CN219802966U - 一种高导热界面复合层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高导热界面复合层结构，包括导热层和两层粘接层，两层所述粘接层分别粘连在导热层的上下两个表面，所述粘接层为高导热双面胶，所述粘接层上分布有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，所述导热层的材质为石墨烯；其能提升导热层的散热效率；在粘接层上设置有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，其能改善复合层在弯折时的性能，避免折断；在导热层上涂覆有导热硅脂，避免了不均匀、不完整或者浸渍不足等问题，进一步提高复合层的导热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域，尤其是指一种高导热界面复合层结构。
背景技术
导热界面材料是决定电子产品散热效率高低的关键材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凸凹不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能，为功率器件和散热元件提供有效的热传导途径，泛应用于各种领域，例如集成电路、移动终端、通讯设备、汽车、电源和LED照明等领域。
而现有导热界面材料往往具有较好的热传导性能，但其稳定性却存在问题。一些导热材料可能会在长期使用或高温环境下出现老化、分解、氧化等问题，从而影响其热传导效率，且一些导热材料可能存在不均匀、不完整或者浸渍不足等问题，也可能会影响其传热性能，难以满足现有元器件的使用要求。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高导热界面复合层结构，其具有较高的热传导性能及稳定性。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种高导热界面复合层结构，包括导热层和两层粘接层，两层所述粘接层分别粘连在导热层的上下两个表面，所述粘接层为高导热双面胶，所述粘接层上分布有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，所述导热层的材质为石墨烯。
作为一种优选方案，所述粘接层的外侧表面贴覆有保护膜。
作为一种优选方案，所述导热层上涂覆有导热硅脂。
作为一种优选方案，所述高导热双面胶的材质为PET膜材。
作为一种优选方案，所述导热层的厚度为0.003-0.01mm。
作为一种优选方案，所述粘接层的厚度为0.003-0.01mm。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是导热层采用石墨烯材料，其能提升导热层的散热效率；在粘接层上设置有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，其能改善复合层在弯折时的性能，避免折断；在导热层上涂覆有导热硅脂，避免了不均匀、不完整或者浸渍不足等问题，进一步提高复合层的导热效率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的结构示意图。
附图标记说明：
1、导热层；2、粘接层；3、保护膜；4、镂空孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1，本实用新型实施例提供了一种高导热界面复合层结构，包括导热层1和两层粘接层2，两层所述粘接层2分别粘连在导热层1的上下两个表面，所述粘接层2为高导热双面胶，所述粘接层上分布有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔4，所述导热层1的材质为石墨烯。
在本实施例中，所述粘接层2的外侧表面贴覆有保护膜3。
所述导热层1上涂覆有导热硅脂。
所述粘接层2的材质为PET膜材。
所述导热层1的厚度为0.003-0.01mm。
所述粘接层2的厚度为0.003-0.01mm。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高导热界面复合层结构，其特征在于：包括导热层和两层粘接层，两层所述粘接层分别粘连在导热层的上下两个表面，所述粘接层为高导热双面胶，所述粘接层上分布有多个贯穿粘接层上下表面的镂空孔，所述导热层的材质为石墨烯。
2.根据权利要求1所述的一种高导热界面复合层结构，其特征在于：所述粘接层的外侧表面贴覆有保护膜。
3.根据权利要求1所述的一种高导热界面复合层结构，其特征在于：所述导热层上涂覆有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的一种高导热界面复合层结构，其特征在于：所述高导热双面胶的材质为PET膜材。
5.根据权利要求1所述的一种高导热界面复合层结构，其特征在于：所述导热层的厚度为0.003-0.01mm。
6.根据权利要求1所述的一种高导热界面复合层结构，其特征在于：所述粘接层的厚度为0.003-0.01mm。
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