CN212684919U - 一种高导热石墨散热膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热石墨散热膜，高导热石墨散热膜从上至下依次包括硅胶保护膜层、第一石墨膜层、铜箔片层、第二石墨膜层和离型膜层；硅胶保护膜层与第一石墨膜层之间通过第一导热胶层粘结固定；铜箔片层的上下两端均涂附有石墨烯涂层，第一石墨膜层与石墨烯涂层之间通过第二导热胶层粘结固定，第二石墨膜层与石墨烯涂层通过第三导热胶层粘结固定；第二石墨膜层的底部涂附有碳纳米涂层，第一石墨膜层与第二石墨膜层上均间隔开设有通孔；离型膜层与碳纳米涂层之间通过第四导热胶层粘结固定。本实用新型针对现有石墨散热膜导热性能低、容易脱离和移位等问题进行改进，本实用新型具有提高石墨散热膜的导热性能、不易脱离和移位等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及石墨散热膜技术领域，尤其涉及一种高导热石墨散热膜。
背景技术
石墨散热膜是一种很薄导热材料，又称为导热石墨膜，导热石墨片，石墨散热片等，为电子产品的薄型化发展提供了可能。石墨散热膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，这种材料有弹性，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导，具有很高的导热性能，是由一种高度定向的石墨聚合物薄膜制成。目前，石墨散热膜广泛的应用于PDP、LCD TV、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED，MID,移动电话；DVD；数码相机；电脑及周边设备；传感器；半导体生产设备；光纤通信设备等电子产品中。PI膜经过复卷、碳化、石墨化、压延等多个步骤即可制得石墨散热膜。
随着通信技术的发展，电子元器件的工况越来越复杂，因此其工作时产生的热量也越来越多，从而现有的石墨散热膜在解决电子元器件散热的问题上存在了一些缺陷和不足，其导热性能已无法满足现有电子元器件散热的需求，另外现有的石墨散热膜中层与层之间容易脱离和移位。
针对以上技术问题，本实用新型公开了一种高导热石墨散热膜，本实用新型具有提高石墨散热膜的导热性能、不易出现脱离和移位的现象等优点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种高导热石墨散热膜，以解决现有技术中石墨散热膜的导热性能已无法满足现有电子元器件散热的需求，石墨散热膜中层与层之间容易出现脱离和移位的现象等技术问题，本实用新型具有提高石墨散热膜的导热性能、不易出现脱离和移位的现象等优点。
本实用新型通过以下技术方案实现：本实用新型公开了一种高导热石墨散热膜，高导热石墨散热膜从上至下依次包括硅胶保护膜层、第一石墨膜层、铜箔片层、第二石墨膜层和离型膜层；硅胶保护膜层与第一石墨膜层之间通过第一导热胶层粘结固定；铜箔片层的上下两端均涂附有石墨烯涂层，第一石墨膜层与石墨烯涂层之间通过第二导热胶层粘结固定，第二石墨膜层与石墨烯涂层通过第三导热胶层粘结固定；第二石墨膜层的底部涂附有碳纳米涂层，第一石墨膜层与第二石墨膜层上均间隔开设有通孔；离型膜层与碳纳米涂层之间通过第四导热胶层粘结固定。
进一步的，为了提高石墨散热膜的导热性能，铜箔片层的截面呈“波浪形”。
进一步的，为了提高第一导热胶层与第二导热胶层的导热性能，进而提高整个石墨散热膜的导热性能，第一导热胶层内部与第四导热胶层内部均间隔嵌设有铜箔条。
进一步的，硅胶保护膜层的厚度为10-30μm。
进一步的，第一石墨膜层与第二石墨膜层的厚度均为20～120μm。
进一步的，铜箔片层的厚度为30～90μm。
进一步的，离型膜层的厚度为20～40μm。
本实用新型具有以下优点：
(1)本实用新型在第二石墨膜层的底部涂附有碳纳米涂层，在第二石墨散热膜层的上部设置有铜箔片层，铜箔片层的上下两端均涂附有石墨烯涂层，在第一导热胶层与第四导热胶层内均间隔嵌设有铜箔条，从而显著提升了石墨散热膜的导热性能；
(2)本实用新型在第一石墨膜层与第二石墨膜层上均间隔开设有通孔，从而提高了第一石墨膜层与第一导热胶层和第二导热胶层之间的粘结更加牢固，使第二石墨膜层与第三导热胶层和第四导热胶层之间的粘结更加牢固，从而使石墨散热膜中层与层之间不易出现脱离和移位的现象。
附图说明
图1为本实用新型截面图；
图2为铜箔片层截面图。
图中：1、硅胶保护膜层；2、第一石墨膜层；3、铜箔片层；31、石墨烯涂层；4、第二石墨膜层；5、离型膜层；6、第一导热胶层；7、第二导热胶层；8、第三导热胶层；9、碳纳米涂层；10、通孔；100、第四导热胶层；110、铜箔条。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
实施例1
实施例1公开了一种高导热石墨散热膜，如图1所示，高导热石墨散热膜从上至下依次包括硅胶保护膜层1、第一石墨膜层2、铜箔片层3、第二石墨膜层4和离型膜层5；硅胶保护膜层1与第一石墨膜层2之间通过第一导热胶层6粘结固定，硅胶保护膜层1的厚度为10-30μm；铜箔片层3的上下两端均涂附有石墨烯涂层31，第一石墨膜层2与石墨烯涂层31之间通过第二导热胶层7粘结固定，第二石墨膜层4与石墨烯涂层31通过第三导热胶层8粘结固定；如图1和图2所示，铜箔片层2的截面呈“波浪形”，铜箔片层2的厚度为30～90μm；第二石墨膜层4的底部涂附有碳纳米涂层9，第一石墨膜层2与第二石墨膜层4上均间隔开设有通孔10；第一石墨膜层2与第二石墨膜层4的厚度均为20～120μm；离型膜层5与碳纳米涂层9之间通过第四导热胶层100粘结固定，离型膜层5的厚度为20～40μm，第一导热胶层6内部与第四导热胶层100内部均间隔嵌设有铜箔条110。
本实用新型的原理如下：本实用新型在第二石墨膜层4的底部涂附有碳纳米涂层9，在第二石墨膜层4的上部设置有铜箔片层3，铜箔片层3的上下两端均涂附有石墨烯涂层31，在第一导热胶层6与第四导热胶层100内均间隔嵌设有铜箔条110，碳纳米涂层9、铜箔片层3以及石墨烯涂层31均具有优异的导热性能，而且铜箔片层2的截面呈“波浪形”，从而增大了热传递的面积，在第一导热胶层6与第二导热胶层100内间隔设置铜箔条110，也使热量更好的在第一导热胶层6与第四导热胶层100的内部传递，从而显著提升了石墨散热膜的导热性能；本实用新型在第一石墨膜层2与第二石墨膜层4上均间隔开设有通孔10，从而提高了第一石墨膜层2与第一导热胶层6和第二导热胶层7之间的粘结更加牢固，使第二石墨膜层4与第三导热胶层8和第四导热胶层100之间的粘结更加牢固，从而使石墨散热膜中层与层之间不易出现脱离和移位的现象。
Claims (7)
1.一种高导热石墨散热膜，其特征在于，所述高导热石墨散热膜从上至下依次包括硅胶保护膜层、第一石墨膜层、铜箔片层、第二石墨膜层和离型膜层；
所述硅胶保护膜层与所述第一石墨膜层之间通过第一导热胶层粘结固定；
所述铜箔片层的上下两端均涂附有石墨烯涂层，所述第一石墨膜层与所述石墨烯涂层之间通过第二导热胶层粘结固定，所述第二石墨膜层与所述石墨烯涂层通过第三导热胶层粘结固定；
所述第二石墨膜层的底部涂附有碳纳米涂层，所述第一石墨膜层与所述第二石墨膜层上均间隔开设有通孔；
所述离型膜层与所述碳纳米涂层之间通过第四导热胶层粘结固定。
2.如权利要求1所述的一种高导热石墨散热膜，其特征在于，所述铜箔片层的截面呈“波浪形”。
3.如权利要求1所述的一种高导热石墨散热膜，其特征在于，所述第一导热胶层内部与所述第四导热胶层内部均间隔嵌设有铜箔条。
4.如权利要求1所述的一种高导热石墨散热膜，其特征在于，所述硅胶保护膜层的厚度为10-30μm。
5.如权利要求1所述的一种高导热石墨散热膜，其特征在于，所述第一石墨膜层与所述第二石墨膜层的厚度均为20～120μm。
6.如权利要求1所述的一种高导热石墨散热膜，其特征在于，所述铜箔片层的厚度为30～90μm。
7.如权利要求1所述的一种高导热石墨散热膜，其特征在于，所述离型膜层的厚度为20～40μm。
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| CN114714687A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-07-08 | 安徽碳华新材料科技有限公司 | 一种不含卤素残留的石墨散热膜及其制备方法 |
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