CN114698267A - Lcp多层柔性电路板曲面成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括：根据共形平台加工第一底座，第一底座具有小于共形平台弯曲角度的成型曲面，第一底座上设置有第一压块，第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，保温后取出；加工第二底座，第二底座具有大于第一底座弯曲角度的成型曲面，第二底座上设置有第二压块；将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，保温后取出。每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。本发明能够有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合，有效降低基板弯曲应力。
Description
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，具体地，涉及一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法。
背景技术
在制造业中，共形技术是指依据器件结构来布置电路，实现结构电路的一体化。这种技术可以极大地缩小组件的体积，特别是复杂组件的体积。共形技术将成为电子组件小型化的主要手段，引领未来电子组件制造的发展趋势。
液晶聚合物(LCP)由于具有突出的介电性能、良好的尺寸稳定性、优良的低吸湿性和电绝缘性，特别适用于高频印制电路板。加之LCP的柔性特征，可实现与曲面平台的完美共形，获得小型化、轻量化的曲面组件。
由于组件基板布线复杂，层数多，且内有大面积铜接地，多层LCP基板硬度较大，一次与平台弯曲成形装配易因为应力过大而导致基板损伤甚至失效。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，通过工装多梯度成形及去应力退火可有效实现多层LCP基板的低应力曲面成型，可有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合或基板损伤。
根据本发明提供的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括以下步骤：
S1：根据共形平台加工第一底座，所述第一底座具有小于所述共形平台弯曲角度的成型曲面，所述第一底座上设置有第一压块，所述第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；
S2：将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，放置于烘箱中保温一段时间后将所述基板取出；
S3：加工第二底座，所述第二底座具有大于所述第一底座弯曲角度的成型曲面，所述第二底座上设置有第二压块，所述第二压块的凸头与第二底座的弯曲弧度相匹配；
S4：将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，放置于烘箱中保温一段时间后将基板取出；
S5：根据所述基板的尺寸，每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。
优选地，所述底座设置有一圈第一平面，所述第一平面用于保证所述底座的平稳。
优选地，所述底座的曲面弯曲角度为5°～15°。
优选地，所述压块设置有一圈第二平面，所述第二平面与所述第一平面相匹配。
优选地，所述压块通过自身重量给基板施加压力，以使基板受力弯曲。
优选地，所述烘箱的温度设置为60℃～150℃，保温时间设置为0.5～2小时。
优选地，当所述基板冷却后，再将所述基板取出。
优选地，所述第二个底座弯曲角度相对所述第一底座弯曲角度相比增加了5°～15°。
优选地，所述底座数量与所述基板弯曲成型的目标角度有关，所述目标角度越大，所需弯曲的次数就越多。
优选地，所述底座的成型曲面为圆柱面、圆锥面、球面或不规则曲面。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
本发明通过底座对多层LCP基板多梯度成形及去应力退火可有效实现多层LCP基板的低应力曲面成型，可有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合或基板损伤，有效降低基板弯曲应力；本发明中通过销钉定位，压块施压，工装及操作简单。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明提供LCP多层柔性电路板曲面成型方法的流程图；
图2为本发明具体实施例提供的装配结构图；
图3为本发明具体实施例的第一次基板放置示意图；
图4为本发明具体实施例的第一次压块安装示意图；
图5为本发明具体实施例的第一次成型基板示意图；
图6为本发明具体实施例的第二次基板放置示意图；
图7为本发明具体实施例的第二次成型基板示意图；
图8为本发明具体实施例的最终成型基板示意图。
标号说明：101-第一底座；102-定位销钉；103-第一曲面凹槽；104-平面基板；105-第一压块；106-销钉定位孔；107-第一凸头；1011-第二底座；1031-第二曲面凹槽；1041-第一弯曲基板；1051-第二压块；1071-第二凸头；1042-第二弯曲基板；108-圆柱面基板；109-圆锥面基板；110-球面基板。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
如图1所示，本发明例提供了一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括以下步骤：
S1：根据共形平台加工第一底座，所述第一底座具有小于所述共形平台弯曲角度的成型曲面，所述第一底座上设置有第一压块，所述第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；
在本发明实施例中，所述底座设置有一圈第一平面，所述第一平面用于保证所述底座的平稳。所述压块设置有一圈第二平面，所述第二平面与所述第一平面相匹配。所述底座为第一底座的弯曲角度为5°～15°。
S2：将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，放置于烘箱中保温一段时间后将所述基板取出；
在本发明实施例中，所述压块通过自身重量给基板施加压力，以使基板受力弯曲。所述烘箱的温度设置为60℃～150℃，保温时间设置为0.5～2小时。
所述基板需在冷却后取出，防止结构回弹。
S3：加工第二底座，所述第二底座具有大于所述第一底座弯曲角度的成型曲面，所述第二底座上设置有第二压块，所述第二压块的凸头与第二底座的弯曲弧度相匹配；
在本发明实施例中，所述第二底座具有大于所述第一底座弯曲角度的成型曲面，其弯曲角度相比第一个增加了5°～15°。
S4：将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，放置于烘箱中保温一段时间后将基板取出；
在本发明实施例中，所述烘箱的温度设置为60℃～150℃，保温时间设置为0.5～2小时。所述基板需在冷却后取出，防止结构回弹。
S5：根据所述基板的尺寸，每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。
在本发明实施例中，所述底座数量与最终基板弯曲成型的目标角度有关，目标弯曲角度越大，所需弯曲的次数就越多，根据5°～15°的角度递增来实现阶梯弯曲成型。所述成型曲面可为圆柱面、圆锥面、球面等，甚至不规则曲面。对于球面等展开面为非平面曲面，基板在弯曲成型前需在不影响电路的区域加工应力释放孔。
具体实施例：
本实施例通过图2到图8详细说明一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法实施例。本实施例中提供的LCP多层柔性电路板曲面成型包括：第一底座101、定位销钉102、第一曲面凹槽103、平面基板104、第一压块105、销钉定位孔106、第一凸头107、第二底座1011、第二曲面凹槽1031、第一弯曲基板1041、第二压块1051、第二凸头1071、第二弯曲基板1042、圆柱面基板108、圆锥面基板109以及面基板110。
图2为本发明具体实施例提供的装配结构图。如图2所示，第一底座101与第一压块105通过销钉102定位进行基板104的压装。
所述第一底座101与第一压块105材质为铜等高导热材料。
所述基板104为LCP多层基板，内有具有完整功能的电路。
图3为本发明具体实施例的第一次基板放置示意图。如图3所示，将平面基板104放置于第一底座101内，通过凹槽103来成型。
所述凹槽103的弯曲角度为5°～15°，其曲面形状为共形平台形状。
图4为本发明具体实施例的第一次压块安装示意图。如图4所示，第一压块105通过销钉定位孔106安装在第一底座101上给基板施加压力，然后放置于烘箱中保温一段时间。
所述第一压块105的第一凸头107与第一底座101的弯曲弧度相匹配。
所述放置于烘箱中，温度为60℃～150℃，保温0.5～2小时。
图5为本发明具体实施例的第一次成型基板示意图。如图5所示，待冷却后将弯曲成型基板1041取出。
所述基板1041弯曲弧度与第一底座101相近。
所述基板需在冷却后取出，防止结构回弹。
图6为本发明具体实施例的第二次基板放置示意图。如图6所示，将弯曲LCP多层基板1041放置于第二底座1011上，压上第二压块1051，放置于烘箱中保温一段时间。
所述第二底座1011的第二曲面凹槽1031弯曲角度相比第一曲面凹槽103增加5°～15°。
所述第二压块1051的第二凸头1071与第二曲面凹槽1031的弯曲角度相匹配。
所述放置于烘箱中，温度为60℃～150℃，保温0.5～2小时。
图7为本发明具体实施例的第二次成型基板示意图。如图7所示，待冷却后将弯曲成型基板1042取出。
如此循环往复，通过多次阶梯递进实现最终LCP多层基板的弯曲成型。
图8为本发明具体实施例的最终成型基板示意图。如图8所示，所述成型曲面可为圆柱面、圆锥面、球面等，甚至不规则曲面。对于球面等展开面为非平面曲面，基板在弯曲成型前需在不影响电路的区域加工应力释放孔。
本发明是基于LCP多层基板的一种曲面成型方法，有着弯曲曲面形式多样、弯曲过程受力均匀、弯曲应力低等优点，弯曲基板既可实现电性能又可与平台共形，成型方法简单易操作，可有效降低大角度多层LCP基板的弯曲应力。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
Claims (10)
1.一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：根据共形平台加工第一底座，所述第一底座具有小于所述共形平台弯曲角度的成型曲面，所述第一底座上设置有第一压块，所述第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；
S2：将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，放置于烘箱中保温一段时间后将所述基板取出；
S3：加工第二底座，所述第二底座具有大于所述第一底座弯曲角度的成型曲面，所述第二底座上设置有第二压块，所述第二压块的凸头与第二底座的弯曲弧度相匹配；
S4：将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，放置于烘箱中保温一段时间后将基板取出；
S5：根据所述基板的尺寸，每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。
2.根据权利要求1所述的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，所述底座设置有一圈第一平面，所述第一平面用于保证所述底座的平稳。
3.根据权利要求2所述的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，所述底座的曲面弯曲角度为5°～15°。
4.根据权利要求2所述的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，所述压块设置有一圈第二平面，所述第二平面与所述第一平面相匹配。
5.根据权利要求1所述的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，所述压块通过自身重量给基板施加压力，以使基板受力弯曲。
6.根据权利要求1所述的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，所述烘箱的温度设置为60℃～150℃，保温时间设置为0.5～2小时。
7.根据权利要求6所述的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，当所述基板冷却后，再将所述基板取出。
8.根据权利要求1所述的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，所述第二个底座弯曲角度相对所述第一底座弯曲角度相比增加了5°～15°。
9.根据权利要求1所述的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，所述底座数量与所述基板弯曲成型的目标角度有关，所述目标角度越大，所需弯曲的次数就越多。
10.根据权利要求1所述的LCP多层柔性电路板曲面成型方法，其特征在于，所述底座的成型曲面为圆柱面、圆锥面、球面或不规则曲面。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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