CN218577190U - 一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，包括上铜箔、下铜箔，所述上铜箔的底端通过胶水粘贴有波纹板一。所述下铜箔的顶端通过胶水粘贴有波纹板二，所述波纹板二与所述波纹板一之间填充有耐高温层，所述耐高温层的上下两侧涂有固定涂层，所述波纹板一的顶端与所述上铜箔的接触面涂有高粘合力树脂层一，所述波纹板二与所述下铜箔接触面涂有高粘合力树脂层二，有益效果：通过波纹板一和波纹板二与上铜箔和下铜箔之间存在空隙具有透气性，从而达到散发热气的效果，通过耐高温层、固定涂层的配合防止覆铜板在温度过高时产生形变，从而对覆铜板产生损伤。

Description

一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，具体来说，涉及一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板

背景技术

覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中，随着科技发展LED背光技术的发展也同样持续进步，但LED通常具有大功率、高亮度的特点，会导致单位面积产生高热量，进而会影响LED元件的发光效率及发光寿命，因而需要相关的覆铜板材料具有良好的散热性，同时在高温的情况下，容易导致覆铜板易变形。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，包括上铜箔、下铜箔，所述上铜箔的底端通过胶水粘贴有波纹板一。所述下铜箔的顶端通过胶水粘贴有波纹板二，所述波纹板二与所述波纹板一之间填充有耐高温层，所述耐高温层的上下两侧涂有固定涂层，所述波纹板一的顶端与所述上铜箔的接触面涂有高粘合力树脂层一，所述波纹板二与所述下铜箔接触面涂有高粘合力树脂层二。

进一步的，所述耐高温层材质为改性马来酰亚胺树脂。

进一步的，所述固定涂层材质为苯并噁嗪树脂。

进一步的，所述高粘合力树脂层一的材质为低分子改性环氧树脂。

进一步的，所述高粘合力树脂层二的材质为低分子改性环氧树脂。

进一步的，所述波纹板一和波纹板二上下凹槽与所述上铜箔、所述下铜箔所形成的通槽为散热通槽。

本实用新型提供了一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，有益效果如下：通过波纹板一和波纹板二与上铜箔和下铜箔之间存在空隙具有透气性，从而达到散发热气的效果，通过耐高温层、固定涂层的配合防止覆铜板在温度过高时产生形变，从而对覆铜板产生损伤，通过高粘合力树脂层一和高粘合力树脂层二，增加了上铜箔和下铜箔与波纹板一和波纹板二之间的稳定性，通过改性马来酰亚胺树脂，因分子内含亚胺环结构，达到了刚性强，高耐热性能，通过苯并噁嗪树脂其固化收缩率几乎为零，提供了优异的机械性能、耐热性、尺寸稳定性，通过低分子改性环氧树脂提供胶水与铜箔之间的粘合力、热膨胀系数相对较小，通过散热通槽增加了散热性能，因此增加了本覆铜板的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板的主视图；

图2是根据本实用新型实施例的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板的A处放大图；

图3是根据本实用新型实施例的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板的侧视图。

图中：

1、上铜箔；2、下铜箔；3、波纹板一；4、波纹板二；5、耐高温层；6、固定涂层；7、高粘合力树脂层一；8、高粘合力树脂层二；9、散热通槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，根据本实用新型实施例所述的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，包括上铜箔1、下铜箔2，所述上铜箔1的底端通过胶水粘贴有波纹板一3。所述下铜箔2的顶端通过胶水粘贴有波纹板二4，所述波纹板二4与所述波纹板一3之间填充有耐高温层5，所述耐高温层5的上下两侧涂有固定涂层6，所述波纹板一3的顶端与所述上铜箔1的接触面涂有高粘合力树脂层一7，所述波纹板二4与所述下铜箔2接触面涂有高粘合力树脂层二8，在使用覆铜板时，覆铜板整体温度会随之上升，通过波纹板一3和波纹板二4与上铜箔1和下铜箔2之间存在空隙具有透气性，从而达到散发热气的效果，通过耐高温层5、固定涂层6的配合防止覆铜板在温度过高时产生形变，从而对覆铜板产生损伤，通过高粘合力树脂层一7和高粘合力树脂层二8，增加了上铜箔1和下铜箔2与波纹板一3和波纹板二4之间的稳定性。

此外，如图1-2所示，在一个实施例中，所述耐高温层5材质为改性马来酰亚胺树脂，所述固定涂层6材质为苯并噁嗪树脂，所述高粘合力树脂层一7的材质为低分子改性环氧树脂，所述高粘合力树脂层二8的材质为低分子改性环氧树脂，所述波纹板一3和波纹板二4上下凹槽与所述上铜箔1、所述下铜箔2所形成的通槽为散热通槽9，通过改性马来酰亚胺树脂，因分子内含亚胺环结构，达到了刚性强，高耐热性能，通过苯并噁嗪树脂其固化收缩率几乎为零，提供了优异的机械性能、耐热性、尺寸稳定性，通过低分子改性环氧树脂提供胶水与铜箔之间的粘合力、热膨胀系数相对较小，通过散热通槽9增加了散热性能，因此增加了本覆铜板的实用性。

基于上述方案，本实用新型实际应用时，其工作原理或操作过程如下：在使用覆铜板时，覆铜板整体温度会随之上升，通过波纹板一3和波纹板二4与上铜箔1和下铜箔2之间存在空隙具有透气性，从而达到散发热气的效果，通过耐高温层5、固定涂层6的配合防止覆铜板在温度过高时产生形变，从而对覆铜板产生损伤，通过高粘合力树脂层一7和高粘合力树脂层二8，增加了上铜箔1和下铜箔2与波纹板一3和波纹板二4之间的稳定性。

借助本实用新型的上述方案，本实用新型能够实现通过波纹板一3和波纹板二4与上铜箔1和下铜箔2之间存在空隙具有透气性，从而达到散发热气的效果，通过耐高温层5、固定涂层6的配合防止覆铜板在温度过高时产生形变，从而对覆铜板产生损伤，通过高粘合力树脂层一7和高粘合力树脂层二8，增加了上铜箔1和下铜箔2与波纹板一3和波纹板二4之间的稳定性，通过改性马来酰亚胺树脂，因分子内含亚胺环结构，达到了刚性强，高耐热性能，通过苯并噁嗪树脂其固化收缩率几乎为零，提供了优异的机械性能、耐热性、尺寸稳定性，通过低分子改性环氧树脂提供胶水与铜箔之间的粘合力、热膨胀系数相对较小，通过散热通槽9增加了散热性能，因此增加了本覆铜板的实用性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，包括上铜箔(1)、下铜箔(2)，其特征在于，所述上铜箔(1)的底端通过胶水粘贴有波纹板一(3)，所述下铜箔(2)的顶端通过胶水粘贴有波纹板二(4)，所述波纹板二(4)与所述波纹板一(3)之间填充有耐高温层(5)，所述耐高温层(5)的上下两侧涂有固定涂层(6)，所述波纹板一(3)的顶端与所述上铜箔(1)的接触面涂有高粘合力树脂层一(7)，所述波纹板二(4)与所述下铜箔(2)接触面涂有高粘合力树脂层二(8)。

2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，其特征在于，所述耐高温层(5)材质为改性马来酰亚胺树脂。

3.根据权利要求2所述的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，其特征在于，所述固定涂层(6)材质为苯并噁嗪树脂。

4.根据权利要求3所述的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，其特征在于，所述高粘合力树脂层一(7)的材质为低分子改性环氧树脂。

5.根据权利要求4所述的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，其特征在于，所述高粘合力树脂层二(8)的材质为低分子改性环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的一种低热膨胀系数高耐热性覆铜板，其特征在于，所述波纹板一(3)和波纹板二(4)上下凹槽与所述上铜箔(1)、所述下铜箔(2)所形成的通槽为散热通槽(9)。

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