JPS62125691A - 電気回路形成用基盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は電気回路形成用基盤に関し、さらに詳しくは、
放熱性の優れた電気回路形成用基盤に関する。

［従来技術］ 銅箔・絶縁層・鉄基板から構成される電気回路形成用基
盤は鉄基板は剛性であるのでシャーシ兼用電気回路形成
用基盤としては有効であり、かつ、磁気性能を有するた
めにモーター用基盤として単体で使用することができる
効果があり、さらに、樹脂基板より熱膨張率が低いので
寸法安定性および耐熱変形性に優れでいる。

しかしながら、鉄を基板とする電気回路形成用基盤は、
熱伝導性の優れたアルミニウム、銅を基板とする電気回
路形成用基盤に比較して、パワートランシ゛スター、Ｉ
Ｃ等の電気部品搭載密度を」二げると放熱性が悪くなっ
て、塔載部品の密度を上げることができず、さらに、小
型化が難かしくなるという問題がある。

Ｆ発明が解決しようとする問題点］ 本発明は従来しこおける鉄を基板とする電気回路形成用
基盤の種々の問題点を解消したものであり、鉄基板の有
している利点をそのまま保持し、かつ、放熱性の優れた
電気回路形成用基盤を提供するものである。

［問題点を解決するための手段１ 本発明に係る電気回路形成用基盤の特徴とするところは
、熱伝導性の優れた金属を片面或いは両面に被覆した鉄
基板に、絶縁層および金属箔を設けたことにある。

本発明に係る電気回路形成用基盤について、以下詳細に
説明する。

先ず、本発明に係る電気回路形成用基盤を構成する材料
について説明する。

金属箔は導体となるものであるから、当然に導電率の優
れた銅により製造され、厚さは５〜７０μとするのがよ
い。さらに、この金属箔はアルミニウム、銅合金、ニン
ケル、銀或いは導電性を有する金属またはその合金等が
使用される。

絶縁層は、接着剤・耐熱絶縁フィルム・接着剤よりなっ
ており、以丁接着剤と耐熱絶縁フィルムについて説明す
る。

接着剤は比較的電気絶縁性の良好なエポキシ系の接着剤
を使用するのがよく、その他金属との接着力が良く、か
つ、電気絶縁性の良好な接着剤、例えば、ポリアミド・
イミド系、シリコーン系、アクリル系、ポリエステル系
、ポリウレタン系のものでも使用することができる。ま
た、接着剤の厚さは耐熱絶縁フィルムを合せて電気絶縁
層としては要求される絶縁性から決めるのがよく、約２
０〜２００μとするのがよい。

ｉｔ％Ｊｅ縁フィルムはピンホール等の欠陥がなく加熱
によっても溶融することがない耐熱性を有し、接着剤に
も影響され、ず、さらに、電気絶縁性の優れたものが必
要であり、例えば、ポリイミドフィルムが好ましい。こ
の耐熱絶縁フィルムの１７さは５−５０μとするのがよ
い。また、この絶縁フィルムハ、、Ｊｚ　記の外にポリ
エステルフィルム、ポリエーテルイミド、ポリスル７オ
ンフイルム等も用途によって使用できる。そして、この
絶縁層は金属箔のパターンエツチングにより何等の影響
を受けない。

また、絶縁層として、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸さ
せた層および接着剤よりなる絶縁層を使用することか゛
できる。

鉄基板は母材として普通鋼板が或いは珪素鋼板を使用す
る。

この鉄基板の片面或いは両面に被覆する熱伝導性の優れ
た金属としては、アルミニウム、銅が適しているが、ア
ルミニウム合金や銅合金を使用することもで終る。なお
、鉄基板に熱伝導性金属を被覆する方法は、クラッド、
めっき、溶射等等の一３＝ 金属結合またはラミネートにより被覆する。この被覆の
厚さは１０μ〜３．０＋ａｍ程度とし、全体の厚さとし
て０．５〜Ｓｍｍとするのがよ（１゜本発明に係る電気
回路形成用基盤について、第１図（ａ）（ｂ）により説
明する。

第１図（ａ）は、鉄基板に熱伝導性材を被覆上その」−
に、絶縁層および銅箔を設けた構造であり、また、第１
図（１））は、鉄基板の両面に熱伝導性材料を被覆し、
その何れかの面に絶縁層および銅箔を設けた構造であり
、これらは何れも熱放散が優れている。

次に、本発明に係る電気回路形成用基盤の熱放散性の効
果について、熱抵抗を測定することにより調査した。

熱抵抗＝［温度上昇（’Ｃ）／）ランシスター消費電力
（Ｗ）１ 第２図（ａ）（ｂ）に示す装置により測定する。

第１表に鉄基板の縦横の寸法、鉄基板の厚さと鉄基板・
絶縁層・銅箔より構成されている電気回路形成用基盤の
熱抵抗を示す。

第２表に各材料の熱抵抗の比較を示す。

第３図に、第１表の熱抵抗をグラフで示してあり、また
、Ｃｕを１００μ被覆した鉄基板（厚さ０．５ｍｍ、縦
・１ｉ２００ｎｏ＋＋）を３、Ａ１を１６０μ被覆した
鉄基板（厚さ０．８ｎ＋ｍ、縦・横２００ｍｍ）を４、
および圧延したＡＩ板（厚さ０．８ｍｍ、縦・横２００
ｍｍ）を比較として５に示した。

Ｘｌ・・・７ｊノール基扱、厚さ１．Ｏ＋ｕ＋。

この第１表および第３図から、鉄基板に熱伝導性金属を
被覆した３および４はＡ１基板と略同等の熱抵抗を示し
ているが、鉄基板のみの１および２は熱抵抗が大きく、
本発明に係る電気回路形成用基盤が熱放散性に優れてい
ることがわかる。

［発明の効果］ 以」−説明したように、本発明に係る電気回路形成用基
盤は上記の構成であるから、熱放散性に優れ、高密度に
部品を塔載することができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電気回路形成用基盤の概略断面図
、第２図は熱抵抗を測定するための説明図、第３図は基
板の種類と熱抵抗の関係を示す図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱伝導性の優れた金属を片面或いは両面に被覆した鉄基
   板に、絶縁層および金属箔を設けたことを特徴とする電
   気回路形成用基盤。