CN209955447U - 一种高散热性能的覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高散热性能的覆铜板，所述覆铜板包括铝板、第一铜基板、第二铜基板；所述铝板左右贯通地设有散热孔；第一铜基板通过第一粘合层贴覆于铝板的上表面；第二铜基板通过第二粘合层贴覆与铝板的下表面；所述第一粘合层包括上绝缘介质层、填料层和下绝缘介质层，所述上下绝缘介质层为大小相同相对设立的PFA膜；填料层为一环氧树脂、SiO2微粉的混合物；所述第二粘合层包括高导热胶。本实用新型通过铝板中散热孔的设计以及粘结层中导热胶的使用，降低了铜板的热阻，提高了铜板的散热效率，提供了一种散热效果优异的覆铜板；同时PFA膜，其熔融粘性强，进而提供了一种附着力更强、剥离率更低，成本更低的铜板。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜板技术领域，具体涉及一种高散热性能的覆铜板。
背景技术
近年来，电子产业飞速发展，电子产品日益精密，随着人们需求的增长，电子产品的功率日益增加，体积日益缩小，而散热效果的好坏极大地影响了电子产品的使用寿命，因此电子产品的散热问题日益成为一个凸显的问题。
覆铜板是由增强材料与树脂胶液相结合的产物，该板面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，全称为覆铜箔层压板，简称覆铜板，覆铜板是制作电路板(PCB)的重要材料之一，因此在工业领域广泛应用。
金属基覆铜板由于其良好的散热效果，广泛应用于电子产品中。其通过热量传导，将器件的热量传递至金属基板，再由金属基板传递至外部，实现了器件的散热，在电子产业广泛应用，但现有的金属覆铜板散热效率有限，强度低，使用寿命短，如何满足电子产品的技术发展，提高其散热效率，同时保证铜板的强度，并且保证粘连铜板与基板之间的附着力进而增长其使用寿命，提高其使用效率是本领域一个亟待解决的问题。
实用新型内容
基于上述问题，本发明的目的在于提供一种高散热性能的覆铜板。
为了解决达到上述目的，本实用新型采用了如下方案：
一种高散热性能的覆铜板，所述覆铜板包括所述覆铜板包括铝板(1)、第一铜基板(2)、第二铜基板(3)；所述铝板(1)左右贯通地设有散热孔(11)；第一铜基板(2)通过第一粘合层(4)贴覆于铝板(1)的上表面；第二铜基板(3)通过第二粘合层(5)贴覆与铝板(1)的下表面；所述第一粘合层(4)包括上绝缘介质层(41)、填料层(42)和下绝缘介质层(43)，所述上下绝缘介质层为大小相同相对设立的PFA膜；填料层(42)为一环氧树脂、SiO2微粉的混合物；所述第二粘合层(5)包括高导热胶(52)。
本发明通过铝板中的散热孔降低热阻，同时在第二粘结层中使用高导热胶，进一步提高散热效率；保证了铜板散热效果好，同时设置PFA膜，PFA膜熔融粘性强，增强了铜板附着力，填料层为一环氧树脂、二氧化硅微粉，制作成本低，进一步提高了覆铜板的经济效益。
进一步的是，所述第二粘合层(5)还包括玻璃纤维布(51)，所述玻璃纤维布(51)置于高导热胶(52)中，提高了覆铜板的耐热性及电器可靠性，增强了柔性。
进一步的是，所述玻璃纤维布(52)经过环氧树脂浸泡并干燥。
进一步的是，所述第一粘合层(4)的宽度为6-7mm。
进一步的是，所述第二粘合层(5)的宽度为7-9mm。
进一步的是，所述第一铜基板(2)的上表面设有防伪层(6)，可以起到防错、识别的效果。
进一步的是，所述防伪层(6)为镀铝的BOPP薄膜，使防伪层韧性、抗拉性加强。
进一步的是，所述第二铜基板(3)的下表面设有耐磨层(7)，进一步提高产品耐磨耐腐蚀的性能。
进一步的是，所述耐磨层(7)为添加了Al2O3的PU涂层。
进一步的是，所述防伪层(6)、耐磨层(7)的厚度均为1.5～2mm。
有益效果
本实用新型通过铝板中散热孔的设计以及粘结层中导热胶的使用，降低了铜板的热阻，提高了铜板的散热效率，提供了一种散热效果优异的覆铜板；通过使用PFA膜，利用其熔融粘性强的特点，增强了铜板附着力，提供了一种附着力更强、剥离率更低，成本更低的铜板。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图
图2为第一粘结层示意图
图3为第二粘结层示意图
附图标识说明：
1.铝板；11.散热孔；2.第一铜基板；3.第二铜基板；4.第一粘合层；41.上绝缘介质层；42.填料层；43.下绝缘介质层；5.第二粘合层；51.玻璃纤维布；52.高导热胶；6.防伪层；7.耐磨层。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术方案及优点更加清晰明白，下面结合附图对本实用新型进行阐述。
参见图1-3所示，本实用新型为一种高散热性能的覆铜板，覆铜板包括铝板1、第一铜基板2、第二铜基板3；所述铝板1左右贯通地设有散热孔11；散热孔进一步降低热阻，提高散热效率；第一铜基板2通过第一粘合层4贴覆于铝板1的上表面；第二铜基板3通过第二粘合层5贴覆与铝板1的下表面；所述第一粘合层4包括上绝缘介质层41、填料层42和下绝缘介质层43，上绝缘介质层41与下绝缘介质层43为大小相同相对设立的PFA膜；使用PFA膜增强铜板附着力，熔融粘性强，其填料层42为一环氧树脂、SiO2微粉的混合物，制作成本低，提高覆铜板的经济效益；第二粘合层5包括高导热胶52，提高传热效率通过铝板进一步散热。
如图3所示，在具体实施的过程中，第二粘合层5还包括玻璃纤维布51，玻璃纤维布51置于高导热胶52中，所述玻璃纤维布51经过环氧树脂浸泡并干燥，提高了覆铜板的耐热性及电器可靠性，增强了柔性。
第一粘合层4的宽度为6-7mm；第二粘合层5的宽度为7-9mm。
在具体实施的过程中，第一铜基板2的上表面设有防伪层6，该防伪层6为镀铝的BOPP薄膜；可以进一步起到防错、识别的效果；第二铜基板3的下表面设有耐磨层7，所述耐磨层7为添加了Al2O3的PU涂层，进一步地提高产品耐磨耐腐蚀的性能。
在具体实施的过程中，防伪层6、耐磨层7的厚度均为1.5～2mm。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括铝板(1)、第一铜基板(2)、第二铜基板(3)；所述铝板(1)左右贯通地设有散热孔(11)；第一铜基板(2)通过第一粘合层(4)贴覆于铝板(1)的上表面；第二铜基板(3)通过第二粘合层(5)贴覆与铝板(1)的下表面；所述第一粘合层(4)包括上绝缘介质层(41)、填料层(42)和下绝缘介质层(43)，所述上下绝缘介质层为大小相同相对设立的PFA膜；所述第二粘合层(5)包括高导热胶(52)。
2.根据权利要求1所述的高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述第二粘合层(5)还包括玻璃纤维布(51)，所述玻璃纤维布(51)置于高导热胶(52)中。
3.根据权利要求2所述的高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述玻璃纤维布(51)经过环氧树脂浸泡并干燥。
4.根据权利要求1所述的高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述第一粘合层(4)的宽度为6-7mm。
5.根据权利要求1所述的高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述第二粘合层(5)的宽度为7-9mm。
6.根据权利要求1所述的高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述第一铜基板(2)的上表面设有防伪层(6)。
7.根据权利要求6所述的高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述防伪层(6)为镀铝的BOPP薄膜。
8.根据权利要求7所述的高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述第二铜基板(3)的下表面设有耐磨层(7)。
9.根据权利要求8所述的高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述耐磨层(7)为添加了Al2O3的PU涂层。
10.根据权利要求6～9任一项所述的高散热性能的覆铜板，其特征在于，所述防伪层(6)、耐磨层(7)的厚度均为1.5～2mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920062758.6U CN209955447U (zh) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 一种高散热性能的覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN209955447U true CN209955447U (zh) | 2020-01-17 |
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ID=69236310
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209955447U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112248579A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-22 | 赣州烨森电子科技有限公司 | 一种耐腐蚀的覆铜板 |
| CN113022049A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-06-25 | 重庆科技学院 | 一种新型覆铜板结构及其制作工艺 |
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2019
- 2019-01-15 CN CN201920062758.6U patent/CN209955447U/zh active Active
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