CN206380171U - 一种改进剥离强度的厚铜pcb基板及pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层，铜箔层涂敷在第一面料层上，第一面料层涂敷在芯料层上，铜箔层的上下表面上均设置有排布均匀的凸起，铜箔层的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层，铜箔层的下表面为与第一面料层接触的表面。该厚铜PCB基板能够增大铜箔表面的粗糙度增加剥离强度，并能够消除起泡现象、提高表面粘接力、耐湿热、耐老化，解决厚铜剥离强度不高、起泡的问题。还公开了一种厚铜PCB板，该厚铜PCB板受铜箔层的剥离强度的影响，其剥离强度也得到增强。

Description

一种改进剥离强度的厚铜PCB基板及PCB板

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种改进剥离强度的厚铜PCB基板及PCB板。

背景技术

电子产品种类化越来越多，需要的电子基础零部件也相应增多，特别是一些高功率转化及信号传输处理结合的电子产品，此类电子产品所使用的PCB板的基板铜箔的厚度在100微米以上，甚至有的超过200微米；厚铜板可以承载大电流、减少热应变和散热，多用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。

而剥离强度是PCB板可靠性的重要性能参数，如果剥离强度过低，在客户端焊接时导致元器件脱落，或者线路剥离而桥接到其他导体上造成短路。一般厚度的铜箔层随着铜箔厚度的增大，剥离强度增大。但是大于70微米的铜箔层的剥离强度却不是铜箔厚度越大剥离强度越大，其剥离强度反而有所降低。因此需要对厚铜箔的剥离强度进行改进。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，该厚铜PCB基板通过在铜箔表面设置凸起，并且在铜箔层上涂敷硅烷改性聚氨酯层，能够增大铜箔表面的粗糙度增加剥离强度，并能够消除起泡现象、提高表面粘接力、耐湿热、耐老化，解决厚铜剥离强度不高、起泡的问题。还公开了一种厚铜PCB板，该厚铜PCB板受铜箔层的剥离强度的影响，其剥离强度也得到增强。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层，铜箔层涂敷在第一面料层上，第一面料层涂敷在芯料层上，铜箔层的上下表面上均设置有排布均匀的凸起，铜箔层的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层，铜箔层的下表面为与第一面料层接触的表面。

厚铜PCB板的基板铜箔的厚度在100微米以上，甚至有的超过200微米。

本实用新型通过在铜箔层的表面上设置排布均匀的凸起，增大了铜箔层的表面粗糙度，并在铜箔层的下表面上涂敷硅烷改性聚氨酯硅烷层，硅烷改性聚氨酯是由硅烷偶联剂接枝在聚氨酯预聚体上获得。硅烷改性聚氨酯不仅能够给铜箔层提供足够的粗糙度，还能够消除树脂起泡现象，并利用本身的结构性能提高铜箔表面的粘结力，还耐湿热和耐老化，在提高铜箔层的抗剥离强度的同时，还能够提高涂层的使用寿命，延长整个基板的使用寿命。硅烷改性聚氨酯可以通过市场买到。

所述凸起的长度为8-9微米。一般来说凸起的长度为8-9微米最为合适，凸起的长度在一定范围内，随着其长度的增产会使得铜箔层和第一面料层之间的粘接力增大，但是超出一定长度，反而会造成蚀刻残铜。

所述铜箔层的下表面上的凸起为倒刺结构。凸起可以为倒刺结构以增加铜箔层和第一面料层之间的结合力。

铜箔层还涂敷有氧化亚铜层，所述氧化亚铜层直接涂敷在铜箔层的下表面上，氧化亚铜层表面还涂敷有铜层，硅烷改性聚氨酯层涂敷在铜层上。氧化亚铜层为均匀球状结晶层，能进一步增加铜箔层的粗糙度，一般氧化亚铜的涂敷厚度为3-5g/平方。再次涂敷铜层则是为了固化氧化亚铜层。

第一面料层为含碳硼烷的聚酰亚胺面料层。含碳硼烷的聚酰亚胺的耐热温度在400℃以上，有的甚至达到了550℃以上，因此能够提高基板的耐热性。

还包括第二面料层，所述第二面料层涂敷在芯料层的下表面上，第二面料层的下表面上涂敷有铜箔层，第二面料层也为含碳硼烷的聚酰亚胺固化片。复合基板能够满足多功能的电子产品需求。

所述芯料层为纸、玻璃纸或者经环氧树脂浸渍的玻璃纤维纸。

一种用前述的改进剥离强度的厚铜PCB基板制备的PCB板。铜箔层的剥离强度在PCB板层压前后几乎没有太大变化，因此增强了基板的剥离强度实则就是将PCB板的剥离强度增加。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本实用新型能够增大铜箔表面的粗糙度增加剥离强度，并能够消除起泡现象、提高表面粘接力、耐湿热、耐老化，解决厚铜剥离强度不高、起泡的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-铜箔层，2-第一面料层，3-芯料层，4-硅烷改性聚氨酯层，5-氧化亚铜层，6-第二面料层，7-凸起。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

实施例1

如图1所示，一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层1，铜箔层1涂敷在第一面料层2上，第一面料层2涂敷在芯料层3上，铜箔层1的上下表面上均设置有排布均匀的凸起7，铜箔层1的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层4，铜箔层1的下表面为与第一面料层2接触的表面。

厚铜PCB板的基板铜箔的厚度在100微米以上，甚至有的超过200微米。

硅烷改性聚氨酯可以通过市场买到。

所述凸起7的长度为8-9微米。一般来说凸起7的长度为8-9微米最为合适，凸起7的长度在一定范围内，随着其长度的增产会使得铜箔层1和第一面料层2之间的粘接力增大，但是超出一定长度，反而会造成蚀刻残铜。

所述铜箔层1的下表面上的凸起7为倒刺结构。凸起7可以为倒刺结构以增加铜箔层1和第一面料层2之间的结合力。

实施例2

如图1所示，铜箔层1还涂敷有氧化亚铜层5，所述氧化亚铜层5直接涂敷在铜箔层1的下表面上，氧化亚铜层5表面还涂敷有铜层，硅烷改性聚氨酯层4涂敷在铜层上。氧化亚铜层5为均匀球状结晶层，能进一步增加铜箔层1的粗糙度，一般氧化亚铜的涂敷厚度为3-5g/平方。再次涂敷铜层则是为了固化氧化亚铜层5。

实施例3

第一面料层2为含碳硼烷的聚酰亚胺面料层。含碳硼烷的聚酰亚胺的耐热温度在400℃以上，有的甚至达到了550℃以上，因此能够提高基板的耐热性。

还包括第二面料层6，所述第二面料层6涂敷在芯料层3的下表面上，第二面料层6的下表面上涂敷有铜箔层1，第二面料层6也为含碳硼烷的聚酰亚胺固化片。复合基板能够满足多功能的电子产品需求。

所述芯料层3为纸、玻璃纸或者经环氧树脂浸渍的玻璃纤维纸。

实施例4

一种用前述的改进剥离强度的厚铜PCB基板制备的PCB板。铜箔层1的剥离强度在PCB板层压前后几乎没有太大变化，因此增强了基板的剥离强度实则就是将PCB板的剥离强度增加。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层(1)，铜箔层(1)涂敷在第一面料层(2)上，第一面料层(2)涂敷在芯料层(3)上，其特征在于，铜箔层(1)的上下表面上均设置有排布均匀的凸起(7)，铜箔层(1)的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层(4)，铜箔层(1)的下表面为与第一面料层(2)接触的表面。

2.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，所述凸起(7)的长度为8-9微米。

3.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，所述铜箔层(1)的下表面上的凸起(7)为倒刺结构。

4.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，铜箔层(1)还涂敷有氧化亚铜层，所述氧化亚铜层直接涂敷在铜箔层(1)的下表面上，氧化亚铜层表面还涂敷有铜层，硅烷改性聚氨酯层(4)涂敷在铜层上。

5.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，第一面料层(2)为含碳硼烷的聚酰亚胺面料层。

6.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，还包括第二面料层(6)，所述第二面料层(6)涂敷在芯料层(3)的下表面上，第二面料层(6)的下表面上涂敷有铜箔层(1)，第二面料层(6)也为含碳硼烷的聚酰亚胺固化片。

7.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，所述芯料层(3)为纸、玻璃纸或者经环氧树脂浸渍的玻璃纤维纸。

8.一种用权利要求1-7任一项所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板制备的PCB板。