CN207942780U - 一种具有低热膨胀结构的覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有低热膨胀结构的覆铜板，包括下铜箔层、上铜箔层，所述下铜箔层上侧设置有箔粘结层一，所述箔粘结层一远离所述下铜箔层一侧设置有过渡层一，所述过渡层一远离所述箔粘结层一一侧设置有绝缘层一。有益效果在于：本实用新型可通过使用低树脂含量的增强层基板，使得本装置铜箔和增强层之间的热膨胀系数差别减小，减少了应力造成的孔洞开裂、焊盘翘起等质量问题，同时，设置的隔层也大大减小增强层之间的热膨胀差异，减少了结构单元层之间的应力破坏，提高本装置的质量和使用寿命，减少成本投入。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有低热膨胀结构的覆铜板。
背景技术
覆铜板是指将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。但是随着电子产品向着轻薄短小、高性能、高可靠发展，对覆铜板性能提出越来越高的要求，覆铜板的热膨胀性能开始备受关注。在覆铜板的加工过程中，铜箔和基板的热膨胀系数差别巨大会产生较大的应力反应，会造成孔洞开裂、焊盘翘起等质量问题，因此解决基板和铜箔热膨胀系数的差值成为现在覆铜板发展的瓶颈。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有低热膨胀结构的覆铜板。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种具有低热膨胀结构的覆铜板，包括下铜箔层、上铜箔层，所述下铜箔层上侧设置有箔粘结层一，所述箔粘结层一远离所述下铜箔层一侧设置有过渡层一，所述过渡层一远离所述箔粘结层一一侧设置有绝缘层一，所述绝缘层一远离所述过渡层一一侧设置有增强层一，所述增强层一远离所述绝缘层一一侧设置有绝缘层二，所述绝缘层二远离所述增强层一一侧设置有胶接层一，所述胶接层一远离所述绝缘层二一侧设置有隔层，所述隔层远离所述胶接层一一侧设置有胶接层二，所述胶接层二远离所述隔层一侧设置有绝缘层三，所述绝缘层三远离所述胶接层二一侧设置有增强层二，所述增强层二远离所述绝缘层三一侧设置有绝缘层四，所述绝缘层四远离所述增强层二一侧设置有过渡层二，所述过渡层二远离所述绝缘层四一侧设置有箔粘结层二，所述箔粘结层二远离所述过渡层二一侧设置有所述上铜箔层。
上述结构中，将所述下铜箔层放置在最下面，然后所述下铜箔层之上为所述箔粘接层一，所述箔粘接层一之上为所述过渡层一，所述过渡层一为热膨胀系数介于所述铜箔和所述增强层之间的材料，在所述过渡层一之上为所述绝缘层一，所述绝缘层一之上为所述增强层一，所述增强层一之上为所述绝缘层二，所述绝缘层二之上为所述胶接层一，所述胶接层一之上为所述隔层，所述隔层之上为所述胶接层二，所述胶接层二之上为所述绝缘层三，所述隔层为热膨胀系数介于所述铜箔和所述增强层之间的材料，所述绝缘层三之上为所述增强层二，所述增强层二之上为所述绝缘层四，所述绝缘层四之上为所述过渡层二，所述过渡层二之上为所述箔粘结层二，所述箔粘结层二之上为所述上铜箔层。
为了进一步提高低热膨胀的效果，所述下铜箔层与所述箔粘结层一胶接，所述箔粘结层一与所述过渡层一胶接，所述过渡层一与所述绝缘层一胶接。
为了进一步提高低热膨胀的效果，所述绝缘层一与所述增强层一胶接，所述增强层一与所述绝缘层二胶接。
为了进一步提高低热膨胀的效果，所述绝缘层二与所述胶接层一胶接，所述胶接层一与所述隔层胶接，所述隔层与所述胶接层二胶接。
为了进一步提高低热膨胀的效果，所述胶接层二与所述绝缘层三胶接，所述绝缘层三与所述增强层二胶接，所述增强层二与所述绝缘层四胶接。
为了进一步提高低热膨胀的效果，所述绝缘层四与所述过渡层二胶接，所述过渡层二与所述箔粘结层二胶接。
为了进一步提高低热膨胀的效果，所述箔粘结层二与所述上铜箔层胶接。
有益效果在于：本实用新型可通过使用低树脂含量的增强层基板，使得本装置铜箔和增强层之间的热膨胀系数差别减小，减少了应力造成的孔洞开裂、焊盘翘起等质量问题，同时，设置的隔层也大大减小增强层之间的热膨胀差异，减少了结构单元层之间的应力破坏，提高本装置的质量和使用寿命，减少成本投入。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述一种具有低热膨胀结构的覆铜板的剖面图；
图2是本实用新型所述一种具有低热膨胀结构的覆铜板中增强层一的放大图；
图3是本实用新型所述一种具有低热膨胀结构的覆铜板中隔层的放大图。
附图标记说明如下：
1、下铜箔层；2、箔粘结层一；3、过渡层一；4、绝缘层一；5、增强层一；6、绝缘层二；7、胶接层一；8、隔层；9、胶接层二；10、绝缘层三；11、增强层二；12、绝缘层四；13、过渡层二；14、箔粘结层二；15、上铜箔层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图3所示，一种具有低热膨胀结构的覆铜板，包括下铜箔层1、上铜箔层15，下铜箔层1上侧设置有箔粘结层一2，箔粘结层一2远离下铜箔层1一侧设置有过渡层一3，过渡层一3远离箔粘结层一2一侧设置有绝缘层一4，绝缘层一4远离过渡层一3一侧设置有增强层一5，增强层一5远离绝缘层一4一侧设置有绝缘层二6，绝缘层二6远离增强层一5一侧设置有胶接层一7，胶接层一7远离绝缘层二6一侧设置有隔层8，隔层8远离胶接层一7一侧设置有胶接层二9，胶接层二9远离隔层8一侧设置有绝缘层三10，绝缘层三10远离胶接层二9一侧设置有增强层二11，增强层二11远离绝缘层三10一侧设置有绝缘层四12，绝缘层四12远离增强层二11一侧设置有过渡层二13，过渡层二13远离绝缘层四12一侧设置有箔粘结层二14，箔粘结层二14远离过渡层二13一侧设置有上铜箔层15。
上述结构中，将下铜箔层1放置在最下面，然后下铜箔层1之上为箔粘接层一2，箔粘接层一2之上为过渡层一3，过渡层一3为热膨胀系数介于铜箔和增强层之间的材料，在过渡层一3之上为绝缘层一4，绝缘层一4之上为增强层一5，增强层一5之上为绝缘层二6，绝缘层二6之上为胶接层一7，胶接层一7之上为隔层8，隔层8之上为胶接层二9，胶接层二9之上为绝缘层三10，隔层为热膨胀系数介于铜箔和增强层之间的材料，绝缘层三10之上为增强层二11，增强层二11之上为绝缘层四12，绝缘层四12之上为过渡层二13，过渡层二13之上为箔粘结层二14，箔粘结层二14之上为上铜箔层15。
为了进一步提高低热膨胀的效果，下铜箔层1与箔粘结层一2胶接，箔粘结层一2与过渡层一3胶接，过渡层一3与绝缘层一4胶接，绝缘层一4与增强层一5胶接，增强层一5与绝缘层二6胶接，绝缘层二6与胶接层一7胶接，胶接层一7与隔层8胶接，隔层8与胶接层二9胶接，胶接层二9与绝缘层三10胶接，绝缘层三10与增强层二11胶接，增强层二11与绝缘层四12胶接，绝缘层四12与过渡层二13胶接，过渡层二13与箔粘结层二14胶接，箔粘结层二14与上铜箔层15胶接。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.一种具有低热膨胀结构的覆铜板，其特征在于：包括下铜箔层（1）、上铜箔层（15），所述下铜箔层（1）上侧设置有箔粘结层一（2），所述箔粘结层一（2）远离所述下铜箔层（1）一侧设置有过渡层一（3），所述过渡层一（3）远离所述箔粘结层一（2）一侧设置有绝缘层一（4），所述绝缘层一（4）远离所述过渡层一（3）一侧设置有增强层一（5），所述增强层一（5）远离所述绝缘层一（4）一侧设置有绝缘层二（6），所述绝缘层二（6）远离所述增强层一（5）一侧设置有胶接层一（7），所述胶接层一（7）远离所述绝缘层二（6）一侧设置有隔层（8），所述隔层（8）远离所述胶接层一（7）一侧设置有胶接层二（9），所述胶接层二（9）远离所述隔层（8）一侧设置有绝缘层三（10），所述绝缘层三（10）远离所述胶接层二（9）一侧设置有增强层二（11），所述增强层二（11）远离所述绝缘层三（10）一侧设置有绝缘层四（12），所述绝缘层四（12）远离所述增强层二（11）一侧设置有过渡层二（13），所述过渡层二（13）远离所述绝缘层四（12）一侧设置有箔粘结层二（14），所述箔粘结层二（14）远离所述过渡层二（13）一侧设置有所述上铜箔层（15）。
2.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀结构的覆铜板，其特征在于：所述下铜箔层（1）与所述箔粘结层一（2）胶接，所述箔粘结层一（2）与所述过渡层一（3）胶接，所述过渡层一（3）与所述绝缘层一（4）胶接。
3.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀结构的覆铜板，其特征在于：所述绝缘层一（4）与所述增强层一（5）胶接，所述增强层一（5）与所述绝缘层二（6）胶接。
4.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀结构的覆铜板，其特征在于：所述绝缘层二（6）与所述胶接层一（7）胶接，所述胶接层一（7）与所述隔层（8）胶接，所述隔层（8）与所述胶接层二（9）胶接。
5.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀结构的覆铜板，其特征在于：所述胶接层二（9）与所述绝缘层三（10）胶接，所述绝缘层三（10）与所述增强层二（11）胶接，所述增强层二（11）与所述绝缘层四（12）胶接。
6.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀结构的覆铜板，其特征在于：所述绝缘层四（12）与所述过渡层二（13）胶接，所述过渡层二（13）与所述箔粘结层二（14）胶接。
7.根据权利要求1所述的一种具有低热膨胀结构的覆铜板，其特征在于：所述箔粘结层二（14）与所述上铜箔层（15）胶接。
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| CN201820339721.9U CN207942780U (zh) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | 一种具有低热膨胀结构的覆铜板 |
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|---|---|---|---|---|
| CN112223868A (zh) * | 2020-09-22 | 2021-01-15 | 瑞声新能源发展(常州)有限公司科教城分公司 | 绝缘板及其制备方法、层压板及其制备方法、及应用 |
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