KR101838738B1 - 금속 박막층을 포함하는 방열 시트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열 시트에 관한 것으로서, 발열체에 부착되어 열을 외부로 배출해주는 방열 시트로서, 상기 발열체에 부착되며, 천연 흑연과 인조 흑연 중 적어도 하나를 포함하는 흑연층; 상기 흑연층의 상측에 배치되는 금속 재질의 박막으로서, 미리 정한 두께를 가지는 금속 박막층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 미리 정한 크기의 굽힘 강도를 구비한 상기 금속 박막층으로 인하여, 지나치게 유연하지 않고 어느 정도 빳빳한 형태를 유지할 수 있어, 자동화 기기를 사용하여 대량으로 신속하게 발열체에 부착할 수 있는 효과가 있다.

Description

금속 박막층을 포함하는 방열 시트 {Heat-Dissipation Sheet with a layer of Metal Foil}
본 발명은 방열 시트에 관한 것으로서, 특히 지나치게 유연하지 않고 어느 정도 빳빳한 형태를 유지할 수 있어 자동화 기기를 사용하여 대량으로 신속하게 부착할 수 있는 방열 시트에 관한 것이다.
전자 제품에 포함된 소자들의 구동으로 기기 내에서 발생하는 열을 적절하게 외부로 방출시키지 못할 경우, 내부 온도 상승에 의해 제품의 성능이 저하되고, 과도한 발열에 의해 오작동 또는 시스템 다운이 일어나거나 기기의 수명이 감소할 수 있으며，심한 경우 고장에 이르게 될 수 있다.
이와 같은 발열 문제의 해소하기 위하여, 히트 싱크，냉각팬，히트 파이프 등 다양한 방열기구들이 사용되어 왔으나，이들 방식의 경우 기본적으로 상당 부피를 가지므로 최근 슬럼화되고 소형화되어 가는 전자 제품들에 적용되기에는 적합하지 않은 문제가 있었다.
따라서, 최근 들어 TV, 스마트 폰，태블릿 PC, 박막형 디스플레이 제품 등을 중심으로 방열 도료, 방열 시트 등이 냉각 수단으로서 널리 사용되고 있다.
상기 방열 도료로서는 액상의 전도성 실리콘 등이 사용되고 있는데, 발열체를 완전히 덮을 수 있도록 반구 형태로 도포되어 사용되기도 하지만, 액상의 특성상 정밀하고 신속한 도포 작업이 쉽지 않으며, 도료의 낭비가 발생할 수 있는 문제점이 있다.
상기 방열 시트(Heat-Dissipation Sheet)는, 열원으로부터 발생하는 열을 시트로 확산시켜 냉각 성능을 증대시키는 것으로서, 전도성 재료인 흑연(Graphite)을 포함하는 그라파이트 시트(Graphite Sheet)가 많이 사용되고 있다.
이러한 종래의 그라파이트 시트는, 흑연의 도전성과 분진 발생 가능성 때문에 흑연 단독으로 사용할 수는 없으며, 흑연에 보호막을 부착하여 제조하는 것이 일반적이다. 그러나 이러한 보호막이 지나치게 얇고 유연하기 때문에, 종래의 그라파이트 시트는 자동화 기기를 사용하여 발열체에 부착하기 매우 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 지나치게 유연하지 않고 어느 정도 빳빳한 형태를 유지할 수 있어 자동화 기기를 사용하여 대량으로 신속하게 부착할 수 있도록 구조가 개선된 방열 시트를 제공하기 위함이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 방열 시트는, 발열체에 부착되어 열을 외부로 배출해주는 방열 시트로서, 상기 발열체에 부착되며, 천연 흑연과 인조 흑연 중 적어도 하나를 포함하는 흑연층; 상기 흑연층의 상측에 배치되는 금속 재질의 박막으로서, 미리 정한 두께를 구비한 금속 박막층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 금속 박막층은, 상기 흑연층을 덮은 상태에서, 테두리부가 상기 발열체 또는 상기 발열체의 주변에 부착될 수 있는 형상을 구비하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 금속 박막층은, 30 내지 70㎛의 두께를 가지는 알루미늄 재질의 박막을 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 흑연층은, 20 내지 60㎛의 두께, 1300 내지 1700 W/mk의 면방향의 열전도율, 600 내지 900 mm2/sec의 열확산율을 가지는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 금속 박막층의 상측에 배치되며, 전기 절연 특성을 구비한 절연층을 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 절연층은, 10 내지 50㎛의 두께를 가지는 폴리이미드를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 흑연층의 하면에는, 사용시에 제거되는 이형 필름이 부착되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 이형 필름은, 미리 정한 두께를 가지는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 흑연층의 하면에는 제1 점착층이 배치되어 있으며, 상기 금속 박막층의 하면에는 제2 점착층이 배치되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제1 점착층과 상기 제2 점착층은 양면테이프를 포함하며, 상기 제1 점착층의 사방 테두리와 상기 제2 점착층의 사방 테두리가 서로 접착됨으로써, 상기 흑연층이 기밀 가능하게 밀봉되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 발열체에 부착되어 열을 외부로 배출해주는 방열 시트로서, 상기 발열체에 부착되며, 천연 흑연과 인조 흑연 중 적어도 하나를 포함하는 흑연층; 상기 흑연층의 상측에 배치되는 금속 재질의 박막으로서, 미리 정한 두께를 가지는 금속 박막층;을 포함하므로, 미리 정한 크기의 굽힘 강도를 구비한 상기 금속 박막층으로 인하여, 지나치게 유연하지 않고 어느 정도 빳빳한 형태를 유지할 수 있어, 자동화 기기를 사용하여 대량으로 신속하게 발열체에 부착할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예인 방열 시트를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 방열 시트의 A-A선 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 방열 시트가 발열체에 부착되어 사용되는 상태를 나타내는 도면이다.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예인 방열 시트를 나타내는 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 방열 시트의 A-A선 단면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열 시트(100)는, CPU, LSI칩, IC와 같이 고온의 열을 발생시키는 전자 기기의 발열체(H)에 부착되어 열을 외부로 배출해주는 방열 시트로서, 흑연층(10)과 금속 박막층(20)과 절연층(30)과 이형 필름(40)을 포함하여 구성된다. 이하에서는 상기 발열체(H)가 TV의 드라이버 IC이며, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 발열체(H)가 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuits Board; FPCB)등의 회로 기판(P)에 장착되어 있는 것을 전제로 하여 설명하기로 한다.
상기 흑연층(10)은, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 발열체(H)의 표면에 부착되는 부분으로서, 미리 정한 두께를 가지는 시트 형상으로 마련된다.
상기 흑연층(10)은, 천연 흑연과 인조 흑연 중 적어도 하나를 포함하는 것이 적절하다.
상기 인공 흑연은 방열 성능이 우수하다는 장점이 있으나, 양산이 어렵고 가격이 비싸다는 단점이 있다.
상기 인공 흑연은, 폴리이미드(polyimide, PI)를 수천도의 고온에서 소결해 만드는 것이 보통이며, 구리(Cu)보다 열전도율이 5배 이상 뛰어나며, 80㎛ 이하의 박막 형태로 제조가 가능하다는 장점도 있다.
상기 천연 흑연은 양산성이 좋고 가격이 싸다는 장점이 있으나, 방열특성이 인공 흑연에 시트에 비해 떨어지고, 분말을 굳혀 만들기 때문에 분진이 발생할 가능성이 높다는 단점이 있다.
상기 흑연층(10)은, 20 내지 60㎛의 두께, 1300 내지 1700 W/mk의 면방향 열전도율(Planar Thermal Conductivity), 600 내지 900 mm2/sec의 열확산율(Thermal Diffusion), 1 내지 2.5 g/cm3의 밀도, 0.5 Ω/sq 미만의 표면저항(Surface Resistance)을 가지는 유연한 재질의 인공 흑연층을 포함하는 것이 적절하다.
본 실시예에서는 상기 흑연층(10)이, 35 내지 45㎛의 두께, 1350 내지 1650 W/mk의 면방향 열전도율(Planar Thermal Conductivity), 600 내지 900 mm2/sec의 열확산율(Thermal Diffusion), 1.94 내지 1.96 g/cm3의 밀도, 0.5 Ω/sq 미만의 표면저항(Surface Resistance)을 가지는 유연한 재질의 인공 흑연층을 포함하고 있다.
상기 흑연층(10)은, 유연하게 휘어지고 굽힘 강도가 사실상 거의 없으므로, 전단력(shearing force)에 저항하지 못한다.
상기 흑연층(10)의 하면에는 제1 점착층(50a)이 부착되어 있다. 상기 제1 점착층(50a)은 상기 흑연층(10)과 상기 발열체(H)를 서로 부착시킨다. 본 실시예에서 상기 제1 점착층(50a)은 비교적 얇은 양면테이프를 포함한다.
상기 흑연층(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이 발열체(H)의 형상에 대응하는 형상을 구비한다.
본 실시예에서 상기 흑연층(10)은, 발열체(H)를 전부 커버할 수 있도록 코너부가 둥글게 처리된 직사각 형상을 구비한다.
상기 금속 박막층(20)은, 상기 흑연층(10)의 상측에 배치되는 금속 재질의 박막으로서, 30 내지 70㎛의 두께를 가지는 것이 적절하다.
상기 금속 박막층(20)은, 구리, 은, 금, 알루미늄, 텅스텐 등 열전도성이 우수한 금속을 포함하는 것이 적절하다.
본 실시예에서 상기 금속 박막층(20)은, 50 내지 60㎛의 두께를 가지는 알루미늄 재질의 박막(foil)을 포함한다.
상기 금속 박막층(20)은, 유연하게 휘어지는 상기 흑연층(10)과 달리, 미리 정한 크기의 굽힘 강도를 구비하고 있으므로, 미리 정한 크기의 전단력(shearing force)에 저항할 수 있고 어느 정도 빳빳한 형태를 유지할 수 있다.
상기 금속 박막층(20)은, 미리 정한 크기의 변형에 대해서는 탄성을 유지할 수 있으며, 일정 수준 이상의 큰 변형에 대해서는 소성 거동을 한다.
상기 금속 박막층(20)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 흑연층(10)을 덮은 상태에서, 테두리부(21)가 상기 발열체(H) 또는 상기 발열체(H)의 주변의 회로 기판(P)에 부착될 수 있는 형상을 구비한다.
본 실시예에서 상기 금속 박막층(20)은, 상기 흑연층(10)의 가로 및 세로 길이보다 조금씩 더 큰 가로 및 세로 길이를 구비하며, 코너부가 둥글게 처리된 직사각 형상을 구비한다.
상기 금속 박막층(20)의 하면에는 제2 점착층(50b)이 부착되어 있다. 상기 제2 점착층(50b)은 상기 흑연층(10)과 상기 금속 박막층(20)을 서로 부착시킨다. 본 실시예에서 상기 제2 점착층(50b)은 비교적 얇은 양면테이프를 포함한다.
상기 금속 박막층(20)의 테두리부(21)의 하면에 부착된 상기 제2 점착층(50b)의 사방 테두리와 상기 제1 점착층(50a)의 사방 테두리가 서로 접착됨으로써, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 흑연층(10)이 상기 제1 점착층(50a)과 제2 점착층(50b)에 의하여 기밀 가능하게 밀봉되어 있다.
상기 절연층(30)은, 상기 금속 박막층(20)의 상측에 배치되는 전기 절연층으로서, 다양한 종류의 합성 수지가 사용될 수 있다.
상기 절연층(30)은 10 내지 50㎛의 두께를 가지는 합성 수지 필름을 포함하는 것이 적절하다.
본 실시예에서 상기 절연층(30)은 27 내지 33㎛의 두께를 가지는 폴리이미드(polyimide, PI) 필름을 포함한다.
상기 폴리이미드는, 영하 273℃에서 영상 400℃까지 광범위한 온도 범위에서 물성이 변하지 않고, 높은 내열성, 전기절연성, 유연성, 불연성 등의 특징을 가진다.
상기 절연층(30)은, 상기 금속 박막층(20)을 완전히 덮어서 절연시킬 수 있는 형상을 구비하는 것이 적절하다.
본 실시예에서 상기 절연층(30)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 금속 박막층(20)과 동일한 형상 및 크기를 가지므로, 상기 금속 박막층(20) 위에 포개진 상태가 된다.
상기 절연층(30)의 하면에는 제3 점착층(50c)이 부착되어 있다. 상기 제3 점착층(50c)은 상기 절연층(30)과 상기 금속 박막층(20)을 서로 부착시킨다. 본 실시예에서 상기 제3 점착층(50c)은 비교적 얇은 양면테이프를 포함한다.
상기 이형 필름(40)은, 상기 방열 시트(100)의 사용시에 제거되는 필름으로서, 미리 정한 두께를 가지는 합성 수지 필름을 포함하는 것이 적절하다. 상기 이형 필름(40)은 상기 제1 점착층(50a)의 하면에 부착되어 있다.
상기 이형 필름(40)은, 10 내지 40㎛의 두께를 가지는 합성 수지 필름을 포함하는 것이 적절하다.
본 실시예에서 상기 이형 필름(40)은 22 내지 28㎛의 두께를 가지는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (polyethyleneterephthalate; PET) 필름을 포함한다.
이하에서는, 상술한 구성의 방열 시트(100)를 사용하는 방법의 일례를 설명하기로 한다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 흑연층(10)의 하면에 부착된 상기 이형 필름(40)을 벗겨내어 제거한 후, 도 3에 도시된 바와 같이 발열체(H)의 상측에 상기 방열 시트(100)를 위치시킨 후, 상기 흑연층(10)이 발열체(H)를 완전히 덮어서 감쌀 수 있는 상태로 상기 제1 점착층(50a)을 발열체(H) 및 회로 기판(P)의 상면에 부착시킨다. 여기서, 상기 제1 점착층(50a)이 발열체(H)와 회로 기판(P)에 밀착되어 기공이 없는 것이 바람직하다.
상술한 구성의 방열 시트(100)는, 발열체(H)에 부착되어 열을 외부로 배출해주는 방열 시트로서, 상기 발열체(H)에 부착되며, 천연 흑연과 인조 흑연 중 적어도 하나를 포함하는 흑연층(10); 상기 흑연층(10)의 상측에 배치되는 금속 재질의 박막으로서, 미리 정한 두께를 가지는 금속 박막층(20);을 포함하므로, 미리 정한 크기의 굽힘 강도를 구비한 상기 금속 박막층(20)으로 인하여, 지나치게 유연하지 않고 어느 정도 빳빳한 형태를 유지할 수 있어, 자동화 기기를 사용하여 대량으로 신속하게 발열체(H)에 부착할 수 있는 장점이 있다.
또한 상기 방열 시트(100)는, 두께방향의 열전도율이 비교적 높은 상기 금속 박막층(20)을 포함하므로, 면방향의 열전도율은 우수하나 두께방향의 열전도율이 비교적 낮은 상기 흑연층(10)을 단점을 보완할 수 있는 장점이 있다. 실제로 상기 흑연층(10)의 면방향의 열전도율은 1300 내지 1700 W/mk으로 구리의 그것보다 3배 이상의 값을 가지나 두께방향의 열전도율은 10 내지 20 W/mk 정도에 불과하며, 상기 금속 박막층(20)은 두께방향의 열전도율이 230W/mk인 알루미늄을 포함하고 있다. 따라서 상기 방열 시트(100)는, 발열체(H)에서 발생한 열이 상기 흑연층(10)에 의하여 면방향(횡방향)으로 빠른 속도로 확산함과 아울러, 상기 금속 박막층(20)에 의하여 두께방향(종방향)으로 신속하게 확산하여 즉각적인 방열이 수행될 수 있는 장점이 있다.
그리고 상기 방열 시트(100)는, 상기 금속 박막층(20)이, 상기 흑연층(10)을 덮은 상태에서, 테두리부(21)가 상기 발열체(H) 또는 상기 발열체(H)의 주변에 부착될 수 있는 형상을 구비하므로, 상기 금속 박막층(20)에 의하여 흑연 분진의 발생이 방지되며, 흡착 기능을 구비한 자동화 기기를 사용하여 대량으로 신속하게 발열체(H)에 부착할 수 있는 장점이 있다.
또한 상기 방열 시트(100)는, 상기 금속 박막층(20)이, 30 내지 70㎛의 두께를 가지는 알루미늄 재질의 박막을 포함하므로, 열전도율이 우수하고 가격이 저렴한 금속 박막층(20)을 구현할 수 있는 장점이 있다. 실제로 알루미늄은 금이나 구리보다 열전도율이 조금 낮지만 가격은 매우 저렴하다.
그리고 상기 방열 시트(100)는, 상기 흑연층(10)이, 20 내지 60㎛의 두께, 1300 내지 1700 W/mk의 면방향의 열전도율, 600 내지 900 mm2/sec의 열확산율을 가지므로, 발열체(H)로부터 발생하는 열이 신속하게 횡방향으로 확산하여 상기 금속 박막층(20)의 전체 면적에 즉각적으로 전달될 수 있는 장점이 있다.
또한 상기 방열 시트(100)는, 상기 금속 박막층(20)의 상측에 배치되며, 전기 절연 특성을 구비한 절연층(30)을 더 포함하므로, 상기 금속 박막층(20)을 통하여 정전기 등이 흐름으로써, 발열체(H) 또는 회로 기판(P)을 손상시키지 못하도록 방지하는 장점이 있다.
그리고 상기 방열 시트(100)는, 상기 절연층(30)이, 10 내지 50㎛의 두께를 가지는 폴리이미드를 포함하므로, 상기 절연층(30)이 높은 내열성, 전기절연성, 유연성, 불연성을 가지는 장점이 있다.
또한 상기 방열 시트(100)는, 상기 흑연층(10)의 하면에, 사용시에 제거되는 이형 필름(40)이 부착되어 있으므로, 도 1에 도시된 바와 같이 길게 연장된 상기 이형 필름(40) 위에 다수 개의 분리된 방열 시트 제품을 형성시킬 수 있는 장점이 있다. 따라서 상기 방열 시트(100)는, 상하 운동식 프레스 가공 장치(Press Machine), 회전식 프레스 가공 장치(Press Machine using Rotary Die) 등을 사용하여, 롤(roll) 형태로 저장된 상기 흑연층(10)과, 롤(roll) 형태로 저장된 상기 금속 박막층(20)과, 롤(roll) 형태로 저장된 상기 절연층(30)과, 롤(roll) 형태로 저장된 상기 이형 필름(40)을 각각 미리 정한 속도로 풀어주면서, 1회 이상의 프레스 가공과 1회 이상의 합지 가공 등을 통하여, 도 1에 도시된 바와 같은 테이프 형태의 방열 시트(100)를 제조하여 롤 형태로 말아서 보관할 수 있는 장점이 있다.
그리고 상기 방열 시트(100)는 상기 이형 필름(40)이, 미리 정한 두께를 가지는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하므로, 상기 이형 필름(40)의 내구성, 이형성, 탄력성이 우수하여, 가공 완료된 상기 방열 시트(100)를 롤 형태로 말아서 보관하기 용이하다는 장점이 있다.
또한 상기 방열 시트(100)는, 상기 흑연층(10)의 하면에는 제1 점착층(50a)이 배치되어 있으며, 상기 금속 박막층(20)의 하면에는 제2 점착층(50b)이 배치되어 있으므로, 별도의 접착제를 사용하지 않고서도, 상기 프레스 가공 장치(Press Machine)를 사용하여 프레스 가공과 합지 가공을 수행하기 쉽다는 장점이 있다.
그리고 상기 방열 시트(100)는, 상기 제1 점착층(50a)과 상기 제2 점착층(50b)은 양면테이프를 포함하며, 상기 제1 점착층(50a)의 사방 테두리와 상기 제2 점착층(50b)의 사방 테두리가 서로 접착됨으로써, 상기 흑연층(10)이 기밀 가능하게 밀봉되어 있으므로, 상기 흑연층(10)과 금속 박막층(20)을 발열체(H)에 부착하기 위하여 별도의 접착제 등을 사용할 필요가 없고, 상기 흑연층(10)과 상기 금속 박막층(20)을 롤(roll) 형태로 말아서 각각 제조하여 보관할 수 있으며, 상기 흑연층(10)으로부터 발생된 분진이 외부로 비산하지 않으며, 외부 오염원으로부터 상기 흑연층(10)이 보호될 수 있는 장점이 있다.
본 실시예에서는, 상기 금속 박막층(20)이 50 내지 60㎛의 두께를 가지는 알루미늄 재질의 박막(foil)을 포함하고 있으나, 알루미늄 대신에 다른 금속 재질의 박막을 사용할 수도 있음은 물론이다.
본 실시예에서는, 상기 절연층(30)이 27 내지 33㎛의 두께를 가지는 폴리이미드(polyimide, PI) 필름을 포함하고 있으나, 폴리이미드 대신에 다른 재질의 합성 수지 필름을 사용할 수도 있음은 물론이다.
이상으로 본 발명을 설명하였는데, 본 발명의 기술적 범위는 상술한 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것은 아니며, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 수정 또는 변경된 등가의 구성은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 것임은 명백하다.
＊ 도면의 주요부위에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 방열 시트
10 : 흑연층
20 : 금속 박막층
21 : 테두리부
30 : 절연층
31 : 테두리부
40 : 이형 필름
50a : 제1 점착층
50b : 제2 점착층
50c : 제3 점착층
H : 발열체
P : 회로 기판

Claims (10)

  1. 발열체에 부착되어 열을 외부로 배출해주는 방열 시트로서,
    상기 발열체에 부착되며, 천연 흑연과 인조 흑연 중 적어도 하나를 포함하는 흑연층;
    상기 흑연층의 상측에 배치되는 금속 재질의 박막으로서, 미리 정한 두께를 구비한 금속 박막층;을 포함하며,
    상기 금속 박막층은, 상기 흑연층을 덮은 상태에서, 테두리부가 상기 발열체 또는 상기 발열체의 주변에 부착될 수 있는 형상을 구비하며,
    상기 흑연층의 하면에는 제1 점착층이 배치되어 있으며, 상기 금속 박막층의 하면에는 제2 점착층이 배치되어 있으며,
    상기 제1 점착층과 상기 제2 점착층은 양면테이프를 포함하며, 상기 제1 점착층의 사방 테두리와 상기 제2 점착층의 사방 테두리가 서로 접착됨으로써, 상기 흑연층이 기밀 가능하게 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 시트
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 박막층은, 30 내지 70㎛의 두께를 가지는 알루미늄 재질의 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 흑연층은, 20 내지 60㎛의 두께, 1300 내지 1700 W/mk의 면방향의 열전도율, 600 내지 900 mm2/sec의 열확산율을 가지는 것을 특징으로 하는 방열 시트
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 박막층의 상측에 배치되며, 전기 절연 특성을 구비한 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 절연층은, 10 내지 50㎛의 두께를 가지는 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 흑연층의 하면에는, 사용시에 제거되는 이형 필름이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 시트
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 이형 필름은, 미리 정한 두께를 가지는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트
  9. 삭제
  10. 삭제
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