CN204058341U - 均匀散热贴片 - Google Patents

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金闯
张庆杰
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Jiangsu Stick New Materials Polytron Technologies Inc
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Suzhou Sidike New Material Science and Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种电子产品用石墨散热片,包括一石墨片,一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于石墨片上表面,此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度,一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面,此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度,离型纸层包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层的薄膜层和下表面淋膜有PE膜的原纸层,此薄膜层和原纸层通过一胶粘剂层粘接;所述雾面抗静电涂层另一表面涂覆有离型剂涂层,此雾面抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干个凹槽。本实用新型均匀散热贴片可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落,从而避免静电引起的严重损失,以及电路短路对电性影响。

Description

均匀散热贴片
技术领域
本实用新型涉及一种均匀散热贴片,属于胶粘材料技术领域。
背景技术
电子元器件的散热要求越来越高。一方面,以前采用的风扇式散热,由于体积大,会产生噪音等问题,逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料,如铜箔、铝箔类散热,但是由于资源有限,而且价格昂贵,散热效果也没有想象中的好,慢慢的,都在寻找新的高效的散热材料。另一方面,石墨材料具有广泛的特殊性能,包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等,利用石墨材料,能够发展出各种各样的产品应用类型,比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构,等等。虽然有各种各样的应用可能性,但针对于石墨材料来说,如何对其进行有效的加工,比如精确切割,仍旧是需要解决的问题。但是石墨片也有不足之处,在于高导热石墨片虽有一定的耐折性,但材料之间的强度弱,可以轻易被撕裂,或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象,表层物质脱落等,从而导致电路的短路。
发明内容
本实用新型目的是提供一种均匀散热贴片,该均匀散热贴片可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落,从而避免静电引起的严重损失,以及电路短路对电性影响。
为达到上述目的,本实用新型采用的种技术方案是:一种电子产品用石墨散热片,包括一石墨片,此石墨片上、下表面均覆有金属层;一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨片下表面的金属层粘合,一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于石墨片上表面,此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度,一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面,此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度,且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等,所述离型纸层包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层的薄膜层和下表面淋膜有PE膜的原纸层,此薄膜层和原纸层通过一胶粘剂层粘接;所述雾面抗静电涂层另一表面涂覆有离型剂涂层,此雾面抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干个凹槽。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述聚酯薄膜层的长度和宽度均比石墨片的长度和宽度超出1~2mm。
2. 上述方案中,所述石墨片厚度为20~100μm。
3. 上述方案中,所述薄膜层为聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜或者聚氯乙烯薄膜。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
1. 本实用新型均匀散热贴片,其聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度,一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面,此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度,且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等,可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落,从而避免电路短路和对线路板的电性影响,提高了产品的可靠性;其次,石墨片上、下表面均覆有金属层,采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合,既提高了沿长度的导热性,也提高了厚度方向导热性,实现了胶带导热性能的均匀性,免胶带局部过热,提高了产品的性能和寿命。
2. 本实用新型均匀散热贴片,其离型纸层结合力更加牢固、可靠,而且还可以通过调节雾面涂层的粗糙度,来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小;其次,离型纸层中薄膜层上表面涂覆有雾面抗静电涂层,阻抗值达到上109~1010Ω/sp,大大降低了吸附灰尘和杂质的几率,从而有效避免了静电引起的严重损失。
附图说明
附图1为本实用新型均匀散热贴片结构示意图;
附图2为附图1中离型纸层结构示意图。
以上附图中:1、石墨片;2、导热胶粘层;3、离型纸层;31、雾面抗静电涂层;32、薄膜层;33、PE膜;34、原纸层;35、胶粘层;36、离型剂涂层;37、凹槽;4、金属层;5、聚酯薄膜层;6、胶粘剂层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例1:一种均匀散热贴片,包括一石墨片1,此石墨片1上、下表面均覆有金属层4;一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨片1下表面的金属层粘合,一下表面涂覆有胶粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于石墨片1上表面,此聚酯薄膜层5长度和宽度均大于石墨片1的长度和宽度,一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面,此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨片1的长度和宽度,且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等,所述离型纸层3包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层31的薄膜层32和下表面淋膜有PE膜33的原纸层34,此薄膜层32和原纸层34通过一胶粘剂层35粘接;所述雾面抗静电涂层31另一表面涂覆有离型剂涂层36,此雾面抗静电涂层31与离型剂涂层36接触的表面具有若干个凹槽37。
上述聚酯薄膜层5的长度和宽度均比石墨片1的长度和宽度超出1.6mm;上述石墨片1厚度为28μm。
上述薄膜层32为聚丙烯薄膜。
实施例2:一种均匀散热贴片,包括一石墨片1,此石墨片1上、下表面均覆有金属层4;一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨片1下表面的金属层粘合,一下表面涂覆有胶粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于石墨片1上表面,此聚酯薄膜层5长度和宽度均大于石墨片1的长度和宽度,一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面,此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨片1的长度和宽度,且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等,所述离型纸层3包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层31的薄膜层32和下表面淋膜有PE膜33的原纸层34,此薄膜层32和原纸层34通过一胶粘剂层35粘接;所述雾面抗静电涂层31另一表面涂覆有离型剂涂层36,此雾面抗静电涂层31与离型剂涂层36接触的表面具有若干个凹槽37。
上述聚酯薄膜层5的长度和宽度均比石墨片1的长度和宽度超出1.6mm;上述石墨片1厚度为65μm。
上述薄膜层32为聚氯乙烯薄膜。
采用上述均匀散热贴片时,其可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落,从而避免电路短路和对线路板的电性影响,提高了产品的可靠性;其次,石墨片上、下表面均覆有金属层,采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合,既提高了沿长度的导热性,也提高了厚度方向导热性,实现了胶带导热性能的均匀性,免胶带局部过热,提高了产品的性能和寿命;再次,,其离型纸层结合力更加牢固、可靠,而且还可以通过调节雾面涂层的粗糙度,来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小;再次,离型纸层中薄膜层上表面涂覆有雾面抗静电涂层,阻抗值达到上109~1010Ω/sp,大大降低了吸附灰尘和杂质的几率,从而有效避免了静电引起的严重损失。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1. 一种均匀散热贴片,其特征在于:包括一石墨片(1),此石墨片(1)上、下表面均覆有金属层(4);一离型纸层(3)表面覆有导热胶粘层(2)且与石墨片(1)下表面的金属层粘合,一下表面涂覆有胶粘剂层(6)的聚酯薄膜层(5)贴覆于石墨片(1)上表面,此聚酯薄膜层(5)长度和宽度均大于石墨片(1)的长度和宽度,一离型纸层(3)贴覆于导热胶粘层(2)另一表面,此离型纸层(3)的长度和宽度分别大于石墨片(1)的长度和宽度,且聚酯薄膜层(5)长宽尺寸与离型纸层(3)长宽尺寸相等,所述离型纸层(3)包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层(31)的薄膜层(32)和下表面淋膜有PE膜(33)的原纸层(34),此薄膜层(32)和原纸层(34)通过一胶粘层(35)粘接;所述雾面抗静电涂层(31)另一表面涂覆有离型剂涂层(36),此雾面抗静电涂层(31)与离型剂涂层(36)接触的表面具有若干个凹槽(37)。
2. 根据权利要求1所述的均匀散热贴片,其特征在于:所述聚酯薄膜层(5)的长度和宽度均比石墨片(1)的长度和宽度超出1~2mm。
3. 根据权利要求1所述的均匀散热贴片,其特征在于:所述石墨片(1)厚度为20~100μm。
4. 根据权利要求1所述的均匀散热贴片,其特征在于:所述薄膜层(32)为聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜或者聚氯乙烯薄膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106739349A (zh) * 2016-11-18 2017-05-31 王琴芬 电子产品的外贴膜及其制备方法
CN108456494A (zh) * 2018-02-14 2018-08-28 海宁卓泰电子材料有限公司 一种石墨片及其制备方法

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