CN110267504A - 一种导热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导热结构,包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体,及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体;侧面导热散热体位于发热体的侧面,顶面导热散热体位于发热体的上表面,以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中;顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。本发明提供的一种导热结构,通过侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔,使发热体位于散热腔中,并且侧面导热散热体能够完全贴合于发热体的侧面,使得散热更加均匀。另外,发热体的上表面与顶面导热散热体之间设有绝缘导热弹性体,从而实现了导热结构的平面散热,提高了导热结构的散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品领域,更具体地说是一种导热结构。
背景技术
目前用于电子产品的发热体散热的导热结构只能进行垂直散热,导致散热不均匀,从而影响发热体(例如,CPU)的正常运行以及使用寿命。另外,现有的导热结构无法与发热体紧密接触,导致散热效果差的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种导热结构。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种导热结构,包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体,及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体;所述侧面导热散热体位于发热体的侧面,所述顶面导热散热体位于发热体的上表面,以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中;所述顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。
其进一步技术方案为:所述绝缘导热弹性体包括低应力基材层,依次包覆于低应力基材层外周的导热层和表面层;所述低应力基材层为PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种;所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合;所述表面层为绝缘薄膜层或导电层。
其进一步技术方案为:所述侧面导热散热体包括弹性填充层,依次包覆于弹性填充层外周的高导热层和高导电导热层;所述弹性填充层为聚酯海绵、PU泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种;所述高导热层包括多块层叠粘接在一起的高导热材;高导电导热层包括散热框架,所述散热框架设有多个散热孔,所述散热孔中填充有若干导电颗粒;所述散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成;导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。
其进一步技术方案为:所述顶面导热散热体为VC均热板。
其进一步技术方案为:所述VC均热板中部设有真空容纳腔,所述真空容纳腔中注入有水冷却液。
其进一步技术方案为:所述顶面导热散热体与所述侧面导热散热体焊接。
本发明与现有技术相比的有益效果是:本发明提供的一种导热结构,通过侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔,使发热体位于散热腔中,并且侧面导热散热体能够完全贴合于发热体的侧面,使得散热更加均匀。另外,发热体的上表面与顶面导热散热体之间设有绝缘导热弹性体,从而实现了导热结构的平面散热,提高了导热结构的散热性能。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一种导热结构具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
应当理解,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体/操作/对象与另一个实体/操作/对象区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体/操作/对象之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
还应当理解,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
请参见图1,本实施例提供了一种导热结构,包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体2,及固定连接于侧面导热散热体2上方的顶面导热散热体1;侧面导热散热体2位于发热体S的侧面,顶面导热散热体1位于发热体S的上表面,以使发热体S处于侧面导热散热体2和顶面导热散热体1构成的散热腔中;顶面导热散热体1与发热体S之间设有绝缘导热弹性体3。
具体的,导热结构可以用于CPU等一些电子产品的发热体S。本实施例中,发热体S为CPU。优选的,顶面导热散热体1与侧面导热散热体2焊接。
进一步的,绝缘导热弹性体3包括低应力基材层,依次包覆于低应力基材层外周的导热层和表面层;低应力基材层为PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种;导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合;表面层为绝缘薄膜层或导电层。由于通过采用低应力基材层作为弹性层,而且低应力基材层采用PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种,绝缘导热弹性体3具有低应力和高弹性性能,从而提高了绝缘导热弹性体3的散热效率。
通过设置的绝缘导热弹性体3实现了导热结构的平面散热。另外,绝缘导热弹性体3具有一定的弹性,使得散热更加均匀,提高了散热性能。
进一步的,侧面导热散热体2包括弹性填充层,依次包覆于弹性填充层外周的高导热层和高导电导热层;弹性填充层为聚酯海绵、PU泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种;高导热层包括多块层叠粘接在一起的高导热材;高导电导热层包括散热框架,散热框架设有多个散热孔,散热孔中填充有若干导电颗粒;散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成;导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。由于侧面导热散热体2的表层为高导电导热层,能够有效的屏蔽干扰信号,提高了弹性散热体的实用性,另外,侧面导热散热体2内有弹性填充层,使得侧面导热散热体2具有一定的弹性,能够与发热体S的侧面紧密贴合,散热更加均匀。
进一步的,顶面导热散热体1为VC均热板。VC均热板中部设有真空容纳腔(图中未示出),真空容纳腔中注入有水冷却液。具体的,真空容纳腔内部布满微结构,并注入有水冷却液。由于热量由外部高温区经由热传导进入VC均热板内,接近点热源周围的冷却液会迅速地吸收热量气化成蒸气,带走大量的热能,再利用水蒸气的潜热性,当VC均热板板内蒸汽由高压区扩散到低压区(亦即低温区),水蒸气接触到温度较低的内壁时,水蒸气会迅速地凝结成液体并放出热能。凝结的水靠微结构的毛细作用流回热源点,完成一个热传循环,形成一个水与水蒸气并存的双相循环系统,从而大大提高了散热效率。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种导热结构,其特征在于,包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体,及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体;所述侧面导热散热体位于发热体的侧面,所述顶面导热散热体位于发热体的上表面,以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中;所述顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。
2.根据权利要求1所述的一种导热结构,其特征在于,所述绝缘导热弹性体包括低应力基材层,依次包覆于低应力基材层外周的导热层和表面层;所述低应力基材层为PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种;所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合;所述表面层为绝缘薄膜层或导电层。
3.根据权利要求1所述的一种导热结构,其特征在于,所述侧面导热散热体包括弹性填充层,依次包覆于弹性填充层外周的高导热层和高导电导热层;所述弹性填充层为聚酯海绵、PU泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种;所述高导热层包括多块层叠粘接在一起的高导热材;高导电导热层包括散热框架,所述散热框架设有多个散热孔,所述散热孔中填充有若干导电颗粒;所述散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成;导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。
4.根据权利要求1所述的一种导热结构,其特征在于,所述顶面导热散热体为VC均热板。
5.根据权利要求1所述的一种导热结构,其特征在于,所述VC均热板中部设有真空容纳腔,所述真空容纳腔中注入有水冷却液。
6.根据权利要求1所述的一种导热结构,其特征在于,所述顶面导热散热体与所述侧面导热散热体焊接。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111465286A (zh) * | 2020-05-05 | 2020-07-28 | 深圳市慧为智能科技股份有限公司 | 超薄移动终端散热装置及超薄移动终端 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2901579Y (zh) * | 2005-12-09 | 2007-05-16 | 英业达股份有限公司 | 导热元件 |
CN202394170U (zh) * | 2011-12-08 | 2012-08-22 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置和计算机 |
US20140332193A1 (en) * | 2012-07-31 | 2014-11-13 | Lg Electronics Inc. | Thermally-conductive elastic body |
CN106102415A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-11-09 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置、电池和电子设备 |
CN208227420U (zh) * | 2018-05-14 | 2018-12-11 | 贾云龙 | 一种易散热电路板 |
CN109722180A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-07 | 深圳市睿晖新材料有限公司 | 一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体 |
CN210630120U (zh) * | 2019-07-19 | 2020-05-26 | 深圳市睿晖新材料有限公司 | 一种导热结构 |
-
2019
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2901579Y (zh) * | 2005-12-09 | 2007-05-16 | 英业达股份有限公司 | 导热元件 |
CN202394170U (zh) * | 2011-12-08 | 2012-08-22 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置和计算机 |
US20140332193A1 (en) * | 2012-07-31 | 2014-11-13 | Lg Electronics Inc. | Thermally-conductive elastic body |
CN106102415A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-11-09 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置、电池和电子设备 |
CN208227420U (zh) * | 2018-05-14 | 2018-12-11 | 贾云龙 | 一种易散热电路板 |
CN109722180A (zh) * | 2019-01-28 | 2019-05-07 | 深圳市睿晖新材料有限公司 | 一种具有导热性能的粘胶材料及由其构成的散热体 |
CN210630120U (zh) * | 2019-07-19 | 2020-05-26 | 深圳市睿晖新材料有限公司 | 一种导热结构 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111465286A (zh) * | 2020-05-05 | 2020-07-28 | 深圳市慧为智能科技股份有限公司 | 超薄移动终端散热装置及超薄移动终端 |
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