CN200941382Y - 一种高导热的金属基覆铜板 - Google Patents
一种高导热的金属基覆铜板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN200941382Y CN200941382Y CN 200620032367 CN200620032367U CN200941382Y CN 200941382 Y CN200941382 Y CN 200941382Y CN 200620032367 CN200620032367 CN 200620032367 CN 200620032367 U CN200620032367 U CN 200620032367U CN 200941382 Y CN200941382 Y CN 200941382Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- metal substrate
- insulating medium
- conductor layer
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 47
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 5
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035922 thirst Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种高导热的金属基覆铜板,包括金属基板,在金属基板上至少有一层绝缘介质层和至少一层导体层,且导体层在绝缘介质层之上,导体层是由含铜的材料制成。本实用新型中的导热绝缘介质层,只含有高导热、高电阻率的无机物填料和树脂。因此它的绝缘层具有良好的热稳定性、优良的热传导能力和电性能。它还能为在它之上装配的器件提供足够的机械支撑以及达到高封装密度的要求,并为电路的实现提供了有效的电气互连层,它还为器件的散热提供了高效的散热媒介。
Description
技术领域
本实用新型属于电子器件。
背景技术
人们越来越渴望电子系统能够提供更多的优越性,希望半导体器件或电子部件承载更多的功能,并把这些器件或部件安装在尺寸尽可能小的基板上,以获得高的封装密度。这种做会伴随着功耗的增加。进而使组件级热流量快速增加,因为电子器件(部件)的特性取决于温度的变化,所以,承载这些电子器件(部件)的基板必须具有的消除热能集中(散热)的良好能力。
目前生产的陶瓷基覆铜板,由于其铜箔层可以不经过任何粘接层,直接与高热导的陶瓷基片键合,从而使整个横跨覆铜板的热扩散途径都具有高的热导率;但是,由于陶瓷基覆铜板制造成本较高,生产难度较大,使得它仅仅被应用在高电流的模块上。而在其它方面应用的较少;而申请号为92225022.7的专利文献中提供一种价格较低的金属基覆铜板,但是,这种产品的绝缘介质层中,含有热阻较高的玻璃布等增强材料,因此这种产品的绝缘介质层的热阻较高,导热效果较差。
发明内容
本实用新型的目的,在于提供一种具有高热导率和良好绝缘性能的金属基覆铜板。以满足具有较大功耗的电子器件或部件安装的需要。
本发明是通过以下技术方案实现的:这种高导热的金属基覆铜板,包括金属基板,在金属基板上至少有一层绝缘介质层和至少一层导体层,且导体层在绝缘介质层之上,导体层是由含铜的材料制成。
在金属基板上有一层绝缘介质层和一层导体层叠压在一起,导体层在绝缘介质层之上,绝缘介质层位于导体层与基板之间。
在金属基板上有1-7层绝缘介质层和1-7层导体层,金属基板之上是第一层绝缘介质层,其上为第一层导体层,该导体层上是第二层绝缘介质层,其上是第二层导体层,如此重复排列叠压,最上一层是第七层导体层。
所述的绝缘介质层的厚度为35-125μm。
所述的绝缘介质层由树脂和分布在其内的无机填料所组成,无机填料颗粒的大小为0.1-50μm。
所述的导体层是由铜箔和置于其上面的一层镀镍层或镀锌层或镀黄铜层而组成。
所述的金属基板是由铜或铝或钢或铁或钼或它们的合金材料制成。
所述的金属基板是由金属板和其上的一层金属氧化膜所组成,金属氧化膜的厚度为14-17μm。
由于本实用新型中的导热绝缘介质层中,不含有任何高热阻的增强纤维材料,只含有高导热、高电阻率的无机物填料和树脂。因此它的绝缘层具有良好的热稳定性、优良的热传导能力和电性能。所以本产品具有高的绝缘性、高的热导率;因为本产品具有三层或多层的结构,因此它能为在它之上装配的器件提供足够的机械支撑以及达到高封装密度的要求,并为电路的实现提供了有效的电气互连层,它还为器件的散热提供了高效的散热媒介。另外由于本实用新型采用的是金属基覆铜板,因此它的价格较陶瓷基覆铜板低廉,且加工难度降低。
附图说明
图1为实施例1及实施例2的截面结构示意图;
图2为实施例3的截面结构示意图;
图3为实施例4截面结构示意图。
具体实施方式
实施例1:裁切一块厚1.5mm,长480mm,宽460mm的纯铝板,经整形,去毛刺后,作为金属基板1;在金属基板1的上表面置有一层绝缘介质层2,绝缘介质层由树脂2b和分布在其内的无机填料2a所组成,无机填料2a颗粒的大小为20-50μm;绝缘介质层2的厚度为100-125μm,在绝缘介质层2之上是导体层3,导体层3是一层铜箔,这三层靠树脂粘合再经加压成为一体。
实施例2:裁切一块厚1.5mm,长480mm,宽460mm的纯铝板,经整形,去毛刺后,利用阳极氧化的方法,在铝板上氧化出14-15μm厚的氧化铝膜,铝板和其上的氧化铝膜组成金属基板1;在金属基板1的上表面置有一层绝缘介质层2,绝缘介质层由树脂2b和分布在其内的无机填料2a所组成,无机填料2a颗粒的大小为1-15μm;绝缘介质层2的厚度为35-125μm,在绝缘介质层2之上是导体层3,导体层3是由含铜的材料制成的,即导体层3是由铜箔和置于其上面的一层镀镍层组成的。
在本实施例中导体层3也可以由铜箔和置于其上的镀锌层或镀黄铜层而组成。
实施例3:本实施例中的金属基覆铜板,是在金属基板上有两层绝缘介质层和两层导体层。
把加工成需要规格尺寸的铝合金板,经整形,去毛刺后,在铝合金板上氧化出一层16-17μm厚的氧化铝膜,铝合金板和其上的氧化铝膜组成金属基板1;在金属基板1的上表面置有第一层绝缘介质层2,绝缘介质层2由树脂2b和分布在其内的无机填料2a所组成,无机填料2a颗粒的大小为0.1-50μm;绝缘介质层2的厚度为35-75μm,在该绝缘介质层2之上是第一层导体层3,导体层3是由含铜的材料制成的,即导体层3是由铜箔和置于其上面的一层镀锌层组成的,在该第一导体层3上是第二绝缘介质层2,其上是第二层导体层3。第二层绝缘介质层和第二层导体层的结构分别与第一层绝缘介质层和第一层导体层的结构相同。
实施例4:本实施例中的金属基覆铜板,是在金属基板上有七层绝缘介质层和七层导体层。
把加工成需要规格尺寸的铜板,经整形,去毛刺后,在铜板上氧化出14一17μm厚的氧化铜膜,铜板和其上的氧化铜膜组成金属基板1;在金属基板1的上表面置有第一层绝缘介质层2,在该绝缘介质层2之上是第一层导体层3,在该第一层导体层3上是第二层绝缘介质层2,其上是第二层导体层3;在该第二层导体层上是第三层绝缘介质层,其上是第三层导体层,如此重复排列叠压,产品的最上一层是第七层导体层3。本实用新型中各层的绝缘介质层,及各层的导体层结构均与实施例3相同。
制造在金属基板上叠合多层绝缘介质层以及多层导体层的产品时,每层绝缘介质层的结构,可以完全相同也可不同,但它们的厚度均应在35-125μm的范围内;绝缘介质层内的无机填料颗粒的大小均应在0.1-50μm之间。
各层导体层的结构也可以完全相同,或不相同,导体层除选用上述实施例中的结构外还可选用仅一层铜箔或在铜箔上有一层黄铜的结构形式。
金属基板除可选用铜、铝、铝合金外,还可以选用钢或铁或钼或者它们的合金材料制成。
绝缘介质层中采用的树脂可以是树脂内各种品种的其中一个品种或一种以上品种的混合物。如:环氧树脂、酚类树脂、或异氰酸酯树脂中的一种,或一种以上的混合物。
无机填料可采用,Al2O3、AlN、SiC、SiN、MgO、SiO2、氧化硼和氮化硼等无机物微小颗粒的一种或两种以上。
本实用新型中产品的规格可按需要、或规定尺寸制造。
叠合后的各层可以经热压而成为一体,或通过其它加工方法使它们成为一体。
Claims (8)
1、一种高导热的金属基覆铜板,包括金属基板,其特征在于:在金属基板上至少有一层绝缘介质层和至少一层导体层,且导体层在绝缘介质层之上,导体层是由含铜的材料制成。
2、根据权利要求1所述的金属基覆铜板,其特征在于:在金属基板上有一层绝缘介质层和一层导体层叠压在一起,导体层在绝缘介质层之上,绝缘介质层位于导体层与基板之间。
3、根据权利要求1所述的金属基覆铜板,其特征在于:在金属基板上有1-7层绝缘介质层和1-7层导体层,金属基板之上是第一层绝缘介质层,其上为第一层导体层,该导体层上是第二层绝缘介质层,其上是第二层导体层,如此重复排列叠压,最上一层是第七层导体层。
4、根据权利要求1或2或3所述的金属基覆铜板,其特征在于:所述的绝缘介质层的厚度为35-125μm。
5、根据权利要求4所述的金属基覆铜板,其特征在于:所述的绝缘介质层由树脂和分布在其内的无机填料所组成,无机填料颗粒的大小为0.1-50μm。
6、根据权利要求5所述的金属基覆铜板,其特征在于:所述的导体层是由铜箔和置于其上面的一层镀镍层或镀锌层或镀黄铜层而组成。
7、根据权利要求6所述的金属基覆铜板,其特征在于:所述的金属基板是由铜或铝或钢或铁或钼或它们的合金材料制成。
8、根据权利要求7所述的金属基覆铜板,其特征在于:所述的金属基板是由金属板和其上的一层金属氧化膜所组成,金属氧化膜的厚度为14-17μm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200620032367 CN200941382Y (zh) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | 一种高导热的金属基覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200620032367 CN200941382Y (zh) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | 一种高导热的金属基覆铜板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN200941382Y true CN200941382Y (zh) | 2007-08-29 |
Family
ID=38747558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200620032367 Expired - Fee Related CN200941382Y (zh) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | 一种高导热的金属基覆铜板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN200941382Y (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102390127A (zh) * | 2011-08-05 | 2012-03-28 | 金安国纪科技(珠海)有限公司 | 铁基覆铜箔层压板及其制备方法 |
CN102442025A (zh) * | 2011-09-08 | 2012-05-09 | 深圳市必事达电子有限公司 | 散热铝基板的制作方法 |
TWI406933B (zh) * | 2010-04-12 | 2013-09-01 | ||
CN104332307A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-02-04 | 苏州华冲精密机械有限公司 | 一种高绝缘性电极 |
CN106590452A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-04-26 | 常州中英科技股份有限公司 | 一种覆铜板用粘结片 |
CN111455384A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-07-28 | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 | 一种具有散热功能的覆铜板及制作方法 |
-
2006
- 2006-08-31 CN CN 200620032367 patent/CN200941382Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI406933B (zh) * | 2010-04-12 | 2013-09-01 | ||
CN102390127A (zh) * | 2011-08-05 | 2012-03-28 | 金安国纪科技(珠海)有限公司 | 铁基覆铜箔层压板及其制备方法 |
CN102390127B (zh) * | 2011-08-05 | 2014-07-30 | 金安国纪科技(珠海)有限公司 | 铁基覆铜箔层压板及其制备方法 |
CN102442025A (zh) * | 2011-09-08 | 2012-05-09 | 深圳市必事达电子有限公司 | 散热铝基板的制作方法 |
CN104332307A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-02-04 | 苏州华冲精密机械有限公司 | 一种高绝缘性电极 |
CN106590452A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-04-26 | 常州中英科技股份有限公司 | 一种覆铜板用粘结片 |
CN111455384A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-07-28 | 景德镇市宏亿电子科技有限公司 | 一种具有散热功能的覆铜板及制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN200941382Y (zh) | 一种高导热的金属基覆铜板 | |
KR20160085253A (ko) | 히트 싱크 | |
CN201487849U (zh) | 交流led光源用散热基板 | |
CN205082059U (zh) | 散热电路板 | |
CN101660728A (zh) | 交流led光源用散热基板 | |
CN105304593B (zh) | 用于光电器件的高效散热基板 | |
CN110113880A (zh) | 金属基覆铜箔层压板及其制备方法 | |
CN102291928A (zh) | 一种导热氮化铝绝缘金属基板及其制备方法 | |
CN205755052U (zh) | 具有激光直接成型结构化功能和层结构绝缘层的铝基板 | |
CN101707853A (zh) | 金属基覆铜箔板 | |
CN202736904U (zh) | 一种覆铜硅基板 | |
CN201426215Y (zh) | 电路板的散热结构 | |
CN1997271B (zh) | 散热装置和其制作方法 | |
CN202135441U (zh) | 一种复合散热片 | |
CN202816924U (zh) | 一种功率器件封装基板 | |
CN209955447U (zh) | 一种高散热性能的覆铜板 | |
WO1996011105A1 (en) | Thermal management for additive printed circuits | |
KR20140104555A (ko) | 절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 복합 필름과 그 제조방법. | |
CN205364691U (zh) | 一种散热功能良好的覆铜板 | |
CN200994224Y (zh) | 印刷电路板介质结构 | |
CN210928144U (zh) | 一种带加大散热面的散热电路板 | |
CN104320925B (zh) | 一种新型埋入式电路板的制作方法 | |
CN203167424U (zh) | 铝基电路板 | |
CN114752363B (zh) | 一种高导热复合热界面材料的应用方法 | |
TWI231586B (en) | Chip module having high heat dissipation property and its substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070829 Termination date: 20150831 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |