CN215970455U - 一种新型铝箔复合导热硅胶片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型铝箔复合导热硅胶片，其包括铜箔层、抗电磁层、去静电层、铜箔层一、硅胶层及粘胶层，所述铜箔层与铜箔层一之间设有导热结构，所述铜箔层设有散热鳍片结构，所述铜箔层一设有接触结构，所述粘胶层设有缓冲结构。本实用新型实现高导热散热、去静电、抗电磁干扰及缓冲保护为一体的多功能复合导热硅胶片，提高功能性，更好的保护电子元器件或被粘附物体。通过设置散热鳍片结构用于提高铜箔层的散热面积，大大提高散热效果。

Description

一种新型铝箔复合导热硅胶片

技术领域

本实用新型涉及硅胶片的技术领域，具体涉及一种新型铝箔复合导热硅胶片。

背景技术

随着工业社会的发展，各种电子设备领域以及新能源领域的技术的蓬勃发展，对于电子设备领域和新能源技术领域尤其是新能源领域中的新能源电池领域的散热技术的发展，越来越成为制约相关技术发展的瓶颈。

在电子、电器和新能源电池等领域，通常采用导热硅胶片进行导热散热，从而保证电子、电器和新能源电池等内部元器件的正常工作性能，而现有的导热硅胶片只提供导热，且其的热阻较高，降低了导热和散热的效率，散热效果差，且现有的导热硅胶片不具备抗磁干扰及去静电性能，使得被粘附保护的物体容易受到外界因素的影响，影响内部元器件的正常使用；且现有的硅胶片当遇到高温或挤压时，会出现变形发生尺寸变小或不规则，无法保持规则的形态，影响内部元器件的散热效果，且无法在产生高温的内部元器件上使用，具有一定使用局限性。

实用新型内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种新型铝箔复合导热硅胶片。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种新型铝箔复合导热硅胶片包括硅胶片本体，所述硅胶片本体包括铜箔层、抗电磁层、去静电层、铜箔层一、硅胶层及粘胶层，所述硅胶片本体由铜箔层、抗电磁层、去静电层、铜箔层一、硅胶层及粘胶层依次以层叠的方式排布构成，所述铜箔层与铜箔层一之间设有导热结构，所述铜箔层设有散热鳍片结构，所述铜箔层一设有接触结构，所述粘胶层设有缓冲结构。

作进一步改进，所述铜箔层及铜箔层一的厚度均为0.06-0.5mm，所述散热鳍片结构由多个散热鳍片构成，多个所述散热鳍片设置在所述铜箔层的上表面，所述散热鳍片均设有多条加强条，多条所述加强条均匀阵列在所述散热鳍片上。

作进一步改进，所述导热结构由多个导热柱构成，所述抗电磁层及去静电层均设有多个通孔，所述抗电磁层及去静电层通过通孔固定在所述铜箔层及铜箔层一之间，所述导热柱与所述通孔的内侧紧密贴合。

作进一步改进，所述硅胶层的厚度为0.5-1mm，所述硅胶层设有加强骨架，所述加强骨架为蜂窝状结构，所述加强骨架内设有导热填充料层，所述硅胶层还设有多个通孔一。

作进一步改进，所述接触结构包括多条接触条，多条所述接触条均设有多个导热柱一，所述导热柱一分别穿过所述通孔一与所述铜箔层一底面连接。

作进一步改进，所述粘胶层包括多个粘贴条及多条凹槽，多条所述凹槽设置在两粘贴条之间，多条所述接触条分别设置在所述凹槽内，多条所述粘贴条的横截面均为波浪结构，多条所述粘贴条均设有多个粘胶凸点。

作进一步改进，多条所述接触条为具有弹性的导热接触条，所述接触条的底面与所述粘胶凸点的底面平行。

作进一步改进，所述抗电磁层的厚度为0.08-1mm。

作进一步改进，所述去静电层的厚度为0.01-0.05mm。

作进一步改进，所述铜箔层与抗电磁层之间、抗电磁层与去静电层之间、去静电层与铜箔层一之间、铜箔层一与硅胶层之间、硅胶层与粘胶层之间均通过粘黏剂粘贴成一体。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置铜箔层、抗电磁层、去静电层、铜箔层一及硅胶层实现高导热散热、去静电、抗电磁干扰及缓冲保护为一体的多功能复合导热硅胶片，提高功能性，更好的保护电子元器件或被粘附物体。通过设置散热鳍片结构用于提高铜箔层的散热面积，大大提高散热效果；通过设置接触结构用于提高与被粘附物体的直接接触面积，结合设置的通过设置导热结构大大提高导热性能，提高被粘附物体的直接热传递效率，大大提高散热效果；通过设置加强骨架用于提高支撑能力，使得硅胶层不会受热或者外力挤压导致硅胶层发生变形的情况出现，保证规则形态，从而保证导热散热效果的同时，使得复合导热硅胶片可用于产生高温的内部元器件，提高使用范围；通过设置铜箔层及铜箔层一实现双重散热结构，防止复合导热硅胶片出现温度堆积的情况出现，大大提高导热散热效果。

下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1为本实施例的新型铝箔复合导热硅胶片整体结构示意图；

图2为本实施例的新型铝箔复合导热硅胶片分解示意图；

图3为本实施例的铜箔层结构示意图；

图4为本实施例的粘胶层结构示意图。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

实施例，参见附图1～图4，一种新型铝箔复合导热硅胶片1包括硅胶片本体2，所述硅胶片本体2包括铜箔层3、抗电磁层4、去静电层5、铜箔层一6、硅胶层7及粘胶层8，所述硅胶片本体2由铜箔层3、抗电磁层4、去静电层5、铜箔层一6、硅胶层7及粘胶层8依次以层叠的方式排布构成，所述铜箔层3与铜箔层一6之间设有导热结构9，所述铜箔层3设有散热鳍片结构10，所述铜箔层一6设有接触结构11，所述粘胶层8设有缓冲结构12。

所述铜箔层3及铜箔层一6的厚度均为0.06-0.5mm，所述散热鳍片结构 10由多个散热鳍片100构成，多个所述散热鳍片100设置在所述铜箔层3的上表面，所述散热鳍片100均设有多条加强条101，多条所述加强条101均匀阵列在所述散热鳍片100上，所述散热鳍片结构10用于提高铜箔层3的散热效果，多条所述加强条101用于提供支撑力降低散热鳍片100因受热或冲击造成变形的情况发生，从而保证散热鳍片100的形态，保证散热效果。

所述导热结构9由多个导热柱构成，所述抗电磁层4及去静电层5均设有多个通孔，所述抗电磁层4及去静电层5通过通孔固定在所述铜箔层3及铜箔层一6之间，所述导热柱与所述通孔的内侧紧密贴合，所述导热结构9 用于提高被粘附物体的热传递效率，提高散热效果，且所述导热柱与所述通孔的内侧紧密贴合用于将发散的热量导向铜箔层3进行散热，防止热量堆积在硅胶片本体2内影响被粘附物体的散热。

所述硅胶层7的厚度为0.5-1mm，所述硅胶层7设有加强骨架70，所述加强骨架70为蜂窝状结构，所述加强骨架70内设有导热填充料层，所述硅胶层70还设有多个通孔一，所述硅胶层7用于提高散热效果，所述加强骨架 70用于防止硅胶层7因受热或者外力挤压导致硅胶层7发生变形，导致硅胶片本体2整体尺寸发生变形，影响与被粘附物体的接触面积，影响被粘附物体的散热。

所述接触结构11包括多条接触条110，多条所述接触条110均设有多个导热柱一111，所述导热柱一111分别穿过所述通孔一与所述铜箔层一6底面连接，所述接触结构11用于将被粘附物体热量快速传输至铜箔一6上，提高热传递效率。

所述粘胶层8包括多个粘贴条80及多条凹槽81，多条所述凹槽81设置在两粘贴条80之间，多条所述接触条110分别设置在所述凹槽81内，多条所述粘贴条80的横截面均为波浪结构，多条所述粘贴条80均设有多个粘胶凸点82，所述粘贴条80用于起缓冲保护作用，使得硅胶片本体2具有一定的缓冲吸收冲击力的性能，提供缓冲保护，所述多个粘胶凸点82用于将硅胶片本体2粘贴在被粘贴物体上，多条所述接触条110为具有弹性的导热接触条，所述接触条110的底面与所述粘胶凸点82的底面平行，所述接触条110用于提高与被粘附物体的接直接接触面积，提高导热效率，从而提高散热效果。

所述抗电磁层4的厚度为0.08-1mm，所述去静电层5的厚度为 0.01-0.05mm，所述抗电磁层4使得新型铝箔复合导热硅胶片1具有抗电磁干扰性能，所述去静电层5使得新型铝箔复合导热硅胶片1具有去静电性能，防止静电对被粘贴物体的影响。

所述铜箔层3与抗电磁层4之间、抗电磁层4与去静电层5之间、去静电层5与铜箔层一6之间、铜箔层一6与硅胶层7之间、硅胶层7与粘胶层8 之间均通过粘黏剂粘贴成一体。

本实用新型通过设置铜箔层、抗电磁层、去静电层、铜箔层一及硅胶层实现高导热散热、去静电、抗电磁干扰及缓冲保护为一体的多功能复合导热硅胶片，提高功能性，更好的保护电子元器件或被粘附物体。通过设置散热鳍片结构用于提高铜箔层的散热面积，大大提高散热效果；通过设置接触结构用于提高与被粘附物体的直接接触面积，结合设置的通过设置导热结构大大提高导热性能，提高被粘附物体的直接热传递效率，大大提高散热效果；通过设置加强骨架用于提高支撑能力，使得硅胶层不会受热或者外力挤压导致硅胶层发生变形的情况出现，保证规则形态，从而保证导热散热效果的同时，使得复合导热硅胶片可用于产生高温的内部元器件，提高使用范围；通过设置铜箔层及铜箔层一实现双重散热结构，防止复合导热硅胶片出现温度堆积的情况出现，大大提高导热散热效果。

本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他用于新型铝箔复合导热硅胶片，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：所述新型铝箔复合导热硅胶片包括硅胶片本体，所述硅胶片本体包括铜箔层、抗电磁层、去静电层、铜箔层一、硅胶层及粘胶层，所述硅胶片本体由铜箔层、抗电磁层、去静电层、铜箔层一、硅胶层及粘胶层依次以层叠的方式排布构成，所述铜箔层与铜箔层一之间设有导热结构，所述铜箔层设有散热鳍片结构，所述铜箔层一设有接触结构，所述粘胶层设有缓冲结构。

2.根据权利要求1所述的新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：所述铜箔层及铜箔层一的厚度均为0.06-0.5mm，所述散热鳍片结构由多个散热鳍片构成，多个所述散热鳍片设置在所述铜箔层的上表面，所述散热鳍片均设有多条加强条，多条所述加强条均匀阵列在所述散热鳍片上。

3.根据权利要求2所述的新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：所述导热结构由多个导热柱构成，所述抗电磁层及去静电层均设有多个通孔，所述抗电磁层及去静电层通过通孔固定在所述铜箔层及铜箔层一之间，所述导热柱与所述通孔的内侧紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶层的厚度为0.5-1mm，所述硅胶层设有加强骨架，所述加强骨架为蜂窝状结构，所述加强骨架内设有导热填充料层，所述硅胶层还设有多个通孔一。

5.根据权利要求4所述的新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：所述接触结构包括多条接触条，多条所述接触条均设有多个导热柱一，所述导热柱一分别穿过所述通孔一与所述铜箔层一底面连接。

6.根据权利要求5所述的新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：所述粘胶层包括多个粘贴条及多条凹槽，多条所述凹槽设置在两粘贴条之间，多条所述接触条分别设置在所述凹槽内，多条所述粘贴条的横截面均为波浪结构，多条所述粘贴条均设有多个粘胶凸点。

7.根据权利要求6所述的新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：多条所述接触条为具有弹性的导热接触条，所述接触条的底面与所述粘胶凸点的底面平行。

8.根据权利要求7所述的新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：所述抗电磁层的厚度为0.08-1mm。

9.根据权利要求8所述的新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：所述去静电层的厚度为0.01-0.05mm。

10.根据权利要求9所述的新型铝箔复合导热硅胶片，其特征在于：所述铜箔层与抗电磁层之间、抗电磁层与去静电层之间、去静电层与铜箔层一之间、铜箔层一与硅胶层之间、硅胶层与粘胶层之间均通过粘黏剂粘贴成一体。

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