｂを得た。
「％」は「重量部」及び「重量％」を示す。 《実施例１》ポリビニルブチラール樹脂（エスレックス
ＢＸ−１積水化学製）４０部、アンモニア触媒レゾール
型フェノール樹脂３０部（固形分）及びエポキシ樹脂
（エピコート 1001 シェル化学製）３０部からなる接着
剤をフィルム上に塗布乾燥後離型し、厚み２０μｍのシ
ート状接着剤ａを得た。 《実施例２》ポリビニルブチラール樹脂（エスレックス
ＢＸ−１積水化学製）４０部、アンモニア触媒レゾール
型フェノール樹脂３０部（固形分）及びエポキシ樹脂
（エピコート 1001 シェル化学製）３０部からなる接着
剤をフィルム上に塗布乾燥後離型し、厚み３５μｍのシ
ート状接着剤ｂを得た。
【０００８】《実施例３》ポリビニルブチラール樹脂
（エスレックスＢＸ−１積水化学製）４０部、アンモニ
ア触媒レゾール型フェノール樹脂３０部（固形分）及び
エポキシ樹脂（エピコート 1001 シェル化学製）３０部
からなる接着剤をフィルム上に塗布乾燥後離型し、厚み
５０μｍのシート状接着剤ｃを得た。上記のシート状接
着剤ａ，ｂ及びｃをそれぞれ、樹脂付着量５０％のプリ
プレグ８枚と接着剤が塗布されていない厚み１８μｍの
銅箔の間に配し、加熱加圧成形して積層板Ａ，Ｂ及びＣ
を得た。 《比較例１》樹脂付着量５０％のプリプレグ８枚と接着
剤が塗布された厚み１８μｍの銅箔を加熱加圧成形し、
積層板Ｄを得た。以下に得られた積層板の特性を記す。
（エスレックスＢＸ−１積水化学製）４０部、アンモニ
ア触媒レゾール型フェノール樹脂３０部（固形分）及び
エポキシ樹脂（エピコート 1001 シェル化学製）３０部
からなる接着剤をフィルム上に塗布乾燥後離型し、厚み
５０μｍのシート状接着剤ｃを得た。上記のシート状接
着剤ａ，ｂ及びｃをそれぞれ、樹脂付着量５０％のプリ
プレグ８枚と接着剤が塗布されていない厚み１８μｍの
銅箔の間に配し、加熱加圧成形して積層板Ａ，Ｂ及びＣ
を得た。 《比較例１》樹脂付着量５０％のプリプレグ８枚と接着
剤が塗布された厚み１８μｍの銅箔を加熱加圧成形し、
積層板Ｄを得た。以下に得られた積層板の特性を記す。
【０００９】 表 １ 積層板 外 観 銅箔引張り強さ 半田耐熱性 実施例１ Ａ ○ １.８ＫＮ／ｍ ３３秒 実施例２ Ｂ ○ ２.４ＫＮ／ｍ ４２秒 実施例３ Ｃ ○ ３.２ＫＮ／ｍ ５２秒 比較例１ Ｄ × ２.０ＫＮ／ｍ ４０秒
【００１０】（測定方法） １．外観 成形後の積層板を目視により観察した。×:
シワあり ○:シワ無し ２．銅箔引き剥がし強さ ＪＩＳ Ｃ ６４８１によ
る。 ３．半田耐熱性 ＪＩＳ Ｃ ６４８５による。
シワあり ○:シワ無し ２．銅箔引き剥がし強さ ＪＩＳ Ｃ ６４８１によ
る。 ３．半田耐熱性 ＪＩＳ Ｃ ６４８５による。
【００１１】
【発明の効果】本発明の製造方法は、厚み３５μｍ以下
の薄手銅箔使用の熱硬化性樹脂銅張積層板を安定して製
造することができる。積層板の特性面でも反り、ねじれ
等がなく、寸法精度が優れている。更に、回路の細線化
が可能となり、製造コスト面においても有利となるの
で、薄手銅箔を使用した熱硬化性樹脂積層板の工業的な
製造方法として好適である。
の薄手銅箔使用の熱硬化性樹脂銅張積層板を安定して製
造することができる。積層板の特性面でも反り、ねじれ
等がなく、寸法精度が優れている。更に、回路の細線化
が可能となり、製造コスト面においても有利となるの
で、薄手銅箔を使用した熱硬化性樹脂積層板の工業的な
製造方法として好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に所定の樹脂を含浸させたプリプレ
グを複数枚重ね合わせ、その両面又は片面に銅箔を積載
し、加熱加圧成形する熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方
法において、熱硬化性樹脂をＢステージ化したシート状
の接着剤を前記プリプレグと銅箔の間に配し、積層成形
することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5069769A JPH06278222A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5069769A JPH06278222A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06278222A true JPH06278222A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=13412340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5069769A Pending JPH06278222A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06278222A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114103307A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-03-01 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法 |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP5069769A patent/JPH06278222A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114103307A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-03-01 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法 |
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