CN211868821U - 一种用于电池包裹的金属复合胶膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电池包裹的金属复合胶膜，包括复合基材、纯铜片和粘接胶，所述复合基材的底面紧密贴合有第一粘黏层，且第一粘黏层的底面紧密贴合于纯铜片上，从而使复合基材紧密贴合在纯铜片上，所述纯铜片的底面紧密贴合有第二粘黏层，且第二粘黏层的底面紧密贴合有导热隔层，并且导热隔层的底面紧密贴合有粘接胶；复合基材由铜箔、铝箔等金属箔材材质一体制成，底部涂布粘接胶，实现便捷装配，有导热，屏蔽，抗氧化，超薄，低电阻的性能，可组装在需导电导热的物体上。
Description
技术领域
本实用新型涉及电池领域，尤其是涉及一种用于电池包裹的金属复合胶膜。
背景技术
现有的，手表，手机等带电池或其它需要包裹具备导电导热效果的材料以便实现电磁兼容和热安全性。现用的材料通常是石墨导电布，目前消费电子的趋势是短小轻薄，结构空间要求越来越严格。以电池为例，电池的容量要求越来越大.在不影响性能的情况下,通过减小辅材的厚度来增大电池的可用空间从而加大电池的容量是有效手段。目前有些电子产品的电池上面包裹的石墨导电布，导电导热屏蔽的效果是可以的，但是厚度问题一直是个痛点，目前石墨导电布复合材料总厚度40-80μm左右，包裹后厚度方向总共占据了80μm-160μm的空间（前后包裹，相当于两层），为此提出一种用于电池包裹的金属复合胶膜。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种用于电池包裹的金属复合胶膜，包括复合基材、纯铜片和粘接胶，所述复合基材的底面紧密贴合有第一粘黏层，且第一粘黏层的底面紧密贴合于纯铜片上，从而使复合基材紧密贴合在纯铜片上，所述纯铜片的底面紧密贴合有第二粘黏层，且第二粘黏层的底面紧密贴合有导热隔层，并且导热隔层的底面紧密贴合有粘接胶。
优选地，所述复合基材由镍，锡，铬，钛等金属元素材质组成，且复合基材1的厚度为1μm。
优选地，所述导热隔层由散热硅胶材质组成，且导热隔层的厚度为1-2μm。
优选地，所述粘接胶由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂复合而成，且粘接胶的厚度为0.1-0.5μm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：复合基材由铜箔、铝箔等金属箔材材质一体制成，底部涂布粘接胶，实现便捷装配，有导热，屏蔽，抗氧化，超薄，低电阻的性能，可组装在需导电导热的物体上。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种用于电池包裹的金属复合胶膜的结构示意图。
图中所示：1、复合基材，3、第一粘黏层，4、纯铜片，5、第二粘黏层，6、导热隔层，7、粘接胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种用于电池包裹的金属复合胶膜，包括复合基材1、纯铜片4和粘接胶7，所述复合基材1的底面紧密贴合有第一粘黏层3，且第一粘黏层3的底面紧密贴合于纯铜片4上，从而使复合基材1紧密贴合在纯铜片4上，所述纯铜片4的底面紧密贴合有第二粘黏层5，且第二粘黏层5的底面紧密贴合有导热隔层6，并且导热隔层6的底面紧密贴合有粘接胶7。
所述复合基材1由铜箔、铝箔等金属箔材材质组成，且复合基材1的厚度为6μm-50μm，从而通过复合基材1可进行导电导热。
所述导热隔层6由散热硅胶材质组成，且导热隔层6的厚度为1-2μm，从而通过导热隔层6可进行金属热量的散热。
所述粘接胶7由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂复合而成，且粘接胶7的厚度为0.1-0.5μm，从而通过粘接胶7进行粘贴在电子产品的电池上。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
Claims (4)
1.一种用于电池包裹的金属复合胶膜，包括复合基材、纯铜片和粘接胶，其特征在于，所述复合基材的底面紧密贴合有第一粘黏层，且第一粘黏层的底面紧密贴合于纯铜片上，从而使复合基材紧密贴合在纯铜片上，所述纯铜片的底面紧密贴合有第二粘黏层，且第二粘黏层的底面紧密贴合有导热隔层，并且导热隔层的底面紧密贴合有粘接胶。
2.根据权利要求1所述的一种用于电池包裹的金属复合胶膜，其特征在于，所述复合基材的厚度为6μm-50μm。
3.根据权利要求1所述的一种用于电池包裹的金属复合胶膜，其特征在于，所述导热隔层的厚度为1-2μm。
4.根据权利要求1所述的一种用于电池包裹的金属复合胶膜，其特征在于，所述粘接胶的厚度为0.1-0.5μm。
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|---|---|---|---|
| CN201921737582.6U CN211868821U (zh) | 2019-10-17 | 2019-10-17 | 一种用于电池包裹的金属复合胶膜 |
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Publications (1)
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| CN211868821U true CN211868821U (zh) | 2020-11-06 |
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Family Applications (1)
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2019
- 2019-10-17 CN CN201921737582.6U patent/CN211868821U/zh active Active
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