CN211597119U - 一种具有保护作用的复合式导热垫片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了导热垫片技术领域的一种具有保护作用的复合式导热垫片，包括外护层，所述外护层的内壁设置导热垫片，所述导热垫片与外护层的夹层处均匀设置导热芯片，所述外护层包括与导热芯片外壁连接的外护套，所述外护套的内壁填充保护丝，所述导热垫片包括固定在导热芯片内壁的基片，所述基片的底部粘接石墨烯薄膜层，所述基片的顶部粘接导热胶层，所述导热胶层的顶部粘接保护层，将保护垫片通过导热芯片与外护层固定连接，外护层中填充有保护丝，使得导热垫片导热的过程中不易出现变形，应力松弛的现象，导热垫片中设置石墨烯薄膜层，有效增强导热垫片拉伸性能，保护导热垫片的使用性能，保证其不会从散热装置上轻易脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体为一种具有保护作用的复合式导热垫片。
背景技术
现有复合式导热垫片多是一体式的，直接将导热垫片贴合在散热装置的表面即可对散热装置进行导热，而这种导热垫片在使用的过程中随着散热装置上温度的升高，导热垫片传导热量时间较长时，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，从而容易出现从散热装置表面脱落的现象，现有导热垫片不具备良好的保护结构。为此，我们提出一种具有保护作用的复合式导热垫片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有保护作用的复合式导热垫片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有保护作用的复合式导热垫片，包括外护层，所述外护层的内壁设置导热垫片，所述导热垫片与外护层的夹层处均匀设置导热芯片，所述外护层包括与导热芯片外壁连接的外护套，所述外护套的内壁填充保护丝，所述导热垫片包括固定在导热芯片内壁的基片，所述基片的底部粘接石墨烯薄膜层，所述基片的顶部粘接导热胶层，所述导热胶层的顶部粘接保护层。
进一步的，所述外护套为导热橡胶护套，且外护套的表面粘接有离型膜。
进一步的，所述保护丝为铜丝或铁丝，且保护丝矩形填充在外护套的内壁。
进一步的，所述导热芯片与保护层均为铝箔薄片层，且导热芯片的厚度大于保护层的厚度。
进一步的，所述石墨烯薄膜层为石墨烯-碳纳米管复合纤维层。
进一步的，所述基片为柔性高分子基层，且柔性高分子基层为单组份或双组份导热硅胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将保护垫片通过导热芯片与外护层固定连接，外护层中填充有保护丝，且通过外护层贴合在散热装置的表面，使得导热垫片导热的过程中不易出现变形，应力松弛的现象，同时导热垫片中设置石墨烯薄膜层，从而可以有效增强导热垫片拉伸性能，有效保护导热垫片的使用性能，保证其不会从散热装置上轻易脱落。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型导热垫片结构示意图。
图中：1、外护层；11、外护套；12、保护丝；2、导热芯片；3、导热垫片；31、基片；32、石墨烯薄膜层；33、导热胶层；34、保护层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种技术方案：一种具有保护作用的复合式导热垫片，请参阅图1和图2，包括外护层1，外护层1的内壁设置导热垫片3，导热垫片3与外护层1的夹层处均匀设置导热芯片2，导热芯片2可以加强外护层1与导热垫片3之间的稳定性，起到对导热垫片3保护的作用，同时加强散热性能，保证外护层1在使用时不会轻易变形，外护层1包括与导热芯片2外壁连接的外护套11，外护套11的内壁填充保护丝12，保护丝12保护外护层1，加强外护层1的强度，使得外护层1使用贴合在散热装置上时整体性更强，导热垫片3包括固定在导热芯片2内壁的基片31，基片31的底部粘接石墨烯薄膜层32，基片31的顶部粘接导热胶层33，导热胶层33的顶部粘接保护层34。
其中，外护套11为导热橡胶护套，且外护套11的表面粘接有离型膜，外护套11通过表面的离型膜可以粘接贴合在散热装置上，从而方便将外护套11安装在散热装置的外壁；
保护丝12为铜丝或铁丝，且保护丝12矩形填充在外护套11的内壁，保护丝12保护外护层1，加强外护层1的强度，使得外护层1使用贴合在散热装置上时不易变形与脱落；
导热芯片2与保护层34均为铝箔薄片层，且导热芯片2的厚度大于保护层34的厚度，铝箔薄片层具有良好的导热效果，加快导热，同时可以保证外护层1与导热垫片3之间连接的稳定性；
石墨烯薄膜层32为石墨烯-碳纳米管复合纤维层，有良好的导热性能，同时保证其具有良好的拉伸性能；
基片31为柔性高分子基层，且柔性高分子基层为单组份或双组份导热硅胶。
实施例：使用的过程中将外护层1贴合在散热装置的表面，从而使得导热芯片2与导热垫片3均贴合在散热装置的表面，导热芯片2在导热的过程中同时保证外护层1与导热垫片3之间的连接关系，从而保护外护层1与导热垫片3不会脱落，外护层1中的保护丝12保证其外护层1的强度，不会出现断裂的现象，导热垫片3中基片31、石墨烯薄膜层32、导热胶层33与保护层34实现快速导热的作用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种具有保护作用的复合式导热垫片，包括外护层(1)，其特征在于：所述外护层(1)的内壁设置导热垫片(3)，所述导热垫片(3)与外护层(1)的夹层处均匀设置导热芯片(2)，所述外护层(1)包括与导热芯片(2)外壁连接的外护套(11)，所述外护套(11)的内壁填充保护丝(12)，所述导热垫片(3)包括固定在导热芯片(2)内壁的基片(31)，所述基片(31)的底部粘接石墨烯薄膜层(32)，所述基片(31)的顶部粘接导热胶层(33)，所述导热胶层(33)的顶部粘接保护层(34)。
2.根据权利要求1所述的一种具有保护作用的复合式导热垫片，其特征在于：所述外护套(11)为导热橡胶护套，且外护套(11)的表面粘接有离型膜。
3.根据权利要求1所述的一种具有保护作用的复合式导热垫片，其特征在于：所述保护丝(12)为铜丝或铁丝，且保护丝(12)矩形填充在外护套(11)的内壁。
4.根据权利要求1所述的一种具有保护作用的复合式导热垫片，其特征在于：所述导热芯片(2)与保护层(34)均为铝箔薄片层，且导热芯片(2)的厚度大于保护层(34)的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种具有保护作用的复合式导热垫片，其特征在于：所述石墨烯薄膜层(32)为石墨烯-碳纳米管复合纤维层。
6.根据权利要求1所述的一种具有保护作用的复合式导热垫片，其特征在于：所述基片(31)为柔性高分子基层，且柔性高分子基层为单组份或双组份导热硅胶。
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