CN213603005U - 一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和弹簧座，所述石墨片外层包裹所述弹簧座；所述整机结构包括外壳、若干片芯片和上述的弹性热连接结构，所述外壳的内壁设置有石墨散热片。在本实用新型实施例中，所述弹性热连接结构有热连接稳定可靠和导热效率高的优点，将所述弹性热连接结构设置在所述整机机构的发热部件和最终散热部件之间，能达到理想的被动散热效果，具有很好的实用性。

Description

一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体而言，涉及一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构。

背景技术

电子产品的芯片在工作时会产生大量热，如果不及时将产生的热散到产品外部，热会在产品内部积累，导致芯片温度持续升高，进而影响芯片的正常工作。

现在散热技术一般分为被动散热和主动散热，被动散热通常是指利用热传导，将热从高温区域导向低温区域，达到给高温区域散热的目的，被动散热通常还包括自然对流散热和辐射散热，被动散热有天然的优势，比如工作稳定(没有运动部件，不易产生机械失效)、不需要额外的动力/没有额外功耗，不会产生噪音(对噪音比较敏感的设备中尤其重要)。

在热传导为主的被动散热的系统中，要求发热部件和传热部件有良好的热连接(接触良好)，从而保证有比低的热阻，但是在产品的整机设计中，由于整机结构、整机组装顺序、产品零件公差、产品组装公差、产品零件刚性不足等原因，很难保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接；现有技术一般采用弹性热连接方式实现被动散热，比如采用硅胶导热垫实现被动散热，但是硅胶导热垫存在弹性差和厚度小的问题，很难保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接，同时当发热部件和最终散热部件的距离比较远时，以下两个原因会导致使用传统硅胶散热垫的方案难以达到预期：1、硅胶散热垫本身的导热率低，由于硅胶散热垫一般放在电子主板上，要求绝缘，导致其导热率极低；2、硅胶导热垫本身的弹性差，压缩后回弹小，所以在使用时有很多限制，很难接触进而难以保证可靠导热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构，所述弹性热连接结构有热连接稳定可靠和导热效率高的优点，将所述弹性热连接结构设置在所述整机机构的发热部件和最终散热部件之间，能达到理想的被动散热效果，具有很好的实用性。

相应的，本实用新型实施例提供了一种用于散热的弹性热连接结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和弹簧座，所述石墨片外层包裹所述弹簧座。

可选的实施方式，所述石墨片外层由条形石墨片外层弯折形成，其中，所述条形石墨片外层由多层条形石墨片单层复合形成。

可选的实施方式，所述多层条形石墨片单层之间通过双面带胶的PET片进行粘合；

粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过整体喷膜的方式形成封边，或粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过单面带胶的PET片进行封装。

可选的实施方式，所述弹簧座包括上盖板、下盖板和弹簧；

所述上盖板的底面设置有第一L型板，所述第一L型板包括第一支撑板和第一连接板，所述第一支撑板与所述上盖板连接；

所述下盖板的顶面设置有第二L型板，所述第二L型板包括第二支撑板和第二连接板，所述第二支撑板与所述下盖板连接，所述第一连接板与所述第二连接板连接；

所述弹簧的上端与所述上盖板连接，所述弹簧的下端与所述下盖板连接。

可选的实施方式，所述第一支撑板的外侧面与所述上盖板的底面之间具有第一加强筋，所述第一支撑板的内侧面与所述第一连接板的内侧面之间具有第二加强筋；

所述第二支撑板的外侧面与所述下盖板的顶面之间具有第三加强筋，所述第二支撑板的内侧面与所述第二连接板的内侧面之间具有第四加强筋；

所述第一连接板的内侧面与所述第二连接板的内侧面连接。

可选的实施方式，所述上盖板的底面设置有弹簧上端固定部，所述下盖板的顶面设置有弹簧下端固定部；

所述弹簧的上端固定在所述弹簧上端固定部中，所述弹簧的下端固定在所述弹簧下端固定部中。

可选的实施方式，所述条形石墨片外层的顶面一侧设置有第一涂胶区域，所述条形石墨片外层的顶面中部设置有第二涂胶区域，所述条形石墨片外层的顶面另一侧设置有第三涂胶区域，所述第一涂胶区域、所述第二涂胶区域和所述第三涂胶区域都涂覆有胶水，或所述第一涂胶区域、所述第二涂胶区域和所述第三涂胶区域都粘贴有双面带胶的PET片；

所述条形石墨片外层弯折并形成所述石墨片外层时，所述条形石墨片外层的顶面弯折并形成所述石墨片外层的内壁，其中，所述第一涂胶区域和所述第三涂胶区域组成所述石墨片外层的内壁底面，所述第二涂胶区域为所述石墨片外层的内壁顶面；

所述下盖板的底面与所述内壁底面粘合，所述上盖板的顶面与所述内壁顶面粘合。

可选的实施方式，所述条形石墨片外层的底面一侧设置有第四涂胶区域，所述条形石墨片外层的底面另一侧设置有第五涂胶区域，所述第四涂胶区域和所述第五涂胶区域都涂覆有胶水，或所述第四涂胶区域和所述第五涂胶区域都粘贴有双面带胶的PET片；

所述条形石墨片外层弯折并形成所述石墨片外层时，所述条形石墨片外层的底面弯折并形成所述石墨片外层的外壁，其中，所述第四涂胶区域和所述第五涂胶区域组成所述石墨片外层的外壁底面。

可选的实施方式，所述石墨片外层的各边都弯折为圆角过渡。

另外，本实用新型实施例还提供了一种整机结构，所述整机结构包括外壳、芯片和上述的弹性热连接结构，所述外壳的内壁设置有石墨散热片；

所述若干片芯片固定在所述外壳的内部，所述弹性热连接结构设置在所述若干片芯片与所述石墨散热片之间，其中，石墨片外层的外壁底面粘合所述若干片芯片；

或所述若干片芯片固定在所述外壳的内部，所述若干片芯片的上方设置有安装平台，且所述安装平台的底部与所述若干片芯片之间设置有硅胶导热垫，所述弹性热连接结构设置在所述安装平台与所述石墨散热片之间，其中，石墨片外层的外壁底面粘合所述安装平台；

或所述若干片芯片固定在所述外壳的内部，且所述若干片芯片之间通过石墨连接片连接，所述弹性热连接结构设置在所述石墨连接片与所述石墨散热片之间，其中，石墨片外层的外壁底面粘合所述石墨连接片。

本实用新型实施例提供了一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和弹簧座，所述石墨片外层包裹所述弹簧座，利用人工石墨和弹簧的特性，将两种材料进行复合，从而得到一种既具有良好弹性又具有良好导热性的弹性热连接结构，良好弹性能保证产品的发热部件和最终散热部件之间的良好接触，即能保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接，保证有比低的热阻，保证被动散热的效果，良好导热性能将热从发热部件更好地导向最终散热部件，同样能保证被动散热的效果，具有很好的实用性；所述整机结构包括外壳、若干片芯片和上述的弹性热连接结构，所述外壳的内壁设置有石墨散热片，所述若干片芯片为整机结构的发热部件，所述外壳内壁的石墨散热片为整机结构的最终散热部件，所述弹性热连接结构中的弹簧座能保证所述若干片芯片和所述石墨散热片之间的良好接触，保证所述若干片芯片和所述石墨散热片之间稳定、可靠的热连接，且所述弹性热连接结构中的石墨片外层能很好地将热从所述若干片芯片导向所述石墨散热片，能达到很好的被动散热效果，具有很好的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中弹性热连接结构的三维结构示意图；

图2是本实用新型实施例中弹性热连接结构的正视图；

图3是本实用新型实施例中条形石墨片单层的复合示意图；

图4是本实用新型实施例中条形石墨片外层的顶面示意图；

图5是本实用新型实施例中条形石墨片外层的底面示意图；

图6是本实用新型实施例中单面带胶的PET片的封装示意图；

图7是本实用新型实施例中弹簧座的三维结构示意图；

图8是本实用新型实施例中上盖板的三维结构示意图；

图9是本实用新型实施例中下盖板的三维结构示意图；

图10是本实用新型实施例中整机结构的第一侧面爆炸图；

图11是本实用新型实施例中整机结构的第二侧面爆炸图；

图12是本实用新型实施例中整机结构的局部结构示意图；

图13是本实用新型实施例中整机结构的第三侧面爆炸图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1是本实用新型实施例中弹性热连接结构的三维结构示意图，图2是本实用新型实施例中弹性热连接结构的正视图。

本实用新型实施例提供了一种用于散热的弹性热连接结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层1和弹簧座2，所述石墨片外层1包裹所述弹簧座2。

需要说明的是，所述石墨片外层1为人工石墨，人工石墨具有一定的柔性，可弯折，便于加工成不同的石墨片外层1，以包裹所述弹簧座2，同时人工石墨有非常良好的导热性能，通过导热能达到理想的散热效果；所述弹簧座2中的弹簧22具有良好的弹性，在长期工作状态下具有良好的反弹力，即在长期工作状态下，反弹力不会明显衰减。

在本实用新型实施例中，所述石墨片外层1包裹所述弹簧座2，利用人工石墨和弹簧的特性，将两种材料进行复合，从而得到一种既具有良好弹性又具有良好导热性的弹性热连接结构，良好弹性能保证产品的发热部件和最终散热部件之间的良好接触，即能保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接，保证有比低的热阻，保证被动散热的效果，良好导热性能将热从发热部件更好地导向最终散热部件，同样能保证被动散热的效果，具有很好的实用性。

图3是本实用新型实施例中条形石墨片单层的复合示意图，图4是本实用新型实施例中条形石墨片外层的顶面示意图，图5是本实用新型实施例中条形石墨片外层的底面示意图。

具体的，多层条形石墨片单层11复合并形成条形石墨片外层12，所述条形石墨片外层12弯折并形成矩形的石墨片外层1。

需要说明的是，条形石墨片单层11的层数可以根据实际需要的散热情况和产品的整机设计的而定，多层条形石墨片单层11能增加所述弹性热连接结构的整体导热性。

在本实用新型实施例中，通过具体的数据说明所述石墨片外层1能达到更加理想的散热效果：

某款条形石墨片单层11的导热率为1600W/m*k，厚度为0.032mm，8层条形石墨片单层11复合后厚度约为0.32mm的条形石墨片外层12。

某款散热器采用铸铝材质，铝板导热率为200W/m*k，若要达到相同的导热效果，则需要的铝板厚度为1600*(0.032*8)/200＝2.05mm，具体实施中，所述石墨片外层1的左右均是竖直向上导热，两侧相当于是2.05mm*2＝4.1mm厚度铝板的导热效果，因而能达到更加理想的散热效果。

所述多层条形石墨片单层11的复合方式可为多种，在本实用新型实施例中，所述多层条形石墨片单层11之间优选通过双面带胶的PET片13进行粘合，粘合后的多层条形石墨片单层11的表面可以通过整体喷膜的方式形成封边14，以此方式复合所述多层条形石墨片单层11，并形成所述条形石墨片外层12，弯折所述条形石墨片外层12后形成矩形的石墨片外层1，从而包裹所述弹簧座2。

图6是本实用新型实施例中单面带胶的PET片的封装示意图。

目前技术上，喷涂形成的薄膜封边抗破损性还比较差，粘合后的多层条形石墨片单层11的表面还可以通过单面带胶的PET片9来做最后复合后的封装，单面带胶的PET片9耐磨性更强，能形成抗破损性更好的所述条形石墨片外层12。

图7是本实用新型实施例中弹簧座的三维结构示意图，图8是本实用新型实施例中上盖板的三维结构示意图，图9是本实用新型实施例中下盖板的三维结构示意图。

具体的，所述弹簧座2包括上盖板21、下盖板22和弹簧23。

所述上盖板21的底面设置有第一L型板211，所述第一L型板211包括第一支撑板212和第一连接板213，所述第一支撑板212与所述上盖板21连接。

所述下盖板22的顶面设置有第二L型板221，所述第二L型板221包括第二支撑板222和第二连接板223，所述第二支撑板222与所述下盖板22连接，所述第一连接板213与所述第二连接板223连接。

所述弹簧23的上端与所述上盖板21连接，所述弹簧23的下端与所述下盖板22连接。

需要说明的是，所述第一L型板211和所述第二L型板221不仅起到连接所述上盖板21和所述下盖板22的作用，同时还对所述第一L型板211和所述第二L型板221的弹性压缩起到限位作用。

具体实施中，在所述弹簧23的弹性作用下，所述下盖板22隔着所述石墨片外层1与产品的发热部件接触，所述上盖板21隔着所述石墨片外层1与产品的最终散热部件接触，可见在所述弹簧23的弹性作用下，所述弹簧座2能保证产品的发热部件和最终散热部件之间的良好接触，即能保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接，保证有比低的热阻，保证被动散热的效果。

其中，所述第一支撑板212的外侧面与所述上盖板21的底面之间具有第一加强筋241，所述第一支撑板212的内侧面与所述第一连接板213的内侧面之间具有第二加强筋242。

所述第二支撑板222的外侧面与所述下盖板22的顶面之间具有第三加强筋243，所述第二支撑板222的内侧面与所述第二连接板223的内侧面之间具有第四加强筋244。

所述第一连接板213的内侧面与所述第二连接板223的内侧面连接。

所述第一加强筋241、所述第二加强筋242、所述第三加强筋243和所述第四加强筋244的设置，能增加所述弹簧座2的强度和刚性，有效避免所述弹簧座2在弹性压缩过程出现歪扭变形的情况。

其中，所述上盖板21的底面设置有弹簧上端固定部214，所述下盖板的顶面22设置有弹簧下端固定部224，所述弹簧23的上端固定在所述弹簧上端固定部214中，所述弹簧23的下端固定在所述弹簧下端固定部224中；所述弹簧上端固定部214和所述弹簧下端固定部224的设置，便于所述弹簧23的安装和固定。

在本实用新型实施例中，所述条形石墨片外层12的顶面一侧设置有第一涂胶区域121，所述条形石墨片外层12的顶面中部设置有第二涂胶区域122，所述条形石墨片外层12的顶面另一侧设置有第三涂胶区域123，所述第一涂胶区域121、所述第二涂胶区域122和所述第三涂胶区域123都涂覆有胶水，或所述第一涂胶区域121、所述第二涂胶区域122和所述第三涂胶区域123都粘贴有双面带胶的PET片，胶水和双面带胶的PET片都是起到粘合的作用。

所述条形石墨片外层12弯折并形成所述石墨片外层1时，所述条形石墨片外层12的顶面弯折并形成所述石墨片外层1的内壁，其中，所述第一涂胶区域121和所述第三涂胶区域123组成所述石墨片外层1的内壁底面15，所述第二涂胶区域122为所述石墨片外层1的内壁顶面16。

所述下盖板22的底面与所述内壁底面15粘合，所述上盖板21的顶面与所述内壁顶面16粘合，所述石墨片外层1以此方式包裹并固定所述弹簧座2。

需要说明的是，所述条形石墨片外层12弯折并形成所述石墨片外层1时，所述石墨片外层1的内壁左侧面和内壁右侧面都没有涂覆胶水，所述石墨片外层1的内壁左侧面和内壁右侧面也都没有粘贴双面带胶的PET片，在所述弹性热连接结构的安装过程或实际使用过程中，可能需要压缩所述石墨片外层1，压缩所述石墨片外层1时，所述石墨片外层1的内壁左侧面和内壁右侧面可以自由弹性弯曲，便于所述弹性热连接结构的安装或实际使用，且在安装或实际使用后，所述石墨片外层1基于所述弹簧座2可以弹性复位，以保证产品的发热部件和最终散热部件之间的良好接触，保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接。

另外，所述条形石墨片外层12的底面一侧设置有第四涂胶区域124，所述条形石墨片外层12的底面另一侧设置有第五涂胶区域125，所述第四涂胶区域124和所述第五涂胶区域125都涂覆有胶水，或所述第四涂胶区域124和所述第五涂胶区域125都粘贴有双面带胶的PET片，胶水和双面带胶的PET片都是起到粘合的作用。

所述条形石墨片外层12弯折并形成所述石墨片外层1时，所述条形石墨片外层12的底面弯折并形成所述石墨片外层1的外壁，其中，所述第四涂胶区域124和所述第五涂胶区域125组成所述石墨片外层1的外壁底面17；具体实施中，所述石墨片外层1的外壁底面17可以粘合在产品的发热部件上，以实现所述弹性热连接结构的安装固定。

优选地，所述石墨片外层1的各边都弯折为圆角过渡，在所述弹性热连接结构的安装过程或实际使用过程中，所述石墨片外层1不会损坏产品的发热部件和最终散热部件，保证产品的发热部件和最终散热部件的正常运行。

本实用新型实施例提供了一种用于散热的弹性热连接结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层1和弹簧座2，所述石墨片外层1包裹所述弹簧座2，利用人工石墨和弹簧的特性，将两种材料进行复合，从而得到一种既具有良好弹性又具有良好导热性的弹性热连接结构，良好弹性能保证产品的发热部件和最终散热部件之间的良好接触，即能保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接，保证有比低的热阻，保证被动散热的效果，良好导热性能将热从发热部件更好地导向最终散热部件，同样能保证被动散热的效果，具有很好的实用性。

图10是本实用新型实施例中整机结构的第一侧面爆炸图。

另外，本实用新型实施例还提供了一种整机结构，所述整机结构包括外壳3、若干片芯片4和上述的弹性热连接结构，所述外壳3的内部设置有石墨散热片7，需要说明的是，当所述弹性热连接结构设置在所述若干片芯片4和所述外壳3之间时，所述石墨散热片7能增大所述弹性热连接结构在所述外壳3上的散热面积，从而达到更加理想的被动散热效果。

所述若干片芯片4固定在所述外壳3的内部，所述弹性热连接结构设置在所述若干片芯片4与所述石墨散热片7之间，其中，石墨片外层1的外壁底面17粘合所述若干片芯片4，以实现所述弹性热连接结构的安装固定。

具体实施中，当所述若干片芯片4仅为单一芯片，或当所述若干片芯片4的芯片高度相同时，可以直接将所述弹性热连接结构设置在所述若干片芯片4与所述石墨散热片7之间，所述弹性热连接结构可以直接实现若干片芯片4和所述石墨散热片7之间的良好接触，保证所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间稳定、可靠的热连接，以实现所述若干片芯片4与所述石墨散热片7之间的热传导。

图11是本实用新型实施例中整机结构的第二侧面爆炸图。

或者所述若干片芯片4固定在所述外壳3的内部，所述若干片芯片4的上方设置有安装平台5，所述弹性热连接结构设置在所述安装平台5与所述石墨散热片7之间，其中，石墨片外层1的外壁底面17粘合所述安装平台5，以实现所述弹性热连接结构的安装固定。

图12是本实用新型实施例中整机结构的局部结构示意图。

具体实施中，所述外壳3的内部设置有主板31，所述若干片芯片4固定在所述主板31上，所述安装平台5通过紧固件固定在所述主板31上，且所述安装平台5的底部贴合所述若干片芯片4。

需要说明的是，当所述若干片芯片4之间高低不同时，直接将所述弹性热连接结构设置在所述若干片芯片4与所述石墨散热片7之间，有可能出现接触不良的问题。

具体实施中，当所述若干片芯片4之间的高度相差微小时，所述安装平台5的底部可以吸收这种微小的高度尺寸不同，以保证所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间的良好接触，保证所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间稳定、可靠的热连接。

具体实施中，当所述若干片芯片4之间的高度相差很大时，所述安装平台5的底面为安装平台接触面，所述安装平台接触面可以做成高低不同的多个阶梯面，以与所述若干片芯片4中不同高度的芯片4相匹配，以实现所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间的良好接触，保证所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间稳定、可靠的热连接。

图13是本实用新型实施例中整机结构的第三侧面爆炸图。

或者，所述若干片芯片4固定在所述外壳3中，且所述若干片芯片4之间通过石墨连接片8连接，所述弹性热连接结构设置在所述石墨连接片8与所述石墨散热片7之间，其中，石墨片外层1的外壁底面粘合所述石墨连接片5，以实现所述弹性热连接结构的安装固定。

具体实施中，当所述若干片芯片4之间的尺寸相差较大时，可以采用所述石墨连接片8把若干片芯片4连接起来，以形成一个热连接整体，再将所述弹性热连接结构设置在所述石墨连接片8与所述石墨散热片7之间，以此方式实现若干片芯片4和所述石墨散热片7之间的良好接触，保证所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间稳定、可靠的热连接，以实现所述若干片芯片4与所述石墨散热片7之间的热传导。

在本实用新型实施例中，所述若干片芯片4为整机结构的发热部件，所述外壳3内壁的石墨散热片7为整机结构的最终散热部件，所述弹性热连接结构中的弹簧座2能保证所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间的良好接触，保证所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间稳定、可靠的热连接，且所述弹性热连接结构中的石墨片外层1能很好地将热从所述若干片芯片4导向所述石墨散热片7，能达到很好的被动散热效果，具有很好的实用性。

另外，所述弹性热连接结构可以实现弹性压缩和弹性复位，有组装方便的优点，不会产生额外的组装困难。

具体的，所述安装平台5的底部与所述若干片芯片4之间设置有硅胶导热垫6，所述硅胶导热垫6能填充所述安装平台5的底部与所述若干片芯片4之间的间隙，结合所述硅胶导热垫6自身的导热效果，能很好地将热从所述若干片芯片4导向所述安装平台5和所述安装平台5上的弹性热连接结构，并经所述弹性热连接结构中的石墨片外层1将热导向所述石墨散热片7，从而达到更加理想的被动散热效果。

需要说明的是，所述弹性热连接结构直接设置在所述若干片芯片4与所述石墨散热片7之间时，所述弹性热连接结构与所述若干片芯片4之间可以贴合且不存在间隙，因此无需设置硅胶导热垫6；所述弹性热连接结构设置在所述石墨连接片8与所述石墨散热片7之间时，所述弹性热连接结构与所述石墨连接片8之间可以贴合且不存在间隙，因此无需设置硅胶导热垫6。

优选地，所述安装平台5为铝散热器，铝散热器具有很好的导热效果和散热效果，能达到更加理想的被动散热效果。

本实用新型实施例提供了一种整机结构，所述整机结构包括外壳3、若干片芯片4和上述的弹性热连接结构，所述外壳3的内壁设置有石墨散热片7，所述若干片芯片4为整机结构的发热部件，所述外壳3内壁的石墨散热片7为整机结构的最终散热部件，所述弹性热连接结构中的弹簧座2能保证所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间的良好接触，保证所述若干片芯片4和所述石墨散热片7之间稳定、可靠的热连接，且所述弹性热连接结构中的石墨片外层1能很好地将热从所述若干片芯片4导向所述石墨散热片7，能达到很好的被动散热效果，具有很好的实用性。

另外，以上对本实用新型实施例所提供的一种用于散热的弹性热连接结构及整机结构进行了详细介绍，本文中应采用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种用于散热的弹性热连接结构，其特征在于，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和弹簧座，所述石墨片外层包裹所述弹簧座。

2.根据权利要求1所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述石墨片外层由条形石墨片外层弯折形成，其中，所述条形石墨片外层由多层条形石墨片单层复合形成。

3.根据权利要求2所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述多层条形石墨片单层之间通过双面带胶的PET片进行粘合；

粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过整体喷膜的方式形成封边，或粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过单面带胶的PET片进行封装。

4.根据权利要求2所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述弹簧座包括上盖板、下盖板和弹簧；

所述上盖板的底面设置有第一L型板，所述第一L型板包括第一支撑板和第一连接板，所述第一支撑板与所述上盖板连接；

所述下盖板的顶面设置有第二L型板，所述第二L型板包括第二支撑板和第二连接板，所述第二支撑板与所述下盖板连接，所述第一连接板与所述第二连接板连接；

所述弹簧的上端与所述上盖板连接，所述弹簧的下端与所述下盖板连接。

5.根据权利要求4所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述第一支撑板的外侧面与所述上盖板的底面之间具有第一加强筋，所述第一支撑板的内侧面与所述第一连接板的内侧面之间具有第二加强筋；

所述第二支撑板的外侧面与所述下盖板的顶面之间具有第三加强筋，所述第二支撑板的内侧面与所述第二连接板的内侧面之间具有第四加强筋；

所述第一连接板的内侧面与所述第二连接板的内侧面连接。

6.根据权利要求4所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述上盖板的底面设置有弹簧上端固定部，所述下盖板的顶面设置有弹簧下端固定部；

所述弹簧的上端固定在所述弹簧上端固定部中，所述弹簧的下端固定在所述弹簧下端固定部中。

7.根据权利要求4所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述条形石墨片外层的顶面一侧设置有第一涂胶区域，所述条形石墨片外层的顶面中部设置有第二涂胶区域，所述条形石墨片外层的顶面另一侧设置有第三涂胶区域，所述第一涂胶区域、所述第二涂胶区域和所述第三涂胶区域都涂覆有胶水，或所述第一涂胶区域、所述第二涂胶区域和所述第三涂胶区域都粘贴有双面带胶的PET片；

所述条形石墨片外层弯折并形成所述石墨片外层时，所述条形石墨片外层的顶面弯折并形成所述石墨片外层的内壁，其中，所述第一涂胶区域和所述第三涂胶区域组成所述石墨片外层的内壁底面，所述第二涂胶区域为所述石墨片外层的内壁顶面；

所述下盖板的底面与所述内壁底面粘合，所述上盖板的顶面与所述内壁顶面粘合。

8.根据权利要求2所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述条形石墨片外层的底面一侧设置有第四涂胶区域，所述条形石墨片外层的底面另一侧设置有第五涂胶区域，所述第四涂胶区域和所述第五涂胶区域都涂覆有胶水，或所述第四涂胶区域和所述第五涂胶区域都粘贴有双面带胶的PET片；

所述条形石墨片外层弯折并形成所述石墨片外层时，所述条形石墨片外层的底面弯折并形成所述石墨片外层的外壁，其中，所述第四涂胶区域和所述第五涂胶区域组成所述石墨片外层的外壁底面。

9.根据权利要求2所述的弹性热连接结构，其特征在于，所述石墨片外层的各边都弯折为圆角过渡。

10.一种整机结构，其特征在于，所述整机结构包括外壳、若干片芯片和权利要求1至9任一项所述的弹性热连接结构，所述外壳的内壁设置有石墨散热片；

所述若干片芯片固定在所述外壳的内部，所述弹性热连接结构设置在所述若干片芯片与所述石墨散热片之间，其中，石墨片外层的外壁底面粘合所述若干片芯片；

或所述若干片芯片固定在所述外壳的内部，所述若干片芯片的上方设置有安装平台，且所述安装平台的底部与所述若干片芯片之间设置有硅胶导热垫，所述弹性热连接结构设置在所述安装平台与所述石墨散热片之间，其中，石墨片外层的外壁底面粘合所述安装平台；

或所述若干片芯片固定在所述外壳的内部，且所述若干片芯片之间通过石墨连接片连接，所述弹性热连接结构设置在所述石墨连接片与所述石墨散热片之间，其中，石墨片外层的外壁底面粘合所述石墨连接片。

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