CN210328352U - 一种具有低应力弹性的散热体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有低应力弹性的散热体，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和薄膜层；低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。本实用新型提供的一种具有低应力弹性的散热体，通过采用低应力基材层作为弹性层，而且低应力基材层采用PORON或硅橡胶材质，使得整个散热体具有低应力和高弹性性能，从而提高了散热体的散热效率。

Description

一种具有低应力弹性的散热体

技术领域

本实用新型涉散热体，更具体地说是一种具有低应力弹性的散热体。

背景技术

随着时代的发展，对电子产品的需求越来越倾向于轻薄化，由此需要提高电子设备的集成度，但随之带来的问题是电子设备的散热问题越来越严重。

目前也有用于对电子设备的发热体进行散热的散热衬垫，现有的散热衬垫中的弹性层一般采用海绵，但采用海绵作为弹性层不仅应力高，而且弹性不好，从而导致散热衬垫的散热效果较差。

因此，有必要设计一种低应力、高弹性的散热体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有低应力弹性的散热体。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种具有低应力弹性的散热体，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和薄膜层；所述低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。

其进一步技术方案为：所述导热层和薄膜层的厚度均小于所述低应力基材层的厚度。

其进一步技术方案为：所述导热层和薄膜层的厚度之和小于或等于所述低应力基材层的厚度。

其进一步技术方案为：所述低应力基材层的厚度为0.2～40mm。

其进一步技术方案为：所述低应力基材层为长方形或正方形或U形或回形或不规则形状。

其进一步技术方案为：所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。

其进一步技术方案为：所述薄膜层为绝缘薄膜、导电薄膜或者纺织物中的任意一种或者几种的组合。

其进一步技术方案为：还包括第一粘合层和第二粘合层；所述第一粘合层的一面与所述低应力基材层粘接，所述第一粘合层的另一面与所述导热层的内表面粘接，所述第二粘合层的一面与所述导热层的外表面粘接，所述第二粘合层的另一面与所述薄膜层粘接。

其进一步技术方案为：所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型提供的一种具有低应力弹性的散热体，通过采用低应力基材层作为弹性层，而且低应力基材层采用PORON或硅橡胶材质，使得整个散热体具有低应力和高弹性性能，从而提高了散热体的散热效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一种具有低应力弹性的散热体具体实施例的截面图。

附图标记

1、低应力基材层；2、第一粘合层；3、导热层；4、第二粘合层；5、薄膜层。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

应当理解，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体/操作/对象与另一个实体/操作/对象区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体/操作/对象之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

还应当理解，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

如图1所示，本实用新型提供了一种具有低应力弹性的散热体，包括低应力基材层1，依次包覆于低应力基材层1外周的导热层3和薄膜层5；低应力基材层1为PORON或硅橡胶材质；还包括第一粘合层2和第二粘合层4；第一粘合层2的一面与低应力基材层1粘接，第一粘合层2的另一面与导热层3的内表面粘接，第二粘合层4的一面与导热层3的外表面粘接，第二粘合层4的另一面与薄膜层5粘接。

具体的，导热层3和薄膜层5的厚度均小于低应力基材层1的厚度，并且导热层3和薄膜层5的厚度之和小于或等于低应力基材层1的厚度。低应力基材层1的厚度为0.2～40mm。低应力基材层1为长方形或正方形或U形或回形或不规则形状。导热层3和薄膜层5的厚度均小于低应力基材层1的厚度的原因是使得低应力基材层1在散热体中所占的厚度较高，从而进一步提高散热体的弹性性能，以增强散热效果。

进一步的，导热层3为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。导热层3的厚度为0.02～0.1mm。

进一步的，薄膜层5为绝缘薄膜、导电薄膜或者纺织物中的任意一种或者几种的组合。绝缘薄膜为耐高温薄膜或者耐电压薄膜；所述导电薄膜为金属箔膜、抗EMI吸波薄膜或者防静电薄膜；纺织物为网纱或者布料。

进一步的，第一粘合层2和第二粘合层4均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。于其它实施例中，第一粘合层和第二粘合层可以采用不同的胶体。例如，第一粘合层采用热固胶，第二粘合层采用聚氨酯热熔胶。

于其它实施例中，散热体的与发热体接触的一面设有胶粘层。胶粘层便于将散热体固定在发热体上表面。

于其它实施例中，散热体中部设有中空槽，中空槽为方形形状，采用方形形状，使得整个散热体呈回型结构，便于发热体(例如CPU)的包封置于中空槽内。采用这样的结构，能够使散热体与发热体紧密贴合，提高散热能力。进一步的，中空槽的横截面积为散热体的横截面积的0.3～0.8倍。当采用石墨作为导热层时，中空槽内设有侧面封边部，设有的侧面封边部能够防止石墨颗粒掉落，进而延长了散热体的使用寿命。

于其它实施例中，散热体的两端设有端面封边部，当采用石墨作为导热层时，设有的端面封边部能够防止石墨颗粒掉落，进而延长散热体的使用寿命。

综合上述：本实用新型提供的一种具有低应力弹性的散热体，通过采用低应力基材层作为弹性层，而且低应力基材层采用PORON或硅橡胶材质，使得整个散热体具有低应力和高弹性性能，从而提高了散热体的散热效率。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (9)

1.一种具有低应力弹性的散热体，其特征在于，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和薄膜层；所述低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。

2.根据权利要求1所述的一种具有低应力弹性的散热体，其特征在于，所述导热层和薄膜层的厚度均小于所述低应力基材层的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种具有低应力弹性的散热体，其特征在于，所述导热层和薄膜层的厚度之和小于或等于所述低应力基材层的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种具有低应力弹性的散热体，其特征在于，所述低应力基材层的厚度为0.2～40mm。

5.根据权利要求1所述的一种具有低应力弹性的散热体，其特征在于，所述低应力基材层为长方形或正方形或U形或回形。

6.根据权利要求1所述的一种具有低应力弹性的散热体，其特征在于，所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。

7.根据权利要求1所述的一种具有低应力弹性的散热体，其特征在于，所述薄膜层为绝缘薄膜、导电薄膜或者纺织物中的任意一种或者几种的组合。

8.根据权利要求1所述的一种具有低应力弹性的散热体，其特征在于，还包括第一粘合层和第二粘合层；所述第一粘合层的一面与所述低应力基材层粘接，所述第一粘合层的另一面与所述导热层的内表面粘接，所述第二粘合层的一面与所述导热层的外表面粘接，所述第二粘合层的另一面与所述薄膜层粘接。

9.根据权利要求8所述的一种具有低应力弹性的散热体，其特征在于，所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。

Images