CN109699132A - 多层lcp低温压合方法及制备的产品 - Google Patents

多层lcp低温压合方法及制备的产品 Download PDF

Info

Publication number
CN109699132A
CN109699132A CN201811623794.1A CN201811623794A CN109699132A CN 109699132 A CN109699132 A CN 109699132A CN 201811623794 A CN201811623794 A CN 201811623794A CN 109699132 A CN109699132 A CN 109699132A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lcp
low temperature
multilayer
compression method
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811623794.1A
Other languages
English (en)
Inventor
崔成强
陈涛
杨冠南
张昱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou HKUST Fok Ying Tung Research Institute
Original Assignee
Guangzhou HKUST Fok Ying Tung Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou HKUST Fok Ying Tung Research Institute filed Critical Guangzhou HKUST Fok Ying Tung Research Institute
Priority to CN201811623794.1A priority Critical patent/CN109699132A/zh
Publication of CN109699132A publication Critical patent/CN109699132A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明涉及一种多层LCP低温压合方法及制备的产品，属于柔性线路板制作工艺技术领域。该多层LCP低温压合方法，包括以下步骤：涂胶：于LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成粘合层；所述胶粘面为LCP覆铜基材的LCP面和/或所述LCP面相对基材的贴合面；压合：在温度为150℃‑270℃，压力为200‑300psi下，真空热压，使多层LCP压合成型。上述低温压合方法，利用LCP的柔软性，将用于上下多层LCP线路板的LCP覆铜基材的LCP面涂有一层很薄胶黏剂做粘合层与双面布满线路的LCP层压合，该介质层玻璃化温度较低，产生厚度不一的粘合层，不会影响其介电损耗和介电常数。

Description

多层LCP低温压合方法及制备的产品
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作工艺技术领域，特别是涉及一种多层LCP低温压合方法及制备的产品。
背景技术
随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。
传统的基板材料多采用环氧玻璃纤维、氟系列和陶瓷等，目前5G已经进入毫米波的时代，5G电子电路的高频高速化对基板材料提出了更高的要求，传统的基板材料已经不能作为高频电路的载体，目前5G材料主要有液晶聚合物LCP材料，介电常数小于3.0，介电损耗小于0.002，非常适用于5G高频传输。
在现有的多层LCP压合方法中，通常采用的方法是将单面覆铜LCP基板与双面覆铜的LCP基板热压，通过该方法制得多层LCP基板需要的真空热压温度为350℃-380℃或更高，而温度过高可能影响制作多层LCP线路的可靠性，我们急需一种低温多层LCP压合方法且不影响产品可靠性和电性能。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种多层LCP低温压合方法，通过该方法真空热压得到的多层LCP线路，既不影响介质材料的电学性能如介电常数和介电损耗，又能达到低温压合的效果。
一种多层LCP低温压合方法，包括以下步骤：
涂胶：于LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成粘合层；所述胶粘面为LCP覆铜基材的LCP面和/或所述LCP面相对基材的贴合面；
压合：在温度为150-270℃，压力为200-300psi下，真空热压，使多层LCP压合成型。
上述胶粘面即为基材压合时会压合在一起的相对应面，涂敷胶粘剂既可以在LCP覆铜基材的LCP面涂敷，也可以在与该LCP面相对的基材的贴合面，还可以在上述相对的两个压合面(或称贴合面)均涂敷胶粘剂，均可以实现低温压合的目的。
具体的，可将上、下多层单面线路LCP基材的LCP面涂敷胶粘剂，与双面线路的LCP基材进行一次性低温压合，也可以涂覆在中间LCP线路层中间层(如L2和L3层)来压合，仅需使胶粘剂薄涂，和基材上线路低温压合后，由于线路的挤压使粘合层厚度不均，即可不影响介质材料的电学性能。
在其中一个实施例中，所述胶粘剂为熔点低于270℃的热塑性材料。以此类材料作为胶粘剂，具有较好的低温压合效果。
在其中一个实施例中，所述粘合层的厚度为1-5μm。将粘合层的厚度控制在上述范围内，既有较好的压合效果，又能不影响介质材料的电学性能如介电常数和介电损耗，达到低温压合的效果。
在其中一个实施例中，所述压合步骤中，所述真空热压的真空度为5×10-3Pa--0.1MPa。
在其中一个实施例中，所述热塑性材料选自：液晶聚合物(LCP)、热塑性聚酰亚胺单体(TPI)、聚酰亚胺胶(PI)和环氧树脂。上述材料具有较好的低温压合效果。
在其中一个实施例中，所述热塑性材料为液晶聚合物，所述压合步骤中，温度为250-270℃。
在其中一个实施例中，所述热塑性材料为热塑性聚酰亚胺单体，所述压合条件为：温度为240-260℃。
在其中一个实施例中，所述热塑性材料为聚酰亚胺胶，所述压合条件为：温度为180-200℃。
在其中一个实施例中，所述热塑性材料为环氧树脂，所述压合条件为：温度为140-160℃。
本发明还公开了上述的多层LCP低温压合方法制备得到的多层LCP线路板。
在其中一个实施例中，所述多层LCP线路板的厚度为25-125μm。
上述多层LCP线路板，采用上述低温压合的方法制备得到，为经过高温热压程序，可靠性高，且低温压合并不影响产品的可靠性和电性能。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明的一种多层LCP低温压合方法，利用LCP的柔软性，将用于上下多层LCP线路板的LCP覆铜基材的LCP面涂有一层很薄胶黏剂做粘合层与双面布满线路的LCP层压合，该介质层玻璃化温度较低，产生厚度不一的粘合层，不会影响其介电损耗和介电常数。
本发明的一种多层LCP线路板，通过该方法压合得到，能够达到低温压合且不影响其介电损耗和介电常数的效果。
附图说明
图1为实施例1的多层LCP低温压合方法工艺示意图；
图2为实施例2的多层LCP低温压合方法工艺示意图；
图3为得到的多层LCP线路板结构示意图。
图中：1、线路层；2、粘合层；3、LCP层。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
以下实施例所用原料均为市售购得。
实施例1
一种多层LCP低温压合方法，如图1所示，包括以下步骤：
1、涂胶。
于上下多层LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成2μm厚的粘合层2，所述胶粘面为LCP覆铜基材的LCP面(即LCP3层上与线路层1相反的一面)，所述胶粘剂为芳香族聚酰亚胺。
2、压合。
将上述涂胶后基材与中间LCP线路层在温度为190℃，压力为300psi下，真空热压成型得到多层LCP线路板，如图3所示。
对上述线路板进行检测：该多层LCP线路板层间不产生气泡，制得的多层LCP线路板的介电常数为：2.8；介电损耗为：0.0020；线路层间剥离强度为1.5kg/cm，可靠性高。
实施例2
一种多层LCP低温压合方法，如图2所示，包括以下步骤：
1、涂胶。
于上下多层LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成5μm厚的粘合层2，所述胶粘面为与LCP覆铜基材的LCP面(即LCP3层上与线路层1相反的一面)相对基材的贴合面，即中间层(L2和L3层)，所述胶粘剂为缩水甘油醚类环氧树脂。
2、压合。
将上述涂胶后基材与中间LCP线路层在温度为150℃，压力为300psi下，真空热压成型得到多层LCP线路板，如图3所示。
对上述线路板进行检测：该多层LCP线路板层间不产生气泡，制得的多层LCP线路板的介电常数为：2.8；介电损耗为：0.0020；线路层间剥离强度为1.7kg/cm，可靠性高。
实施例3
一种多层LCP低温压合方法，与实施例1的方法基本相同，区别在于，本实施例中所选用的胶粘剂为低熔点的液晶聚合物，压合温度为260℃。
对本实施例得到的线路板进行检测：该多层LCP线路板层间不产生气泡，制得的多层LCP线路板的介电常数为：2.83；介电损耗为：0.0025；线路层间剥离强度为1.5kg/cm，可靠性高。
实施例4
一种多层LCP低温压合方法，与实施例1的方法基本相同，区别在于，本实施例中所选用的胶粘剂为热塑性聚酰亚胺单体(氟酐型聚酰亚胺单体)，压合温度为250℃。
对本实施例得到的线路板进行检测：该多层LCP线路板层间不产生气泡，制得的多层LCP线路板的介电常数为2.85；介电损耗为：0.0029；线路层间剥离强度为1.65kg/cm，可靠性高。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多层LCP低温压合方法，其特征在于，包括以下步骤：
涂胶：于LCP线路板的胶粘面涂敷胶粘剂形成粘合层；所述胶粘面为LCP覆铜基材的LCP面和/或所述LCP面相对基材的贴合面；
压合：在温度为150℃-270℃，压力为200-300psi下，真空热压，使多层LCP压合成型。
2.根据权利要求1所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述胶粘剂为熔点低于270℃的热塑性材料。
3.根据权利要求1所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述粘合层的厚度为1-5μm。
4.根据权利要求1所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述压合步骤中，所述真空热压的真空度为5×10-3Pa--0.1MPa。
5.根据权利要求1-4任一项所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述热塑性材料选自：液晶聚合物、热塑性聚酰亚胺单体、聚酰亚胺胶和环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述热塑性材料为液晶聚合物，所述压合步骤中，温度为250-270℃。
7.根据权利要求5所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述热塑性材料为热塑性聚酰亚胺单体，所述压合条件为：温度为240-260℃。
8.根据权利要求5所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述热塑性材料为聚酰亚胺胶，所述压合条件为：温度为180-200℃。
9.根据权利要求5所述的多层LCP低温压合方法，其特征在于，所述热塑性材料为环氧树脂，所述压合条件为：温度为140-160℃。
10.权利要求1-9任一项所述的多层LCP低温压合方法制备得到的多层LCP线路板。
CN201811623794.1A 2018-12-28 2018-12-28 多层lcp低温压合方法及制备的产品 Pending CN109699132A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811623794.1A CN109699132A (zh) 2018-12-28 2018-12-28 多层lcp低温压合方法及制备的产品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811623794.1A CN109699132A (zh) 2018-12-28 2018-12-28 多层lcp低温压合方法及制备的产品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109699132A true CN109699132A (zh) 2019-04-30

Family

ID=66232275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811623794.1A Pending CN109699132A (zh) 2018-12-28 2018-12-28 多层lcp低温压合方法及制备的产品

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109699132A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110752428A (zh) * 2019-09-19 2020-02-04 深圳市长盈精密技术股份有限公司 微带线
CN112349685A (zh) * 2020-09-28 2021-02-09 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种六层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112349688A (zh) * 2020-09-28 2021-02-09 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种六层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112349683A (zh) * 2020-09-28 2021-02-09 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种四层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112351580A (zh) * 2020-11-09 2021-02-09 西安邮电大学 一种微波毫米波频段lcp基板及制备方法
CN112349695A (zh) * 2020-09-28 2021-02-09 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种四层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112437560A (zh) * 2020-12-28 2021-03-02 珠海元盛电子科技股份有限公司 一种lcp-fpc压制的方法
CN112433405A (zh) * 2020-11-24 2021-03-02 中国科学技术大学 一种液晶高分子基板及其加工方法
CN114025517A (zh) * 2021-09-24 2022-02-08 上海航天电子通讯设备研究所 一种lcp多层电路板平坦化层压方法及装置
CN114698267A (zh) * 2021-08-09 2022-07-01 上海航天电子通讯设备研究所 Lcp多层柔性电路板曲面成型方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5719354A (en) * 1994-09-16 1998-02-17 Hoechst Celanese Corp. Monolithic LCP polymer microelectronic wiring modules
US20040000425A1 (en) * 2002-06-26 2004-01-01 White George E. Methods for fabricating three-dimensional all organic interconnect structures
CN1914964A (zh) * 2003-12-17 2007-02-14 环球产权公司 电路、多层电路及其制造方法
CN102794962A (zh) * 2012-08-29 2012-11-28 松扬电子材料(昆山)有限公司 复合式双面铜箔基板及其制造方法
CN108012414A (zh) * 2018-01-08 2018-05-08 昆山雅森电子材料科技有限公司 具有frcc的高频高传输fpc及制备方法
CN108045022A (zh) * 2018-01-08 2018-05-18 昆山雅森电子材料科技有限公司 Lcp或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及fpc
CN108859316A (zh) * 2017-05-10 2018-11-23 昆山雅森电子材料科技有限公司 复合式lcp高频高速双面铜箔基板及其制备方法
CN108882501A (zh) * 2017-05-10 2018-11-23 昆山雅森电子材料科技有限公司 复合式lcp高频高速frcc基材及其制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5719354A (en) * 1994-09-16 1998-02-17 Hoechst Celanese Corp. Monolithic LCP polymer microelectronic wiring modules
US20040000425A1 (en) * 2002-06-26 2004-01-01 White George E. Methods for fabricating three-dimensional all organic interconnect structures
CN1914964A (zh) * 2003-12-17 2007-02-14 环球产权公司 电路、多层电路及其制造方法
CN102794962A (zh) * 2012-08-29 2012-11-28 松扬电子材料(昆山)有限公司 复合式双面铜箔基板及其制造方法
CN108859316A (zh) * 2017-05-10 2018-11-23 昆山雅森电子材料科技有限公司 复合式lcp高频高速双面铜箔基板及其制备方法
CN108882501A (zh) * 2017-05-10 2018-11-23 昆山雅森电子材料科技有限公司 复合式lcp高频高速frcc基材及其制备方法
CN108012414A (zh) * 2018-01-08 2018-05-08 昆山雅森电子材料科技有限公司 具有frcc的高频高传输fpc及制备方法
CN108045022A (zh) * 2018-01-08 2018-05-18 昆山雅森电子材料科技有限公司 Lcp或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及fpc

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110752428A (zh) * 2019-09-19 2020-02-04 深圳市长盈精密技术股份有限公司 微带线
CN112349688B (zh) * 2020-09-28 2022-04-19 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种六层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112349688A (zh) * 2020-09-28 2021-02-09 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种六层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112349683A (zh) * 2020-09-28 2021-02-09 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种四层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112349695A (zh) * 2020-09-28 2021-02-09 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种四层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112349685A (zh) * 2020-09-28 2021-02-09 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种六层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112349683B (zh) * 2020-09-28 2022-04-26 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种四层布线lcp封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
CN112351580A (zh) * 2020-11-09 2021-02-09 西安邮电大学 一种微波毫米波频段lcp基板及制备方法
CN112433405A (zh) * 2020-11-24 2021-03-02 中国科学技术大学 一种液晶高分子基板及其加工方法
CN112437560A (zh) * 2020-12-28 2021-03-02 珠海元盛电子科技股份有限公司 一种lcp-fpc压制的方法
CN114698267A (zh) * 2021-08-09 2022-07-01 上海航天电子通讯设备研究所 Lcp多层柔性电路板曲面成型方法
CN114698267B (zh) * 2021-08-09 2024-06-04 上海航天电子通讯设备研究所 Lcp多层柔性电路板曲面成型方法
CN114025517A (zh) * 2021-09-24 2022-02-08 上海航天电子通讯设备研究所 一种lcp多层电路板平坦化层压方法及装置
CN114025517B (zh) * 2021-09-24 2024-04-12 上海航天电子通讯设备研究所 一种lcp多层电路板平坦化层压方法及装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109699132A (zh) 多层lcp低温压合方法及制备的产品
CN206490891U (zh) 具有复合式叠构的低介电损耗frcc基板
KR100360045B1 (ko) 폴리머 필름을 사용한 코팅 방법 및 폴리머층과 금속박의 적층체의 제조 방법
KR100707056B1 (ko) 폴리이미드계 연성 동박 적층판 및 그 제조 방법
CN108859316A (zh) 复合式lcp高频高速双面铜箔基板及其制备方法
CN206840863U (zh) 复合式lcp高频高速双面铜箔基板
KR102045172B1 (ko) 회로 기판
CN102480837A (zh) 柔性布线板
CN206932462U (zh) 复合式lcp高频高速frcc基材
JP3238556U (ja) 高周波配線基板の新規材料層構造の塗布成形方法及びその製品
CN108012414A (zh) 具有frcc的高频高传输fpc及制备方法
CN103096612A (zh) 高频基板结构
CN208128629U (zh) 基于高频frcc与fccl单面板的fpc
CN108882501A (zh) 复合式lcp高频高速frcc基材及其制备方法
CN110366330A (zh) 基于高频frcc与高频双面板的fpc多层板及工艺
CN102922809A (zh) 一种液晶聚合物玻璃纤维粘结片、覆铜板及其制备方法
CN208128661U (zh) 基于高频frcc与高频双面板的fpc多层板
KR101769554B1 (ko) 폴리이미드가 코팅된 연성 복합기판, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자 소자의 비아홀 구조체
CN110366309A (zh) 基于高频frcc与fccl单面板的fpc及工艺
CN207854265U (zh) 具有frcc的高频高传输fpc
JPH11345300A (ja) Ｉｃカードの製造方法
WO2021035918A1 (zh) 一种高频线路板层结构及其制备方法
CN204451378U (zh) 印刷电路板用双面铜箔基板
CN110859029A (zh) 柔性电路板及该柔性电路板制作方法
US11252824B2 (en) Method for fabricating printed circuit board and printed circuit board fabricated thereby

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190430