JP2509885B2 - 多層銅張積層板 - Google Patents
多層銅張積層板Info
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- JP2509885B2 JP2509885B2 JP62157516A JP15751687A JP2509885B2 JP 2509885 B2 JP2509885 B2 JP 2509885B2 JP 62157516 A JP62157516 A JP 62157516A JP 15751687 A JP15751687 A JP 15751687A JP 2509885 B2 JP2509885 B2 JP 2509885B2
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- Japan
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- clad laminate
- resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、熱衝撃時に生じる樹脂クラックの発生を防
止するとともに、外観、耐湿耐熱性に優れた多層銅張積
層板に関する。
止するとともに、外観、耐湿耐熱性に優れた多層銅張積
層板に関する。
（従来の技術） 最近、産業用電子機器の高速化、高密度化に伴って、
これらに使用されるプリント配線板の多層化が進めら
れ、多層銅張積層板の需要が年毎に増加している。
これらに使用されるプリント配線板の多層化が進めら
れ、多層銅張積層板の需要が年毎に増加している。
多層銅張積層板において、内層の配線パターンを形成
する内層銅箔には、最外層の配線パターンを形成する外
層銅箔に比べて厚いものが使用されている。その理由
は、 内層配線パターンに発生する熱の放散性が良好であ
る。
する内層銅箔には、最外層の配線パターンを形成する外
層銅箔に比べて厚いものが使用されている。その理由
は、 内層配線パターンに発生する熱の放散性が良好であ
る。
スルーホールの接続信頼性が良好である。
内層板の回路パターンは、外層ほど高密度ではな
く、エッチング精度をあまり必要としない。
く、エッチング精度をあまり必要としない。
等である。これらの理由から内層銅箔には、通常70μｍ
程度の厚さのものが使用されている。
程度の厚さのものが使用されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、このような多層銅張積層板は、メッキ工程
後、ホットエアーレベラー等の装置で、半田浸漬処理
（HAL処理：ホットエアーレベラーの略、銅スルーホー
ルされた基板を半田槽に浸漬し、余分な半田を熱風で吹
きとばすことによりスルーホールに半田皮膜を形成し、
後の部品半田付けをやりやすくする処理）を行うと、第
２図に示すように、内層板４の内層配線パターン（内層
銅箔部）５と接するプリプレグ１においてガラスクロス
２に含浸されているエポキシ樹脂等の樹脂（ガラスエポ
キシ部）３にクラック６が発生し、甚しいときは外から
見てもミーズリング状斑点を生じるという問題があっ
た。このクラック６は、外観を悪くするばかりでなく、
層間剥離等を引き起こす原因となっていた。
後、ホットエアーレベラー等の装置で、半田浸漬処理
（HAL処理：ホットエアーレベラーの略、銅スルーホー
ルされた基板を半田槽に浸漬し、余分な半田を熱風で吹
きとばすことによりスルーホールに半田皮膜を形成し、
後の部品半田付けをやりやすくする処理）を行うと、第
２図に示すように、内層板４の内層配線パターン（内層
銅箔部）５と接するプリプレグ１においてガラスクロス
２に含浸されているエポキシ樹脂等の樹脂（ガラスエポ
キシ部）３にクラック６が発生し、甚しいときは外から
見てもミーズリング状斑点を生じるという問題があっ
た。このクラック６は、外観を悪くするばかりでなく、
層間剥離等を引き起こす原因となっていた。
HAL処理のような熱衝撃を受けるときの多層銅張積層
板は、第３図に示すように、ガラスエポキシ部３および
内層銅箔部５は共に熱膨脹（図中矢印Ａ、Ｂ）を起こ
す。ところが熱膨脹率の温度に対する依存性をみると、
第４図のようにガラスクロスとエポキシ樹脂で構成する
プリプレグの熱膨脹率（実線）と、内層銅箔部を構成す
る銅箔の熱膨脹率（一点鎖線）とが異なり、プリプレグ
の熱膨脹率はガラス転移点を過ぎると増大し、特にHAL
処理時の温度範囲（図中斜線で示す）で銅箔のそれと大
きく異なるため、ガラスエポキシ部３は大きく膨脹しよ
うとするが熱膨脹率の小さい内層銅箔部５に抑えられる
形となり、ここにひずみが生じ、このひずみが限界を超
えると最も強度の小さいガラスエポキシ部３、特にガラ
スエポキシ部３の内層銅箔５に接している部分にクラッ
クが発生するものと考えられる。そして熱伝導性が良い
厚い内層銅箔ほど温度上昇が少なく、よって発生するひ
ずみも大きくなるため、厚い内層銅箔を有する多層銅張
積層板においては、特にクラックが発生しやすいという
問題がある。
板は、第３図に示すように、ガラスエポキシ部３および
内層銅箔部５は共に熱膨脹（図中矢印Ａ、Ｂ）を起こ
す。ところが熱膨脹率の温度に対する依存性をみると、
第４図のようにガラスクロスとエポキシ樹脂で構成する
プリプレグの熱膨脹率（実線）と、内層銅箔部を構成す
る銅箔の熱膨脹率（一点鎖線）とが異なり、プリプレグ
の熱膨脹率はガラス転移点を過ぎると増大し、特にHAL
処理時の温度範囲（図中斜線で示す）で銅箔のそれと大
きく異なるため、ガラスエポキシ部３は大きく膨脹しよ
うとするが熱膨脹率の小さい内層銅箔部５に抑えられる
形となり、ここにひずみが生じ、このひずみが限界を超
えると最も強度の小さいガラスエポキシ部３、特にガラ
スエポキシ部３の内層銅箔５に接している部分にクラッ
クが発生するものと考えられる。そして熱伝導性が良い
厚い内層銅箔ほど温度上昇が少なく、よって発生するひ
ずみも大きくなるため、厚い内層銅箔を有する多層銅張
積層板においては、特にクラックが発生しやすいという
問題がある。
本発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、半田浸漬等によって熱衝撃が加った際でもひ
ずみを少なくして樹脂クラックを防止し、外観がよく、
耐湿耐熱性に優れた、層間剥離のない多層銅張積層板を
提供することを目的とする。
たもので、半田浸漬等によって熱衝撃が加った際でもひ
ずみを少なくして樹脂クラックを防止し、外観がよく、
耐湿耐熱性に優れた、層間剥離のない多層銅張積層板を
提供することを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者は、このような目的を達成するため鋭意研究
した結果、樹脂クラックが発生する内層銅箔側の樹脂分
を高め、ひずみを吸収し、かつ樹脂の強度を大きくする
ことによってクラックの発生を防止することが可能であ
ることを見いだし本発明を完成したものである。
した結果、樹脂クラックが発生する内層銅箔側の樹脂分
を高め、ひずみを吸収し、かつ樹脂の強度を大きくする
ことによってクラックの発生を防止することが可能であ
ることを見いだし本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、１枚又は複数枚の内層板と、複
数枚のプリプレグと、表裏の外層銅箔とを積層し、これ
らを一体に加熱・加圧成形する多層銅張積層板におい
て、上記複数枚のプリプレグのうち内層板に接する側の
プリプレグとして、ブロム化エポキシ樹脂をガラス不織
布に含浸してなり、樹脂付着量が60〜80重量％であると
ともに150℃におけるゲルタイムが100〜160秒であるプ
リプレグを使用することを特徴とする多層銅張積層板で
ある。
数枚のプリプレグと、表裏の外層銅箔とを積層し、これ
らを一体に加熱・加圧成形する多層銅張積層板におい
て、上記複数枚のプリプレグのうち内層板に接する側の
プリプレグとして、ブロム化エポキシ樹脂をガラス不織
布に含浸してなり、樹脂付着量が60〜80重量％であると
ともに150℃におけるゲルタイムが100〜160秒であるプ
リプレグを使用することを特徴とする多層銅張積層板で
ある。
本発明に用いる内層板は、内層用銅張積層板の銅箔に
常法によって内層配線パターンを形成したもので、その
銅箔が通常より厚い70μｍ程度のときに有効であり、そ
の他の条件は通常の内層板と何ら変るものではなく、特
に限定なく広く使用できる。
常法によって内層配線パターンを形成したもので、その
銅箔が通常より厚い70μｍ程度のときに有効であり、そ
の他の条件は通常の内層板と何ら変るものではなく、特
に限定なく広く使用できる。
本発明に用いるプリプレグは、ガラス基材にエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布、含浸乾燥させたものであ
る。プリプレグは１枚又は複数枚使用するが、そのプリ
プレグのうち内層板に接する側に用いるものは、ガラス
不織布に、ブロム化エポキシ樹脂を含浸させたもので、
樹脂付着量が60〜80重量％であることが望ましい。樹脂
付着量が60重量％未満では内層板側の樹脂分が高くなら
ずひずみを吸収することができず、また、80重量％を超
えると多層銅張積層板全体が厚くなり好ましくない。次
に、内層板側のプリプレグのゲルタイムは100〜160秒で
あることが望ましい。ゲルタイムが100秒未満の場合
は、含浸性が悪く、また、160秒を超えるとレジンフロ
ーが大きく樹脂分が流出し好ましくない。
樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布、含浸乾燥させたものであ
る。プリプレグは１枚又は複数枚使用するが、そのプリ
プレグのうち内層板に接する側に用いるものは、ガラス
不織布に、ブロム化エポキシ樹脂を含浸させたもので、
樹脂付着量が60〜80重量％であることが望ましい。樹脂
付着量が60重量％未満では内層板側の樹脂分が高くなら
ずひずみを吸収することができず、また、80重量％を超
えると多層銅張積層板全体が厚くなり好ましくない。次
に、内層板側のプリプレグのゲルタイムは100〜160秒で
あることが望ましい。ゲルタイムが100秒未満の場合
は、含浸性が悪く、また、160秒を超えるとレジンフロ
ーが大きく樹脂分が流出し好ましくない。
こうして得たプリプレグを内層板側に接して配置し、
必要に応じて他の通常のプリプレグを重ね合わせ、更に
その最外層に銅箔を重ねて加熱・加圧成形して多層銅張
積層板を製造することができる。
必要に応じて他の通常のプリプレグを重ね合わせ、更に
その最外層に銅箔を重ねて加熱・加圧成形して多層銅張
積層板を製造することができる。
（作用） 本発明の多層銅張積層板は、第１図（本発明構造）に
示したように内層銅箔10を有する内層板11側に、ガラス
不織布12aにブロム化エポキシ樹脂12bを含浸させてなる
プリプレグ12を配置することによって樹脂クラックを防
止し、外観、耐湿耐熱性の優れた多層銅張積層板を得る
ことができた。なお、第１図において、13はガラスクロ
ス−エポキシ樹脂プリプレグ、14は外層銅箔である。
示したように内層銅箔10を有する内層板11側に、ガラス
不織布12aにブロム化エポキシ樹脂12bを含浸させてなる
プリプレグ12を配置することによって樹脂クラックを防
止し、外観、耐湿耐熱性の優れた多層銅張積層板を得る
ことができた。なお、第１図において、13はガラスクロ
ス−エポキシ樹脂プリプレグ、14は外層銅箔である。
本発明の作用は、 ガラス不織布は樹脂の包含量が多いため、そのプリ
プレグ12を内層板側に使用すれば、内層板側の樹脂分が
高くなり、内層銅箔10と樹脂部分12bの膨脹率の差によ
る単位断面積当りのひずみを小さくすることができる。
プレグ12を内層板側に使用すれば、内層板側の樹脂分が
高くなり、内層銅箔10と樹脂部分12bの膨脹率の差によ
る単位断面積当りのひずみを小さくすることができる。
ガラス不織布は樹脂の保持力が高いため、他のプリ
プレグを使用する場合等に生ずる成形時の内層スリップ
やズレの危険性を大巾に低減できる。
プレグを使用する場合等に生ずる成形時の内層スリップ
やズレの危険性を大巾に低減できる。
通常のガラスクロス−エポキシはクロス目がはっき
りしており、ミーズリング状の斑点が目立ち易いが、ガ
ラス不織布は目立ちにくく、ひずみを吸収するクッショ
ン効果が大きい。
りしており、ミーズリング状の斑点が目立ち易いが、ガ
ラス不織布は目立ちにくく、ひずみを吸収するクッショ
ン効果が大きい。
以上のことからガラス不織布−ブロム化エポキシ樹脂
のプリプレグは樹脂クラック等に有効であることが判明
したものである。
のプリプレグは樹脂クラック等に有効であることが判明
したものである。
一般にガラス不織布−ブロム化エポキシ樹脂はCEM-3
用プリプレグとして使用されるが、CEM-3用プリプレグ
は、灰分の規定等から樹脂中に金属酸化物などの充填剤
を添加することが多い。しかし、水和アルミナ等の充填
剤は、熱分解、半田浸漬等によって結晶水を放出し、こ
の結晶水がプリプレグの内層板側に存在すると黒化処理
面との密着性を著しく阻害し、その結果内層銅箔−プリ
プレグ間にデラミネーション（剥離）を生じる可能性が
あり、また外観も白濁し、好ましくない。従って、本発
明の内層板側に用いるガラス不織布−ブロム化エポキシ
樹脂のプリプレグは充填剤の添加されていないものを使
用するのが好ましい。
用プリプレグとして使用されるが、CEM-3用プリプレグ
は、灰分の規定等から樹脂中に金属酸化物などの充填剤
を添加することが多い。しかし、水和アルミナ等の充填
剤は、熱分解、半田浸漬等によって結晶水を放出し、こ
の結晶水がプリプレグの内層板側に存在すると黒化処理
面との密着性を著しく阻害し、その結果内層銅箔−プリ
プレグ間にデラミネーション（剥離）を生じる可能性が
あり、また外観も白濁し、好ましくない。従って、本発
明の内層板側に用いるガラス不織布−ブロム化エポキシ
樹脂のプリプレグは充填剤の添加されていないものを使
用するのが好ましい。
こうして製造された多層銅張積層板は、高速度化、高
密度化に対応した多層配線板として電子機器に使用する
ことができる。
密度化に対応した多層配線板として電子機器に使用する
ことができる。
（実施例） 次に、本発明の実施例ついて説明する。
実施例１〜４ 両面に厚さ70μｍの内層銅箔を有する厚さ0.5mmの内
層板の両側に、厚さ200μｍのガラス不織布−ブロム化
エポキシ樹脂からなる内層板側プリプレグを配置し、ま
たその外側には180μｍおよび100μｍのガラスクロスに
ブロム化エポキシ樹脂からなる外層銅箔側プリプレグ
（詳細な各プリプレグ条件は第１表のとおり）、および
厚さ18μｍの外層銅箔を積層して、175℃で90分間、加
熱加圧成形一体化し、４層銅張積層板を製造した。得ら
れた積層板について外観、樹脂クラック、耐半田性、内
層引き剥し、およびレジンフローを試験したので、その
結果を第１表に示した。本発明の多層銅張積層板は、樹
脂クラックの発生がなく、外観もよく、本発明の顕著な
効果を確認することができた。
層板の両側に、厚さ200μｍのガラス不織布−ブロム化
エポキシ樹脂からなる内層板側プリプレグを配置し、ま
たその外側には180μｍおよび100μｍのガラスクロスに
ブロム化エポキシ樹脂からなる外層銅箔側プリプレグ
（詳細な各プリプレグ条件は第１表のとおり）、および
厚さ18μｍの外層銅箔を積層して、175℃で90分間、加
熱加圧成形一体化し、４層銅張積層板を製造した。得ら
れた積層板について外観、樹脂クラック、耐半田性、内
層引き剥し、およびレジンフローを試験したので、その
結果を第１表に示した。本発明の多層銅張積層板は、樹
脂クラックの発生がなく、外観もよく、本発明の顕著な
効果を確認することができた。
比較例１〜５ 第１表に示した条件によって実施例と同様にして４層
銅張積層板を製造した。また、実施例と同様にして、諸
試験を行ったので、その結果を第１表に示した。
銅張積層板を製造した。また、実施例と同様にして、諸
試験を行ったので、その結果を第１表に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明
の多層銅張積層板は、ガラス不織布のプリプレグを内層
板側に用いたことによって、内層銅箔部分の樹脂分が多
くなり、HAL処理等の熱衝撃においても、樹脂クラック
が防止でき、耐湿性、耐熱性、外観に優れ、層間剥離の
ない、多層銅張積層板を得ることができる。
の多層銅張積層板は、ガラス不織布のプリプレグを内層
板側に用いたことによって、内層銅箔部分の樹脂分が多
くなり、HAL処理等の熱衝撃においても、樹脂クラック
が防止でき、耐湿性、耐熱性、外観に優れ、層間剥離の
ない、多層銅張積層板を得ることができる。
第１図は本発明の多層銅張積層板におけるガラス不織布
基材プリプレグの作用を説明するための断面概念図、第
２図および第３図は従来の多層銅張積層板の断面概念
図、第４図は温度に対する熱膨脹率の変化についてガラ
ス−エポキシ樹脂構成によるプリプレグと銅箔とを比較
して示したグラフである。 1,13……ガラスクロス基材プリプレグ、２……ガラスク
ロス、３……樹脂、4,11……内層板、5,10……内層銅箔
（内層板配線パターン）、６……樹脂クラック、12……
不織布−ブロム化エポキシ樹脂プリプレグ、12a……不
織布、12b……ブロム化エポキシ樹脂部、14……外層銅
箔。
基材プリプレグの作用を説明するための断面概念図、第
２図および第３図は従来の多層銅張積層板の断面概念
図、第４図は温度に対する熱膨脹率の変化についてガラ
ス−エポキシ樹脂構成によるプリプレグと銅箔とを比較
して示したグラフである。 1,13……ガラスクロス基材プリプレグ、２……ガラスク
ロス、３……樹脂、4,11……内層板、5,10……内層銅箔
（内層板配線パターン）、６……樹脂クラック、12……
不織布−ブロム化エポキシ樹脂プリプレグ、12a……不
織布、12b……ブロム化エポキシ樹脂部、14……外層銅
箔。
Claims (1)
- 【請求項１】１枚又は複数枚の内層板と、複数枚のプリ
プレグと、表裏の外層銅箔とを積層し、これらを一体に
加熱・加圧成形する多層銅張積層板において、上記複数
枚のプリプレグのうち内層板に接する側のプリプレグと
して、ブロム化エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸して
なり、樹脂付着量が60〜80重量％であるとともに150℃
におけるゲルタイムが100〜160秒であるプリプレグを使
用することを特徴とする多層銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62157516A JP2509885B2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | 多層銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62157516A JP2509885B2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | 多層銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS644090A JPS644090A (en) | 1989-01-09 |
| JP2509885B2 true JP2509885B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=15651384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62157516A Expired - Fee Related JP2509885B2 (ja) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | 多層銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2509885B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163359A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS6198745A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS62277435A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂プリプレグ |
-
1987
- 1987-06-26 JP JP62157516A patent/JP2509885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS644090A (en) | 1989-01-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |