CN102378477B - 线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种线路板。该线路板包括一金属图案层、一导热板件、一电绝缘层以及至少一电绝缘材料。导热板件具有一平面。电绝缘层配置在金属图案层与平面之间，并且局部覆盖平面。电绝缘材料覆盖未被电绝缘层所覆盖的平面，并且接触导热板件。电绝缘层暴露电绝缘材料，而电绝缘材料的热导率大于电绝缘层的热导率。另外，本发明还提出一种线路板的制造方法。

Description

线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制造方法，特别是涉及一种能加快热能传递速率的线路板及其制造方法。

背景技术

现今的手机与电脑等电子装置(electronic device)，以及电视与冰箱等家电用品皆包括多个电子元件(electronic component)，其例如是主动元件(active component)或被动元件(passive component)。这些电子元件多半组装在线路基板上，并利用线路基板所具有的线路来输出及接收电信号。如此，电信号得以在这些电子元件之间传递。

然而，电子元件在运作时都会产生一些热能，而有些电子元件，例如发光二极管(Light Emitting Diode，LED)与功率元件(power device)，在运作时，更是会产生大量热能。因此，如何加快传递电子元件的热能的速率，是目前值得探讨的课题。

发明内容

本发明提供一种线路板，其能加快传递电子组件的热能的速率。

本发明另提供一种线路板的制造方法，其能制造上述线路板。

本发明提出的一种线路板，其包括一金属图案层、一导热板件、一电绝缘层以及至少一电绝缘材料。导热板件具有一平面。电绝缘层配置在金属图案层与平面之间，并且局部覆盖平面。电绝缘材料覆盖未被电绝缘层所覆盖的平面，并且接触导热板件。电绝缘层暴露电绝缘材料，而电绝缘材料的热导率(thermal conductivity)大于电绝缘层的热导率。

本发明还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的线路板，其中所述的导热板件包括一导热层与一主体层，该导热层位在该主体层与该电绝缘层之间，并接触该电绝缘材料。

前述的线路板，其中所述的导热板件包括：多个导热基板，其中一导热基板具有该平面；至少一导热图案，配置在该些导热基板之间；以及至少一内部电绝缘层，配置在该些导热基板之间，其中该导热图案与该内部电绝缘层皆接触该些导热基板，而该导热图案的热导率大于该内部电绝缘层的热导率。

前述的线路板，其中所述的导热板件包括一导热层与一主体层，导热层位在主体层与电绝缘层之间，并接触电绝缘材料。

前述的线路板，其中所述的导热板件包括多个导热基板、至少一导热图案以及至少一内部电绝缘层(inner electrically insulating layer)。其中一导热基板具有上述平面，而导热图案配置在这些导热基板之间。内部电绝缘层配置在这些导热基板之间，其中导热图案与内部电绝缘层皆接触这些导热基板，而导热图案的热导率大于内部电绝缘层的热导率。

前述的线路板，其中所述的电绝缘材料更接触金属图案层。

前述的线路板，更包括至少一内部金属图案层(inner metallicpattern layer)、至少一外部电绝缘层(outter electrically insulatinglayer)以及至少一外部电绝缘材料(outter electrically insulatingmaterial)。内部金属图案层配置在金属图案层与电绝缘层之间。外部电绝缘层配置在内部金属图案层与金属图案层之间，并覆盖内部金属图案层。外部电绝缘材料配置在内部金属图案层与金属图案层之间，并位在外部电绝缘层中，其中外部电绝缘材料的热导率大于外部电绝缘层的热导率。

前述的线路板，其中所述的外部电绝缘材料与外部电绝缘层皆接触金属图案层与内部金属图案层。

前述的线路板，更包括至少一电子元件，而电子元件包括一元件主体以及多个接垫。元件主体具有一底面，而这些接垫配置在底面上，并电性连接金属图案层，其中至少一接垫热耦接(thermally coupling to)电绝缘材料。

前述的线路板，更包括多个连接电子元件与导热板件的焊料块，其中各个焊料块连接其中一接垫，而这些焊料块接触这些接垫与金属图案层。

前述的线路板，其中所述的底面的面积小于电绝缘材料覆盖在平面的面积。

前述的线路板，其中所述的底面的面积大于电绝缘材料覆盖在平面的面积。

前述的线路板，其中所述的元件主体更具有一连接底面的侧面，而电绝缘材料未凸出侧面。

本发明另提出的一种线路板的制造方法，而在线路板的制造方法中，在一导热板件的一平面上形成一电绝缘层与至少一电绝缘材料，以及形成一位在电绝缘层上的金属图案层。电绝缘层局部覆盖平面，而电绝缘材料覆盖未被电绝缘层所覆盖的平面，并接触导热板件，其中电绝缘材料的热导率大于电绝缘层的热导率。

本发明还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的线路板的制造方法，其中所述的电绝缘层与电绝缘材料是利用压合(lamination)或印刷(printing)来形成。

前述的线路板的制造方法，其中形成电绝缘层与电绝缘材料的方法包括，在平面上压合一具有至少一开口的半固化胶片(prepreg)，以及在平面上压合一散热垫，其中散热垫位在开口内。

前述的线路板的制造方法，其中形成电绝缘层与电绝缘材料的方法包括涂布(apply)二涂料在平面上。

前述的线路板的制造方法，其中所述的电绝缘层与电绝缘材料形成在一金属箔片(metal foil)上，且电绝缘层与电绝缘材料皆接触金属箔片。

前述的线路板的制造方法，其中形成金属图案层的方法包括，首先，在平面上压合金属箔片，其中电绝缘层与电绝缘材料位在金属箔片与平面之间。在压合金属箔片之后，移除部分金属箔片。

前述的线路板的制造方法，其中形成金属图案层的方法包括无电电镀(electroless plating)与有电电镀(electroplating)。

前述的线路板的制造方法，其中形成金属图案层的方法包括，首先，在电绝缘层与电绝缘材料上压合一金属箔片。在压合金属箔片之后，移除部分金属箔片。

综上所述，电绝缘材料的热导率大于电绝缘层的热导率，且电绝缘材料覆盖未被电绝缘层所覆盖的平面，并接触导热基板，因此当运作的电子组件产生热能时，电绝缘材料与导热基板能加快传递热能的速率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的线路板的剖面示意图。

图2是本发明另一实施例的线路板的剖面示意图。

图3是本发明另一实施例的线路板的剖面示意图。

图4是本发明另一实施例的线路板的剖面示意图。

图5A至图5C是本发明一实施例的线路板的制造方法的剖面流程示意图。

图6A至图6C是本发明另一实施例的线路板的制造方法的剖面流程示意图。

100、200、300、400、500、600：线路板        110：金属图案层

120、220、320、420：导热板件 122、226、322、422、424：平面

130：电绝缘层                140：电绝缘材料

142：接触面                  144：侧边缘

150、250：电子元件           152、252：元件主体

154d、154w：接垫              160：焊料块

222：导热层                   224：主体层

324：导热基板                 326：导热图案

328：内部电绝缘层             470：内部金属图案层

480：外部电绝缘层             490：外部电绝缘材料

510：金属箔片                 B1、B2：底面

H1：开口                      S1、S2：侧面

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例，对依据本发明提出的线路板及其制造方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

图1是本发明一实施例的线路板的剖面示意图。请参阅图1所示，本实施例的线路板100包括一金属图案层110、一导热板件120、一电绝缘层130以及一电绝缘材料140，其中导热板件120具有一平面122，而电绝缘层130与电绝缘材料140皆配置在金属图案层110与平面122之间。

电绝缘层130局部覆盖平面122，即电绝缘层130不是全面性地覆盖平面122，而部分平面122未被电绝缘层130所覆盖。电绝缘材料140覆盖未被电绝缘层130所覆盖的平面122，而电绝缘层130暴露电绝缘材料140。电绝缘材料140接触导热板件120，且可更接触金属图案层110，因而能热耦接导热板件120与金属图案层110，以使热能可经由热传导(thermalconduction)的方式在电绝缘材料140与导热板件120之间传递。

导热板件120具有高热导率(high thermal conductivity)，其例如大于1W/MK，而导热板件120可以是金属板或碳材料板(carbon-materialboard)。碳材料板泛指主要是由碳所构成的板材，其例如是碳纤维板(carbon fiber board)或石墨板(graphite board)。金属板可以是合金板(alloy board)或是实质上由单一种金属所制成的板材，例如铝镁合金板、铝板或铜板。

电绝缘材料140可以是陶瓷层(ceramic layer)、散热垫(thermal pad)或散热胶层(thermal adhesive layer)，其中散热垫为固体。散热胶层泛指由具有高热导率的胶体(adhesive)所形成的膜层，而此胶体例如是散热胶，其中散热胶可以是液态或胶态。此外，散热垫与散热胶二者可以包括多个具有高热传导能力的颗粒，例如金属颗粒、碳粉体或碳化硅(化学式为：SiC)粉体。

须说明的是，虽然图1仅绘示一个电绝缘材料140，但在其他实施例中，线路板100可以包括多个电绝缘材料140。也就是说，线路板100所包括的电绝缘材料140的数量可为一个或多个，因此图1所示的电绝缘材料140的数量仅为举例说明，并非限定本发明。

电绝缘材料140的热导率大于电绝缘层130的热导率，所以电绝缘材料140传递热能的速率会大过电绝缘层130传递热能的速率，其中电绝缘层130的热导率可以低于1W/MK，例如电绝缘层130的热导率可以介于0.3W/MK至0.5W/MK之间，而电绝缘材料140的热导率可以大于2.0W/MK。必须说明的是，本发明说明中所提到的热导率是在绝对温度300K下所测量得到的。此外，电绝缘层130与电绝缘材料140二者可利用压合或印刷来形成。

当电绝缘层130与电绝缘材料140是利用压合来形成时，电绝缘层130可为半固化胶片，而电绝缘材料140可为散热垫，即电绝缘层130与电绝缘材料140二者的形成方法可以是压合半固化胶片与散热垫。另外，在压合半固化胶片以前，可对半固化胶片进行冲压(punch)、铣割(routing)或激光烧蚀(laser ablation)，以在电绝缘层130上形成开口H1，让散热垫能配置在开口H1内。

当电绝缘层130与电绝缘材料140是利用印刷来形成时，电绝缘材料140可为陶瓷层或散热胶层，而电绝缘层130与电绝缘材料140可以涂布液态、胶态或膏状的涂料来形成，其中涂料例如是树脂(resin)或是成分含有树脂的涂料。此外，当电绝缘层130与电绝缘材料140以印刷来形成时，在涂布上述涂料后，可对涂料进行加热烘干或照射光线，以使涂料硬化，其中光线可以是紫外光。

线路板100可以更包括一电子元件150，而电子元件150例如是发光二极管、功率元件、芯片封装体(die package)或裸晶(die)。电子元件150包括一元件主体152以及多个接垫154d、154w，其中元件主体152具有一底面B1，而这些接垫154d、154w配置在底面B1上。接垫154d可以是虚设接垫(dummy pad)，而接垫154w可以是工作接垫(working pad)。当电子元件150运作时，电流可以只经过接垫154w，而不经过接垫154d。

须说明的是，虽然图1所绘示的电子元件150的数量仅为一个，但是在其他实施例中，线路板100也可以包括多个电子元件150，即线路板100所包括的电子元件150的数量可为一个或多个，因此图1所示的电子元件150的数量仅为举例说明，并非限定本发明。

电子元件150可以是用倒芯(flip chip)的方式来电性连接金属图案层110，如图1所示。详细而言，线路板100可以更包括多个连接电子元件150与导热板件120的焊料块160，其中各个焊料块160连接其中一个接垫154w或154d，且这些焊料块160接触这些接垫154w、154d与金属图案层110。因此，这些接垫154w、154d能经由这些焊料块160而电性连接金属图案层110，并且更可经由这些焊料块160与金属图案层110而与电绝缘材料140热耦接。

在图1所示的实施例中，接垫154w、154d是经由焊料块160与金属图案层110而热耦接电绝缘材料140，但在其他实施例中，当接垫154d为虚设接垫时，接垫154d可不经由金属图案层110，而只通过焊料块160来热耦接电绝缘材料140，甚至接垫154d更可直接接触电绝缘材料140，而不需要焊料块160来热耦接电绝缘材料140。因此，即使没有焊料块160，且电绝缘材料140也未接触金属图案层110的话，接垫154d也可直接热耦接电绝缘材料140。

基于以上所述，由于接垫154w、154d与电绝缘材料140热耦接，而电绝缘材料140与导热板件120热耦接，因此当运作的电子元件150产生热能时，电绝缘材料140与导热板件120能加快传递热能的速率，以减少电子元件150发生过热(overheating)的机率。

另外，由于电绝缘材料140覆盖未被电绝缘层130所覆盖的平面122，并且被电绝缘层130所暴露，所以电绝缘材料140并没有全面性地覆盖导热板件120的平面122，因而能限制线路板100对电绝缘材料140的使用量。其次，热导率较大的电绝缘材料140，其材料成本一般会比热导率较小的电绝缘层130的材料成本高。因此，基于电绝缘材料140的使用量能被限制，本实施例可以降低线路板100的整体制造成本。

值得一提的是，除了倒芯之外，电子元件150也可以用其他方式来电性连接金属图案层110，例如电子元件150可以用打线(wire bonding)的方式来电性连接金属图案层110，所以图1所示的电子元件150与金属图案层110之间的电性连接方式仅为举例说明，并非限定本发明。

元件主体152更具有一连接底面B1的侧面S1，而电绝缘材料140具有一接触导热板件120的接触面142以及一连接接触面142的侧边缘144，其中底面B1的面积可以小于电绝缘材料140覆盖在平面122的面积，即底面B1的面积可以小于接触面142的面积。

其次，在本实施例中，电绝缘材料140可以凸出于侧面S1，而元件主体152可以不凸出侧边缘144，所以元件主体152可以完全座落在接触面142内。如此，来自电子元件150的热能大部分会被电绝缘材料140所传递，进而减少电子元件150发生过热的机率。

图2是本发明另一实施例的线路板的剖面示意图。请参阅图2所示，本实施例的线路板200与前述实施例的线路板100相似，例如二者包括一些相同的元件，但二者的差异在于：线路板200所包括的导热板件220与电子元件250。

详细而言，导热板件220具有多层结构(multilayer structure)，而电子元件250所包括的元件主体252具有一底面B2以及一连接底面B2的侧面S2，其中底面B2的面积大于电绝缘材料140覆盖在平面226的面积，即底面B2的面积大于接触面142的面积，而且电绝缘材料140未凸出于元件主体252的侧面S2。

导热板件220包括一导热层222以及一主体层224，而导热层222位在主体层224与电绝缘层130之间，并且接触电绝缘材料140。导热层222具有高热导率，其例如大于1W/MK，而导热层222可为金属层或碳材料层(carbon-material layer)，其中碳材料层泛指主要由碳所构成的膜层，其例如是碳纤维层、石墨层或钻石薄膜(diamond films)，因此导热板件220也能加快传递热能的速率，以减少电子元件250发生过热的机率。

值得一提的是，电子元件250更包括多个接垫154d、154w，且只有一个接垫154d热耦接电绝缘材料140，如图2所示，不过接垫154w、154d也皆可热耦接电绝缘材料140。此外，在图2所示的线路板200中，导热板件220可更换成图1中的导热板件120，因此图2所示的接垫154d、154w与导热板件220仅为举例说明，并非限定本发明。

图3是本发明另一实施例的线路板的剖面示意图。请参阅图3所示，本实施例的线路板300与图2所示的线路板200相似，例如二者都包括一些相同的元件，而且电子元件150或250(请参阅图1与图2所示)可用倒芯或打线等方式来电性连接线路板300的金属图案层110。然而，线路板300与200二者之间存有差异，其在于：线路板300所包括的导热板件320不同于导热板件220。

详细而言，导热板件320包括多个导热基板324、至少一导热图案326以及至少一内部电绝缘层328。导热图案326与内部电绝缘层328皆配置在这些导热基板324之间，而导热图案326与内部电绝缘层328皆接触这些导热基板324，如图3所示。

其中一块导热基板324具有一平面322，而金属图案层110、电绝缘层130与电绝缘材料140皆配置在平面322上。电绝缘层130与电绝缘材料140皆配置在金属图案层110与平面322之间，并且都接触平面322，其中电绝缘层130局部覆盖平面322，而电绝缘材料140则覆盖未被电绝缘层130所覆盖的平面322。此外，在图3所示的实施例中，电绝缘材料140也可以接触金属图案层110。

导热基板324具有高热导率，其例如大于1W/MK，所以这些导热基板324能加快传递热能的速率。此外，各个导热基板324可以是金属板或碳材料板，例如碳纤维板或石墨板，而金属板可以是合金板或是实质上由单一种金属所制成的板材，例如铝镁合金板、铝板或铜板。

导热图案326的材料可以与电绝缘材料140的材料相同，而且可以是陶瓷层、散热垫或散热胶层，其中导热图案326的形成方法可以与电绝缘材料140的形成方法相同，而内部电绝缘层328在材料及形成方法上皆可与电绝缘层130相同，所以导热图案326与内部电绝缘层328二者可以是利用压合或印刷来形成。

由于导热图案326的材料可以与电绝缘材料140的材料相同，而内部电绝缘层328的材料可以与电绝缘层130的材料相同，因此导热图案326的热导率会大于内部电绝缘层328的热导率，所以导热图案326传递热能的速率会大过内部电绝缘层328传递热能的速率。此外，内部电绝缘层328的热导率可以低于1W/MK，例如内部电绝缘层328的热导率可以介于0.3W/MK至0.5W/MK之间，而导热图案326的热导率可以大于2.0W/MK。

由此可知，因此当电性连接金属图案层110的电子元件150或250在运作时，导热图案326与这些导热基板324能快速地传递电子元件150或250所产生的热能，如此，导热板件320能加快传递热能的速率，以减少电子元件150或250发生过热的机率。

值的一提的是，虽然图3所示的导热基板324的数量为二个，而导热图案326与内部电绝缘层328二者数量仅为一个，但是在其他实施例中，线路板300可以包括三个或三个以上的导热基板324、多个导热图案326以及多个内部电绝缘层328，其中各个导热图案326与各个内部电绝缘层328皆位在相邻二个导热基板324之间。因此，图3所示的导热基板324、导热图案326以及内部电绝缘层328三者数量仅供举例说明，并非限定本发明。

图4是本发明另一实施例的线路板的剖面示意图。请参阅图4，本实施例的线路板400与图1中的线路板100相似，例如二者包括一些相同的元件，而且电子元件150或250(请参阅图1与图2所示)可以用倒芯或打线等方式来电性连接线路板400的金属图案层110。为了使以下内容简洁，以下将主要介绍线路板100与400二者的差异。至于，线路板100与400二者相同的技术特征则不再详细介绍。

线路板400包括一金属图案层110、一电绝缘层130、一电绝缘材料140、一导热板件420、至少一内部金属图案层470、至少一外部电绝缘层480以及至少一外部电绝缘材料490，其中导热板件420能加快传递热能的速率，且可以是上述实施例中的导热板件120、220或320。

内部金属图案层470配置在金属图案层110与电绝缘层130之间，而外部电绝缘层480与外部电绝缘材料490皆配置在内部金属图案层470与金属图案层110之间，其中外部电绝缘层480覆盖内部金属图案层470，而外部电绝缘材料490位在外部电绝缘层480中。

外部电绝缘层480暴露出外部电绝缘材料490，而外部电绝缘材料490与外部电绝缘层480皆可以接触金属图案层110与内部金属图案层470，并可以覆盖内部金属图案层470。然而，在其他实施例中，电绝缘材料140可以与外部电绝缘材料490接触，而外部电绝缘材料490则可不接触内部金属图案层470。

外部电绝缘材料490的热导率大于外部电绝缘层480的热导率。举例而言，外部电绝缘层480的热导率可以低于1W/MK，例如介于0.3W/MK至0.5W/MK之间，而外部电绝缘材料490的热导率可以大于2.0W/MK。外部电绝缘材料490的材料及形成方法皆可与电绝缘材料140相同，而外部电绝缘材料490的材料及形成方法也皆可与电绝缘材料140相同，所以外部电绝缘材料490与外部电绝缘层480二者可以利用压合或印刷来形成。

当电性连接金属图案层110的电子元件150或250在运作时，外部电绝缘材料490、电绝缘材料140与导热基板420能快速地传递电子元件150或250所产生的热能，如此，外部电绝缘材料490、内部金属图案层470、电绝缘材料140以及导热板件420能加快传递热能的速率，以减少电子元件150或250发生过热的机率。

值得一提的是，虽然图4所示的内部金属图案层470、外部电绝缘层480以及外部电绝缘材料490三者数量皆为一个，但是在其他实施例中，线路板400可以包括多个内部金属图案层470、多个外部电绝缘层480以及多个外部电绝缘材料490。

外部电绝缘层480可以与内部金属图案层470交错地堆叠，而各个外部电绝缘材料490位在其中一层外部电绝缘层480中。因此，图4所示的内部金属图案层470、外部电绝缘层480以及外部电绝缘材料490三者数量仅供举例说明，并非限定本发明。

另外，现今线路板技术领域中已出现具有对称结构(symmetricalstructure)的线路板，而线路板400也可以具有对称结构。详细而言，在其他实施例中，线路板400可以包括多个金属图案层110、多个电绝缘层130、多个电绝缘材料140、多个内部金属图案层470、多个外部电绝缘层480以及多个外部电绝缘材料490。

这些金属图案层110、电绝缘层130、电绝缘材料140、内部金属图案层470、外部电绝缘层480以及外部电绝缘材料490分别以导热板件420作为对称面，而以轴对称方式配置在导热板件420的相对二平面422与424，其中金属图案层110配置在线路板400的最外侧，而这些电绝缘层130与电绝缘材料140则分别覆盖及接触平面422与424。

由于上述对称结构常见在现有的一些线路板中，因此即使未绘示出具有对称结构的线路板400，线路板技术领域中的技术人员仍可以根据上述实施例，得知具有对称结构的线路板400的结构。换句话说，纵使图式未揭露具有对称结构的线路板400，本发明所属技术领域中的技术人员仍可以根据以上充分且明确的说明，得知并据以实施具有对称结构的线路板400。

图5A至图5C是本发明一实施例的线路板的制造方法的剖面流程示意图，图5A至图5C所揭露的制造方法能用来制造图1至图4中的线路板100、200、300或400。请参阅图5A所示，首先，在导热板件420的平面422上形成电绝缘层130以及至少一电绝缘材料140，其中电绝缘层130局部覆盖平面422，而电绝缘材料140覆盖未被电绝缘层130所覆盖的平面422，并且接触导热板件420。

电绝缘层130与电绝缘材料140可利用压合或印刷来形成。详细而言，当电绝缘层130与电绝缘材料140是利用压合来形成时，电绝缘层130可以是半固化胶片，而电绝缘材料140可以是散热垫。在电绝缘层130与电绝缘材料140二者的形成方法中，首先，在平面422上压合一具有至少一开口H1的半固化胶片(即电绝缘层130)，其中形成开口H1的方法可包括对半固化胶片进行冲压、铣割或激光烧蚀。

接着，在平面422上压合一散热垫(即电绝缘材料140)，而散热垫位在开口H1内。至此，电绝缘层130与电绝缘材料140二者得以形成在平面422上。从以上电绝缘层130与电绝缘材料140二者的形成过程可以得知，电绝缘层130可以是在电绝缘材料140形成以前而形成。

然而，须说明的是，在其他实施例中，也可以先在平面422上压合散热垫，以形成电绝缘材料140。之后，在平面422上压合具有开口H1的半固化胶片，以形成电绝缘层130，所以电绝缘层130也可以是在电绝缘材料140形成以后而形成。因此，对于电绝缘层130与电绝缘材料140二者形成的先后顺序，本发明并不限定。

当电绝缘层130与电绝缘材料140是利用印刷来形成时，电绝缘材料140可以是陶瓷层或散热胶层，而电绝缘层130可以是树脂层，其中电绝缘层130与电绝缘材料140皆可以是由液态、胶态或膏状的涂料来形成。

形成电绝缘层130与电绝缘材料140的方法可包括涂布二种涂料。其中一种涂料用来形成电绝缘层130，而另一种涂料用来形成电绝缘材料140。此外，涂料可涂布在平面422上，而在涂布涂料后，可对涂料进行加热烘干或照射光线，以使涂料硬化，其中此光线可以是紫外光。

请参阅图5B所示，接着，在电绝缘层130以及电绝缘材料140上压合一金属箔片510，其中金属箔片510例如是铜箔、铝箔、锡箔、银箔、金箔或背胶铜箔(Resin Coated Copper，RCC)。

请参阅图5B与图5C所示，在压合金属箔片510之后，移除部分金属箔片510，以形成位在电绝缘层130上的金属图案层110，其中移除部分金属箔片510的方法可以包括微影(lithography)及蚀刻(etching)。至此，一种能加快热能传递速率的线路板500基本上已制造完成。

值得一提的是，除了以上图5B及图5C所揭露的金属图案层110的形成方法之外，金属图案层110也可以不经过压合、微影及蚀刻，而改采用其他方法来形成，例如形成金属图案层110的方法可以包括无电电镀与有电电镀。如此，也能形成金属图案层110。

图6A至图6C是本发明另一实施例的线路板的制造方法的剖面流程示意图，而图6A至图6C所揭露的制造方法也能用来制造图1至图4中的线路板100、200、300或400。请参阅图6A所示，首先，在金属箔片510上形成电绝缘层130与电绝缘材料140，其中电绝缘层130与电绝缘材料140皆接触金属箔片510。形成电绝缘层130与电绝缘材料140的方法可以是涂布二种涂料在金属箔片510上，而这些涂料可以皆具有粘性，且可以都含有树脂成分。

请参阅图6B所示，接着，提供导热板件420，并且在导热板件420的平面422上压合金属箔片510，其中电绝缘层130与电绝缘材料140位在金属箔片510与平面422之间。由于用于形成电绝缘层130与电绝缘材料140的涂料皆具有粘性，因此在压合金属箔片510之后，电绝缘层130与电绝缘材料140二者能粘合金属箔片510与导热板件420。

请参阅图6B与图6C所示，在压合金属箔片510之后，移除部分金属箔片510，以形成金属图案层110，其中移除部分金属箔片510的方法可以包括微影及蚀刻。至此，一种能加快热能传递速率的线路板600基本上已制造完成。

以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (17)

1.一种线路板，其特征在于其包括：

至少一金属图案层；

一导热板件，具有一平面；

至少一电绝缘层，配置在该金属图案层与该平面之间，并且局部覆盖该平面；以及

至少一电绝缘材料，覆盖未被该电绝缘层所覆盖的该平面，并接触该导热板件，其中该电绝缘层暴露该电绝缘材料，且该电绝缘材料的热导率大于该电绝缘层的热导率；

其中所述的导热板件包括：

多个导热基板，其中一导热基板具有该平面；

至少一导热图案，配置在该些导热基板之间；以及

至少一内部电绝缘层，配置在该些导热基板之间，其中该导热图案与该内部电绝缘层皆接触该些导热基板，而该导热图案的热导率大于该内部电绝缘层的热导率。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于其中所述的电绝缘材料更接触该金属图案层。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于更包括：

至少一内部金属图案层，配置在该金属图案层与该电绝缘层之间；

至少一外部电绝缘层，配置在该内部金属图案层与该金属图案层之间，并覆盖该内部金属图案层；以及

至少一外部电绝缘材料，配置在该内部金属图案层与该金属图案层之间，并位在该外部电绝缘层中，其中该外部电绝缘材料的热导率大于该外部电绝缘层的热导率。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于其中所述的外部电绝缘材料与该外部电绝缘层皆接触该金属图案层与该内部金属图案层。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于更包括至少一电子元件，该电子元件包括：

一元件主体，具有一底面；以及

多个接垫，配置在该底面上，并电性连接该金属图案层，其中至少一接垫热耦接该电绝缘材料。

6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于更包括多个连接该电子元件与该导热板件的焊料块，其中各该焊料块连接其中一接垫，而该些焊料块接触该些接垫与该金属图案层。

7.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于其中所述的底面的面积小于该电绝缘材料覆盖在该平面的面积。

8.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于其中所述的底面的面积大于该电绝缘材料覆盖在该平面的面积。

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于其中所述的元件主体更具有一连接该底面的侧面，而该电绝缘材料未凸出该侧面。

10.一种线路板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

在一导热板件的一平面上形成一电绝缘层与至少一电绝缘材料，该电绝缘层局部覆盖该平面，而该电绝缘材料覆盖未被该电绝缘层所覆盖的该平面，并接触该导热板件，其中该电绝缘材料的热导率大于该电绝缘层的热导率；以及

形成一位在该电绝缘层上的金属图案层；

其中所述的导热板件包括：

多个导热基板，其中一导热基板具有该平面；

至少一导热图案，配置在该些导热基板之间；以及

至少一内部电绝缘层，配置在该些导热基板之间，其中该导热图案与该内部电绝缘层皆接触该些导热基板，而该导热图案的热导率大于该内部电绝缘层的热导率。

11.根据权利要求10所述的线路板的制造方法，其特征在于其中所述的电绝缘层与该电绝缘材料是利用压合或印刷来形成。

12.根据权利要求10至11中任一权利要求所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该电绝缘层与该电绝缘材料的方法包括：

在该平面上压合一具有至少一开口的半固化胶片；以及

在该平面上压合一散热垫，其中该散热垫位在该开口内。

13.根据权利要求10至11中任一权利要求所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该电绝缘层与该电绝缘材料的方法包括涂布二涂料在该平面上。

14.根据权利要求10所述的线路板的制造方法，其特征在于其中所述的电绝缘层与该电绝缘材料形成在一金属箔片上，且该电绝缘层与该电绝缘材料皆接触该金属箔片。

15.根据权利要求14所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该金属图案层的方法包括：

在该平面上压合该金属箔片，其中该电绝缘层与该电绝缘材料位在该金属箔片与该平面之间；以及

在压合该金属箔片之后，移除部分该金属箔片。

16.根据权利要求10所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该金属图案层的方法包括无电电镀与有电电镀。

17.根据权利要求10所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该金属图案层的方法包括：

在该电绝缘层与该电绝缘材料上压合一金属箔片；以及

在压合该金属箔片之后，移除部分该金属箔片。