CN218830776U - 改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板。上述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构包括n个半固化片和(n+1)个覆铜箔基板，其中，n≥1，n为正整数。每一所述覆铜箔基板包括芯板和设于所述芯板两侧的两个覆铜箔层，每一半固化片夹设在相邻的两个覆铜箔基板的覆铜箔层之间，每一覆铜箔基板的覆铜箔层包括铜线路和固定铜块，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块上开设有线性导流槽，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块通过对应的线性导流槽分割成多个独立的焊盘。上述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板能改善厚铜板的板厚不均，进而能改善外层干膜贴膜不紧和虚焊，从而提高线路板的品质。

Description

改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别是涉及一种改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板。

背景技术

厚铜板组成的基本单位为印刷电路基板和及其表面粘合的一层铜箔，铜箔铜厚≥2oz，厚铜板的应用让电子设备产品的核心部件线路板拥有更长的使用寿命，便于大电流、低电流的电量快速传输，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助，因此，使得厚铜板广泛应用于各种居家电器、高科技产品、军事和医疗等电子设备中，但厚铜板的制备过程中存在板厚不均的问题，板厚不均会造成在外层干膜工序中干膜的贴膜不紧，继而造成药水渗蚀而出现线路开路和孔内无铜，同时还会造成在贴件工序中出现虚焊，使得得到的线路板的品质较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能改善厚铜板的板厚不均，进而能改善外层干膜贴膜不紧和虚焊，从而提高线路板的品质的改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种改善厚铜板板厚不均的芯板结构，包括：

n个半固化片，其中，n≥1，且n为正整数；

(n+1)个覆铜箔基板，每一所述覆铜箔基板包括芯板和设于所述芯板两侧的两个覆铜箔层，每一所述半固化片夹设在相邻的两个所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层之间，每一所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层包括铜线路和固定铜块，每一所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层的所述固定铜块上开设有线性导流槽，每一所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层的所述固定铜块通过对应的所述线性导流槽分割成多个独立的焊盘。

在其中一个实施例中，每一所述覆铜箔层为厚度公差在8％±0.2的覆铜箔层。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片为树脂含量公差在1.5％±0.05的半固化片。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片包括中树脂含量半固化层和低树脂含量半固化层，所述中树脂含量半固化层和所述低树脂含量半固化层层叠连接，所述中树脂含量半固化层和所述低树脂含量半固化层均夹设于相邻的两个所述覆铜箔基板的其一所述覆铜箔层之间。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片的所述中树脂含量半固化层和所述低树脂含量半固化层均与相邻的两个所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层连接。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片的所述中树脂含量半固化层与任一所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层连接，每一所述半固化片的所述低树脂含量半固化层与另一相邻的所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层连接。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片的所述低树脂含量半固化层的厚度大于或等于所述中树脂含量半固化层的厚度。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片的所述中树脂含量半固化层为中等树脂含量的半固化层。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片的所述低树脂含量半固化层为低等树脂含量的半固化层。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片的所述中树脂含量半固化层为50％树脂含量的半固化层。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片的所述低树脂含量半固化层为45％树脂含量的半固化层。

一种线路板，包括上述任一实施例所述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的改善厚铜板板厚不均的芯板结构，使得每一覆铜箔基板的覆铜箔层包括铜线路和固定铜块，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块上开设有线性导流槽，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块通过对应的线性导流槽分割成多个独立的焊盘，有效地提高了覆铜箔层于芯板上的残铜率，有效地减少了树脂的半固化片的树脂的流动填胶，进而降低了改善厚铜板板厚不均的芯板结构中每一半固化片的厚度公差，有效地减轻了厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即改善了厚铜板的板厚不均，从而改善了外层干膜贴膜不紧和虚焊，提高了线路板的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的改善厚铜板板厚不均的芯板结构的结构示意图；

图2为图1所示改善厚铜板板厚不均的芯板结构的局部视图；

图3为图1所示改善厚铜板板厚不均的芯板结构的另一局部视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种改善厚铜板板厚不均的芯板结构。上述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构包括n个半固化片和(n+1)个覆铜箔基板，其中，n≥1，n为正整数。每一所述覆铜箔基板包括芯板和设于所述芯板两侧的两个覆铜箔层，每一半固化片夹设在相邻的两个覆铜箔基板的覆铜箔层之间，每一覆铜箔基板的覆铜箔层包括铜线路和固定铜块，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块上开设有线性导流槽，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块通过对应的线性导流槽分割成多个独立的焊盘。

上述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构，使得每一覆铜箔基板的覆铜箔层包括铜线路和固定铜块，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块上开设有线性导流槽，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块通过对应的线性导流槽分割成多个独立的焊盘，有效地提高了覆铜箔层于芯板上的残铜率，有效地减少了树脂的半固化片的树脂的流动填胶，进而降低了改善厚铜板板厚不均的芯板结构中每一半固化片的厚度公差，有效地减轻了厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即改善了厚铜板的板厚不均，从而改善了外层干膜贴膜不紧和虚焊，提高了线路板的品质。

为了更好地理解本申请的改善厚铜板板厚不均的芯板结构，以下对本申请的改善厚铜板板厚不均的芯板结构作进一步的解释说明：

请一并参阅图1至图3，一实施方式的改善厚铜板板厚不均的芯板结构10包括n个半固化片100和(n+1)个覆铜箔基板200，其中，n≥1，n为正整数。每一覆铜箔基板200包括芯板220和设于芯板220两侧的两个覆铜箔层210，每一半固化片100夹设在相邻的两个覆铜箔基板200的覆铜箔层210之间，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210包括铜线路211和固定铜块212，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210的固定铜块212上开设有线性导流槽201，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210的固定铜块212通过对应的线性导流槽201分割成多个独立的焊盘2121。

上述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构10，使得每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210包括铜线路211和固定铜块212，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210的固定铜块212上开设有线性导流槽201，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210的固定铜块212通过对应的线性导流槽201分割成多个独立的焊盘2121，有效地提高了覆铜箔层210于芯板220上的残铜率，有效地减少了树脂的半固化片100的树脂的流动填胶，进而降低了改善厚铜板板厚不均的芯板结构10中每一半固化片100的厚度公差，有效地减轻了厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即改善了厚铜板的板厚不均，从而改善了外层干膜贴膜不紧和虚焊，提高了线路板的品质。

需要说明的是，残铜率即为覆铜箔层在进行半固化片压合前存在在芯板表面的铜与初始存在在芯板表面的铜的比值；线性导流槽为相互连通的线性走向的导流槽；铜线路即为铜箔经过线路蚀刻后形成的线路；固定铜块为用于镀锡以固定连接线路板的电子元件的还未加工的铜块，待固定铜块加工后即形成焊盘以实现线路板的电子元件与线路板的线路的电连接。

在其中一个实施例中，每一所述覆铜箔层为厚度公差在8％±0.2的覆铜箔层。可以理解，厚度公差在8％±0.2的覆铜箔层即可以理解为覆铜箔层的厚度公差为8％±0.2，使得从初始进料时即对每一覆铜箔基板的厚度均匀性进行管控，有利于实现改善厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即有利于改善厚铜板的板厚不均，从而较好地实现了外层干膜贴膜不紧和虚焊的改善，提高了线路板的品质。

在其中一个实施例中，每一所述半固化片为树脂含量公差在1.5％±0.05的半固化片。可以理解，树脂含量公差在1.5％±0.05的半固化片即可以理解为半固化片的树脂含量公差为1.5％±0.05，使得从初始进料时即对每一半固化片的树脂填胶流动性进行管控，减少了半固化片的厚度均匀程度的变化，有利于实现改善厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即有利于改善厚铜板的板厚不均，从而较好地实现了外层干膜贴膜不紧和虚焊的改善，提高了线路板的品质。

请参阅图2，在其中一个实施例中，每一半固化片100包括中树脂含量半固化层110和低树脂含量半固化层120，中树脂含量半固化层110和低树脂含量半固化层120层叠连接，中树脂含量半固化层110和低树脂含量半固化层120均夹设于相邻的两个覆铜箔基板200的其一覆铜箔层210之间。可以理解，中树脂含量半固化层110的树脂含量大于低树脂含量半固化层120的树脂含量，且中树脂含量半固化层110的树脂含量小于高树脂含量半固化层的树脂含量，即本申请中采用了较低含量的半固化层对相邻的两个覆铜箔基板200的覆铜箔层210进行粘合固化，一方面减少了半固化片100的流动性，进而减少了半固化片100的厚度均匀程度的变化，有利于实现改善厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即有利于改善厚铜板的板厚不均，从而较好地实现了外层干膜贴膜不紧和虚焊的改善，提高了线路板的品质；另一方面确保了相邻的两个覆铜箔基板200的覆铜箔层210进行粘合固化稳定性，进而确保了线路板产品的结构稳定性，提高了线路板的品质。

在其中一个实施例中，每一半固化片的中树脂含量半固化层和低树脂含量半固化层均与相邻的两个覆铜箔基板的覆铜箔层连接，可以理解，低树脂含量半固化层对应连接于残铜率较低的覆铜箔基板的覆铜箔层，而中树脂含量半固化层对应连接于残铜率较高的覆铜箔基板的覆铜箔层，较好地减少了半固化片的厚度均匀程度的变化，有利于实现改善厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即有利于改善厚铜板的板厚不均，并且较好地确保了线路板的结构稳定性，进而较好地确保了线路板的品质。

请参阅图2，在其中一个实施例中，每一半固化片100的中树脂含量半固化层110与任一覆铜箔基板200的覆铜箔层210连接，每一半固化片100的低树脂含量半固化层120与另一相邻的覆铜箔基板200的覆铜箔层210连接。可以理解，低树脂含量半固化层120对应连接于残铜率较低的覆铜箔基板200的覆铜箔层210一侧，而中树脂含量半固化层110对应连接于残铜率较高的覆铜箔基板200的覆铜箔层210一侧，较好地减少了半固化片100的厚度均匀程度的变化，有利于实现改善厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即有利于改善厚铜板的板厚不均，并且较好地确保了线路板的结构稳定性，进而较好地确保了线路板的品质。

请参阅图2，在其中一个实施例中，每一半固化片100的低树脂含量半固化层120的厚度大于或等于每一半固化片100的中树脂含量半固化层110的厚度。可以理解，半固化片100的总厚度为根据线路板的规格进行限定，即半固化片100的总厚度在确认制备的线路板的规格时是确定的，使得低树脂含量半固化层120的厚度大于或等于中树脂含量半固化层110的厚度，即使得半固化片100的总改善厚铜板的板厚不均树脂含量下降，有效地减少了树脂的半固化片100的树脂的流动填胶，进而有效地改善了厚铜板的板厚不均，从而改善了外层干膜贴膜不紧和虚焊，并且较好地确保了线路板的结构稳定性，进而较好地确保了线路板的品质。

在其中一个实施例中，每一半固化片的中树脂含量半固化层为中等树脂含量的半固化层，较好地确保了线路板的结构稳定性，进而较好地确保了线路板的品质。

在其中一个实施例中，每一半固化片的低树脂含量半固化层为低等树脂含量的半固化层，有效地减少了树脂的半固化片的树脂的流动填胶，进而有效地改善了厚铜板的板厚不均，提高了线路板的品质。

在其中一个实施例中，每一半固化片的中树脂含量半固化层为50％树脂含量的半固化层，更好地确保了线路板的结构稳定性，进而较好地确保了线路板的品质。

在其中一个实施例中，每一半固化片的低树脂含量半固化层为45％树脂含量的半固化层，更有效地减少了树脂的半固化片的树脂的流动填胶，进而有效地改善了厚铜板的板厚不均，提高了线路板的品质。

需要说明的是，高树脂含量半固化层即为树脂含量为56％～65％的半固化片层；中等树脂含量的半固化层即为树脂含量为50％～55％的半固化片层；低等树脂含量的半固化层即为树脂含量为45％～48％的半固化片层；50％树脂含量的半固化层即为树脂含量为50％的半固化片层；45％树脂含量的半固化层即为树脂含量为50％的半固化片层，以上均为现有规格的半固化片。

本申请还提供一种线路板。进一步地，请一并参阅图1至图3，一实施方式的线路板包括上述任一实施例所述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构10。进一步地，在本实施例中，改善厚铜板板厚不均的芯板结构10包括n个半固化片100和(n+1)个覆铜箔基板200，其中，n≥1，n为正整数。每一覆铜箔基板200包括芯板220和设于芯板220两侧的两个覆铜箔层210，每一半固化片100夹设在相邻的两个覆铜箔基板200的覆铜箔层210之间，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210包括铜线路211和固定铜块212，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210的固定铜块212上开设有线性导流槽201，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210的固定铜块212通过对应的线性导流槽201分割成多个独立的焊盘2121。

上述的线路板，采用了改善厚铜板板厚不均的芯板结构10，有效地减轻了厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即改善了厚铜板的板厚不均，从而改善了外层干膜贴膜不紧和虚焊，提高了线路板的品质。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的改善厚铜板板厚不均的芯板结构10，使得每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210包括铜线路211和固定铜块212，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210的固定铜块212上开设有线性导流槽201，每一覆铜箔基板200的覆铜箔层210的固定铜块212通过对应的线性导流槽201分割成多个独立的焊盘2121，有效地提高了覆铜箔层210于芯板220上的残铜率，有效地减少了树脂的半固化片100的树脂的流动填胶，进而降低了改善厚铜板板厚不均的芯板结构10中每一半固化片100的厚度公差，有效地减轻了厚铜板在制备过程中存在板厚不均的问题，即改善了厚铜板的板厚不均，从而改善了外层干膜贴膜不紧和虚焊，提高了线路板的品质。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种改善厚铜板板厚不均的芯板结构，其特征在于，包括：

n个半固化片，其中，n≥1，且n为正整数；

n+1个覆铜箔基板，每一所述覆铜箔基板包括芯板和设于所述芯板两侧的两个覆铜箔层，每一所述半固化片夹设在相邻的两个所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层之间，每一所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层包括相连接的铜线路和固定铜块，每一所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层的所述固定铜块上开设有线性导流槽，每一所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层的所述固定铜块通过对应的所述线性导流槽分割成多个独立的焊盘。

2.根据权利要求1所述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构，其特征在于，每一所述覆铜箔层为厚度公差在8％±0.2的覆铜箔层。

3.根据权利要求1所述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构，其特征在于，每一所述半固化片为树脂含量公差在1.5％±0.05的半固化片。

4.根据权利要求1所述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构，其特征在于，每一所述半固化片包括中树脂含量半固化层和低树脂含量半固化层，所述中树脂含量半固化层和所述低树脂含量半固化层层叠连接，所述中树脂含量半固化层和所述低树脂含量半固化层均夹设于相邻的两个所述覆铜箔基板的其一所述覆铜箔层之间。

5.根据权利要求4所述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构，其特征在于，每一所述半固化片的所述中树脂含量半固化层和所述低树脂含量半固化层均与相邻的两个所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层连接。

6.根据权利要求4所述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构，其特征在于，每一所述半固化片的所述中树脂含量半固化层与任一所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层连接，每一所述半固化片的所述低树脂含量半固化层与另一相邻的所述覆铜箔基板的所述覆铜箔层连接。

7.根据权利要求6所述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构，其特征在于，每一所述半固化片的所述低树脂含量半固化层的厚度大于或等于每一所述半固化片的所述中树脂含量半固化层的厚度。

8.一种线路板，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构。

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