JP4151160B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体回路を有する内層基板を複数個積層するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の多層のプリント配線板においては、導体回路を形成した内層基板を複数個積層している。これらの内層基板は、それぞれの内層基板を貫通する穴を明け、この内層基板の表面及び穴の内面にめっき被膜を形成した後、穴の内部に樹脂を充填した後、表面を平滑にするために内層基板の両面を研磨している。つぎに、めっき被膜をエッチングして導体回路を形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、上述した内層基板の両面を研磨する工程において、めっき被膜及び内層基板の樹脂層に残留応力が発生する。そして、エッチング工程においてめっき被膜の一部が除去されると、これら残留応力により内層基板が反るという問題がある。この反りは内層基板が薄くなると大きくなる傾向を有している。
【０００４】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、反りの発生しないプリント配線板の製造方法を提供するにある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付して説明すると、
導体回路１２を有する内層基板１を複数個積層するプリント配線板において、前記内層基板１をつぎの工程により製作するところに特徴を有する。
【０００６】
内層基板１を貫通する穴２を明ける工程。
【０００７】
内層基板１の表面及び穴２の内面にめっき被膜３を形成する工程。
【０００８】
穴２の内部に樹脂を内層基板１の表面から突出するまで充填する工程。
【０００９】
内層基板１の両面を研磨して平坦にする工程。
【００１０】
内層基板１をプレスにより加圧・加熱した後冷却する工程。
【００１１】
めっき被膜３をエッチングして導体回路１２を形成する工程。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例につき図面を参照して説明する。
【００１３】
内層基板１の絶縁層としては、難燃性フェノール、エポキシ樹脂（商品名Ｒ５７１５、Ｒ１７６６松下電工株式会社製）等が使用されている。この内層基板１に穴２を明ける（図２−ａ参照）。
【００１４】
つぎに、内層基板１の表面及び穴２の内面にめっき被膜３を形成する（図２−ｂ参照）。
【００１５】
穴２の内部に樹脂４を内層基板１の表面から突出する高さまで充填すＳる（図２−ｃ参照）。
【００１６】
さらに、内層基板１の両面を研磨して表面を平坦にする。（図２−ｄ参照）。
【００１７】
つぎに、図１に示すように、２枚の加圧・加熱板１０の間に内層基板１とステンレス板１１とを交互に重ね、複数枚の内層基板１を同時に加圧・加熱する。
【００１８】
その条件は内層基板１の絶縁層の材料により変化するが、上記したＦＲ−４の場合には、圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2、温度は、１８０℃、１２０分である。尚、この圧力、温度、加熱時間は、上記条件に限らず内層基板１の絶縁層の残留応力が除去される条件に設定されればよい。
【００１９】
加圧・加熱時間が経過したとき、プレスにより加圧した状態のまま冷却して内層基板１を常温に戻す。これにより内層基板１のめっき被膜３と絶縁層との間に発生していた残留応力が除去される。
【００２０】
これらの工程を経た内層基板１は、めっき被膜３にレジストを貼り、露光、現像等のエッチング処理を行って導体回路１２を形成する。
【００２１】
最後に、導体回路１２を形成した内層基板１を複数枚重ねて、プリント配線板が製作される。
【００２２】
本発明は、研磨工程において発生した内層基板１の残留応力を加圧・加熱工程において除去するので、内層基板１の厚さが小さい場合でもめっき被膜３をエッチングにより除去したときに反りが発生しないという効果を奏するものである。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は、導体回路を有する内層基板を複数個積層するプリント配線板において、内層基板の両面を研磨して平坦にした後、めっき被膜をエッチングして導体回路を形成したとき内層基板の厚さが小さい場合でも反りが発生しないという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 内層基板の加圧・加熱工程における正面図である。
【図２】 内層基板の製造工程を示す図であって、（ａ）は第１の工程、（ｂ）は第２の工程、（ｃ）は第３の工程、（ｄ）は第４の工程である。
【図３】 導体回路を形成した内層基板の正面図である。
【符号の説明】
１ 内層基板
２ 穴
３ めっき被膜
４ 樹脂
１０ 加圧・加熱板
１２ 導体回路

Claims (1)

  1. 導体回路を有する内層基板を複数個積層するプリント配線板において、前記内層基板をつぎの工程により製作することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
    内層基板を貫通する穴を明ける工程。
    内層基板の表面及び穴の内面にめっき被膜を形成する工程。
    穴の内部に樹脂を内層基板の表面から突出するまで充填する工程。
    内層基板の両面を研磨して平坦にする工程。
    内層基板をプレスにより加圧・加熱した後冷却する工程。
    めっき被膜をエッチングして導体回路を形成する工程。
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