CN212211819U - 一种复合石墨散热膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合石墨散热膜，包括硅胶保护膜层、导热层、离型膜层和包边，硅胶保护膜层位于导热层的上部，离型膜层位于导热层的下部，包边设置在导热层的左右两端；导热层从上至下依次包括第一石墨膜层、第二石墨膜层和第三石墨膜层，硅胶保护膜层与第一石墨膜层之间设置有第一导热双面胶层，离型膜层与第三石墨膜层之间设置有第二导热双面胶层；硅胶保护膜层顶部的左右两端分别设置有第一卡槽，离型膜层底部的左右两端分别设置有第二卡槽，包边的截面呈“匚”形，包边的上下两端分别卡合在第一卡槽与第二卡槽内。本实用新型针对现有石墨散热膜导热性能低，导热效率低等问题进行改进，本实用新型具有导热性能高、导热效率高等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及石墨散热膜技术领域，尤其涉及一种复合石墨散热膜。
背景技术
石墨散热膜是一种很薄导热材料，又称为导热石墨膜，导热石墨片，石墨散热片等，为电子产品的薄型化发展提供了可能。石墨散热膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，这种材料有弹性，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导，具有很高的导热性能，是由一种高度定向的石墨聚合物薄膜制成。目前，石墨散热膜广泛的应用于PDP、LCD TV、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED，MID,移动电话；DVD；数码相机；电脑及周边设备；传感器；半导体生产设备；光纤通信设备等电子产品中。PI膜经过复卷、碳化、石墨化、压延等多个步骤即可制得石墨散热膜。
随着通信技术的发展，电子元器件的工况越来越复杂，因此其工作时产生的热量也越来越多，原来的石墨散热膜中仅仅包含一层石墨膜，其已不能解决电子元器件的散热问题，因此，现有的石墨散热膜中包含了多层石墨膜，随着石墨膜厚度的增加能够提高石墨散热膜的导热性能，然而现有的石墨散热膜中石墨膜与石墨膜之间通过胶水进行粘结，由于胶水的导热系数较低，从而影响了热量在石墨膜与石墨膜之间的传递，使石墨膜的导热性能不能极大的发挥，从而影响了整个石墨散热膜的导热性能和导热效率，而且，随着石墨散热膜吸收电子元器件产生的热量，胶水的粘结性能会降低，从而石墨散热膜中层与层之间容易脱离和移位。
针对以上技术问题，本实用新型公开了一种复合石墨散热膜，本实用新型具有提高石墨散热膜的导热性能和导热效率、不易出现脱离和移位的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种复合石墨散热膜，以解决现有技术中石墨散热膜中石墨膜与石墨膜通过胶水粘结，降低了石墨散热膜的导热性能和导热效率，石墨散热膜在吸收热量后内部的层与层之间容易出现脱离和移位的现象等技术问题，本实用新型具有提高石墨散热膜的导热性能和导热效率、不易出现脱离和移位的现象。
本实用新型通过以下技术方案实现：本实用新型公开了一种复合石墨散热膜，包括硅胶保护膜层、导热层、离型膜层和包边，硅胶保护膜层位于导热层的上部，离型膜层位于导热层的下部，包边对称设置在导热层的左右两端；导热层从上至下依次包括第一石墨膜层、第二石墨膜层和第三石墨膜层，第二石墨膜层的上下两端分别设置有第一限位卡片和第二限位卡片，第一限位卡片与第二限位卡片均通过导热胶与第二石墨膜层粘结固定，第一石墨膜层上与第一限位卡片位置对应设置有第一限位孔，第一限位卡片卡合在第一限位孔内，并且第一限位卡片的顶端与第一石墨膜层的顶端位于同一平面，第三石墨膜层上与第二限位卡片位置对应设置有第二限位孔，第二限位卡片卡合在第二限位孔内，并且第二限位卡片的底端与第三石墨膜层的底端位于同一平面，第一石墨膜层顶部的左右两端分别设置有第一卡槽，第三石墨膜层底部的左右两端分别设置有第二卡槽；包边的截面呈“匚”形，包边的上下两端分别卡合在第一卡槽与第二卡槽内，并且包边的顶端与第一石墨膜层的顶端位于同一平面，包边的底端与第三石墨膜层的底端位于同一平面，包边与第一石墨膜层、第二石墨膜层和第三石墨膜层之间通过导热胶粘结固定；硅胶保护膜层通过第一导热双面胶层粘结在第一石墨膜层的顶端，离型膜层通过第二导热双面胶层粘结在第三石墨膜层的底端。
进一步的，为了使导热层中第一石墨膜层、第二石墨膜层和第三石墨膜层之间紧密结合，第一限位卡片与第二限位卡片的个数均为四个，四个第一限位卡片分别设置在第二石墨膜层顶端的四个拐角，四个第二限位卡片分别设置在第二石墨膜层底端的四个拐角。
进一步的，包边的材料为硅胶保护膜。
进一步的，第一限位卡片与第二限位卡片的材料均石墨膜或者为铜箔，石墨膜和铜箔的导热性能较好，可以很好的将热量向上传递。
进一步的，离型膜层的厚度为20～40μm。
进一步的，第一石墨膜层、第二石墨膜层和第三石墨膜层的厚度均为30～120μm。
进一步的，硅胶保护膜层的厚度为20～30μm。
本实用新型具有以下优点：
(1)本实用新型通过在第二石墨膜层的上下两端分别设置有第一限位卡片和第二限位卡片，在第一石墨膜层上与第一限位卡片位置对应设置有第一限位孔，在第三石墨膜层上与第二限位卡片位置对应设置有第二限位孔，从而通过第一限位卡片与第一限位孔之间的卡合以及第二限位卡片与第二限位孔之间的卡合实现导热层中第一石墨膜层、第二石墨膜层与第三石墨膜层三层之间紧密结合，从而使热量在第一石墨膜层、第二石墨膜层与第三石墨膜层之间更好的垂直传递，提高了石墨散热膜的导热性能和导热系数；
(2)本实用新型通过在导热层的左右两端对称设置有包边，从而通过包边对石墨散热膜的层结构进行束缚，从而使石墨散热膜中层与层之间不易出现脱离和移位的现象。
附图说明
图1为本实用新型截面图；
图2为第一石墨膜层截面图；
图3为第三石墨膜层截面图。
图中：1、硅胶保护膜层；2、导热层；21、第一石墨膜层；22、第二石墨膜层；23、第三石墨膜层；211、第一限位孔；212、第一卡槽；231、第二限位孔；232、第二卡槽；3、离型膜层；4、包边；5、第一限位卡片；6、第二限位卡片；7、第一导热双面胶层；8、第二导热双面胶层。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
实施例1
实施例1公开了一种复合石墨散热膜，如图1所示，包括硅胶保护膜层1、导热层2、离型膜层3和包边4，硅胶保护膜层1位于导热层2的上部，离型膜层3位于导热层2的下部，包边4对称设置在导热层2的左右两端；导热层2从上至下依次包括第一石墨膜层21、第二石墨膜层22和第三石墨膜层23，第二石墨膜层22的上下两端分别设置有第一限位卡片5和第二限位卡片6，第一限位卡片5与第二限位卡片6的材料均石墨膜或者为铜箔，具体的，第一限位卡片5与第二限位卡片6的个数均为四个，四个第一限位卡片5分别设置在第二石墨膜层22顶端的四个拐角，四个第二限位卡片6分别设置在第二石墨膜层22底端的四个拐角，第一限位卡片5与第二限位卡片6均通过导热胶(图中未标出)与第二石墨膜层22粘结固定；如图2所示，第一石墨膜层21上与第一限位卡片5位置对应设置有第一限位孔211；如图1和图2所示，第一限位卡片5卡合在第一限位孔211内，并且第一限位卡片5的顶端与第一石墨膜层21的顶端位于同一平面；如图3所示，第三石墨膜层23上与第二限位卡片6位置对应设置有第二限位孔231；如图1和图3所示，第二限位卡片6卡合在第二限位孔231内，并且第二限位卡片6的底端与第三石墨膜层23的底端位于同一平面；如图2和图3所示，第一石墨膜层21顶部的左右两端分别设置有第一卡槽212，第三石墨膜层23底部的左右两端分别设置有第二卡槽232；如图1、图2和图3所示，包边4的截面呈“匚”形，包边4的上下两端分别卡合在第一卡槽212与第二卡槽232内，并且包边4的顶端与第一石墨膜层21的顶端位于同一平面，包边4的底端与第三石墨膜层23的底端位于同一平面，包边4与第一石墨膜层21、第二石墨膜层22和第三石墨膜层23之间通过导热胶(图中为标出)粘结固定，包边4的材料为硅胶保护膜；硅胶保护膜层1通过第一导热双面胶层7粘结在第一石墨膜层21的顶端，离型膜层3通过第二导热双面胶层8粘结在第三石墨膜层23的底端，离型膜层3的厚度为20～40μm，第一石墨膜层21、第二石墨膜层22和第三石墨膜层23的厚度均为30～120μm，硅胶保护膜层1的厚度为20～30μm。
本实用新型的原理如下：本实用新型通过在第二石墨膜层22的上下两端分别设置有第一限位卡片5和第二限位卡片6，在第一石墨膜层21上与第一限位卡片5位置对应设置有第一限位孔211，在第三石墨膜层23上与第二限位卡片6位置对应设置有第二限位孔231，从而通过第一限位卡片5与第一限位孔211之间的卡合以及第二限位卡片6与第二限位孔231之间的卡合实现导热层2中第一石墨膜层21、第二石墨膜层22与第三石墨膜层23三层之间紧密结合，从而使热量在第一石墨膜层21、第二石墨膜层22与第三石墨膜层23之间更好的垂直传递，提高了石墨散热膜的导热性能和导热系数；本实用新型通过在导热层2的左右两端对称设置有包边4，从而通过包边4对石墨散热膜的层结构进行束缚，从而使石墨散热膜中层与层之间不易出现脱离和移位的现象。
Claims (7)
1.一种复合石墨散热膜，其特征在于，包括硅胶保护膜层、导热层、离型膜层和包边，所述硅胶保护膜层位于所述导热层的上部，所述离型膜层位于所述导热层的下部，所述包边对称设置在所述导热层的左右两端；
所述导热层从上至下依次包括第一石墨膜层、第二石墨膜层和第三石墨膜层，所述第二石墨膜层的上下两端分别设置有第一限位卡片和第二限位卡片，所述第一限位卡片与所述第二限位卡片均通过导热胶与所述第二石墨膜层粘结固定，所述第一石墨膜层上与所述第一限位卡片位置对应设置有第一限位孔，所述第一限位卡片卡合在所述第一限位孔内，并且所述第一限位卡片的顶端与所述第一石墨膜层的顶端位于同一平面，所述第三石墨膜层上与所述第二限位卡片位置对应设置有第二限位孔，所述第二限位卡片卡合在所述第二限位孔内，并且所述第二限位卡片的底端与所述第三石墨膜层的底端位于同一平面，所述第一石墨膜层顶部的左右两端分别设置有第一卡槽，所述第三石墨膜层底部的左右两端分别设置有第二卡槽；
所述包边的截面呈“匚”形，所述包边的上下两端分别卡合在所述第一卡槽与所述第二卡槽内，并且所述包边的顶端与所述第一石墨膜层的顶端位于同一平面，所述包边的底端与所述第三石墨膜层的底端位于同一平面，所述包边与所述第一石墨膜层、第二石墨膜层和所述第三石墨膜层之间通过导热胶粘结固定；
所述硅胶保护膜层通过第一导热双面胶层粘结在所述第一石墨膜层的顶端，所述离型膜层通过第二导热双面胶层粘结在所述第三石墨膜层的底端。
2.如权利要求1所述的一种复合石墨散热膜，其特征在于，所述第一限位卡片与所述第二限位卡片的个数均为四个，四个所述第一限位卡片分别设置在所述第二石墨膜层顶端的四个拐角，四个所述第二限位卡片分别设置在所述第二石墨膜层底端的四个拐角。
3.如权利要求1所述的一种复合石墨散热膜，其特征在于，所述包边的材料为硅胶保护膜。
4.如权利要求1所述的一种复合石墨散热膜，其特征在于，所述第一限位卡片与所述第二限位卡片的材料均石墨膜或者为铜箔。
5.如权利要求1所述的一种复合石墨散热膜，其特征在于，所述离型膜层的厚度为20～40μm。
6.如权利要求1所述的一种复合石墨散热膜，其特征在于，所述第一石墨膜层、第二石墨膜层和所述第三石墨膜层的厚度均为30～120μm。
7.如权利要求1所述的一种复合石墨散热膜，其特征在于，所述硅胶保护膜层的厚度为20～30μm。
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2020
- 2020-07-15 CN CN202021391413.4U patent/CN212211819U/zh active Active
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