CN204022732U - 复合基材型耐温胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种复合基材型耐温胶带，包括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成；所述复合金属层上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层，此第二丙烯酸胶粘剂层上表面贴覆有PET薄膜层，此PET薄膜层通过第三丙烯酸胶粘剂层粘合有PE薄膜层；此PE薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，所述离型纸层贴覆于第一丙烯酸胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且PE薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等；所述离型纸层为涂有硅油层的PET膜。本实用新型复合基材型耐温胶带有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快速的传递。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种复合基材型耐温胶带，属于胶粘材料技术领域。
背景技术
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。
但是石墨层也有不足之处，在于高导热石墨层虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨层过程中，会出现石墨层破裂等技术问题。
发明内容
本实用新型目的是提供一种复合基材型耐温胶带，该复合基材型耐温胶带有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快速的传递。
为达到上述目的，本实用新型采用的种技术方案是：一种复合基材型耐温胶带，包括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述铜层位于铝层和石墨层之间；一离型纸层表面覆有第一丙烯酸胶粘层且与石墨层下表面粘合；
所述复合金属层上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层，此第二丙烯酸胶粘剂层上表面贴覆有PET薄膜层，此PET薄膜层通过第三丙烯酸胶粘剂层粘合有PE薄膜层，此PET薄膜层长宽尺寸与石墨层长宽尺寸相等；
此PE薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，所述离型纸层贴覆于第一丙烯酸胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且PE薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等；所述离型纸层为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述第一丙烯酸胶粘层粘接，所述石墨层与金属层的厚度比为1：0.05~0.5。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述PET薄膜层的长度和宽度均比石墨层的长度和宽度超出1~2mm。
2. 上述方案中，所述石墨层厚度为20~100μm。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型复合基材型耐温胶带，其复合金属层上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层，此第二丙烯酸胶粘剂层上表面贴覆有PET薄膜层，此PET薄膜层通过第三丙烯酸胶粘剂层粘合有PE薄膜层，此PET薄膜层长宽尺寸与石墨层长宽尺寸相等，此PE薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，所述离型纸层贴覆于第一丙烯酸胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且PE薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，其采用由铝层和铜层层叠组成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快速的传递。
附图说明
附图1为本实用新型复合基材型耐温胶带结构示意图。
以上附图中：1、石墨层；2、第一丙烯酸胶粘层；3、离型纸层；31、硅油层；32、PET膜；4、复合金属层；41、铝层；42、铜层；5、PET薄膜层；6、第二丙烯酸胶粘层；7、第三丙烯酸胶粘层；8、PE薄膜层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种复合基材型耐温胶带，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复合金属层4，此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨层1之间；一离型纸层3表面覆有第一丙烯酸胶粘层2且与石墨层1下表面粘合；
所述复合金属层4上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层6，此第二丙烯酸胶粘剂层6上表面贴覆有PET薄膜层5，此PET薄膜层5通过第三丙烯酸胶粘剂层7粘合有PE薄膜层8，此PET薄膜层5长宽尺寸与石墨层1长宽尺寸相等；
此PE薄膜层8长度和宽度均大于石墨层1的长度和宽度，所述离型纸层3贴覆于第一丙烯酸胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨层1的长度和宽度，且PE薄膜层8长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等；所述离型纸层3为涂有硅油层31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油层31与所述第一丙烯酸胶粘层2粘接，所述石墨层1与金属层4的厚度比为1：0.05~0.5。
实施例2：一种复合基材型耐温胶带，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复合金属层4，此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨层1之间；一离型纸层3表面覆有第一丙烯酸胶粘层2且与石墨层1下表面粘合；
所述复合金属层4上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层6，此第二丙烯酸胶粘剂层6上表面贴覆有PET薄膜层5，此PET薄膜层5通过第三丙烯酸胶粘剂层7粘合有PE薄膜层8，此PET薄膜层5长宽尺寸与石墨层1长宽尺寸相等；
此PE薄膜层8长度和宽度均大于石墨层1的长度和宽度，所述离型纸层3贴覆于第一丙烯酸胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨层1的长度和宽度，且PE薄膜层8长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等；所述离型纸层3为涂有硅油层31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油层31与所述第一丙烯酸胶粘层2粘接，所述石墨层1与金属层4的厚度比为1：0.15。
上述PET薄膜层5的长度和宽度均比石墨层1的长度和宽度超出1.6mm；上述石墨层1厚度为66μm。
采用上述复合基材型耐温胶带时，其可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，石墨层上、下表面均覆有金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1. 一种复合基材型耐温胶带，其特征在于：包括一石墨层（1），此石墨层（1）上表面均覆有复合金属层（4），此复合金属层（4）由铝层（41）和铜层（42）层叠组成，所述铜层（42）位于铝层（41）和石墨层（1）之间；一离型纸层（3）表面覆有第一丙烯酸胶粘层（2）且与石墨层（1）下表面粘合；
所述复合金属层（4）上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层（6），此第二丙烯酸胶粘剂层（6）上表面贴覆有PET薄膜层（5），此PET薄膜层（5）通过第三丙烯酸胶粘剂层（7）粘合有PE薄膜层（8），此PET薄膜层（5）长宽尺寸与石墨层（1）长宽尺寸相等；
此PE薄膜层（8）长度和宽度均大于石墨层（1）的长度和宽度，所述离型纸层（3）贴覆于第一丙烯酸胶粘层（2）另一表面，此离型纸层（3）的长度和宽度分别大于石墨层（1）的长度和宽度，且PE薄膜层（8）长宽尺寸与离型纸层（3）长宽尺寸相等；所述离型纸层（3）为涂有硅油层（31）的PET膜（32），此PET膜（32）表面的硅油层（31）与所述第一丙烯酸胶粘层（2）粘接，所述石墨层（1）与金属层（4）的厚度比为1：0.05~0.5。
2. 根据权利要求1所述的复合基材型耐温胶带，其特征在于：所述PET薄膜层（5）的长度和宽度均比石墨层（1）的长度和宽度超出1~2mm。
3. 根据权利要求1所述的复合基材型耐温胶带，其特征在于：所述石墨层（1）厚度为20~100μm。
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| CN201420360610.8U CN204022732U (zh) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | 复合基材型耐温胶带 |
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| CN201420360610.8U CN204022732U (zh) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | 复合基材型耐温胶带 |
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ID=52062624
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| CN201420360610.8U Active CN204022732U (zh) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | 复合基材型耐温胶带 |
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| CN (1) | CN204022732U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108531093A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-09-14 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 导热胶带及其制作方法 |
| CN114525085A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-05-24 | 苏州久鋐电子有限公司 | 一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺 |
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2014
- 2014-07-01 CN CN201420360610.8U patent/CN204022732U/zh active Active
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| CN114525085A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-05-24 | 苏州久鋐电子有限公司 | 一种电子产品焊锡用多层耐高温胶带及其加工工艺 |
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