CN219287986U - 高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，包括复合石墨，复合石墨上贴合设置有硅胶泡棉；硅胶泡棉用做防火部，复合石墨用做导热部；复合石墨包括石墨基材，石墨基材上设置有用于保证平面度的压敏部，压敏部上铁设有压敏体，压敏体用做硅胶泡棉平整贴合的检测部，石墨基材组合压敏体对应硅胶泡棉组合形成高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件散热技术，特别涉及光模块和电池包的散热技术及辅助散热装置，具体的，是一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片。
背景技术
随着社会生产生活的不断发展，消费电子技术领域中，随着电子产品能耗的不断提升，散热问题限制着电子产品的发展，如光电模块和电池包，因为散热问题，对应需要设置较大的导热装置，进而影响光模块和电池包的设置体积，影响对应的进光量和电池容量。
提供便于贴合的，能够有效导热的、防火的元器件，显得尤为必要。
因此，有必要提供一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片来实现上述目的。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：
技术方案：
一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，包括复合石墨，复合石墨上贴合设置有硅胶泡棉；
硅胶泡棉用做防火部，复合石墨用做导热部；
复合石墨包括石墨基材，石墨基材上设置有用于保证平面度的压敏部，压敏部上铁设有压敏体，压敏体用做硅胶泡棉平整贴合的检测部，石墨基材组合压敏体对应硅胶泡棉组合形成高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片结构。
进一步的，压敏体由压敏胶构成。
进一步的，压敏体呈U型状，且对应设置有导热体，导热体用做均衡导热的热传递部。
进一步的，导热体由导热胶构成，且包括对应压敏体的上部边缘均衡传热部、以及下部稳定传热主体，上部边缘均衡传热部组合下部稳定传热主体形成分散平衡传热结构。
进一步的，复合石墨上设置有若干贴合区，若干贴合区对应形成PIN阵列结构，硅胶泡棉贴合设置于贴合区上。
进一步的，复合石墨下部设置有元器件连接部，且元器件连接部长度小于复合石墨10％-12％。
进一步的，元器件连接部用做复合石墨贴合于元器件的贴合体，由防火导热胶体构成，形成防火平稳导热的缓冲垫片贴合结构。
与现有技术相比，本实用新型高品质的平稳贴合结构对应硅胶泡棉及石墨基材的贴合，铁设于原件上形成高效防火导热的缓冲垫结构，有效保证元气件的热传导，进而保证散热效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图之一。
图2是本实用新型的结构示意图之二。
图3是本实用新型的结构示意图之三。
具体实施方式
实施例：
请参阅图1-3，本实施例展示一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，包括复合石墨3，复合石墨3上贴合设置有硅胶泡棉2；
硅胶泡棉2用做防火部，复合石墨3用做导热部；
复合石墨3包括石墨基材30，石墨基材30上设置有用于保证平面度的压敏部31，压敏部31上贴设有压敏体100，压敏体100用做硅胶泡棉2平整贴合的检测部，石墨基材30组合压敏体100对应硅胶泡棉2组合形成高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片结构。
压敏体100由压敏胶构成。
压敏体100呈U型状，且对应设置有导热体32，导热体32用做均衡导热的热传递部。
导热体32由导热胶构成，且包括对应压敏体的上部边缘均衡传热部200、以及下部稳定传热主体300，上部边缘均衡传热部200组合下部稳定传热主体300形成分散平衡传热结构。
复合石墨3上设置有若干贴合区，若干贴合区对应形成PIN阵列结构，硅胶泡棉2贴合设置于贴合区上。
复合石墨3下部设置有元器件连接部1，且元器件连接部1长度小于复合石墨10％-12％。
元器件连接部1用做复合石墨3贴合于元器件的贴合体，由防火导热胶体构成，形成防火平稳导热的缓冲垫片贴合结构。
与现有技术相比，本实用新型高品质的平稳贴合结构对应硅胶泡棉及石墨基材的贴合，铁设于原件上形成高效防火导热的缓冲垫结构，有效保证元气件的热传导，进而保证散热效果。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，其特征为：包括复合石墨，复合石墨上贴合设置有硅胶泡棉；
硅胶泡棉用做防火部，复合石墨用做导热部；
复合石墨包括石墨基材，石墨基材上设置有用于保证平面度的压敏部，压敏部上铁设有压敏体，压敏体用做硅胶泡棉平整贴合的检测部，石墨基材组合压敏体对应硅胶泡棉组合形成高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片结构。
2.根据权利要求1所述的一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，其特征为：压敏体由压敏胶构成。
3.根据权利要求2所述的一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，其特征为：压敏体呈U型状，且对应设置有导热体，导热体用做均衡导热的热传递部。
4.根据权利要求3所述的一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，其特征为：导热体由导热胶构成，且包括对应压敏体的上部边缘均衡传热部、以及下部稳定传热主体，上部边缘均衡传热部组合下部稳定传热主体形成分散平衡传热结构。
5.根据权利要求4所述的一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，其特征为：复合石墨上设置有若干贴合区，若干贴合区对应形成PIN阵列结构，硅胶泡棉贴合设置于贴合区上。
6.根据权利要求5所述的一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，其特征为：复合石墨下部设置有元器件连接部，且元器件连接部长度小于复合石墨10％-12％。
7.根据权利要求6所述的一种高品质平整贴合的防火导热缓冲垫片，其特征为：元器件连接部用做复合石墨贴合于元器件的贴合体，由防火导热胶体构成，形成防火平稳导热的缓冲垫片贴合结构。
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Publications (1)
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| CN219287986U true CN219287986U (zh) | 2023-06-30 |
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2022
- 2022-10-24 CN CN202222808026.1U patent/CN219287986U/zh active Active
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