TWI406602B - 線路板及其製造方法 - Google Patents

Description

線路板及其製造方法

本發明是有關於一種線路板及其製造方法，且特別是有關於一種能加快熱能傳遞速率的線路板及其製造方法。

現今的手機與電腦等電子裝置(electronic device)，以及電視與冰箱等家電用品皆包括多個電子元件(electronic component)，其例如是主動元件(active component)或被動元件(passive component)。這些電子元件多半組裝在線路基板上，並利用線路基板所具有的線路來輸出及接收電訊號。如此，電訊號得以在這些電子元件之間傳遞。

然而，電子元件在運作時都會產生一些熱能，而有些電子元件，例如發光二極體(Light Emitting Diode，LED)與功率元件(power device)，在運作時，更是會產生大量熱能。因此，如何加快傳遞電子元件的熱能的速率，是目前值得探討的課題。

本發明提供一種線路板，其能加快傳遞電子元件的熱能的速率。

本發明提供一種線路板的製造方法，其能製造上述線路板。

本發明提出一種線路板，其包括一金屬圖案層、一導熱板件、一電絕緣層以及至少一電絕緣材料。導熱板件具有一平面。電絕緣層配置在金屬圖案層與平面之間，並且局部覆蓋平面。電絕緣材料覆蓋未被電絕緣層所覆蓋的平面，並且接觸導熱板件。電絕緣層暴露電絕緣材料，而電絕緣材料的熱導率(thermal conductivity)大於電絕緣層的熱導率。

在本發明一實施例中，上述導熱板件包括一導熱層與一主體層，導熱層位在主體層與電絕緣層之間，並接觸電絕緣材料。

在本發明一實施例中，上述導熱板件包括多個導熱基板、至少一導熱圖案以及至少一內部電絕緣層(inner electrically insulating layer)。其中一導熱基板具有上述平面，而導熱圖案配置在這些導熱基板之間。內部電絕緣層配置在這些導熱基板之間，其中導熱圖案與內部電絕緣層皆接觸這些導熱基板，而導熱圖案的熱導率大於內部電絕緣層的熱導率。

在本發明一實施例中，上述電絕緣材料更接觸金屬圖案層。

在本發明一實施例中，上述線路板更包括至少一內部金屬圖案層(inner metallic pattern layer)、至少一外部電絕緣層(outter electrically insulating layer)以及至少一外部電絕緣材料(outter electrically insulating material)。內部金屬圖案層配置在金屬圖案層與電絕緣層之間。外部電絕緣層配置在內部金屬圖案層與金屬圖案層之間，並覆蓋內部金屬圖案層。外部電絕緣材料配置在內部金屬圖案層與金屬圖案層之間，並位在外部電絕緣層中，其中外部電絕緣材料的熱導率大於外部電絕緣層的熱導率。

在本發明一實施例中，上述外部電絕緣材料與外部電絕緣層皆接觸金屬圖案層與內部金屬圖案層。

在本發明一實施例中，上述線路板更包括至少一電子元件，而電子元件包括一元件主體以及多個接墊。元件主體具有一底面，而這些接墊配置在底面上，並電性連接金屬圖案層，其中至少一接墊熱耦接(thermally coupling to)電絕緣材料。

在本發明一實施例中，上述線路板更包括多個連接電子元件與導熱板件的焊料塊，其中各個焊料塊連接其中一接墊，而這些焊料塊接觸這些接墊與金屬圖案層。

在本發明一實施例中，上述底面的面積小於電絕緣材料覆蓋在平面的面積。

在本發明一實施例中，上述底面的面積大於電絕緣材料覆蓋在平面的面積。

在本發明一實施例中，上述元件主體更具有一連接底面的側面，而電絕緣材料未凸出側面。

本發明另提出一種線路板的製造方法，而在線路板的製造方法中，在一導熱板件的一平面上形成一電絕緣層與至少一電絕緣材料，以及形成一位在電絕緣層上的金屬圖案層。電絕緣層局部覆蓋平面，而電絕緣材料覆蓋未被電絕緣層所覆蓋的平面，並接觸導熱板件，其中電絕緣材料的熱導率大於電絕緣層的熱導率。

在本發明一實施例中，上述電絕緣層與電絕緣材料是利用壓合(lamination)或印刷(printing)來形成。

在本發明一實施例中，上述形成電絕緣層與電絕緣材料的方法包括，在平面上壓合一具有至少一開口的半固化膠片(prepreg)，以及在平面上壓合一散熱墊，其中散熱墊位在開口內。

在本發明一實施例中，上述形成電絕緣層與電絕緣材料的方法包括塗佈(apply)二塗料在平面上。

在本發明一實施例中，上述電絕緣層與電絕緣材料形成在一金屬箔片(metal foil)上，且電絕緣層與電絕緣材料皆接觸金屬箔片。

在本發明一實施例中，上述形成金屬圖案層的方法包括，首先，在平面上壓合金屬箔片，其中電絕緣層與電絕緣材料位在金屬箔片與平面之間。在壓合金屬箔片之後，移除部分金屬箔片。

在本發明一實施例中，上述形成金屬圖案層的方法包括無電電鍍(electroless plating)與有電電鍍(electroplating)。

在本發明一實施例中，上述形成金屬圖案層的方法包括，首先，在電絕緣層與電絕緣材料上壓合一金屬箔片。在壓合金屬箔片之後，移除部分金屬箔片。

綜上所述，電絕緣材料的熱導率大於電絕緣層的熱導率，且電絕緣材料覆蓋未被電絕緣層所覆蓋的平面，並接觸導熱基板，因此當運作的電子元件產生熱能時，電絕緣材料與導熱基板能加快傳遞熱能的速率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例的線路板的剖面示意圖。請參閱圖1，線路板100包括一金屬圖案層110、一導熱板件120、一電絕緣層130以及一電絕緣材料140，其中導熱板件120具有一平面122，而電絕緣層130與電絕緣材料140皆配置在金屬圖案層110與平面122之間。

電絕緣層130局部覆蓋平面122，即電絕緣層130不是全面性地覆蓋平面122，而部分平面122未被電絕緣層130所覆蓋。電絕緣材料140覆蓋未被電絕緣層130所覆蓋的平面122，而電絕緣層130暴露電絕緣材料140。電絕緣材料140接觸導熱板件120，且可更接觸金屬圖案層110，因而能熱耦接導熱板件120與金屬圖案層110，以使熱能可經由熱傳導(thermal conduction)的方式在電絕緣材料140與導熱板件120之間傳遞。

導熱板件120具有高熱導率(high thermal conductivity)，其例如大於1 W/MK，而導熱板件120可以是金屬板或碳材料板(carbon-material board)。碳材料板泛指主要是由碳所構成的板材，其例如是碳纖維板(carbon fiber board)或石墨板(graphite board)。金屬板可以是合金板(alloy board)或是實質上由單一種金屬所製成的板材，例如鋁鎂合金板、鋁板或銅板。

電絕緣材料140可以是陶瓷層(ceramic layer)、散熱墊(thermal pad)或散熱膠層(thermal adhesive layer)，其中散熱墊為固體。散熱膠層泛指由具有高熱導率的膠體(adhesive)所形成的膜層，而此膠體例如是散熱膠，其中散熱膠可以是液態或膠態。此外，散熱墊與散熱膠二者可以包括多個具高熱傳導能力的顆粒，例如金屬顆粒、碳粉體或碳化矽(化學式為：SiC)粉體。

須說明的是，雖然圖1僅繪示一個電絕緣材料140，但在其他實施例中，線路板100可以包括多個電絕緣材料140。也就是說，線路板100所包括的電絕緣材料140的數量可為一個或多個，因此圖1所示的電絕緣材料140的數量僅為舉例說明，並非限定本發明。

電絕緣材料140的熱導率大於電絕緣層130的熱導率，所以電絕緣材料140傳遞熱能的速率會大過電絕緣層130傳遞熱能的速率，其中電絕緣層130的熱導率可以低於1 W/MK，例如電絕緣層130的熱導率可以介於0.3 W/MK至0.5 W/MK之間，而電絕緣材料140的熱導率可以大於2.0 W/MK。必須說明的是，本發明說明中所提到的熱導率是在絕對溫度300K下所測量得到的。此外，電絕緣層130與電絕緣材料140二者可利用壓合或印刷來形成。

當電絕緣層130與電絕緣材料140是利用壓合來形成時，電絕緣層130可為半固化膠片，而電絕緣材料140可為散熱墊，即電絕緣層130與電絕緣材料140二者的形成方法可以是壓合半固化膠片與散熱墊。另外，在壓合半固化膠片以前，可對半固化膠片進行衝壓(punch)、銑割(routing)或雷射燒蝕(laser ablation)，以在電絕緣層130上形成開口H1，讓散熱墊能配置在開口H1內。

當電絕緣層130與電絕緣材料140是利用印刷來形成時，電絕緣材料140可為陶瓷層或散熱膠層，而電絕緣層130與電絕緣材料140可以塗佈液態、膠態或膏狀的塗料來形成，其中塗料例如是樹脂(resin)或是成分含有樹脂的塗料。此外，當電絕緣層130與電絕緣材料140以印刷來形成時，在塗佈上述塗料後，可對塗料進行加熱烘乾或照射光線，以使塗料硬化，其中光線可以是紫外光。

線路板100可以更包括一電子元件150，而電子元件150例如是發光二極體、功率元件、晶片封裝體(die package)或裸晶(die)。電子元件150包括一元件主體152以及多個接墊154d、154w，其中元件主體152具有一底面B1，而這些接墊154d、154w配置在底面B1上。接墊154d可以是虛設接墊(dummy pad)，而接墊154w可以是工作接墊(working pad)。當電子元件150運作時，電流可以只經過接墊154w，而不經過接墊154d。

須說明的是，雖然圖1所繪示的電子元件150的數量僅為一個，但是在其他實施例中，線路板100也可以包括多個電子元件150，即線路板100所包括的電子元件150的數量可為一個或多個，因此圖1所示的電子元件150的數量僅為舉例說明，並非限定本發明。

電子元件150可以是用覆晶(flip chip)的方式來電性連接金屬圖案層110，如圖1所示。詳細而言，線路板100可以更包括多個連接電子元件150與導熱板件120的焊料塊160，其中各個焊料塊160連接其中一個接墊154w或154d，且這些焊料塊160接觸這些接墊154w、154d與金屬圖案層110。因此，這些接墊154w、154d能經由這些焊料塊160而電性連接金屬圖案層110，並且更可經由這些焊料塊160與金屬圖案層110而與電絕緣材料140熱耦接。

在圖1所示的實施例中，接墊154w、154d是經由焊料塊160與金屬圖案層110而熱耦接電絕緣材料140，但在其他實施例中，當接墊154d為虛設接墊時，接墊154d可不經由金屬圖案層110，而只透過焊料塊160來熱耦接電絕緣材料140，甚至接墊154d更可直接接觸電絕緣材料140，而不需要焊料塊160來熱耦接電絕緣材料140。因此，即使沒有焊料塊160，且電絕緣材料140也未接觸金屬圖案層110的話，接墊154d也可直接熱耦接電絕緣材料140。

基於上述，由於接墊154w、154d與電絕緣材料140熱耦接，而電絕緣材料140與導熱板件120熱耦接，因此當運作的電子元件150產生熱能時，電絕緣材料140與導熱板件120能加快傳遞熱能的速率，以減少電子元件150發生過熱(overheating)的機率。

另外，由於電絕緣材料140覆蓋未被電絕緣層130所覆蓋的平面122，並且被電絕緣層130所暴露，所以電絕緣材料140並沒有全面性地覆蓋導熱板件120的平面122，因而能限制線路板100對電絕緣材料140的使用量。其次，熱導率較大的電絕緣材料140，其材料成本一般會比熱導率較小的電絕緣層130的材料成本高。因此，基於電絕緣材料140的使用量能被限制，本實施例可以降低線路板100的整體製造成本。

值得一提的是，除了覆晶之外，電子元件150也可以用其他方式來電性連接金屬圖案層110，例如電子元件150可以用打線(wire bonding)的方式來電性連接金屬圖案層110，所以圖1所示的電子元件150與金屬圖案層110之間的電性連接方式僅為舉例說明，並非限定本發明。

元件主體152更具有一連接底面B1的側面S1，而電絕緣材料140具有一接觸導熱板件120的接觸面142以及一連接接觸面142的側邊緣144，其中底面B1的面積可以小於電絕緣材料140覆蓋在平面122的面積，即底面B1的面積可以小於接觸面142的面積。

其次，在本實施例中，電絕緣材料140可以凸出於側面S1，而元件主體152可以不凸出側邊緣144，所以元件主體152可以完全座落在接觸面142內。如此，來自電子元件150的熱能大部分會被電絕緣材料140所傳遞，進而減少電子元件150發生過熱的機率。

圖2是本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。請參閱圖2，本實施例的線路板200與前述實施例的線路板100相似，例如二者包括一些相同的元件，惟二者的差異在於：線路板200所包括的導熱板件220與電子元件250。

詳細而言，導熱板件220具有多層結構(multilayer structure)，而電子元件250所包括的元件主體252具有一底面B2以及一連接底面B2的側面S2，其中底面B2的面積大於電絕緣材料140覆蓋在平面226的面積，即底面B2的面積大於接觸面142的面積，而且電絕緣材料140未凸出於元件主體252的側面S2。

導熱板件220包括一導熱層222以及一主體層224，而導熱層222位在主體層224與電絕緣層130之間，並且接觸電絕緣材料140。導熱層222具有高熱導率，其例如大於1 W/MK，而導熱層222可為金屬層或碳材料層(carbon-material layer)，其中碳材料層泛指主要由碳所構成的膜層，其例如是碳纖維層、石墨層或鑽石薄膜(diamond films)，因此導熱板件220也能加快傳遞熱能的速率，以減少電子元件250發生過熱的機率。

值得一提的是，電子元件250更包括多個接墊154d、154w，且只有一個接墊154d熱耦接電絕緣材料140，如圖2所示，不過接墊154w、154d也皆可熱耦接電絕緣材料140。此外，在圖2所示的線路板200中，導熱板件220可更換成圖1中的導熱板件120，因此圖2所示的接墊154d、154w與導熱板件220僅為舉例說明，並非限定本發明。

圖3是本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。請參閱圖3，本實施例的線路板300與圖2所示的線路板200相似，例如二者都包括一些相同的元件，而且電子元件150或250(請參閱圖1與圖2)可用覆晶或打線等方式來電性連接線路板300的金屬圖案層110。然而，線路板300與200二者之間存有差異，其在於：線路板300所包括的導熱板件320不同於導熱板件220。

詳細而言，導熱板件320包括多個導熱基板324、至少一導熱圖案326以及至少一內部電絕緣層328。導熱圖案326與內部電絕緣層328皆配置在這些導熱基板324之間，而導熱圖案326與內部電絕緣層328皆接觸這些導熱基板324，如圖3所示。

其中一塊導熱基板324具有一平面322，而金屬圖案層110、電絕緣層130與電絕緣材料140皆配置在平面322上。電絕緣層130與電絕緣材料140皆配置在金屬圖案層110與平面322之間，並且都接觸平面322，其中電絕緣層130局部覆蓋平面322，而電絕緣材料140則覆蓋未被電絕緣層130所覆蓋的平面322。此外，在圖3所示的實施例中，電絕緣材料140也可以接觸金屬圖案層110。

導熱基板324具有高熱導率，其例如大於1 W/MK，所以這些導熱基板324能加快傳遞熱能的速率。此外，各個導熱基板324可以是金屬板或碳材料板，例如碳纖維板或石墨板，而金屬板可以是合金板或是實質上由單一種金屬所製成的板材，例如鋁鎂合金板、鋁板或銅板。

導熱圖案326的材料可以與電絕緣材料140的材料相同，而且可以是陶瓷層、散熱墊或散熱膠層，其中導熱圖案326的形成方法可以與電絕緣材料140的形成方法相同，而內部電絕緣層328在材料及形成方法上皆可與電絕緣層130相同，所以導熱圖案326與內部電絕緣層328二者可以是利用壓合或印刷來形成。

由於導熱圖案326的材料可以與電絕緣材料140的材料相同，而內部電絕緣層328的材料可以與電絕緣層130的材料相同，因此導熱圖案326的熱導率會大於內部電絕緣層328的熱導率，所以導熱圖案326傳遞熱能的速率會大過內部電絕緣層328傳遞熱能的速率。此外，內部電絕緣層328的熱導率可以低於1 W/MK，例如內部電絕緣層328的熱導率可以介於0.3 W/MK至0.5 W/MK之間，而導熱圖案326的熱導率可以大於2.0 W/MK。

由此可知，因此當電性連接金屬圖案層110的電子元件150或250在運作時，導熱圖案326與這些導熱基板324能快速地傳遞電子元件150或250所產生的熱能，如此，導熱板件320能加快傳遞熱能的速率，以減少電子元件150或250發生過熱的機率。

值的一提的是，雖然圖3所示的導熱基板324的數量為二個，而導熱圖案326與內部電絕緣層328二者數量僅為一個，但是在其他實施例中，線路板300可以包括三個或三個以上的導熱基板324、多個導熱圖案326以及多個內部電絕緣層328，其中各個導熱圖案326與各個內部電絕緣層328皆位於相鄰二個導熱基板324。因此，圖3所示的導熱基板324、導熱圖案326以及內部電絕緣層328三者數量僅供舉例說明，並非限定本發明。

圖4是本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。請參閱圖4，本實施例的線路板400與圖1中的線路板100相似，例如二者包括一些相同的元件，而且電子元件150或250(請參閱圖1與圖2)可以用覆晶或打線等方式來電性連接線路板400的金屬圖案層110。為了使以下內容簡潔，以下將主要介紹線路板100與400二者的差異。至於，線路板100與400二者相同的技術特徵則不再詳細介紹。

線路板400包括一金屬圖案層110、一電絕緣層130、一電絕緣材料140、一導熱板件420、至少一內部金屬圖案層470、至少一外部電絕緣層480以及至少一外部電絕緣材料490，其中導熱板件420能加快傳遞熱能的速率，且可以是上述實施例中的導熱板件120、220或320。

內部金屬圖案層470配置在金屬圖案層110與電絕緣層130之間，而外部電絕緣層480與外部電絕緣材料490皆配置在內部金屬圖案層470與金屬圖案層110之間，其中外部電絕緣層480覆蓋內部金屬圖案層470，而外部電絕緣材料490位在外部電絕緣層480中。

外部電絕緣層480暴露出外部電絕緣材料490，而外部電絕緣材料490與外部電絕緣層480皆可以接觸金屬圖案層110與內部金屬圖案層470，並可以覆蓋內部金屬圖案層470。然而，在其他實施例中，電絕緣材料140可以與外部電絕緣材料490接觸，而外部電絕緣材料490則可不接觸內部金屬圖案層470。

外部電絕緣材料490的熱導率大於外部電絕緣層480的熱導率。舉例而言，外部電絕緣層480的熱導率可以低於1 W/MK，例如介於0.3 W/MK至0.5 W/MK之間，而外部電絕緣材料490的熱導率可以大於2.0 W/MK。外部電絕緣材料490的材料及形成方法皆可與電絕緣材料140相同，而外部電絕緣材料490的材料及形成方法也皆可與電絕緣材料140相同，所以外部電絕緣材料490與外部電絕緣層480二者可以利用壓合或印刷來形成。

當電性連接金屬圖案層110的電子元件150或250在運作時，外部電絕緣材料490、電絕緣材料140與這些導熱基板324能快速地傳遞電子元件150或250所產生的熱能，如此，外部電絕緣材料490、內部金屬圖案層470、電絕緣材料140以及導熱板件420能加快傳遞熱能的速率，以減少電子元件150或250發生過熱的機率。

值得一提的是，雖然圖4所示的內部金屬圖案層470、外部電絕緣層480以及外部電絕緣材料490三者數量皆為一個，但是在其他實施例中，線路板400可以包括多個內部金屬圖案層470、多個外部電絕緣層480以及多個外部電絕緣材料490。

外部電絕緣層480可以與內部金屬圖案層470交錯地堆疊，而各個外部電絕緣材料490位在其中一層外部電絕緣層480中。因此，圖4所示的內部金屬圖案層470、外部電絕緣層480以及外部電絕緣材料490三者數量僅供舉例說明，並非限定本發明。

另外，現今線路板技術領域中已出現具有對稱結構(symmetrical structure)的線路板，而線路板400也可以具有對稱結構。詳細而言，在其他實施例中，線路板400可以包括多個金屬圖案層110、多個電絕緣層130、多個電絕緣材料140、多個內部金屬圖案層470、多個外部電絕緣層480以及多個外部電絕緣材料490。

這些金屬圖案層110、電絕緣層130、電絕緣材料140、內部金屬圖案層470、外部電絕緣層480以及外部電絕緣材料490分別以導熱板件420作為對稱面，而以線對稱方式配置在導熱板件420的相對二平面422與424，其中金屬圖案層110配置在線路板400的最外側，而這些電絕緣層130與電絕緣材料140則分別覆蓋及接觸平面422與424。

由於上述對稱結構常見在現有的一些線路板中，因此即使未繪示出具對稱結構的線路板400，線路板技術領域中具有通常知識者仍可以根據上述實施例，得知具對稱結構的線路板400的結構。換句話說，縱使圖式未揭露具對稱結構的線路板400，本發明所屬技術領域中具有通常知識者仍可以根據以上充分且明確的發明說明，得知並據以實施具對稱結構的線路板400。

圖5A至圖5C是本發明一實施例的線路板的製造方法的剖面流程示意圖，而圖5A至圖5C所揭露的製造方法能用來製造圖1至圖4中的線路板100、200、300或400。請參閱圖5A，首先，在導熱板件420的平面422上形成電絕緣層130以及至少一電絕緣材料140，其中電絕緣層130局部覆蓋平面422，而電絕緣材料140覆蓋未被電絕緣層130所覆蓋的平面422，並且接觸導熱板件420。

電絕緣層130與電絕緣材料140可利用壓合或印刷來形成。詳細而言，當電絕緣層130與電絕緣材料140是利用壓合來形成時，電絕緣層130可以是半固化膠片，而電絕緣材料140可以是散熱墊。在電絕緣層130與電絕緣材料140二者的形成方法中，首先，在平面422上壓合一具有至少一開口H1的半固化膠片(即電絕緣層130)，其中形成開口H1的方法可包括對半固化膠片進行衝壓、銑割或雷射燒蝕。

接著，在平面422上壓合一散熱墊(即電絕緣材料140)，而散熱墊位在開口H1內。至此，電絕緣層130與電絕緣材料140二者得以形成在平面422上。從以上電絕緣層130與電絕緣材料140二者的形成過程可以得知，電絕緣層130可以是在電絕緣材料140形成以前而形成。

然而，須說明的是，在其他實施例中，也可以先在平面422上壓合散熱墊，以形成電絕緣材料140。之後，在平面422上壓合具有開口H1的半固化膠片，以形成電絕緣層130，所以電絕緣層130也可以是在電絕緣材料140形成以後而形成。因此，對於電絕緣層130與電絕緣材料140二者形成的先後順序，本發明並不限定。

當電絕緣層130與電絕緣材料140是利用印刷來形成時，電絕緣材料140可以是陶瓷層或散熱膠層，而電絕緣層130可以是樹脂層，其中電絕緣層130與電絕緣材料140皆可以是由液態、膠態或膏狀的塗料來形成。

形成電絕緣層130與電絕緣材料140的方法可包括塗佈二種塗料。其中一種塗料用來形成電絕緣層130，而另一種塗料用來形成電絕緣材料140。此外，塗料可塗佈在平面422上，而在塗佈塗料後，可對塗料進行加熱烘乾或照射光線，以使塗料硬化，其中此光線可以是紫外光。

請參閱圖5B，接著，在電絕緣層130以及電絕緣材料140上壓合一金屬箔片510，其中金屬箔片510例如是銅箔、鋁箔、錫箔、銀箔、金箔或背膠銅箔(Resin Coated Copper，RCC)。

請參閱圖5B與圖5C，在壓合金屬箔片510之後，移除部分金屬箔片510，以形成位在電絕緣層130上的金屬圖案層110，其中移除部分金屬箔片510的方法可以包括微影(lithography)及蝕刻(etching)。至此，一種能加快熱能傳遞速率的線路板500基本上已製造完成。

值得一提的是，除了以上圖5B及圖5C所揭露的金屬圖案層110的形成方法之外，金屬圖案層110也可以不經過壓合、微影及蝕刻，而改採用其他方法來形成，例如形成金屬圖案層110的方法可以包括無電電鍍與有電電鍍。如此，也能形成金屬圖案層110。

圖6A至圖6C是本發明另一實施例的線路板的製造方法的剖面流程示意圖，而圖6A至圖6C所揭露的製造方法也能用來製造圖1至圖4中的線路板100、200、300或400。請參閱圖6A，首先，在金屬箔片510上形成電絕緣層130與電絕緣材料140，其中電絕緣層130與電絕緣材料140皆接觸金屬箔片510。形成電絕緣層130與電絕緣材料140的方法可以是塗佈二種塗料在金屬箔片510上，而這些塗料可以皆具有黏性，且可以都含有樹脂成分。

請參閱圖6B，接著，提供導熱板件420，並且在導熱板件420的平面422上壓合金屬箔片510，其中電絕緣層130與電絕緣材料140位在金屬箔片510與平面422之間。由於用於形成電絕緣層130與電絕緣材料140的塗料皆具有黏性，因此在壓合金屬箔片510之後，電絕緣層130與電絕緣材料140二者能黏合金屬箔片510與導熱板件420。

請參閱圖6B與圖6C，在壓合金屬箔片510之後，移除部分金屬箔片510，以形成金屬圖案層110，其中移除部分金屬箔片510的方法可以包括微影及蝕刻。至此，一種能加快熱能傳遞速率的線路板600基本上已製造完成。

雖然本發明以前述實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，所作更動與潤飾的等效替換，仍為本發明的專利保護範圍內。

100、200、300、400、500、600．．．線路板

110．．．金屬圖案層

120、220、320、420．．．導熱板件

122、226、322、422、424．．．平面

130．．．電絕緣層

140．．．電絕緣材料

142．．．接觸面

144．．．側邊緣

150、250．．．電子元件

152、252．．．元件主體

154d、154w．．．接墊

160．．．焊料塊

222．．．導熱層

224．．．主體層

324．．．導熱基板

326．．．導熱圖案

328．．．內部電絕緣層

470．．．內部金屬圖案層

480．．．外部電絕緣層

490．．．外部電絕緣材料

510．．．金屬箔片

B1、B2．．．底面

H1‧‧‧開口

S1、S2‧‧‧側面

圖1是本發明一實施例的線路板的剖面示意圖。

圖2是本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。

圖3是本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。

圖4是本發明另一實施例的線路板的剖面示意圖。

圖5A至圖5C是本發明一實施例的線路板的製造方法的剖面流程示意圖。

圖6A至圖6C是本發明另一實施例的線路板的製造方法的剖面流程示意圖。

100．．．線路板

110．．．金屬圖案層

120．．．導熱板件

122．．．平面

130．．．電絕緣層

140．．．電絕緣材料

142．．．接觸面

144．．．側邊緣

150．．．電子元件

152．．．元件主體

154d、154w．．．接墊

160．．．焊料塊

B1．．．底面

H1．．．開口

S1．．．側面

Claims (16)

1. 一種線路板，包括：至少一金屬圖案層；一導熱板件，具有一平面；至少一電絕緣層，配置在該金屬圖案層與該平面之間，並且局部覆蓋該平面；以及至少一電絕緣材料，覆蓋未被該電絕緣層所覆蓋的該平面，並接觸該導熱板件，其中該電絕緣層暴露該電絕緣材料，且該電絕緣材料的熱導率大於該電絕緣層的熱導率；該導熱板件包括：多個導熱基板，其中一導熱基板具有該平面；至少一導熱圖案，配置在該些導熱基板之間；以及至少一內部電絕緣層，配置在該些導熱基板之間，其中該導熱圖案與該內部電絕緣層皆接觸該些導熱基板，而該導熱圖案的熱導率大於該內部電絕緣層的熱導率。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該導熱板件包括一導熱層與一主體層，該導熱層位在該主體層與該電絕緣層之間，並接觸該電絕緣材料。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之線路板，其中該電絕緣材料更接觸該金屬圖案層。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之線路板，更包括：至少一內部金屬圖案層，配置在該金屬圖案層與該電絕緣層之間；至少一外部電絕緣層，配置在該內部金屬圖案層與該金屬圖案層之間，並覆蓋該內部金屬圖案層；以及至少一外部電絕緣材料，配置在該內部金屬圖案層與該金屬圖案層之間，並位在該外部電絕緣層中，其中該外部電絕緣材料的熱導率大於該外部電絕緣層的熱導率。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線路板，其中該外部電絕緣材料與該外部電絕緣層皆接觸該金屬圖案層與該內部金屬圖案層。
6. 如申請專利範圍第1或2項所述之線路板，更包括至少一電子元件，該電子元件包括：一元件主體，具有一底面；以及多個接墊，配置在該底面上，並電性連接該金屬圖案層，其中至少一接墊熱耦接該電絕緣材料。
7. 如申請專利範圍第6項所述之線路板，更包括多個連接該電子元件與該導熱板件的焊料塊，其中各該焊料塊連接其中一接墊，而該些焊料塊接觸該些接墊與該金屬圖案層。
8. 如申請專利範圍第6項所述之線路板，其中該底面的 面積小於該電絕緣材料覆蓋在該平面的面積。
9. 如申請專利範圍第6項所述之線路板，其中該底面的面積大於該電絕緣材料覆蓋在該平面的面積。
10. 如申請專利範圍第9項所述之線路板，其中該元件主體更具有一連接該底面的側面，而該電絕緣材料未凸出該側面。
11. 一種線路板的製造方法，包括：在一導熱板件的一平面上形成一電絕緣層與至少一電絕緣材料，該電絕緣層局部覆蓋該平面，而該電絕緣材料覆蓋未被該電絕緣層所覆蓋的該平面，並接觸該導熱板件，其中該電絕緣材料的熱導率大於該電絕緣層的熱導率；以及形成一位在該電絕緣層上的金屬圖案層；其中形成該電絕緣層與該電絕緣材料的方法包括：在該平面上壓合一具有至少一開口的半固化膠片；以及在該平面上壓合一散熱墊，其中該散熱墊位在該開口內。
12. 一種線路板的製造方法，包括：在一導熱板件的一平面上形成一電絕緣層與至少一電絕緣材料，該電絕緣層局部覆蓋該平面，而該電絕緣材料覆蓋未被該電絕緣層所覆蓋的該平面，並接觸該導熱板件，其中該電絕緣材料的熱導率大於該電 絕緣層的熱導率；以及形成一位在該電絕緣層上的金屬圖案層；其中該電絕緣層與該電絕緣材料形成在一金屬箔片上，且該電絕緣層與該電絕緣材料皆接觸該金屬箔片。
13. 如申請專利範圍第12項所述之線路板的製造方法，其中形成該電絕緣層與該電絕緣材料的方法包括塗佈二塗料在該平面上。
14. 如申請專利範圍第11或12項所述之線路板的製造方法，其中形成該金屬圖案層的方法包括：在該平面上壓合該金屬箔片，其中該電絕緣層與該電絕緣材料位在該金屬箔片與該平面之間；以及在壓合該金屬箔片之後，移除部分該金屬箔片。
15. 如申請專利範圍第11或12項所述之線路板的製造方法，其中形成該金屬圖案層的方法包括無電電鍍與有電電鍍。
16. 如申請專利範圍第11或12項所述之線路板的製造方法，其中形成該金屬圖案層的方法包括：在該電絕緣層與該電絕緣材料上壓合一金屬箔片；以及在壓合該金屬箔片之後，移除部分該金屬箔片。