JPH03289190A - メタルコア・プリント配線板 - Google Patents
メタルコア・プリント配線板Info
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- JPH03289190A JPH03289190A JP9012190A JP9012190A JPH03289190A JP H03289190 A JPH03289190 A JP H03289190A JP 9012190 A JP9012190 A JP 9012190A JP 9012190 A JP9012190 A JP 9012190A JP H03289190 A JPH03289190 A JP H03289190A
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- hole
- metal core
- printed wiring
- aluminum
- core
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁層に金属板を埋め込むことにより放熱性
を向上させたメタルコア・プリント配線板に関するもの
である。
を向上させたメタルコア・プリント配線板に関するもの
である。
（発明の背景）
電子機器の小型化が進むのに伴い、これら電子機器に組
込まれるプリント配線板への部品の実装密度が飛躍的に
高まってきているにのためプリント配線板の単位面積当
たりの実装部品からの発熱量ら増大する。そこでプリン
ト配線板の放熱性を向上させるため、金属芯（メタルコ
ア）を絶縁層に埋め込んだメタルコア・プリント配線板
が種種開発されている。
込まれるプリント配線板への部品の実装密度が飛躍的に
高まってきているにのためプリント配線板の単位面積当
たりの実装部品からの発熱量ら増大する。そこでプリン
ト配線板の放熱性を向上させるため、金属芯（メタルコ
ア）を絶縁層に埋め込んだメタルコア・プリント配線板
が種種開発されている。
第３図はこの従来の代表的なメタルコア・プリント配線
板の断面図である。
板の断面図である。
この図において符号１０は金属芯であり、アルミニウム
、銅、鉄等の単一種類の金属板で作られている。この金
属芯１０には、後記するスルーホール１８に対応する位
置に貫通孔１２が予め形成されている。１４は絶縁層で
あり、基材樹脂プリプレグを積層することにより形成さ
れる。ここに基材樹脂プリプレグは、ガラス布や紙など
の基材に、エポキシ、フェノール、ポリイミドなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたちのである
。このプリプレグを金属芯１０の両側に積層して加圧す
ると、一部の樹脂が貫通孔１２内に流入し、ここを樹脂
で充填する。貫通孔１２に樹脂を充填した後この板の両
面に銅箔を接着し、この銅箔に回路パターン１６をエツ
チングなどの手法により形成する。そして貫通孔１２内
を貫通するスルーホール孔をドリルやパンチにより形成
した後、このスルーホール孔の内面に銅メツキを施すこ
とによりスルーホール１８を形成するちのである。
、銅、鉄等の単一種類の金属板で作られている。この金
属芯１０には、後記するスルーホール１８に対応する位
置に貫通孔１２が予め形成されている。１４は絶縁層で
あり、基材樹脂プリプレグを積層することにより形成さ
れる。ここに基材樹脂プリプレグは、ガラス布や紙など
の基材に、エポキシ、フェノール、ポリイミドなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたちのである
。このプリプレグを金属芯１０の両側に積層して加圧す
ると、一部の樹脂が貫通孔１２内に流入し、ここを樹脂
で充填する。貫通孔１２に樹脂を充填した後この板の両
面に銅箔を接着し、この銅箔に回路パターン１６をエツ
チングなどの手法により形成する。そして貫通孔１２内
を貫通するスルーホール孔をドリルやパンチにより形成
した後、このスルーホール孔の内面に銅メツキを施すこ
とによりスルーホール１８を形成するちのである。
この場合金属芯１０は単一の金属であるため、例えばア
ルミニウムの場合には、軽量という利点があるにもかか
わらずアルミニウムの熱伝導率が銅に比べて小さく、銅
を用いた場合に比べて放熱性が悪いという問題がある。
ルミニウムの場合には、軽量という利点があるにもかか
わらずアルミニウムの熱伝導率が銅に比べて小さく、銅
を用いた場合に比べて放熱性が悪いという問題がある。
また銅の金属芯１０とした場合には熱伝導率は非常に良
いが重量が重くなるという問題が生じる。
いが重量が重くなるという問題が生じる。
さらに鉄の金属芯１０を用いた場合は、重量が重く熱伝
導率は銅およびアルミニウムよりも劣るという問題があ
る。
導率は銅およびアルミニウムよりも劣るという問題があ
る。
次頁の表はこれらの特性を示す表である９（以下４行余
白） （発明の目的） 本発明はこのような事情に鑑みなされたちのであり、軽
量で熱伝導率ち良好で放熱性に優れたメタルコア・プリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。
白） （発明の目的） 本発明はこのような事情に鑑みなされたちのであり、軽
量で熱伝導率ち良好で放熱性に優れたメタルコア・プリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、絶縁層に金属板を埋め込ん
だメタルコア・プリント配線板において、前記金属板は
、アルミニウムからなる芯板と、この芯板のスルーホー
ルが通る貫通孔の内壁を含む全面に形成された銅層とを
有することを特徴とするメタルコア・プリント配線板、
により達成される。
だメタルコア・プリント配線板において、前記金属板は
、アルミニウムからなる芯板と、この芯板のスルーホー
ルが通る貫通孔の内壁を含む全面に形成された銅層とを
有することを特徴とするメタルコア・プリント配線板、
により達成される。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２Ａ〜Ｄ図はそ
の製造工程を示す工程図である。
の製造工程を示す工程図である。
第１図において、金属芯１０Ａは、アルミニウムの芯板
２０と、この芯板２０の貫通孔１２Ａを含む全面を覆う
銅層２２とを有する。この金属芯１０Ａは例えば第２図
に示す工程に従って作られる。
２０と、この芯板２０の貫通孔１２Ａを含む全面を覆う
銅層２２とを有する。この金属芯１０Ａは例えば第２図
に示す工程に従って作られる。
まず所定寸法に切断されたアルミニウムの芯板２０に、
スルーホールに対応する位置に貫通孔１２Ａをドリルを
用いたりパンチングにより形成する（第２Ａ図）。アル
ミニウムに直接銅メツキを行うとメツキ液がアルミニウ
ムを侵すので、銅メツキに先行して亜鉛メツキを行い、
亜鉛メツキ層２４を形成する（置換メッキ工程：第２Ｂ
図）。次にこの亜鉛メツキ層２４の上に、銅層２２をメ
ツキの厚付けによって５０〜１００μの厚さに形成する
（第２Ｃ図）。この銅メツキ層２２の表面は高分子との
接着性が悪いため、その表面を粗面化する為に研磨した
り、ブラウンオキサイドやブラウンオキサイドなどの公
知の化学処理液によって酸化処理を行い、樹脂との密着
性や防錆特性を向上させる。このような表面処理を行っ
た後、両面にプリプレグを積層しさらに銅箔２６を積層
して圧縮するにの積層によりプリプレグの樹脂が貫通孔
１２Ａ内に流入し、第２Ｄ図に示すように樹脂の絶縁層
１４Ａ内にメタルコア１０Ａが埋め込まれた断面構造の
メタルコア・プリント配置８１２Ｂが完成する。
スルーホールに対応する位置に貫通孔１２Ａをドリルを
用いたりパンチングにより形成する（第２Ａ図）。アル
ミニウムに直接銅メツキを行うとメツキ液がアルミニウ
ムを侵すので、銅メツキに先行して亜鉛メツキを行い、
亜鉛メツキ層２４を形成する（置換メッキ工程：第２Ｂ
図）。次にこの亜鉛メツキ層２４の上に、銅層２２をメ
ツキの厚付けによって５０〜１００μの厚さに形成する
（第２Ｃ図）。この銅メツキ層２２の表面は高分子との
接着性が悪いため、その表面を粗面化する為に研磨した
り、ブラウンオキサイドやブラウンオキサイドなどの公
知の化学処理液によって酸化処理を行い、樹脂との密着
性や防錆特性を向上させる。このような表面処理を行っ
た後、両面にプリプレグを積層しさらに銅箔２６を積層
して圧縮するにの積層によりプリプレグの樹脂が貫通孔
１２Ａ内に流入し、第２Ｄ図に示すように樹脂の絶縁層
１４Ａ内にメタルコア１０Ａが埋め込まれた断面構造の
メタルコア・プリント配置８１２Ｂが完成する。
この実施例によれば、プリント配線板２８に実装された
部品から発生した熱は、絶縁層１４Ａを通って銅層２２
に伝わり、さらにアルミニウムの芯板２０に伝わる。銅
層２２は熱伝導性が非常に良いから、この銅層２２によ
って熱は速やかに拡散され、この銅層２２による拡散が
間に合わない場合に芯板２０に熱が補助的に伝わって熱
が拡散される。特に銅層２２はスルーホールとなる貫通
孔の内面にも形成されるから、このスルーホールにハン
ダ付けされる部品のリードからこの内壁の銅層２２に熱
が良好に伝わる。従って銅の熱伝導率が高い特徴を有効
に利用しつつ、アルミニウムの軽量という特徴ち生かす
ことができ、軽量で熱拡散性の良いプリント配線板を得
ることが可能になる。
部品から発生した熱は、絶縁層１４Ａを通って銅層２２
に伝わり、さらにアルミニウムの芯板２０に伝わる。銅
層２２は熱伝導性が非常に良いから、この銅層２２によ
って熱は速やかに拡散され、この銅層２２による拡散が
間に合わない場合に芯板２０に熱が補助的に伝わって熱
が拡散される。特に銅層２２はスルーホールとなる貫通
孔の内面にも形成されるから、このスルーホールにハン
ダ付けされる部品のリードからこの内壁の銅層２２に熱
が良好に伝わる。従って銅の熱伝導率が高い特徴を有効
に利用しつつ、アルミニウムの軽量という特徴ち生かす
ことができ、軽量で熱拡散性の良いプリント配線板を得
ることが可能になる。
なおこの発明における芯板２０はアルミニウム合金であ
ってもよいのは勿論である。
ってもよいのは勿論である。
（発明の効果）
この発明は以上のように、メタルコアが、アルミニウム
からなる芯板と、この芯板のスルーホールが通る貫通孔
の内壁を含む全面に形成された銅層とを有するものであ
るから、実装部品の熱は熱伝導性の良い銅層によって速
やかに拡散される。
からなる芯板と、この芯板のスルーホールが通る貫通孔
の内壁を含む全面に形成された銅層とを有するものであ
るから、実装部品の熱は熱伝導性の良い銅層によって速
やかに拡散される。
また芯板のアルミニウムは軽量であるから、プリント板
を軽量化することができる。この結果軽量で熱放散性の
良いプリント配線板を得ることができる。
を軽量化することができる。この結果軽量で熱放散性の
良いプリント配線板を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２Ａ〜Ｄ図はそ
の製造工程を示す工程図、第３図は従来のプリント配線
板の断面図である。 １０Ａ・・・メタルコア、 １２Ａ・・・貫通孔、 １４Ａ・・・絶縁層、 ２０・・・芯板、２２銅層、 ２４・・・亜鉛メツキ層。
の製造工程を示す工程図、第３図は従来のプリント配線
板の断面図である。 １０Ａ・・・メタルコア、 １２Ａ・・・貫通孔、 １４Ａ・・・絶縁層、 ２０・・・芯板、２２銅層、 ２４・・・亜鉛メツキ層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁層に金属板を埋め込んだメタルコア・プリント配
線板において、 前記金属板は、アルミニウムからなる芯板と、この芯板
のスルーホールが通る貫通孔の内壁を含む全面に形成さ
れた銅層とを有することを特徴とするメタルコア・プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012190A JPH03289190A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | メタルコア・プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9012190A JPH03289190A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | メタルコア・プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03289190A true JPH03289190A (ja) | 1991-12-19 |
Family
ID=13989679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9012190A Pending JPH03289190A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | メタルコア・プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03289190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2014093406A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | 貫通電極付き配線基板及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS62125691A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP9012190A patent/JPH03289190A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS62125691A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気回路形成用基盤 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2014093406A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | 貫通電極付き配線基板及びその製造方法 |
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