CN216073660U - 一种用于电子产品的高效散热胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热胶带领域，公开了一种用于电子产品的高效散热胶带。包括：基材层，设于基材层内表面上的第一散热层，设于第一散热层上的铜箔导热层，设于铜箔导热层上的胶层。设于基材层外表面上的加强层，呈间隔分布于加强层上的散热块，设于加强层上的第二散热层，开设于第二散热层上且与散热块对应的排气孔，以及设于第二散热层上的保护层。通过上述设置，从而有效的改善了胶带会因电子元件产生过高的温度时而被损坏，从而影响该胶带的使用，进而有效的延长了该胶带和电子元件的使用寿命。

Description

一种用于电子产品的高效散热胶带

技术领域

本实用新型涉及散热胶带领域，特别涉及一种用于电子产品的高效散热胶带。

背景技术

随着电子信息技术的发展，手机、电脑、数码相机等电子产品的日益普及，这些电子产品使用的胶带需要具有特殊的性能，以能够满足其内部散热的需要。现有散热胶带，在使用过程中其散热效果不够好，该胶带则会因为电子元件产生过高的温度时而被损坏，从而影响该胶带的使用，甚至影响电子设备的使用寿命。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于电子产品的高效散热胶带，通过第一散热层、第二散热层、散热块、排气孔和保护层的设置，从而有效的改善了胶带会因电子元件产生过高的温度时而被损坏，从而影响该胶带的使用，进而有效的延长了该胶带和电子元件的使用寿命。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种用于电子产品的高效散热胶带，包括：

基材层，设于所述基材层内表面上的第一散热层，设于所述第一散热层上的铜箔导热层，设于所述铜箔导热层上的胶层；

设于所述基材层外表面上的加强层，呈间隔分布于所述加强层上的散热块，设于所述加强层上的第二散热层，开设于所述第二散热层上且与所述散热块对应的排气孔，以及设于所述第二散热层上的保护层。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一散热层采用石墨材质制成，厚度为1.5-2μm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述胶层采用有机硅压敏胶材质支制成。

作为本实用新型的一种优选方案，所述加强层采用聚酯纤维层材质制成。

作为本实用新型的一种优选方案，所述保护层采用聚酯亚胺层材质制成。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：在胶带粘贴在电子元件上时，电子元件产生的热量由铜箔导热层对其快速传导到第一散热层上，通过第一散热层进行散热，热量还可以通过散热块和排气孔的配合，进行多方位的传递热量，向外分散，进一步地实现胶带的散热性能。通过加强层的设置，提高了胶带的整体强度。通过保护层的设置，提高了胶带的绝缘性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1、基材层；2、第一散热层；3、铜箔导热层；4、胶层；5、加强层；6、第二散热层；7、保护层；8、排气孔；9、散热块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1所示，本实用新型为一种用于电子产品的高效散热胶带，包括：基材层1，设于基材层1内表面上的第一散热层2，第一散热层2采用石墨材质制成，厚度为1.5-2μm。设于第一散热层2上的铜箔导热层3，设于铜箔导热层3上的胶层4，胶层4采用有机硅压敏胶材质支制成。

设于基材层1外表面上的加强层5，加强层5采用聚酯纤维层材质制成。呈间隔分布于加强层5上的散热块9，设于加强层5上的第二散热层6，开设于第二散热层6上且与散热块9对应的排气孔8，以及设于第二散热层6上的保护层7，保护层7采用聚酯亚胺层材质制成。

在本实施例中，在胶带粘贴在电子元件上时，电子元件产生的热量由铜箔导热层3对其快速传导到第一散热层2上，通过第一散热层2进行散热，热量还可以通过散热块9和排气孔8的配合，进行多方位的传递热量，向外分散，进一步地实现胶带的散热性能。通过加强层5的设置，提高了胶带的整体强度。通过保护层7的设置，提高了胶带的绝缘性能。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种用于电子产品的高效散热胶带，其特征在于，包括：

基材层，设于所述基材层内表面上的第一散热层，设于所述第一散热层上的铜箔导热层，设于所述铜箔导热层上的胶层；

设于所述基材层外表面上的加强层，呈间隔分布于所述加强层上的散热块，设于所述加强层上的第二散热层，开设于所述第二散热层上且与所述散热块对应的排气孔，以及设于所述第二散热层上的保护层。

2.根据权利要求1所述的用于电子产品的高效散热胶带，其特征在于，所述第一散热层采用石墨材质制成，厚度为1.5-2μm。

3.根据权利要求1所述的用于电子产品的高效散热胶带，其特征在于，所述胶层采用有机硅压敏胶材质支制成。

4.根据权利要求1所述的用于电子产品的高效散热胶带，其特征在于，所述加强层采用聚酯纤维层材质制成。

5.根据权利要求1所述的用于电子产品的高效散热胶带，其特征在于，所述保护层采用聚酯亚胺层材质制成。

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