CN109722180A - 一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体，其中散热体包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和外表层；外表层与发热体接触的一面设有胶粘层。本发明提供的一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体，在散热体的外表层与发热体接触的一面设有胶粘层，便于将散热体固定在发热体上方，也无需采用其它辅助固定装置，降低了使用成本。另外，胶粘层中除了常规的粘胶剂之外，还在其中加入了导热粉体，从而提高了胶粘层的导热系数，避免了胶粘层对散热体散热影响。

Description

一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体

技术领域

本发明涉及散热体，更具体地说是一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体。

背景技术

随着时代的发展，对电子产品的需求越来越倾向于轻薄化，由此需要提高电子设备的集成度，但随之带来的问题是电子设备的散热问题越来越严重。

目前也有用于对电子设备的发热体进行散热的散热衬垫，但这些散热衬垫一般通过其他物件(如按照槽)将其固定在发热体的上方来用于散热，但这种不仅增加了使用成本，而且也不便于安装。也有的在散热衬垫下方设有胶粘层，可直接将散热衬垫粘接在发热体的上方，但这种粘胶层的导热系数效果差，会影响散热衬垫的散热效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种具有导热性能的粘胶材料，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。

其进一步技术方案为：所述导热粉体为石墨粉体、石墨烯、镍、铜、银中的一种或几种的混合。

其进一步技术方案为：所述导热粉体的粒径小于30nm。

一种散热体，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和外表层；所述外表层与所述发热体接触的一面设有胶粘层，所述胶粘层为上述的具有导热性能的粘胶材料。

其进一步技术方案为：所述低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。

其进一步技术方案为：所述低应力基材层的厚度为0.2～40mm。

其进一步技术方案为：导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。

其进一步技术方案为：所述散热体还包括第一粘合层和第二粘合层；所述第一粘合层的一面与所述低应力基材层粘接，所述第一粘合层的另一面与所述导热层的内表面粘接，所述第二粘合层的一面与所述导热层的外表面粘接，所述第二粘合层的另一面与所述外表层粘接。

其进一步技术方案为：所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。

其进一步技术方案为：所述外表层为导电导热层。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明提供的一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体，在散热体的外表层与发热体接触的一面设有胶粘层，便于将散热体固定在发热体上方，也无需采用其它辅助固定装置，降低了使用成本。另外，胶粘层中除了常规的粘胶剂之外，还在其中加入了导热粉体，从而提高了胶粘层的导热系数，避免了胶粘层对散热体散热影响。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一种散热体具体实施例的截面图。

附图标记

1、低应力基材层；2、第一粘合层；3、导热层；4、第二粘合层；5、外表层；6、胶粘层。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

应当理解，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体/操作/对象与另一个实体/操作/对象区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体/操作/对象之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

还应当理解，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

实施例一

本发明提供了一种具有导热性能的粘胶材料，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。具体的，导热粉体为石墨粉体、石墨烯、镍、铜、银中的一种或几种的混合。导热粉体的粒径小于30nm。

实施例二

如图1所示，本发明还提供了一种散热体，包括低应力基材层1，依次包覆于低应力基材层1外周的导热层3和外表层5；外表层5与发热体接触的一面设有胶粘层6，胶粘层6采用的是上述实施例一的具有导热性能的粘胶材料；散热体还包括第一粘合层2和第二粘合层4；第一粘合层2的一面与低应力基材层1粘接，第一粘合层2的另一面与导热层3的内表面粘接，第二粘合层4的一面与导热层3的外表面粘接，第二粘合层4的另一面与外表层5粘接。

具体的，导热层3和外表层5的厚度均小于低应力基材层1的厚度，并且导热层3和外表层5的厚度之和小于或等于低应力基材层1的厚度。低应力基材层1的厚度为0.2～40mm，低应力基材层1为PORON或硅橡胶材质。低应力基材层1为长方体或正方体形状。导热层3和外表层5的厚度均小于低应力基材层11的厚度的原因是使得低应力基材层11在散热体中所占的厚度较高，从而进一步提高散热体的弹性性能，以增强散热效果。

进一步的，导热层3为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。导热层3的厚度为0.02～0.1mm。

进一步的，第一粘合层2和第二粘合层4均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。于其它实施例中，第一粘合层和第二粘合层可以采用不同的胶体。例如，第一粘合层采用热固胶，第二粘合层采用聚氨酯热熔胶。

进一步的，外表层5为导电导热层3。具体的，导电导热层3包括散热框架，散热框架设有多个散热孔，散热孔中填充有若干导电颗粒。散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成。导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。导电导热层3的厚度为0.01～0.08mm。石墨层包括多块层叠粘接在一起的石墨片。石墨片的厚度为2～12μm。

于其它实施例中，散热体中部设有中空槽，中空槽为方形形状，采用方形形状，使得整个散热体呈回型结构，便于发热体(例如CPU)的包封置于中空槽内。采用这样的结构，能够使散热体与发热体紧密贴合，提高散热能力。进一步的，中空槽的横截面积为散热体的横截面积的0.3～0.8倍。中空槽内设有侧面封边部，设有的侧面封边部能够防止石墨片掉落，进而延长了散热体的使用寿命。

于其它实施例中，散热体的两端设有端面封边部，设有的端面封边部能够防止石墨片掉落，进而延长散热体的使用寿命。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明提供的一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体，在散热体的外表层与发热体接触的一面设有胶粘层，便于将散热体固定在发热体上方，也无需采用其它辅助固定装置，降低了使用成本。另外，胶粘层中除了常规的粘胶剂之外，还在其中加入了导热粉体，从而提高了胶粘层的导热系数，避免了胶粘层对散热体散热影响。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，由以下组分按照质量百分比为：导热粉体2～35％，其余为粘胶剂。

2.根据权利要求1所述的一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，所述导热粉体为石墨粉体、石墨烯、镍、铜、银中的一种或几种的混合。

3.根据权利要求1所述的一种具有导热性能的粘胶材料，其特征在于，所述导热粉体的粒径小于30nm。

4.一种散热体，其特征在于，包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和外表层；所述外表层与所述发热体接触的一面设有胶粘层，所述胶粘层为权利要求1-3任意一项所述的具有导热性能的粘胶材料。

5.根据权利要求4所述的一种散热体，其特征在于，所述低应力基材层为PORON或硅橡胶材质。

6.根据权利要求4所述的一种散热体，其特征在于，所述低应力基材层的厚度为0.2～40mm。

7.根据权利要求4所述的一种散热体，其特征在于，导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合。

8.根据权利要求4所述的一种散热体，其特征在于，所述散热体还包括第一粘合层和第二粘合层；所述第一粘合层的一面与所述低应力基材层粘接，所述第一粘合层的另一面与所述导热层的内表面粘接，所述第二粘合层的一面与所述导热层的外表面粘接，所述第二粘合层的另一面与所述外表层粘接。

9.根据权利要求8所述的一种散热体，其特征在于，所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。

10.根据权利要求4所述的一种散热体，其特征在于，所述外表层为导电导热层。