CN208128661U - 基于高频frcc与高频双面板的fpc多层板 - Google Patents

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CN208128661U CN201820505310.2U CN201820505310U CN208128661U CN 208128661 U CN208128661 U CN 208128661U CN 201820505310 U CN201820505310 U CN 201820505310U CN 208128661 U CN208128661 U CN 208128661U
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杜伯贤
李韦志
李建辉
林志铭
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Abstract

本实用新型公开了一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,包括多层板包括至少一FRCC和至少一双面板,二者之间相压合;前者包括第一铜箔层、第一和第二极低介电胶层;双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种。本实用新型用不含LCP层的FRCC搭配高频PI型双面板或LCP型双面板制作三层到六层FPC,制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳,不易有内缩的状况,且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性,还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势,具备厚膜制作技术,同时将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板结构中。

Description

基于局频FRGG与局频双面板的FPG多层板
技术领域
[0001] 本实用新型涉及FPC (柔性线路板)技术领域,特别涉及一种基于高频FRCC (背胶铜 箱基板)与高频双面板的FPC多层板。
背景技术
[0002] 随着信息技术的飞跃发展,考虑到今后一段时间内全球5G等高传速技术加速推 进,为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本,市场上呈现出各种形式的混 压结构多层板设计与应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料,而随着消费性电子 产品需求增长,对于印刷电路板的需求也是与日倶增。由于软性印刷电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性,在科技化电子产品强调轻薄短 小、可挠曲性、从而在信息技术要求高频高速的发展趋势下,目前FPC被广泛应用计算机及 其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
[0003] 而在多层板FPC制程使用高频材料领域,,当前业界主要所使用的高频板材主要为 LCP板、ΡΊΈΕ纤维板,然而此材料因也受到制程技术的限制,对FPC制造压合设备的要求极高 且需要在较高温度环境(最低>280°C)以上压合且压合时间存在过长不能使用快压机设备 导致加工困难,随之也造成压合设备容易损耗以及压合成本高、生产效率低。同时制程产品 极易出现其膜厚不均匀,膜厚不均会造成电路板的阻抗值控制不易,且高温压合制程,会造 成LCP或ΡΊΈΕ挤压影响镀铜的导通性,形成断路,进而造成信赖度不佳,可靠度下降;故业界 对搭配多层LCP板为了保证品质需要增加设备依赖AOI设备进行多指标的检查影响成品FPC 良率、效率不佳,进一步加剧高频多层板FPC在使用端成本上升等因素出现。而其它树脂类 膜虽然没有上述问题,但面临电性不佳或者机械强度不好等等问题无法满足市场需求。
[0004] 另外业界对涂布型的LCP基板,在涂布过程中只能涂布12.5um厚度,如果制作总厚 度超过50um LCP基板,制程需要经过多次涂布,且制作LCP型双面板还需要再次经过压合另 一面铜箱的制程,工序繁杂效率低落。对于目前其他FRCC基材涂布一次也很难满足总厚度 超过50um,需要进行结构设计或是多次涂布来制作厚膜,可能会因为存在多界面而影响其 UV镭射加工性以及电性、吸水性。
[0005] 举凡于第201590948U号中国专利、第M377823号台湾专利、第2010-7418A号日本专 利和第2011/0114371号美国专利中皆提出具有优良作业性、低成本、低能耗的特点的复合 式基板,而第202276545 U号中国专利、第103096612 B号中国专利、第M422159号台湾专利 和第M531056号台湾专利中,则以氟系材料制作高频基板。CN 206490891 U中国专利则提出 具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板。CN 206490897 U中国专利则提出一种具有高散热 效率的FRCC基材。CN 206932462 U中国专利则提出复合式LCP高频高速FRCC基材。 实用新型内容
[0006] 对于制作高速传输基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板在选择高频材料高频 高速传输时信号完整性至关重要,同时影响高速传输基于高频FRCC与高频双面板的FPC多 层板传输的主要因素为搭配材料的低dk/df树脂的选择以及铜箱表面粗糙度及晶格排列的 选择,而在相关特性影响因素相差不大条件下,选择搭配材料如何便于FPC流程生产以及降 低成本具有竞争力才是企业生产之本。
[0007] 为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种基于高频FRCC与高频双面板的 FPC多层板,本实用新型采用不含LCP层的FRCC搭配高频PI型双面板或LCP型双面板制作三 层到六层FPC,比起用含LCP层的FRCC与PI型双面板或LCP型双面板组成的三层到六层FPC多 层结构,本实用新型制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳,不易有内缩的状况,且具 有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性,还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优 势,具备厚膜制作技术,同时可以将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC 与高频双面板的FPC多层板结构中。
[0008] 为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:本实用新型提供了一 种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,包括至少一 FRCC和至少一双面板,所述FRCC和 所述双面板之间相压合;
[0009] 所述FRCC依次包括第一铜箱层、第一极低介电胶层和第二极低介电胶层;所述 FRCC 是指 Dk 值为 2 · 00-3 · 50,且 Df 值为 0 · 002-0 · 010的高频FRCC;
[0010] 所述双面板为PI (聚酰亚胺)型双面板和LCP (液晶聚合物)型双面板中的至少一 种;所述双面板包括第二铜箱层和第三铜箱层,当所述双面板为PI型双面板时,其还包括位 于所述第二铜箱层和所述第三铜箱层之间的上极低介电胶层、PI芯层和下极低介电胶层, 且所述PI芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间;当所述双面板为LCP 型双面板时,其还包括位于所述第二铜箱层和所述第三铜箱层之间的LCP树脂层;所述双面 板是指Dk值为2.00-3.50,且Df值为0.002-0.010的高频双面板;
[0011] 所述第一铜箱层、所述第二铜箱层和所述第三铜箱层皆为低轮廓铜箱层且Rz值皆 为0.1-1.ομπι,所述第一铜箱层、所述第二铜箱层和所述第三铜箱层的厚度皆为1-35μπι;
[0012] 所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下 极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50,且Df值为0.002-0.010的胶层;
[0013] 所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下 极低介电胶层的厚度皆为2_50μπι;
[00M] 所述LCP树脂层是指Dk值为2.0-3.5且Df值为0.002-0.010的树脂层,且厚度为5-100um〇
[0015]为解决上述技术问题,本实用新型采用的进一步技术方案是:
[0016] 所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5 %的FRCC;所述LCP型双面板是整体吸水率为 0.01-0.5%的双面板;所述PI型双面板是整体吸水率为0.01-0.5%的双面板。
[0017] 进一步地说,所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化 状态的胶层;所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为全固化状态的胶层。
[0018] 进一步地说,每一所述极低介电胶层与每一所述铜箱层之间的接着强度均〉 0.7kgf/cm〇
[0019] 进一步地说,所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶 层和所述下极低介电胶层的树脂材料皆为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯 系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的 至少一种。
[0020] 进一步地说,所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶 层和所述下极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层。
[0021] 进一步地说,所述多层板为下列四种结构中的一种:
[0022] 第一种、所述多层板为三层板,所述三层板包括一个FRCC和一个双面板,且压合 后,所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的铜箱层粘接;
[0023] 第二种、所述多层板为四层板,所述四层板包括两个FRCC和一个双面板,且压合 后,其中一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第二铜箱层粘接,另一所述FRCC 的第二极低介电胶层与所述双面板的第三铜箱层粘接;
[0024] 第三种、所述多层板为五层板,所述五层板包括三个FRCC和一个双面板,且压合后 依次为FRCC、双面板、FRCC和FRCC,其中一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第 二铜箱层粘接,另一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第三铜箱层粘接;
[0025] 第四种、所述多层板为六层板,所述六层板包括两个FRCC和两个双面板,还包括一 高频纯胶层,所述高频纯胶用于粘接两个双面板,且压合后所述多层板从上到下依次为 FRCC、双面板、高频纯胶层、双面板和FRCC。
[0026] 进一步地说,所述FRCC还包括离型层,所述离型层位于所述第二极低介电胶层的 表面。
[0027] 本实用新型的有益效果是:
[0028] 一、本实用新型的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板主要由FRCC和高频PI 型双面板或LCP型双面板相压合而成,压合后的FPC具有三-六层铜箱层,由于本实用新型的 FRCC不含LCP层,只具有极低介电胶层和铜箱层,其与高频PI型双面板或LCP型双面板压合 后制作的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,比起用含LCP层的FRCC与PI型双面板或 LCP型双面板组成的三层到六层FPC多层结构,本实用新型的FRCC由于仅有由铜箱和极低介 电胶两种材料构成的单界面,而传统FRCC含有LCP、铜箱和胶构成至少双界面,故本实用新 型与高频双面板构成的FPC多层板的材料界面减少,使得镭射钻孔工艺更易实现,镭射孔不 易有内缩的状况,特别是用于UV镭射加工孔径〈ΙΟΟμπι的小孔径孔时,优势更明显;
[0029] 再者,传统含LCP的FRCC材料短缺,价格昂贵,由于本实用新型的FRCC不含LCP层, 成本更低,便于量产化,能够用以替代含LCP的FRCC;
[0030] 再者,目前有涂布型的LCP基板,但是一次涂布只能涂布约12.5μπι的厚度,制备50μ m厚度的LCP基板,需要经过四次涂布,本实用新型的FRCC包含两层相同的极低介电胶层,分 两次涂布即可实现50μπι的厚膜,而且膜厚均匀,阻抗控制良好;
[0031] 再者,本实用新型的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板的搭配结构组成简 单,可以节省下游的加工工序;成本相对低廉,本实用新型的制成的三层、四层、五层、六层 FPC板,中间的铜箱层不需要经过SMT热制程,所以对于剥离强度要求较低,铜箱选择相对较 多,可以选择Rz值较低,传输损耗表现较好的铜箱。
[0032] 再者,本实用新型的FRCC中不含PI层,因此整体吸水率更低,吸水后性能稳定,不 仅具有较佳的电气性能,可大大降低多层板和软硬结合板的爆板风险,减少讯号传输插入 损耗;而且FRCC更柔软,反弹力更佳,压合后的FPC多层板的平坦性更佳;
[0033] 二、本实用新型采用的铜箱层的Rz (表面粗糙度)值均较低,信号传输过程中具有 集肤效应,由于铜箱表面粗糙度较低,结晶细腻,表面平坦性较佳,因而信号能实现高速传 输,同时极低介电胶层具有较低且稳定的Dk/Df性能,可减少信号传输过程中的损耗,进一 步提高信号传输质量,完全能胜任FPC高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化发 展的需要;
[0034] 三、本实用新型中的极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.5,且Df值为0.002-0.010的 胶层,较低的并且在高温湿度环境下稳定的Dk/Df值,使得FRCC和双面板适合低温(低于180 °C)快速压合制得本实用新型的FPC,工艺加工性强,而且对制作设备要求低,进而降低生产 成本,其设备操作性和加工性均优于现有的LCP基板和PTFE纤维板;更佳的是,由于适合低 温压合,大大降低了制备FPC过程中线路氧化的风险;
[0035] 四、本实用新型的极低介电胶层可以为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层,且聚酰 亚胺的含量为极低介电胶层的总固含量的40-95%,采用热固性聚酰亚胺层搭配第二绝缘 层的结构,本实用新型的FRCC相较于传统的环氧树脂系产品,更适合下游产业的小孔径(〈 100μπι)υν激光加工,不容易造成通孔(PTH,Plating Through Hole)或孔洞内缩,压合时膜 厚均匀,阻抗控制良好,不单只适合采用较大孔径的机械钻孔的加工方式,工艺适应性较 强;
[0036] 五、根据试验数据显示,本实用新型中的FRCC与普通LCP板相比反弹力更佳,适合 下游高密度组装制程;
[0037] 六、根据试验数据显示,本实用新型还具有耐焊锡性高和极佳的机械性能等优点, 而且极低介电胶层的接着强度佳,接着强度>〇.7kgf/cm;
[0038] 本实用新型的上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本 实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例 并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0039] 图1是本实用新型的FRCC的结构示意图(含离型层);
[0040] 图2-1是本实用新型的实施方式1的结构示意图(三层板);
[0041] 图2-2是本实用新型的实施方式2的结构示意图(四层板);
[0042] 图2-3是本实用新型的实施方式3的结构示意图(五层板);
[0043] 图2-4是本实用新型的实施方式4的结构示意图(六层板);
[0044] 图3-1是本实用新型的实施方式5的结构示意图(三层板);
[0045] 图3-2是本实用新型的实施方式6的结构示意图(四层板);
[0046] 图3-3是本实用新型的实施方式7的结构示意图(五层板);
[0047] 图3-4是本实用新型的实施方式8的结构示意图(六层板);
[0048] 附图中各部分标记如下:
[0049] FRCC 100、第一铜箱层101、第一极低介电胶层102、第二极低介电胶层103、离型层 104、双面板200、第二铜箱层201、第三铜箱层202、上极低介电胶层203、PI芯层204、下极低 介电胶层205、LCP树脂层206和高频纯胶层300。
具体实施方式
[0050] 以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式,本领域技术人员可 由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不 同的方式予以实施,即,在不背离本实用新型所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。
[0051] 本实用新型中的“第一、第二”等以及“上、下”,仅用于区别,并不限制本实用新型 的保护范围,例如第一极低介电胶层和第二极低介电胶层仅是为了区别不是同一极低介电 胶层;所说的多层板是指铜箱层的数量至少为三层。
[0052] 实施例:一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板包括至少一 FRCC100和至少 一双面板200,所述FRCC和所述双面板之间相压合;
[0053] 所述FRCC 100依次包括第一铜箱层101、第一极低介电胶层102和第二极低介电胶 层103 ;所述FRCC是指Dk (介电常I^)值为2.00-3.50 (IOGHz),且Df (介电损耗因子)值为 0.002-0.010 (IOGHz)的高频FRCC;
[0054] 所述双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种;所述双面板200包括第二 铜箱层201和第三铜箱层202,当所述双面板为PI型双面板时,其还包括位于所述第二铜箱 层和所述第三铜箱层之间的上极低介电胶层203、PI芯层204和下极低介电胶层205,且所述 PI芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间;当所述双面板为LCP型双面 板时,其还包括位于所述第二铜箱层和所述第三铜箱层之间的LCP树脂层206;所述双面板 是指Dk值为2.00-3.50,且Df值为0.002-0.010的高频双面板;
[0055] 所述第一铜箱层、所述第二铜箱层和所述第三铜箱层皆为低轮廓铜箱层且Rz值皆 为0.1-1.ομπι,所述第一铜箱层、所述第二铜箱层和所述第三铜箱层的厚度皆为1-35μπι;
[0056] 所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下 极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50,且Df值为0.002-0.010的胶层;
[0057] 所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下 极低介电胶层的厚度皆为2_50μπι;
[0058] 所述LCP树脂层是指Dk值为2.0-3.5且Df值为0.002-0.010的树脂层,且厚度为5-100um〇
[0059] 本实施例中,优选的,所述第一铜箱层、所述第二铜箱层和所述第三铜箱层的厚度 皆为 6-18μηι。
[0060] 优选的,所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和 所述下极低介电胶层的厚度皆为10-50μπι。
[0061] 优选的是,所述LCP树脂层的厚度为12 · 5-50μπι。
[0062] 所述第三铜箱层、所述第一铜箱层和所述第二铜箱层皆为压延铜箱层(RA/HA/ HAV2)或电解铜箱层(ED)。
[0063] 所述FRCC还包括离型层104,所述离型层位于所述第二极低介电胶层的表面,如图 1所示。
[0064] 所述离型层可以是离型膜,其材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯和聚对苯二甲酸乙 二醇酯中的至少一种,也可以是具双面离型能力的离型膜,又或是离型纸。
[0065] 所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5 %的FRCC;所述LCP型双面板是整体吸水率为 0.01-0.5%的双面板;所述PI型双面板是整体吸水率为0.01-0.5%的双面板。
[0066] 优选的,所述FRCC的整体吸水率在0.01-0.1 %。
[0067] 所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层; 所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为全固化状态的胶层。
[0068] 每一所述极低介电胶层与每一所述铜箱层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。
[0069] 所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下 极低介电胶层的树脂材料皆为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅 橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。
[0070] 所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下 极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层。
[0071] 所述FRCC的制造工艺是下列两种工艺中的一种:
[0072] 第一种制造工艺:
[0073] 步骤一:将极低介电胶层的前体物涂布于离型层烘烤至形成半聚合半固化状态的 第二极低介电胶层,并收卷,得到半成品A;将极低介电胶层的前体物涂布于第一铜箱层烘 烤至形成半聚合半固化状态的第一极低介电胶层,并收卷,得到半成品B;
[0074] 步骤二:将步骤一制得的半成品A和半成品B压合;
[0075] 步骤三:收卷熟化,即得成品FRCC;
[0076] 第二种制造工艺:
[0077] 步骤一:将极低介电胶层的前体物涂布于离型层烘烤至形成半聚合半固化状态的 第二极低介电胶层,并收卷;
[0078] 步骤二:将极低介电胶层前体物涂布于第二极低介电胶层烘烤至形成半聚合半固 化状态的第一极低介电胶层,并收卷;
[0079] 步骤三:将第一铜箱层贴合于所述第一极低介电胶层的表面;
[0080] 步骤四:收卷熟化,即得成品FRCC。
[0081] 实施方式1: 一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,所述FPC多层板为FPC 三层板,如图2-1和图3-1所示,其中图2-1是一个FRCC搭配一个PI型双面板压合而成的FPC 三层板结构,从上到下依次是FRCC和PI型双面板;图3-1是一个FRCC搭配一个LCP型双面板 压合而成的FPC三层板结构,从上到下依次是FRCC和LCP型双面板。
[0082] 实施方式2:—种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,所述FPC多层板为FPC 四层板,如图2-2和图3-2所示,结构与实施方式1类似,其中图2-2是两个FRCC搭配一个PI型 双面板压合而成的FPC四层板结构,从上到下依次是FRCC、PI型双面板和FRCC;图3-2是两个 FRCC搭配一个LCP型双面板压合而成的FPC四层板结构,从上到下依次是FRCC、LCP型双面板 和FRCC。
[0083] 实施方式3:—种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,所述FPC多层板为FPC 五层板,如图2-3和图3-3所示,结构与实施方式1类似,不同之处在于:其中图2-3是三个 FRCC搭配一个PI型双面板压合而成的FPC五层板结构,从上到下依次是FRCC、PI型双面板、 FRCC和FRCC;图3-3是三个FRCC搭配一个LCP型双面板压合而成的FPC五层板结构,从上到下 依次是FRCC、LCP型双面板、FRCC和FRCC。
[0084] 实施方式4: 一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,所述FPC多层板为FPC 六层板,如图2-4和图3-4所示,结构与实施方式1类似,不同之处在于:其中图2-4是两个 FRCC搭配两个PI型双面板压合而成的FPC六层板结构,且两个所述PI型双面板之间通过高 频纯胶层粘接,即从上到下依次是FRCC、PI型双面板、高频纯胶层、PI型双面板和FRCC;图3-4是两个FRCC搭配两个LCP型双面板压合而成的FPC六层板结构,且两个所述LCP型双面板之 间通过高频纯胶层粘接,即从上到下依次是FRCC、LCP型双面板、高频纯胶层、LCP型双面板 和FRCC。
[0085] 本实用新型中所述的高频纯胶层是指Dk值为2.00-3.50,且Df值为0.002-0.010的 胶层。
[0086] 以下是本实用新型的实施例1到实施例4的具体的实施例,详见表1和表2所示。
[0087] 表1:
[0088]
Figure CN208128661UD00101
Figure CN208128661UD00111
[0091]
Figure CN208128661UD00121
[0093] 注:1、实施例1和实施例2是FRCC搭配PI型双面板;实施例3和实施例4是FRCC搭配 LCP型双面板;比较例1和比较例2是LCP单面板搭配LCP双面板,比较例3和4是含PI层的FRCC 搭配PI型双面板。
[0094] 2、表1和表2性能指标的测试方法执行《软板组装要项测试准则》(TPCA-F-002)。
[0095] 由表2可知,本实用新型的FRCC具有极佳的性能,因此基于高频FRCC与高频双面板 的FPC多层板具有极佳的高速传输性、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良 好的UV激光钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能。
[0096] 本实用新型优于LCP膜和普通PI型Bond Sheet (粘结片),适用于5G智能型手机、 Apple watch (智慧手表)等可穿戴设备。
[0097] 本实用新型相比之前申请专利使用Bond Ply制成的FRCC板材,在电性、吸水性、生 产制程、UV镭射钻孔能力以及成本上具有更好的表现;本实用新型结构组成更为简单、成本 具备优势、制程工序较短,且在电性、吸水性、生产制程、UV镭射钻孔能力以及成本上具有更 好的表现;此外还具有在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、低反弹力适合高 密度组装以及极佳的机械性能以及可以提供成品良率,缩短交期等优势。
[0098] 以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,或直接或间接运用在其他相关的技术 领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1. 一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,其特征在于:包括至少一FRCC (100) 和至少一双面板(200),所述FRCC和所述双面板之间相压合; 所述FRCC (100)依次包括第一铜箱层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电 胶层(103);所述FRCC是指Dk值为2 · 00-3 · 50,且Df值为0 · 002-0 · 010的高频FRCC; 所述双面板为P I型双面板和LCP型双面板中的至少一种;所述双面板(200)包括第二 铜箱层(201)和第三铜箱层(202),当所述双面板为P I型双面板时,其还包括位于所述第二 铜箱层和所述第三铜箱层之间的上极低介电胶层(203)、P I芯层(204)和下极低介电胶层 (205) ,且所述P I芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间;当所述双面 板为LCP型双面板时,其还包括位于所述第二铜箱层和所述第三铜箱层之间的LCP树脂层 (206) ;所述双面板是指Dk值为2.00-3.50,且Df值为0.002-0.010的高频双面板; 所述第一铜箱层、所述第二铜箱层和所述第三铜箱层皆为低轮廓铜箱层且Rz值皆为 0.1-1.0μπι,所述第一铜箱层、所述第二铜箱层和所述第三铜箱层的厚度皆为1-35μπι; 所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低 介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50,且Df值为0.002-0.010的胶层; 所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低 介电胶层的厚度皆为2-50μηι; 所述LCP树脂层是指Dk值为2.0-3.5且Df值为0.002-0.010的树脂层,且厚度为5-100μ m〇
2. 根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,其特征在于:所述 FRCC是整体吸水率为0.01-0.5%的FRCC。
3. 根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,其特征在于:所述 第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层;所述上极低介 电胶层和所述下极低介电胶层皆为全固化状态的胶层。
4. 根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,其特征在于:所述 LCP型双面板是整体吸水率为0.01-0.5 %的双面板;所述P I型双面板是整体吸水率为 0.01-0.5%的双面板。
5. 根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,其特征在于:所述 第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层 皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层。
6. 根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,其特征在于:所述 多层板为下列四种结构中的一种: 第一种、所述多层板为三层板,所述三层板包括一个FRCC和一个双面板,且压合后,所 述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的铜箱层粘接; 第二种、所述多层板为四层板,所述四层板包括两个FRCC和一个双面板,且压合后,其 中一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第二铜箱层粘接,另一所述FRCC的第二 极低介电胶层与所述双面板的第三铜箱层粘接; 第三种、所述多层板为五层板,所述五层板包括三个FRCC和一个双面板,且压合后依次 为FRCC、双面板、FRCC和FRCC,其中一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第二铜 箱层粘接,另一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第三铜箱层粘接; 第四种、所述多层板为六层板,所述六层板包括两个FRCC和两个双面板,还包括一高频 纯胶层(300),所述高频纯胶用于粘接两个双面板,且压合后所述多层板从上到下依次为 FRCC、双面板、高频纯胶层、双面板和FRCC。
7.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板,其特征在于:所述 FRCC还包括离型层(104),所述离型层位于所述第二极低介电胶层的表面。
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