CN110366330A - 基于高频frcc与高频双面板的fpc多层板及工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，包括多层板包括至少一FRCC和至少一双面板，二者之间相压合；前者包括第一铜箔层、第一和第二极低介电胶层；双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种。本发明用不含LCP层的FRCC搭配高频PI型双面板或LCP型双面板制作三层到六层FPC，制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板结构中。
Description
技术领域
本发明涉及FPC(柔性线路板)及其制备技术领域，特别涉及一种基于高频 FRCC(背胶铜箔基板)与高频双面板的FPC多层板及制造工艺。
背景技术
随着信息技术的飞跃发展，考虑到今后一段时间内全球5G等高传速技术加速推进，为满足信号传送高频高速化以及降低终端设备生产成本，市场上呈现出各种形式的混压结构多层板设计与应用。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、从而在信息技术要求高频高速的发展趋势下，目前FPC被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
而在多层板FPC制程使用高频材料领域，,当前业界主要所使用的高频板材主要为LCP板、PTFE纤维板，然而此材料因也受到制程技术的限制，对FPC制造压合设备的要求极高且需要在较高温度环境(最低>280℃)以上压合且压合时间存在过长不能使用快压机设备导致加工困难，随之也造成压合设备容易损耗以及压合成本高、生产效率低。同时制程产品极易出现其膜厚不均匀，膜厚不均会造成电路板的阻抗值控制不易，且高温压合制程，会造成LCP或PTFE挤压影响镀铜的导通性，形成断路，进而造成信赖度不佳，可靠度下降；故业界对搭配多层LCP板为了保证品质需要增加设备依赖AOI设备进行多指标的检查影响成品FPC良率、效率不佳，进一步加剧高频多层板FPC在使用端成本上升等因素出现。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳或者机械强度不好等等问题无法满足市场需求。
另外业界对涂布型的LCP基板，在涂布过程中只能涂布12.5um厚度，如果制作总厚度超过50um LCP基板，制程需要经过多次涂布，且制作LCP型双面板还需要再次经过压合另一面铜箔的制程，工序繁杂效率低落。对于目前其他FRCC 基材涂布一次也很难满足总厚度超过50um，需要进行结构设计或是多次涂布来制作厚膜，可能会因为存在多界面而影响其UV镭射加工性以及电性、吸水性。
举凡于第201590948 U号中国专利、第M377823号中国台湾专利、第 2010-7418A号日本专利和第2011/0114371号美国专利中皆提出具有优良作业性、低成本、低能耗的特点的复合式基板，而第202276545 U号中国专利、第 103096612 B号中国专利、第M422159号中国台湾专利和第M531056号中国台湾专利中，则以氟系材料制作高频基板。CN 206490891 U中国专利则提出具有复合式叠构的低介电损耗FRCC基板。CN 206490897 U中国专利则提出一种具有高散热效率的FRCC基材。CN 206932462 U中国专利则提出复合式LCP高频高速FRCC基材。
发明内容
对于制作高速传输基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板在选择高频材料高频高速传输时信号完整性至关重要，同时影响高速传输基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板传输的主要因素为搭配材料的低dk/df树脂的选择以及铜箔表面粗糙度及晶格排列的选择，而在相关特性影响因素相差不大条件下，选择搭配材料如何便于FPC流程生产以及降低成本具有竞争力才是企业生产之本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种基于高频FRCC与高频双面板的 FPC多层板，本发明采用不含LCP层的FRCC搭配高频PI型双面板或LCP型双面板制作三层到六层FPC，比起用含LCP层的FRCC与PI型双面板或LCP型双面板组成的三层到六层FPC多层结构，本发明制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时可以将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板结构中。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：本发明提供了一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，包括至少一FRCC和至少一双面板，所述FRCC和所述双面板之间相压合；
所述FRCC依次包括第一铜箔层、第一极低介电胶层和第二极低介电胶层；所述FRCC是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FRCC；
所述双面板为PI(聚酰亚胺)型双面板和LCP(液晶聚合物)型双面板中的至少一种；所述双面板包括第二铜箔层和第三铜箔层，当所述双面板为PI型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的上极低介电胶层、PI芯层和下极低介电胶层，且所述PI芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间；当所述双面板为LCP型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的LCP树脂层；所述双面板是指Dk值为 2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频双面板；
所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层皆为低轮廓铜箔层且 Rz值皆为0.1-1.0μm，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度皆为1-35μm；
所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；
所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的厚度皆为2-50μm；
所述LCP树脂层是指Dk值为2.0-3.5且Df值为0.002-0.010的树脂层，且厚度为5-100μm。
为解决上述技术问题，本发明采用的进一步技术方案是：
所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5％的FRCC；所述LCP型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板；所述PI型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板。
进一步地说，所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为全固化状态的胶层。
进一步地说，每一所述极低介电胶层与每一所述铜箔层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。
进一步地说，所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的树脂材料皆为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。
进一步地说，所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且所述聚酰亚胺的含量为每一极低介电胶层的总固含量的40-95％。
进一步地说，所述多层板为下列四种结构中的一种：
第一种、所述多层板为三层板，所述三层板包括一个FRCC和一个双面板，且压合后，所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的铜箔层粘接；
第二种、所述多层板为四层板，所述四层板包括两个FRCC和一个双面板，且压合后，其中一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第二铜箔层粘接，另一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第三铜箔层粘接；
第三种、所述多层板为五层板，所述五层板包括三个FRCC和一个双面板，且压合后依次为FRCC、双面板、FRCC和FRCC，其中一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第二铜箔层粘接，另一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第三铜箔层粘接；
第四种、所述多层板为六层板，所述六层板包括两个FRCC和两个双面板，还包括一高频纯胶层，所述高频纯胶用于粘接两个双面板，且压合后所述多层板从上到下依次为FRCC、双面板、高频纯胶层、双面板和FRCC。
进一步地说，所述FRCC还包括离型层，所述离型层位于所述第二极低介电胶层的表面。
进一步地说，所述FRCC的制造工艺是下列两种工艺中的一种：
第一种制造工艺：
步骤一：将极低介电胶层的前体物涂布于离型层烘烤至形成半聚合半固化状态的第二极低介电胶层，并收卷，得到半成品A；将极低介电胶层的前体物涂布于第一铜箔层烘烤至形成半聚合半固化状态的第一极低介电胶层，并收卷，得到半成品B；
步骤二：将步骤一制得的半成品A和半成品B压合；
步骤三：收卷熟化，即得成品FRCC；
第二种制造工艺：
步骤一：将极低介电胶层的前体物涂布于离型层烘烤至形成半聚合半固化状态的第二极低介电胶层，并收卷；
步骤二：将极低介电胶层前体物涂布于第二极低介电胶层烘烤至形成半聚合半固化状态的第一极低介电胶层，并收卷；
步骤三：将第一铜箔层贴合于所述第一极低介电胶层的表面；
步骤四：收卷熟化，即得成品FRCC。
本发明还提供了一种所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板的制造工艺，将FRCC和双面板叠合，之后采用快压设备或传压设备将其压合；其中：
当选择采用快压设备压合时，过程参数具体为：预压时间为10-30s，成型时间为120-180s，成型压力为90-110kgf/cm2，压合温度为185±10℃，熟化温度为165-175℃，熟化时间为50-70min；
当选择采用传压设备压合时，分为以下三个阶段：
升温段：压合压力为15±5kgf/cm2，压合时间为5-20min；
恒温段：温度为175±5℃，压合压力为35±5kgf/cm2，压合时间为 160-180min；
降温段：压合压力为15±5kgf/cm2，压合时间为30-40min。
本发明的有益效果是：
一、本发明的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板主要由FRCC和高频PI型双面板或LCP型双面板相压合而成，压合后的FPC具有三-六层铜箔层，由于本发明的FRCC不含LCP层，只具有极低介电胶层和铜箔层，其与高频PI 型双面板或LCP型双面板压合后制作的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，比起用含LCP层的FRCC与PI型双面板或LCP型双面板组成的三层到六层 FPC多层结构，本发明的FRCC由于仅有由铜箔和极低介电胶两种材料构成的单界面，而传统FRCC含有LCP、铜箔和胶构成至少双界面，故本发明与高频双面板构成的FPC多层板的材料界面减少，使得镭射钻孔工艺更易实现，镭射孔不易有内缩的状况，特别是用于UV镭射加工孔径<100μm的小孔径孔时，优势更明显；
再者，传统含LCP的FRCC材料短缺，价格昂贵，由于本发明的FRCC不含 LCP层，成本更低，便于量产化，能够用以替代含LCP的FRCC；
再者，目前有涂布型的LCP基板，但是一次涂布只能涂布约12.5μm的厚度，制备50μm厚度的LCP基板，需要经过四次涂布，本发明的FRCC包含两层相同的极低介电胶层，分两次涂布即可实现50μm的厚膜，而且膜厚均匀，阻抗控制良好；
再者，本发明的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板的搭配结构组成简单，可以节省下游的加工工序；成本相对低廉，本发明的制成的三层、四层、五层、六层FPC板，中间的铜箔层不需要经过SMT热制程，所以对于剥离强度要求较低，铜箔选择相对较多，可以选择Rz值较低，传输损耗表现较好的铜箔。
再者，相较于含LCP层的FRCC与PI型双面板或LCP型双面板组成的三层到六层FPC多层结构，本发明的FRCC和双面板可以优化高频多层板FPC前期压合需要高温高压(压合温度≥280℃)苛刻条件，采用快压设备，易加工，降低压合时间，制程稳定，良率高，能够减少制程中用AOI(自动光学检测)设备进行品质检测的次数，从而进一步降低生产成本，缩短交货周期；
再者，本发明的FRCC中不含PI层，因此整体吸水率更低，吸水后性能稳定，不仅具有较佳的电气性能，可大大降低多层板和软硬结合板的爆板风险，减少讯号传输插入损耗；而且FRCC更柔软，反弹力更佳，压合后的FPC多层板的平坦性更佳；
二、本发明采用的铜箔层的Rz(表面粗糙度)值均较低，信号传输过程中具有集肤效应，由于铜箔表面粗糙度较低，结晶细腻，表面平坦性较佳，因而信号能实现高速传输，同时极低介电胶层具有较低且稳定的Dk/Df性能，可减少信号传输过程中的损耗，进一步提高信号传输质量，完全能胜任FPC高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化发展的需要；
三、本发明中的极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.5，且Df值为0.002-0.010 的胶层，较低的并且在高温湿度环境下稳定的Dk/Df值，使得FRCC和双面板适合低温(低于180℃)快速压合制得本发明的FPC，工艺加工性强，而且对制作设备要求低，进而降低生产成本，其设备操作性和加工性均优于现有的LCP基板和PTFE纤维板；更佳的是，由于适合低温压合，大大降低了制备FPC过程中线路氧化的风险；
四、本发明的极低介电胶层可以为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且聚酰亚胺的含量为极低介电胶层的总固含量的40-95％，采用热固性聚酰亚胺层搭配第二绝缘层的结构，本发明的FRCC相较于传统的环氧树脂系产品，更适合下游产业的小孔径(<100μm)UV激光加工，不容易造成通孔(PTH,Plating Through Hole)或孔洞内缩，压合时膜厚均匀，阻抗控制良好，不单只适合采用较大孔径的机械钻孔的加工方式，工艺适应性较强；
五、根据试验数据显示，本发明中的FRCC与普通LCP板相比反弹力更佳，适合下游高密度组装制程；
六、根据试验数据显示，本发明还具有耐焊锡性高和极佳的机械性能等优点，而且极低介电胶层的接着强度佳，接着强度>0.7kgf/cm；
本发明的上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本发明的FRCC的结构示意图(含离型层)；
图2-1是本发明的实施方式1的结构示意图(三层板)；
图2-2是本发明的实施方式2的结构示意图(四层板)；
图2-3是本发明的实施方式3的结构示意图(五层板)；
图2-4是本发明的实施方式4的结构示意图(六层板)；
图3-1是本发明的实施方式5的结构示意图(三层板)；
图3-2是本发明的实施方式6的结构示意图(四层板)；
图3-3是本发明的实施方式7的结构示意图(五层板)；
图3-4是本发明的实施方式8的结构示意图(六层板)；
附图中各部分标记如下：
FRCC 100、第一铜箔层101、第一极低介电胶层102、第二极低介电胶层103、离型层104、双面板200、第二铜箔层201、第三铜箔层202、上极低介电胶层 203、PI芯层204、下极低介电胶层205、LCP树脂层206和高频纯胶层300。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
本发明中的“第一、第二”等以及“上、下”，仅用于区别，并不限制本发明的保护范围，例如第一极低介电胶层和第二极低介电胶层仅是为了区别不是同一极低介电胶层；所说的多层板是指铜箔层的数量至少为三层。
实施例：一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板包括至少一FRCC100 和至少一双面板200，所述FRCC和所述双面板之间相压合；
所述FRCC 100依次包括第一铜箔层101、第一极低介电胶层102和第二极低介电胶层103；所述FRCC是指Dk(介电常数)值为2.00-3.50(10GHz)，且 Df(介电损耗因子)值为0.002-0.010(10GHz)的高频FRCC；
所述双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种；所述双面板200 包括第二铜箔层201和第三铜箔层202，当所述双面板为PI型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的上极低介电胶层203、PI芯层204和下极低介电胶层205，且所述PI芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间；当所述双面板为LCP型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的LCP树脂层206；所述双面板是指Dk值为 2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频双面板；
所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层皆为低轮廓铜箔层且 Rz值皆为0.1-1.0μm，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度皆为1-35μm；
所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；
所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的厚度皆为2-50μm；
所述LCP树脂层是指Dk值为2.0-3.5且Df值为0.002-0.010的树脂层，且厚度为5-100μm。
本实施例中，优选的，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度皆为6-18μm。
优选的，所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的厚度皆为10-50μm。
优选的是，所述LCP树脂层的厚度为12.5-50μm。
所述第三铜箔层、所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为压延铜箔层 (RA/HA/HAV2)或电解铜箔层(ED)。
所述FRCC还包括离型层104，所述离型层位于所述第二极低介电胶层的表面，如图1所示。
所述离型层可以是离型膜，其材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种，也可以是具双面离型能力的离型膜，又或是离型纸。
所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5％的FRCC；所述LCP型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板；所述PI型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板。
优选的，所述FRCC的整体吸水率在0.01-0.1％。
所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为全固化状态的胶层。
每一所述极低介电胶层与每一所述铜箔层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。
所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的树脂材料皆为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。
所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且所述聚酰亚胺的含量为每一极低介电胶层的总固含量的40-95％。
所述FRCC的制造工艺是下列两种工艺中的一种：
第一种制造工艺：
步骤一：将极低介电胶层的前体物涂布于离型层烘烤至形成半聚合半固化状态的第二极低介电胶层，并收卷，得到半成品A；将极低介电胶层的前体物涂布于第一铜箔层烘烤至形成半聚合半固化状态的第一极低介电胶层，并收卷，得到半成品B；
步骤二：将步骤一制得的半成品A和半成品B压合；
步骤三：收卷熟化，即得成品FRCC；
第二种制造工艺：
步骤一：将极低介电胶层的前体物涂布于离型层烘烤至形成半聚合半固化状态的第二极低介电胶层，并收卷；
步骤二：将极低介电胶层前体物涂布于第二极低介电胶层烘烤至形成半聚合半固化状态的第一极低介电胶层，并收卷；
步骤三：将第一铜箔层贴合于所述第一极低介电胶层的表面；
步骤四：收卷熟化，即得成品FRCC。
实施方式1：一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，所述FPC多层板为FPC三层板，如图2-1和图3-1所示，其中图2-1是一个FRCC搭配一个 PI型双面板压合而成的FPC三层板结构，从上到下依次是FRCC和PI型双面板；图3-1是一个FRCC搭配一个LCP型双面板压合而成的FPC三层板结构，从上到下依次是FRCC和LCP型双面板。
实施方式2：一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，所述FPC多层板为FPC四层板，如图2-2和图3-2所示，结构与实施方式1类似，其中图 2-2是两个FRCC搭配一个PI型双面板压合而成的FPC四层板结构，从上到下依次是FRCC、PI型双面板和FRCC；图3-2是两个FRCC搭配一个LCP型双面板压合而成的FPC四层板结构，从上到下依次是FRCC、LCP型双面板和FRCC。
实施方式3：一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，所述FPC多层板为FPC五层板，如图2-3和图3-3所示，结构与实施方式1类似，不同之处在于：其中图2-3是三个FRCC搭配一个PI型双面板压合而成的FPC五层板结构，从上到下依次是FRCC、PI型双面板、FRCC和FRCC；图3-3是三个FRCC 搭配一个LCP型双面板压合而成的FPC五层板结构，从上到下依次是FRCC、LCP 型双面板、FRCC和FRCC。
实施方式4：一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，所述FPC多层板为FPC六层板，如图2-4和图3-4所示，结构与实施方式1类似，不同之处在于：其中图2-4是两个FRCC搭配两个PI型双面板压合而成的FPC六层板结构，且两个所述PI型双面板之间通过高频纯胶层粘接，即从上到下依次是 FRCC、PI型双面板、高频纯胶层、PI型双面板和FRCC；图3-4是两个FRCC搭配两个LCP型双面板压合而成的FPC六层板结构，且两个所述LCP型双面板之间通过高频纯胶层粘接，即从上到下依次是FRCC、LCP型双面板、高频纯胶层、 LCP型双面板和FRCC。
本发明中所述的高频纯胶层是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010 的的胶层。
一种所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板的制造工艺：将FRCC 和双面板叠合，之后采用快压设备或传压设备将其压合；其中：
当选择采用快压设备压合时，过程参数具体为：预压时间为10-30s，成型时间为120-180s，成型压力为90-110kgf/cm2，压合温度为185±10℃，熟化温度为165-175℃，熟化时间为50-70min；
当选择采用传压设备压合时，分为以下三个阶段：
升温段：压合压力为15±5kgf/cm2，压合时间为5-20min；
恒温段：温度为175±5℃，压合压力为35±5kgf/cm2，压合时间为 160-180min；
降温段：压合压力为15±5kgf/cm2，压合时间为30-40min。
具体的为：将FRCC的第二极低介电胶层与双面板的一铜箔层叠合成三层板，之后采用快压设备或传压设备将其压合，即得成品FPC三层板；
将FRCC的第二极低介电胶层与双面板的一铜箔层叠合，取另一FRCC与同一所述双面板的另一铜箔层叠合成四层板，之后采用快压设备或传压设备将其压合，即得成品FPC四层板；
以此类推能够制得五层板和六层板，甚至更多层的FPC，当双面板与双面板结合时，二者之间通过高频纯胶层粘接。
以下是本发明的实施例1到实施例4的具体的实施例，详见表1和表2所示。
表1:
表2：
注：1、实施例1和实施例2是FRCC搭配PI型双面板；实施例3和实施例 4是FRCC搭配LCP型双面板；比较例1和比较例2是LCP单面板搭配LCP双面板，比较例3和4是含PI层的FRCC搭配PI型双面板。
2、表1和表2性能指标的测试方法执行《软板组装要项测试准则》 (TPCA-F-002)。
由表2可知，本发明的FRCC具有极佳的性能，因此基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板具有极佳的高速传输性、在高温湿度环境下稳定的dk/df 性能、超低吸水率、良好的UV激光钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能。
本发明优于LCP膜和普通PI型Bond Sheet(粘结片)，适用于5G智能型手机、Applewatch(智慧手表)等可穿戴设备。
由于本发明的FRCC使用双面离型膜后的改进工序，可以突破涂布法的限制，更容易的制得厚度在50到100μm的FRCC，相比之前申请专利使用Bond Ply制成的FRCC板材，在电性、吸水性、生产制程、UV镭射钻孔能力以及成本上具有更好的表现；本发明结构组成更为简单、成本具备优势、制程工序较短，且在电性、吸水性、生产制程、UV镭射钻孔能力以及成本上具有更好的表现；此外还具有在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能以及可以提供成品良率，缩短交期等优势。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和至少一双面板(200)，所述FRCC和所述双面板之间相压合；
所述FRCC(100)依次包括第一铜箔层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电胶层(103)；所述FRCC是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频FRCC；
所述双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种；所述双面板(200)包括第二铜箔层(201)和第三铜箔层(202)，当所述双面板为PI型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的上极低介电胶层(203)、PI芯层(204)和下极低介电胶层(205)，且所述PI芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间；当所述双面板为LCP型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的LCP树脂层(206)；所述双面板是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的高频双面板；
所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1-1.0μm，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度皆为1-35μm；
所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆是指Dk值为2.00-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；
所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的厚度皆为2-50μm；
所述LCP树脂层是指Dk值为2.0-3.5且Df值为0.002-0.010的树脂层，且厚度为5-100μm。
2.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述FRCC是整体吸水率为0.01-0.5％的FRCC；所述LCP型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板；所述PI型双面板是整体吸水率为0.01-0.5％的双面板。
3.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆为半聚合半固化状态的胶层；所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为全固化状态的胶层。
4.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：每一所述极低介电胶层与每一所述铜箔层之间的接着强度均>0.7kgf/cm。
5.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的树脂材料皆为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺系树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层，且所述聚酰亚胺的含量为每一极低介电胶层的总固含量的40-95％。
7.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述多层板为下列四种结构中的一种：
第一种、所述多层板为三层板，所述三层板包括一个FRCC和一个双面板，且压合后，所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的铜箔层粘接；
第二种、所述多层板为四层板，所述四层板包括两个FRCC和一个双面板，且压合后，其中一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第二铜箔层粘接，另一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第三铜箔层粘接；
第三种、所述多层板为五层板，所述五层板包括三个FRCC和一个双面板，且压合后依次为FRCC、双面板、FRCC和FRCC，其中一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第二铜箔层粘接，另一所述FRCC的第二极低介电胶层与所述双面板的第三铜箔层粘接；
第四种、所述多层板为六层板，所述六层板包括两个FRCC和两个双面板，还包括一高频纯胶层(300)，所述高频纯胶用于粘接两个双面板，且压合后所述多层板从上到下依次为FRCC、双面板、高频纯胶层、双面板和FRCC。
8.根据权利要求1所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述FRCC还包括离型层(104)，所述离型层位于所述第二极低介电胶层的表面。
9.根据权利要求8所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：所述FRCC的制造工艺是下列两种工艺中的一种：
第一种制造工艺：
步骤一：将极低介电胶层的前体物涂布于离型层烘烤至形成半聚合半固化状态的第二极低介电胶层，并收卷，得到半成品A；将极低介电胶层的前体物涂布于第一铜箔层烘烤至形成半聚合半固化状态的第一极低介电胶层，并收卷，得到半成品B；
步骤二：将步骤一制得的半成品A和半成品B压合；
步骤三：收卷熟化，即得成品FRCC；
第二种制造工艺：
步骤一：将极低介电胶层的前体物涂布于离型层烘烤至形成半聚合半固化状态的第二极低介电胶层，并收卷；
步骤二：将极低介电胶层前体物涂布于第二极低介电胶层烘烤至形成半聚合半固化状态的第一极低介电胶层，并收卷；
步骤三：将第一铜箔层贴合于所述第一极低介电胶层的表面；
步骤四：收卷熟化，即得成品FRCC。
10.一种根据权利要求9所述的基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板的制造工艺，其特征在于：将FRCC和双面板叠合，之后采用快压设备或传压设备将其压合；其中：
当选择采用快压设备压合时，过程参数具体为：预压时间为10-30s，成型时间为120-180s，成型压力为90-110kgf/cm2，压合温度为185±10℃，熟化温度为165-175℃，熟化时间为50-70min；
当选择采用传压设备压合时，分为以下三个阶段：
升温段：压合压力为15±5kgf/cm2，压合时间为5-20min；
恒温段：温度为175±5℃，压合压力为35±5kgf/cm2，压合时间为160-180min；
降温段：压合压力为15±5kgf/cm2，压合时间为30-40min。
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