WO2019140770A1 - 一种导热片 - Google Patents

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胡妞
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Definitions

  • the present invention relates to the field of flexible display technologies, and in particular, to a heat conductive sheet.
  • graphite and copper are mostly used in heat dissipating materials.
  • Graphite materials have a wide range of special properties, such as high transparency, high conductivity, high thermal conductivity, high strength, etc., can develop a variety of product application types, such as graphite circuit structure, graphite chip structure, graphite touch screen structure, etc. .
  • product application types such as graphite circuit structure, graphite chip structure, graphite touch screen structure, etc.
  • graphite sheet is a new type of heat-conducting heat-dissipating material. Because graphite sheet has excellent two-dimensional thermal conductivity, it is widely used, but the adhesion between graphite sheet and layer is small, and it is less force. The delamination is prone to the action, so the application of the foldable product presents great challenges.
  • the technical problem to be solved by the embodiments of the present invention is to provide a heat conductive sheet which has good heat dissipation effect, bendability and flexibility, and can avoid delamination of the graphite sheet.
  • an embodiment of the present invention provides a thermal conductive sheet, including:
  • the graphite sheet is disposed on both sides of the bending region of the foldable layer.
  • the graphite sheet is provided with a heat dissipation hole.
  • the first adhesive layer further fills the heat dissipation hole and bonds the foldable layer and the graphite sheet through the heat dissipation hole.
  • a second adhesive layer for bonding the foldable layer and the graphite sheet together is disposed between the foldable layer and the graphite sheet.
  • the material of the foldable layer is copper foil.
  • the material used for the polymer material film layer is PI or PET.
  • the embodiment of the present invention further provides another thermal conductive sheet, including:
  • the graphite sheet is provided with a heat dissipation hole.
  • the first adhesive layer further fills the heat dissipation hole and bonds the foldable layer and the graphite sheet through the heat dissipation hole.
  • a second adhesive layer for bonding the foldable layer and the graphite sheet together is disposed between the foldable layer and the graphite sheet.
  • the material of the foldable layer is copper foil.
  • the material used for the polymer material film layer is PI or PET.
  • the embodiment of the present invention further provides another thermal conductive sheet, including:
  • a second adhesive layer for bonding the foldable layer and the graphite sheet together is disposed between the foldable layer and the graphite sheet.
  • the material of the foldable layer is copper foil.
  • the graphite sheet is provided with a heat dissipation hole.
  • the graphite sheet is disposed on both sides of the bending region of the foldable layer.
  • the material used for the polymer material film layer is PI or PET.
  • the present invention provides a graphite sheet with a good heat dissipation effect in an area outside the folding region of the foldable layer, and prevents the bent graphite sheet from being prevented.
  • the graphite sheet is layered and fractured, so that it has a good heat dissipation effect, and can avoid the delamination of the graphite sheet.
  • the flexible layer of the polymer material layer is covered on the foldable layer of the foldable layer, which can effectively improve the overall Flexibility and flexibility.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional structural view of a thermal conductive sheet according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a schematic structural view of the graphite sheet of Figure 1;
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another structure of a thermal conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a flow chart of a method for preparing a thermal conductive sheet according to an embodiment of the present invention.
  • a thermal conductive sheet including:
  • the graphite sheet 2 is located outside the bending region 11 of the foldable layer 1, not only has a good heat dissipation effect, but also can avoid the delamination or fracture of the graphite sheet 2 when bent, and at the same time, due to the polymer
  • the material film layer 3 is filled on the bent portion 11 of the foldable layer 1, and the overall bending property and flexibility can be effectively improved.
  • bent regions 11 of the foldable layer 1 may be continuously integrated or may be spaced apart so that the foldable layer 1 has better bending and flexibility.
  • the foldable layer 1 is generally made of a thin aluminum foil, a copper foil, a tin foil, etc., so that it not only has good heat dissipation, but also has a good anti-magnetic interference effect.
  • the graphite sheet 2 is disposed on both sides of the bending portion 11 of the foldable layer 1, so that heat dissipation can be performed on both sides of the heat conductive sheet, and the heat dissipation effect of the heat conductive sheet is improved.
  • the graphite sheet 2 adopts a single-layer structure, and a laminated structure with better heat dissipation can also be used.
  • the graphite sheets 2 of adjacent layers are separated by a release film. It should be noted that if the foldable layer 1 has a plurality of bending regions 11, a graphite sheet 2 may be disposed in each of the non-bending regions to enhance the heat dissipation effect.
  • the number of the graphite sheets 2 is reduced in each non-bending area to reduce the monomer length of the graphite sheet 2, so that the graphite sheet 2 has better pressure resistance.
  • the graphite sheet 2 in order to enhance the heat dissipation effect of the graphite sheet 2, the graphite sheet 2 is provided with a heat dissipation hole 21.
  • the sliding phenomenon of the graphite sheet 2 is prevented, especially when bent, so that the first adhesive layer 3 is also filled in the heat dissipation hole 21 and the foldable layer 1 is passed through the heat dissipation hole 21. Bonded to the graphite sheet 2.
  • the first adhesive layer 3 is made of an adhesive such as UV glue or thermosetting glue.
  • an adhesive such as UV glue or thermosetting glue.
  • the adhesives such as UV adhesives and thermosetting adhesives all adopt adhesives having good thermal conductivity.
  • a second adhesive layer 5 for bonding the foldable layer 1 and the graphite sheet 2 together is provided between the foldable layer 1 and the graphite sheet 2, which can be further enhanced.
  • the material of the polymer material film layer 4 is PI or PET, so that the heat conductive sheet is more flexible.
  • a method for preparing a thermal conductive sheet comprising the following steps:
  • Step S1 selecting a foldable layer, and providing a bending zone on the foldable layer
  • Step S2 placing a graphite sheet above the area outside the folding region of the foldable layer
  • Step S3 covering a first adhesive layer over the graphite sheet and the foldable layer
  • Step S4 applying a thin film layer of a polymer material over the first adhesive layer.
  • the first adhesive layer in step S3 needs to be processed through corresponding processes to bond the graphite sheet and the foldable layer.
  • UV glue is UV-cured, and the thermosetting glue is heat-treated.
  • steps S2 and S3 further comprising the steps of: providing a second adhesive layer between the foldable layer and the graphite sheet, the second adhesive layer The foldable layer and the graphite sheet are bonded together.
  • the graphite sheets are disposed on both sides of the bending region of the foldable layer.
  • the graphite sheet is provided with a heat dissipation hole.
  • the embodiments of the present invention have the following beneficial effects: Compared with the conventional graphite heat sink, the present invention provides a graphite sheet having a good heat dissipation effect in an area outside the bendable layer bending region, by avoiding the bend The graphite sheet is folded to prevent the graphite sheet from being delaminated and fractured, so that the heat dissipation effect is good, and the delamination of the graphite sheet can be avoided, and the flexible material layer of the polymer material is covered on the folding layer of the foldable layer. It can effectively improve the overall bending property and flexibility.

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Abstract

本发明提供一种导热片,包括具有弯折区的可折叠层;设置于可折叠层的弯折区之外区域上的石墨片;覆盖于石墨片及可折叠层上的第一胶粘层;以及涂抹于第一胶粘层上的高分子材料薄膜层。实施本发明,具有良好的散热效果、可弯折性及挠曲性,并能避免出现石墨片分层现象。

Description

一种导热片
本申请要求于2018年1月19日提交中国专利局、申请号为201810053143.7、发明名称为“一种导热片”的中国专利申请的优先权,上述专利的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域,尤其涉及一种导热片。
背景技术
随着手机行业的发展,对手机的使用要求已不再局限于平面显示,使得柔性曲面显示的手机近些年来也得到了很快的发展,如3D曲面手机。因此,对可折叠显示产品的开发也越来越多,可折叠显示产品对材料具有可完整的性能要求也越来越高。总所周知,手机分辨率越高,则手机内部元器件的集成化程度也就越高,使得手机对散热的要求也逐步的增加。
目前,应用在散热材料中较多的有石墨和铜。石墨材料具有广泛的特殊性能,比如高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等,能够发展出各种各样的产品应用类型,比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构等。其中,石墨片是一种全新的导热散热材料,因石墨片具有优异的二维方向导热性能而应用较广,但是由于石墨片层与层之间的粘附力较小,并在较小力的作用下容易出现分层现象,因此在可折叠产品的应用存在很大的挑战。
由此可见,亟需一种基于石墨片的散热件,能应用于可折叠产品上,具有良好的散热效果、可弯折性及挠曲性,并能避免出现石墨片分层现象。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种导热片,具有良好的散热效果、可弯折性及挠曲性,并能避免出现石墨片分层现象。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种导热片,包括:
具有弯折区的可折叠层;
设置于所述可折叠层的弯折区之外区域上的石墨片;
覆盖于所述石墨片及所述可折叠层上的第一胶粘层;以及
涂抹于所述第一胶粘层上的高分子材料薄膜层。
其中,所述石墨片设置于所述可折叠层的弯折区的两侧。
其中,所述石墨片上设有散热孔。
其中,所述第一胶粘层还充满所述散热孔中并通过所述散热孔将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起。
其中,所述可折叠层与所述石墨片之间设有将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起的第二胶粘层。
其中,所述可折叠层所采用的材质为铜箔。
其中,所述高分子材料薄膜层所采用的材料为PI或PET。
相应于,本发明实施例还提供了另一种导热片,包括:
具有弯折区的可折叠层;
设置于所述可折叠层的弯折区之外区域上的石墨片;
覆盖于所述石墨片及所述可折叠层上的第一胶粘层;以及
涂抹于所述第一胶粘层上的高分子材料薄膜层;
其中,所述石墨片上设有散热孔。
其中,所述第一胶粘层还充满所述散热孔中并通过所述散热孔将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起。
其中,所述可折叠层与所述石墨片之间设有将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起的第二胶粘层。
其中,所述可折叠层所采用的材质为铜箔。
其中,所述高分子材料薄膜层所采用的材料为PI或PET。
相应于,本发明实施例还提供了又一种导热片,包括:
具有弯折区的可折叠层;
设置于所述可折叠层的弯折区之外区域上的石墨片;
覆盖于所述石墨片及所述可折叠层上的第一胶粘层;以及
涂抹于所述第一胶粘层上的高分子材料薄膜层;
其中,所述可折叠层与所述石墨片之间设有将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起的第二胶粘层。
其中,所述可折叠层所采用的材质为铜箔。
其中,所述石墨片上设有散热孔。
其中,所述石墨片设置于所述可折叠层的弯折区的两侧。
其中,所述高分子材料薄膜层所采用的材料为PI或PET。
实施本发明实施例,具有如下有益效果:与传统的石墨散热片相比,本发明将散热效果良好的石墨片设置于可折叠层弯折区之外区域,通过避开弯折石墨片来防止石墨片分层断裂,从而具有良好的散热效果,并能避免出现石墨片分层现象,同时还在可折叠层弯折区上覆盖有柔性更好的高分子材料膜层,可以有效的改善整体的弯折性及挠曲性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种导热片的一剖面结构示意图;
图2为图1中石墨片的一结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种导热片的另一剖面结构示意图
图4为本发明实施例提供的一种导热片的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
如图1所示,为本发明实施例一中,提供的一种导热片,包括:
具有弯折区11的可折叠层1;
设置于可折叠层1的弯折区11之外区域上的石墨片2;
覆盖于石墨片2及可折叠层1上的第一胶粘层3;以及
涂抹于第一胶粘层3上的高分子材料薄膜层。
可以理解的是,石墨片2位于可折叠层1的弯折区11之外区域,不仅具有良好的散热效果,而且弯折时可以避免石墨片2弯折分层或断裂,同时,由于高分子材料薄膜层3填充在可折叠层1的弯折区11上,可以有效的改善整体的弯折性及挠曲性。
应当说明的是,可折叠层1的弯折区11可以是连续成一体的,也可以是间隔设置的,使得可折叠层1具有更好的弯折性及挠曲性。
在本发明实施例中,可折叠层1一般采用厚度很薄的铝箔、铜箔、锡箔等金属制成,这样就不仅具有良好的散热性,还具有良好的抗磁干扰效果。
在本发明实施例中,石墨片2设置于可折叠层1的弯折区11的两侧,这样就可以使得导热片两侧都能散热,提高导热片散热效果。当然,石墨片2采用单层结构,也可以采用散热更佳的叠层结构,在叠层结构中相邻层的石墨片2之间通过离型膜来分层隔离。应当说明的是,如果可折叠层1有多个弯折区11,则可以在每一个非弯折区都布置有石墨片2来增强散热效果。为了降低石墨片2弯折分层或断裂风险,在每一个非弯折区内通过增加石墨片2布置的数量来降低石墨片2的单体长度,使得石墨片2具有更好的抗压性。
在本发明实施例中,如图2所示,为了提升石墨片2的散热效果,石墨 片2上设有散热孔21。当然,为了增强石墨片2的牢靠性,避免石墨片2出现滑动现象,特别是弯折时,因此第一胶粘层3还充满散热孔21中并通过散热孔21将所述可折叠层1与石墨片2粘合在一起。
在本发明实施例中,第一胶粘层3采用UV胶、热固胶等粘合胶。当然,为了增强导热片的散热效果,UV胶、热固胶等粘合胶都采用具有良好导热性的粘合胶。
在本发明实施例中,如图3所示,可折叠层1与石墨片2之间设有将可折叠层1与石墨片2粘合在一起的第二胶粘层5,这样可以进一步增强石墨片2的牢固性。可以理解的是,第二胶粘层5可以采用第一胶粘层3相同的材质。
在本发明实施例中,高分子材料薄膜层4所采用的材料为PI或PET,这样使得导热片的柔性更好。
如图4所示,一种导热片的制备方法,所述方法包括以下步骤:
步骤S1、选定一可折叠层,并在所述可折叠层上设有弯折区;
步骤S2、将石墨片设置于所述可折叠层弯折区之外区域的上方;
步骤S3、将第一胶粘层覆盖于所述石墨片及所述可折叠层上方;
步骤S4、在所述第一胶粘层上方涂抹高分子材料薄膜层。
在本发明实施例中,步骤S3中的第一胶粘层需要通过相应的处理,才能对石墨片及所述可折叠层进行粘合。如UV胶进行UV固化,热固胶进行热处理固化。
当然,为了增强石墨片的牢固性,在步骤S2和步骤S3之中,进一步包括步骤:在所述可折叠层和石墨片之间设置第二胶粘层,该第二胶粘层将所述可折叠层和石墨片粘合在一起。
其中,石墨片设置于所述可折叠层的弯折区的两侧。
其中,石墨片上设有散热孔。
综上所述,实施本发明实施例,具有如下有益效果:与传统的石墨散热 片相比,本发明将散热效果良好的石墨片设置于可折叠层弯折区之外区域,通过避开弯折石墨片来防止石墨片分层断裂,从而具有良好的散热效果,并能避免出现石墨片分层现象,同时还在可折叠层弯折区上覆盖有柔性更好的高分子材料膜层,可以有效的改善整体的弯折性及挠曲性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (17)

  1. 一种导热片,其中,包括:
    具有弯折区的可折叠层;
    设置于所述可折叠层的弯折区之外区域上的石墨片;
    覆盖于所述石墨片及所述可折叠层上的第一胶粘层;以及
    涂抹于所述第一胶粘层上的高分子材料薄膜层。
  2. 如权利要求1所述的导热片,其中,所述石墨片设置于所述可折叠层的弯折区的两侧。
  3. 如权利要求2所述的导热片,其中,所述石墨片上设有散热孔。
  4. 如权利要求3所述的导热片,其中,所述第一胶粘层还充满所述散热孔中并通过所述散热孔将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起。
  5. 如权利要求4所述的导热片,其中,所述可折叠层与所述石墨片之间设有将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起的第二胶粘层。
  6. 如权利要求5所述的导热片,其中,所述可折叠层所采用的材质为铜箔。
  7. 如权利要求6所述的导热片,其中,所述高分子材料薄膜层所采用的材料为PI或PET。
  8. 一种导热片,其中,包括:
    具有弯折区的可折叠层;
    设置于所述可折叠层的弯折区之外区域上的石墨片;
    覆盖于所述石墨片及所述可折叠层上的第一胶粘层;以及
    涂抹于所述第一胶粘层上的高分子材料薄膜层;
    其中,所述石墨片上设有散热孔。
  9. 如权利要求8所述的导热片,其中,所述第一胶粘层还充满所述散热孔中并通过所述散热孔将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起。
  10. 如权利要求9所述的导热片,其中,所述可折叠层与所述石墨片之间设有将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起的第二胶粘层。
  11. 如权利要求10所述的导热片,其中,所述可折叠层所采用的材质为铜箔。
  12. 如权利要求11所述的导热片,其中,所述高分子材料薄膜层所采用的材料为PI或PET。
  13. 一种导热片,其中,包括:
    具有弯折区的可折叠层;
    设置于所述可折叠层的弯折区之外区域上的石墨片;
    覆盖于所述石墨片及所述可折叠层上的第一胶粘层;以及
    涂抹于所述第一胶粘层上的高分子材料薄膜层;
    其中,所述可折叠层与所述石墨片之间设有将所述可折叠层与所述石墨片粘合在一起的第二胶粘层。
  14. 如权利要求13所述的导热片,其中,所述可折叠层所采用的材质为铜箔。
  15. 如权利要求14所述的导热片,其中,所述石墨片上设有散热孔。
  16. 如权利要求15所述的导热片,其中,所述石墨片设置于所述可折叠层的弯折区的两侧。
  17. 如权利要求16所述的导热片,其中,所述高分子材料薄膜层所采用的材料为PI或PET。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108135115A (zh) * 2018-01-19 2018-06-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种导热片
CN111725280A (zh) * 2020-06-11 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示装置及其模组迭层结构的制备方法
TWM603524U (zh) 2020-07-27 2020-11-01 華碩電腦股份有限公司 導熱裝置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202941075U (zh) * 2012-11-01 2013-05-15 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 复合型石墨散热片
CN205902315U (zh) * 2016-08-12 2017-01-18 深圳市津田电子有限公司 一种复合石墨散热片
CN107554017A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 柔性复合膜及其制备方法和显示装置
CN108135115A (zh) * 2018-01-19 2018-06-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种导热片

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201607151U (zh) * 2009-08-28 2010-10-13 碳能科技股份有限公司 用于热源的热传器
CN206040630U (zh) * 2016-07-29 2017-03-22 碳元科技股份有限公司 一种复合型导热石墨膜材料

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202941075U (zh) * 2012-11-01 2013-05-15 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 复合型石墨散热片
CN205902315U (zh) * 2016-08-12 2017-01-18 深圳市津田电子有限公司 一种复合石墨散热片
CN107554017A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 柔性复合膜及其制备方法和显示装置
CN108135115A (zh) * 2018-01-19 2018-06-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种导热片

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Publication number Publication date
CN108135115A (zh) 2018-06-08

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