CN202941075U - 复合型石墨散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种复合型石墨散热片,包括一厚度为0.8μm~2μm的PET基材薄膜和石墨片,此PET基材薄膜与石墨片之间设有第一导热胶粘层,所述石墨片另一表面涂覆有第二导热胶粘层,一离型膜贴覆于第二导热胶粘层另一表面,所述PET基材薄膜一表面镀覆有金属层,所述金属层位于与第一导热胶粘层相背的一侧,所述金属层为铝层或者铜层。本实用新型复合型石墨散热片方便贴覆于待散热部件,既有利于与待散热部件的无缝连接,又利于热量扩散,避免石墨散热片局部过热,从而提高了产品的性能和寿命;其次,其成型、膜切时可以对石墨起到支撑作用,大大降低了石墨破裂的几率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种复合型石墨散热片,属于散热技术领域。
背景技术
随着电子行业的快速发展,现在从普通的台式电脑,到笔记本电脑,平板电脑,智能手机,科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化,体积越来越小,功能越来越强大,这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小,功能变强大,直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面,以前采用的风扇式散热,由于体积大,会产生噪音等问题,逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料,如铜箔、铝箔类散热,但是由于资源有限,而且价格昂贵,散热效果也没有想象中的好,慢慢的,都在寻找新的高效的散热材料。另一方面,石墨材料具有广泛的特殊性能,包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等,利用石墨材料,能够发展出各种各样的产品应用类型,比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构,等等。虽然有各种各样的应用可能性,但针对于石墨材料来说,如何对其进行有效的加工,比如精确切割,仍旧是需要解决的问题
但是石墨片也有不足之处,在于高导热石墨片虽有一定的耐折性,但材料之间的强度弱,可以轻易被撕裂,或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象,表层物质脱落等,从而导致电路的短路,再次,裁剪石墨片过程中,会出现石墨片破裂等技术问题。
发明内容
本实用新型目的是提供一种复合型石墨散热片,该复合型石墨散热片方便贴覆于待散热部件,既有利于与待散热部件的无缝连接,又利于热量扩散,避免石墨散热片局部过热,从而提高了产品的性能和寿命;其次,其成型、膜切时可以对石墨起到支撑作用,大大降低了石墨破裂的几率。
为达到上述目的,本实用新型采用的种技术方案是:一种复合型石墨散热片,包括一厚度为0.8μm~2μm的PET基材薄膜和石墨片,此PET基材薄膜与石墨片之间设有第一导热胶粘层,所述石墨片另一表面涂覆有第二导热胶粘层,一离型膜贴覆于第二导热胶粘层另一表面。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述PET基材薄膜一表面镀覆有金属层。
2. 上述方案中,所述金属层位于与第一导热胶粘层相背的一侧。
3. 上述方案中,所述金属层为铝层或者铜层。
4. 上述方案中,所述离型膜的厚度为12μm~25μm。
5. 上述方案中,所述离型膜为涂有硅油层的PET膜,此PET膜表面的硅油层与所述第二导热胶粘层粘接。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
1. 本实用新型复合型石墨散热片,其方便贴覆于待散热部件,既有利于与待散热部件的无缝连接,又利于热量扩散,避免石墨散热片局部过热,从而提高了产品的性能和寿命;其次,其石墨片通过第一导热胶粘层与PET基材薄膜粘合,在成型、膜切时由于PET基材薄膜粘合于石墨表面,可以对石墨起到支撑作用,有利于石墨裁剪,大大降低了石墨破裂的几率。
2. 本实用新型复合型石墨散热片,也可防止石墨粉脱落,从而避免电路短路,提高了产品的可靠性;其次,采用0.8μm~2μm厚的PET基材薄膜位于石墨片上方,在保证防止石墨粉脱落的同时,显著提高了导热效率。
附图说明
附图1为本实用新型复合型石墨散热片结构示意图。
以上附图中:1、PET基材薄膜;2、第一导热胶粘层;3、离型膜;31、硅油层;32、PET膜;4、金属层;5、石墨片;6、第二导热胶粘层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例1:一种复合型石墨散热片,包括一厚度为0.9μm的PET基材薄膜1和石墨片5,此PET基材薄膜1与石墨片5之间设有第一导热胶粘层2,所述石墨片5另一表面涂覆有第二导热胶粘层6,一离型膜3贴覆于第二导热胶粘层6另一表面。
上述PET基材薄膜1一表面镀覆有金属层4,此金属层4位于与第一导热胶粘层2相背的一侧。
上述金属层4为铝层41,上述离型膜3的厚度为15μm。
实施例2:一种复合型石墨散热片,包括一厚度为1.8μm的PET基材薄膜1和石墨片5,此PET基材薄膜1与石墨片5之间设有第一导热胶粘层2,所述石墨片5另一表面涂覆有第二导热胶粘层6,一离型膜3贴覆于第二导热胶粘层6另一表面。
上述PET基材薄膜1一表面镀覆有金属层4,金属层4位于与第一导热胶粘层2相背的一侧。
上述金属层4为铜层42,上述离型膜3的厚度为22μm。
上述离型膜3为涂有硅油层31的PET膜32,此PET膜32表面的硅油层31与所述第二导热胶粘层6粘接。
采用上述复合型石墨散热片时,其方便贴覆于待散热部件,既有利于与待散热部件的无缝连接,又利于热量扩散,避免石墨散热片局部过热,从而提高了产品的性能和寿命;其次,其石墨片通过第一导热胶粘层与PET基材薄膜粘合,在成型、膜切时由于PET基材薄膜粘合于石墨表面,可以对石墨起到支撑作用,有利于石墨裁剪,大大降低了石墨破裂的几率;其次,也可防止石墨粉脱落,从而避免电路短路,提高了产品的可靠性;其次,采用0.8μm~2μm厚的PET基材薄膜位于石墨片上方,在保证防止石墨粉脱落的同时,显著提高了导热效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种复合型石墨散热片,其特征在于:包括一厚度为0.8μm~2μm的PET基材薄膜(1)和石墨片(5),此PET基材薄膜(1)与石墨片(5)之间设有第一导热胶粘层(2),所述石墨片(5)另一表面涂覆有第二导热胶粘层(6),一离型膜(3)贴覆于第二导热胶粘层(6)另一表面。
2.根据权利要求1所述的复合型石墨散热片,其特征在于:所述PET基材薄膜(1)一表面镀覆有金属层(4)。
3.根据权利要求2所述的复合型石墨散热片,其特征在于:所述金属层(4)位于与第一导热胶粘层(2)相背的一侧。
4.根据权利要求2所述的复合型石墨散热片,其特征在于:所述金属层(4)为铝层(41)或者铜层(42)。
5.根据权利要求1所述的复合型石墨散热片,其特征在于:所述离型膜(3)的厚度为12μm~25μm。
6.根据权利要求1或2所述的复合型石墨散热片,其特征在于:所述离型膜(3)为涂有硅油层(31)的PET膜(32),此PET膜(32)表面的硅油层(31)与所述第二导热胶粘层(6)粘接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201220570953 CN202941075U (zh) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | 复合型石墨散热片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201220570953 CN202941075U (zh) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | 复合型石墨散热片 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202941075U true CN202941075U (zh) | 2013-05-15 |
Family
ID=48325293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201220570953 Expired - Lifetime CN202941075U (zh) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | 复合型石墨散热片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202941075U (zh) |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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